JP2007217753A - 横照射型レーザーチップの製造方法および横照射型レーザーチップ - Google Patents
横照射型レーザーチップの製造方法および横照射型レーザーチップ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007217753A JP2007217753A JP2006040051A JP2006040051A JP2007217753A JP 2007217753 A JP2007217753 A JP 2007217753A JP 2006040051 A JP2006040051 A JP 2006040051A JP 2006040051 A JP2006040051 A JP 2006040051A JP 2007217753 A JP2007217753 A JP 2007217753A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- end side
- surface coating
- laser chip
- type laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Lasers (AREA)
- Laser Surgery Devices (AREA)
- Dental Tools And Instruments Or Auxiliary Dental Instruments (AREA)
Abstract
【解決手段】先端近傍の周面にマスキング材(Q)を貼着した斜め先端母型部(H)の表面に内面被覆材を電解めっきし内面被覆(1)を形成し、内面被覆(1)の表面に芯材をめっきし芯(2)を形成し、斜め先端母型部(H)を引き抜き、マスキング材(Q)を除去し、芯(2)の表面に外面被覆材をめっきし外面被覆を形成する。
【効果】基端側から他端側へ向けて細くなった管形状の高品質の横照射型レーザーチップを製造できる。
【選択図】図7
Description
他方、電鋳めっき法による細管の製造方法が知られている(例えば、特許文献2参照。)。
他方、従来の横照射型レーザーチップでは、金属パイプの厚さが基端側から先端側まで均等になっている。そして、例えば歯科医が用いるレーザーチップでは、先端が歯にぶつかっても耐えられる強度の厚さになっている。このため、先端側ほどの強度が必要ない基端側では、強度が過剰になっている問題点があった。
そこで、本発明の目的は、細く且つ高品質の横照射型レーザーチップを容易に製造できる横照射型レーザーチップの製造方法および基端側から先端側まで適正な強度を有するレーザーチップを提供することにある。
上記第1の観点による横照射型レーザーチップの製造方法では、先端に斜面を有する母型を用いて内側被覆および芯を電解めっきで作製し、母型およびマスキング材を外してから芯の表面に外側被覆をめっきすることで、斜面に対応した内側被覆で反射したレーザ光を横向きのレーザ出射口から横向きに出射する横照射型レーザーチップを製造できる。そして、母型を細くすることで、細い横照射型レーザーチップを製造できる。よって、細く且つ高品質の横照射型レーザーチップを容易に製造できる。なお、従来の金属パイプでは形状の自由度が低いのに対して、本発明では、母型の形状の自由度が高いため、横照射型レーザーチップの形状の自由度が高くなる利点もある。
なお、芯材を1種とし1層の芯としてもよいが、用途に合わせて芯材を2種以上とし2層以上の芯としてもよい。
上記第2の観点による横照射型レーザーチップの製造方法では、先端に斜面を有する母型を用いて内側被覆および芯を電解めっきで作製し、母型およびマスキング材を外し、先端に開口を設けてから芯の表面に外側被覆をめっきすることで、開口から前向きにレーザ光を出射し且つ斜面に対応した内側被覆で反射したレーザ光を横向きのレーザ出射口から横向きに出射する横照射型レーザーチップを製造できる。そして、母型を細くすることで、細い横照射型レーザーチップを製造できる。よって、細く且つ高品質の横照射型レーザーチップを容易に製造できる。
上記第3の観点による横照射型レーザーチップでは、基端側から先端側へ向けて細くなった管形状の芯の厚さを基端側から先端側へ向けて厚くしているため、基端側から先端側まで過不足のない適正な強度になる。
本発明の横照射型レーザーチップによれば、基端側から先端側まで過不足のない適正な強度になる。
ステップS1では、図2に示すごとき母型治具Mの斜め先端母型部Hの表面粗さを調整する。例えば、粗面にしたい場合は、リン酸100%、無水クロム酸100g/L、液温70℃、電流密度20A/dm2で数十秒間〜数分間、陽極電解処理する電解研磨、または、塩酸、硝酸、硫酸などを適当な濃度で配合した溶液に数分浸漬する化学研磨、または、回転する斜め先端母型部Hに粒径10μmの研磨紙を当てる研磨により粗面加工する。一方、鏡面にしたい場合は、電解研磨または化学研磨により鏡面加工する。なお、斜め先端母型部Hの基端側の表面と先端側の表面で粗さを変えてもよい。
図2に示すように、斜め先端母型部Hは、基端側から先端側へ直線的に細くなった円錐形であり、且つ、先端が斜めにカットされている。つまり、先端に斜面を有している。
斜め先端母型部Hの材料は、ステンレスや黄銅のような加工性に優れた金属や、導電性を付与した絶縁材料を用いることが出来る。
基部Bは、斜め先端母型部Hと同一材料でもよく、別の材料でもよい。
マスキング材Qは、例えば絶縁テープである。マスキング材Qの形状は、図3では長円形であるが、円形や四角形や三角形でもよい。また、複数個を配列させて貼着してもよい。
内面被覆材としては、金、銀、ロジウム、白金、銅、アルミニウム、ニッケル、コバルト、鉄またはそれらの合金を用いる。好適なのは、レーザーの反射率が良い金属、例えば金、銀、ロジウムまたはそれらの合金である。特に、耐食性に優れ、傷付きにくい硬質金合金、例えば金/コバルト、金/ニッケル、金/鉄が好ましい。
斜め先端母型部Hが基端側から先端側へ直線的に細くなった円錐形であるため、電解めっきすると、芯2の厚さは、基端側から先端側へ向けて厚くなる。芯2の厚さは、例えば基端側で50μm〜100μmとする。
芯材としては、ニッケル、銅、鉄、コバルト、モリブデン、タングステンまたはそれらの合金を用いる(但し、被覆材より硬い材料を用いる)。
なお、芯2を1層としてもよい。例えばニッケルのみを厚く電解めっきしてもよい。
外面被覆材は、耐食性に優れ、傷付きにくい材料が好ましく、例えば金、白金、ロジウム、パラジウムまたはそれらの合金を用いる。
以上により製造された横照射型レーザーチップ100のレーザ出射口xの幅および長さは例えば0.005mmから2.0mmであり、レーザ入射口nの径は例えば0.5mm以上である。
レーザ出射口xの大きさ・形状は、マスキング材Qの大きさ・形状により変えることが出来る。
実施例1の横照射型レーザーチップ100によれば、内側被覆1および芯2の厚さを基端側から先端側へ向けて厚くしているため、基端側から先端側まで過不足のない適正な強度になる。また、芯第2層22を銅にしているため、ニッケルだけで芯2を構成する場合より柔らかくすることが出来る。また、芯第1層21および芯第2層23をニッケルにしているから内側被覆1および外側被覆3の金との密着性が良好になる。
ステップR1では、図13に示すごとき母型治具Mの漏斗先端母型部Hrの表面粗さを調整する。例えば、粗面にしたい場合は、リン酸100%、無水クロム酸100g/L、液温70℃、電流密度20A/dm2で数十秒間〜数分間、陽極電解処理する電解研磨、または、塩酸、硝酸、硫酸などを適当な濃度で配合した溶液に数分浸漬する化学研磨、または、回転する斜め先端母型部Hに粒径10μmの研磨紙を当てる研磨により粗面加工する。一方、鏡面にしたい場合は、電解研磨または化学研磨により鏡面加工する。なお、漏斗先端母型部Hrの基端側の表面と先端側の表面で粗さを変えてもよい。
図13に示すように、漏斗先端母型部Hrは、基端側から先端側へ直線的に細くなった円錐形であり、且つ、先端が漏斗状に窪んでいる。つまり、先端に漏斗状の斜面を有している。
漏斗先端母型部Hrの材料は、ステンレスや黄銅のような加工性に優れた金属や、導電性を付与した絶縁材料を用いることが出来る。
基部Bは、漏斗先端母型部Hrと同一材料でもよく、別の材料でもよい。
マスキング材Q1〜Q6は、例えば絶縁テープである。マスキング材Q1〜Q6の形状は、図14では長円形であるが、円形や四角形や三角形でもよい。
内面被覆材としては、金、銀、ロジウム、白金、銅、アルミニウム、ニッケル、コバルト、鉄またはそれらの合金を用いる。好適なのは、レーザーの反射率が良い金属、例えば金、銀、ロジウムまたはそれらの合金である。特に、耐食性に優れ、傷付きにくい硬質金合金、例えば金/コバルト、金/ニッケル、金/鉄が好ましい。
漏斗先端母型部Hrが基端側から先端側へ直線的に細くなった円錐形であるため、電解めっきすると、芯2の厚さは、基端側から先端側へ向けて厚くなる。芯2の厚さは、例えば基端側で50μm〜100μmとする。
芯材としては、ニッケル、銅、鉄、コバルト、モリブデン、タングステンまたはそれらの合金を用いる(但し、被覆材より硬い材料を用いる)。
なお、芯2を1層としてもよい。例えばニッケルのみを厚く電解めっきしてもよい。
外面被覆材は、耐食性に優れ、傷付きにくい材料が好ましく、例えば金、白金、ロジウム、パラジウムまたはそれらの合金を用いる。
レーザ出射口x1〜x6の大きさ・形状は、マスキング材Q1〜Q6の大きさ・形状により変えることが出来る。
実施例2の横照射型レーザーチップ200によれば、内側被覆1および芯2の厚さを基端側から先端側へ向けて厚くしているため、基端側から先端側まで過不足のない適正な強度になる。また、芯第2層22を銅にしているため、ニッケルだけで芯2を構成する場合より柔らかくすることが出来る。また、芯第1層21および芯第2層23をニッケルにしているから内側被覆1および外側被覆3の金との密着性が良好になる。
ステップC1では、図24に示すごとき母型治具Mの錐形先端母型部Hcの表面粗さを調整する。例えば、粗面にしたい場合は、リン酸100%、無水クロム酸100g/L、液温70℃、電流密度20A/dm2で数十秒間〜数分間、陽極電解処理する電解研磨、または、塩酸、硝酸、硫酸などを適当な濃度で配合した溶液に数分浸漬する化学研磨、または、回転する斜め先端母型部Hに粒径10μmの研磨紙を当てる研磨により粗面加工する。一方、鏡面にしたい場合は、電解研磨または化学研磨により鏡面加工する。なお、錐形先端母型部Hcの基端側の表面と先端側の表面で粗さを変えてもよい。
図24に示すように、錐形先端母型部Hcは、基端側から先端側へ直線的に細くなった円錐形であり、且つ、先端が円錐形に尖っている。つまり、先端に円錐状の斜面を有している。
錐形先端母型部Hcの材料は、ステンレスや黄銅のような加工性に優れた金属や、導電性を付与した絶縁材料を用いることが出来る。
基部Bは、錐形先端母型部Hcと同一材料でもよく、別の材料でもよい。
マスキング材Q1〜Q6は、例えば絶縁テープである。マスキング材Q1〜Q6の形状は、図25では長円形であるが、円形や四角形や三角形でもよい。
内面被覆材としては、金、銀、ロジウム、白金、銅、アルミニウム、ニッケル、コバルト、鉄またはそれらの合金を用いる。好適なのは、レーザーの反射率が良い金属、例えば金、銀、ロジウムまたはそれらの合金である。特に、耐食性に優れ、傷付きにくい硬質金合金、例えば金/コバルト、金/ニッケル、金/鉄が好ましい。
錐形先端母型部Hcが基端側から先端側へ直線的に細くなった円錐形であるため、電解めっきすると、芯2の厚さは、基端側から先端側へ向けて厚くなる。芯2の厚さは、例えば基端側で50μm〜100μmとする。
芯材としては、ニッケル、銅、鉄、コバルト、モリブデン、タングステンまたはそれらの合金を用いる(但し、被覆材より硬い材料を用いる)。
なお、芯2を1層としてもよい。例えばニッケルのみを厚く電解めっきしてもよい。
外面被覆材は、耐食性に優れ、傷付きにくい材料が好ましく、例えば金、白金、ロジウム、パラジウムまたはそれらの合金を用いる。
レーザ出射口x1〜x6の大きさ・形状は、マスキング材Q1〜Q6の大きさ・形状により変えることが出来る。
実施例3の横照射型レーザーチップ300によれば、内側被覆1および芯2の厚さを基端側から先端側へ向けて厚くしているため、基端側から先端側まで過不足のない適正な強度になる。また、芯第2層22を銅にしているため、ニッケルだけで芯2を構成する場合より柔らかくすることが出来る。また、芯第1層21および芯第2層23をニッケルにしているから内側被覆1および外側被覆3の金との密着性が良好になる。
2 芯
3 外面被覆
21 芯第1層
22 芯第2層
23 芯第3層
100,200,300 横照射型レーザーチップ
H 斜め先端母型部
Hr 漏斗先端母型部
Hc 錐形先端母型部
M 母型治具
Claims (3)
- 基端側から先端側へ向けて細くなり且つ先端に斜面を有する母型の先端近傍の周面の少なくとも1カ所にマスキング材を貼着するマスキング材貼着工程と、前記マスキング材を貼着した母型の表面に内面被覆材を電解めっきし内面被覆を形成する内面被覆形成工程と、前記内面被覆の表面に芯材をめっきし少なくとも1層の芯を形成する芯形成工程と、前記母型を引き抜くと共に前記マスキング材を除去して前記内面被覆および芯を分離する分離工程と、前記芯の表面に外面被覆材をめっきし外面被覆を形成する外面被覆形成工程とを有することを特徴とする横照射型レーザーチップの製造方法。
- 基端側から先端側へ向けて細くなり且つ先端に斜面を有する母型の先端近傍の周面の少なくとも1カ所にマスキング材を貼着するマスキング材貼着工程と、前記マスキング材を貼着した母型の表面に内面被覆材を電解めっきし内面被覆を形成する内面被覆形成工程と、前記内面被覆の表面に芯材をめっきし少なくとも1層の芯を形成する芯形成工程と、前記母型を引き抜くと共に前記マスキング材を除去して前記内面被覆および芯を分離する分離工程と、前記内面被覆および芯の先端側に開口を形成する開口形成工程と、前記芯の表面に外面被覆材をめっきし外面被覆を形成する外面被覆形成工程とを有することを特徴とする横照射型レーザーチップの製造方法。
- 基端側から先端側へ向けて細くなり且つ先端近傍の周面に1個の孔が少なくとも開いている管形状の芯と、前記芯の全面を覆う被覆とからなる横照射型レーザーチップであって、前記芯の厚さは基端側から先端側へ向けて厚くなっていることを特徴とする横照射型レーザーチップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006040051A JP4833682B2 (ja) | 2006-02-17 | 2006-02-17 | 横照射型レーザーチップの製造方法および横照射型レーザーチップ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006040051A JP4833682B2 (ja) | 2006-02-17 | 2006-02-17 | 横照射型レーザーチップの製造方法および横照射型レーザーチップ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007217753A true JP2007217753A (ja) | 2007-08-30 |
JP4833682B2 JP4833682B2 (ja) | 2011-12-07 |
Family
ID=38495352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006040051A Expired - Fee Related JP4833682B2 (ja) | 2006-02-17 | 2006-02-17 | 横照射型レーザーチップの製造方法および横照射型レーザーチップ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4833682B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013533049A (ja) * | 2010-07-30 | 2013-08-22 | エレメント シックス ナムローゼ フェンノートシャップ | レーザーツール用ダイヤモンド窓コンポーネント |
JP2013185639A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Yazaki Corp | タンクユニット |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5440242A (en) * | 1977-09-07 | 1979-03-29 | Anritsu Electric Co Ltd | Method of making composite metal tubes |
JPS6483683A (en) * | 1987-09-25 | 1989-03-29 | Toshiba Corp | Production of cylindrical part by electrocasting |
JPH03288U (ja) * | 1990-01-05 | 1991-01-07 | ||
JPH06240488A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-08-30 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 微粒子検出器のノズル製造方法 |
JP2002035011A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-05 | Miwatec:Kk | レ−ザ−治療装置用ハンドピ−ス |
JP2003213474A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-30 | Shell Kogyo Kk | 電鋳加工によるゲートブッシュ製造方法 |
JP2005082874A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Odate Seisakusho:Kk | 2重金属細管の製造方法 |
JP2007202746A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Totoku Electric Co Ltd | レーザーチップの製造方法およびレーザーチップ |
-
2006
- 2006-02-17 JP JP2006040051A patent/JP4833682B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5440242A (en) * | 1977-09-07 | 1979-03-29 | Anritsu Electric Co Ltd | Method of making composite metal tubes |
JPS6483683A (en) * | 1987-09-25 | 1989-03-29 | Toshiba Corp | Production of cylindrical part by electrocasting |
JPH03288U (ja) * | 1990-01-05 | 1991-01-07 | ||
JPH06240488A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-08-30 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 微粒子検出器のノズル製造方法 |
JP2002035011A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-05 | Miwatec:Kk | レ−ザ−治療装置用ハンドピ−ス |
JP2003213474A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-30 | Shell Kogyo Kk | 電鋳加工によるゲートブッシュ製造方法 |
JP2005082874A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Odate Seisakusho:Kk | 2重金属細管の製造方法 |
JP2007202746A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Totoku Electric Co Ltd | レーザーチップの製造方法およびレーザーチップ |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013533049A (ja) * | 2010-07-30 | 2013-08-22 | エレメント シックス ナムローゼ フェンノートシャップ | レーザーツール用ダイヤモンド窓コンポーネント |
US9040131B2 (en) | 2010-07-30 | 2015-05-26 | Element Six N.V. | Diamond window component for a laser tool |
JP2013185639A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Yazaki Corp | タンクユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4833682B2 (ja) | 2011-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9109294B2 (en) | Manufacturing method for contact for current inspection jig, contact for current inspection jig manufactured using said method, and current inspection jig provided with said contact | |
US2592614A (en) | Method of making tubular metallic wave guides | |
JP4833682B2 (ja) | 横照射型レーザーチップの製造方法および横照射型レーザーチップ | |
JP6346556B2 (ja) | キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付銅箔を用いて得られるレーザー孔明け加工用の銅張積層板 | |
JP5066508B2 (ja) | 固定砥粒ワイヤーソー | |
CN115198318A (zh) | 一种电接触管及其制造方法 | |
TW201420814A (zh) | 模具、成形輥及剝離電鑄品 | |
JP4824417B2 (ja) | レーザーチップの製造方法およびレーザーチップ | |
JP5863170B2 (ja) | 固定砥粒ワイヤの製造方法 | |
JP2006233244A5 (ja) | ||
JP4451959B2 (ja) | 細径パイプの製造方法 | |
JP2001209925A (ja) | 磁気記録媒体用アルミニウム基板およびその製造方法 | |
JP2005231023A (ja) | 電解加工用電極工具及びその製造方法 | |
JP2004043931A (ja) | コルゲートホーンの製造方法及びコルゲートホーン | |
JP2001073166A (ja) | 磁気記録媒体用アルミニウム合金基板およびその製造方法 | |
JP2002080991A (ja) | 細孔チューブの製造方法 | |
JPS5889370A (ja) | インクジエツトノズル | |
JP2017125224A (ja) | 金属管及びその製造方法 | |
KR101454331B1 (ko) | 메탈 스텐트 제조방법 | |
JP2008248371A (ja) | 高耐食性、高生産性の金めっき部材 | |
JP2020055049A (ja) | 電着砥粒層で被覆された切削工具及び該切削工具の再生方法 | |
JP2002267889A (ja) | 多心フェルールの製造方法 | |
JP4357061B2 (ja) | 電鋳に使用する多孔性金属筒 | |
JPS5956592A (ja) | 電鋳型 | |
CN117693613A (zh) | 线材和线材的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110815 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110920 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110922 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140930 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |