JP2007207346A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007207346A JP2007207346A JP2006025043A JP2006025043A JP2007207346A JP 2007207346 A JP2007207346 A JP 2007207346A JP 2006025043 A JP2006025043 A JP 2006025043A JP 2006025043 A JP2006025043 A JP 2006025043A JP 2007207346 A JP2007207346 A JP 2007207346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- write
- bit
- circuit
- bit line
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/30—Accessing single arrays
- G11C29/34—Accessing multiple bits simultaneously
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C2029/1204—Bit line control
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C2029/1802—Address decoder
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/26—Accessing multiple arrays
- G11C2029/2602—Concurrent test
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
【課題】 ビット線ストレス試験用回路が無くても、ビット線ストレス試験を行うことができる不揮発性半導体メモリを有した半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】 データ書き込み時に偶数ビット線に書き込みデータに応じた電位を与える第1書き込み負荷回路I/O<0>と、データ書き込み時に奇数ビット線に書き込みデータに応じた電位を与える第2書き込み負荷回路I/O<8>と、を備え、全ビットストレス試験時には第1、第2書き込み負荷回路から偶数ビット線、及び奇数ビット線に書き込み高電圧を与え、偶数ビットストレス試験時には第1書き込み負荷回路から偶数ビット線に書き込み高電圧を与え、第2書き込み負荷回路から奇数ビット線に書き込み高電圧よりも低い電位を与え、奇数ビットストレス試験時には第1書き込み負荷回路から上記低い電位を与え、第2書き込み負荷回路から奇数ビット線に書き込み高電圧を与える。
【選択図】 図4
【解決手段】 データ書き込み時に偶数ビット線に書き込みデータに応じた電位を与える第1書き込み負荷回路I/O<0>と、データ書き込み時に奇数ビット線に書き込みデータに応じた電位を与える第2書き込み負荷回路I/O<8>と、を備え、全ビットストレス試験時には第1、第2書き込み負荷回路から偶数ビット線、及び奇数ビット線に書き込み高電圧を与え、偶数ビットストレス試験時には第1書き込み負荷回路から偶数ビット線に書き込み高電圧を与え、第2書き込み負荷回路から奇数ビット線に書き込み高電圧よりも低い電位を与え、奇数ビットストレス試験時には第1書き込み負荷回路から上記低い電位を与え、第2書き込み負荷回路から奇数ビット線に書き込み高電圧を与える。
【選択図】 図4
Description
この発明は、半導体集積回路装置に係わり、特に、試験時のビット線へのストレス印加方法を改良した半導体集積回路装置に関する。
不揮発性半導体メモリ、例えば、NOR型フラッシュメモリには、ダイソート試験時におけるビット線ストレス試験(全ビット、偶数ビット、奇数ビット)を実施するために、ビット線ストレス試験用の専用回路が設けられている。ビット線ストレス試験用回路は、ストレス用負荷回路、ストレス用トランジスタ、ストレス用トランジスタを選択するデコード回路、及び充電配線を含む。
しかも、ビット線ストレス試験用の専用回路は、NOR型フラッシュメモリが複数のバンクを有する場合には、各バンクに負荷回路を必要としたり、複数のブロックを有する場合には、各ブロックにストレス印加用トランジスタや、これを選択するデコード回路を必要としたりする。
NOR型フラッシュメモリは、小型化や大容量化が進んでいる。上記ビット線ストレス試験用の専用回路をメモリチップの中に組み込むことは、チップサイズの縮小や、大容量化の妨げとなる。
この発明は、ビット線ストレス試験用回路が無くても、ビット線ストレス試験を行うことができる不揮発性半導体メモリを有した半導体集積回路装置を提供する。
この発明の一態様に係る半導体集積回路装置は、複数のメモリセルが行列状に配置されたセルアレイと、前記メモリセルに接続された複数のビット線と、前記ビット線に接続された複数のカラム選択トランジスタと、前記カラム選択トランジスタを選択するカラムデコーダと、前記ビット線のうち、偶数ビット線に接続され、データ書き込み時に前記偶数ビット線に書き込みデータに応じた電位を与える第1書き込み負荷回路と、前記ビット線のうち、奇数ビット線に接続され、前記データ書き込み時に前記奇数ビット線に書き込みデータに応じた電位を与える第2書き込み負荷回路と、前記ビット線のストレス試験を行うとき、全ビットストレス試験時には、前記カラムデコーダは前記カラム選択トランジスタの全てを選択し、前記第1書き込み負荷回路、及び前記第2書き込み負荷回路から前記偶数ビット線、及び前記奇数ビット線に書き込み高電圧を与え、偶数ビットストレス試験時には、前記カラムデコーダは前記カラム選択トランジスタの全てを選択し、前記第1書き込み負荷回路から前記偶数ビット線に前記書き込み高電圧を与え、前記第2書き込み負荷回路から前記奇数ビット線に前記書き込み高電圧よりも低い電位を与え、奇数ビットストレス試験時には、前記カラムデコーダは前記カラム選択トランジスタの全てを選択し、前記第1書き込み負荷回路から前記偶数ビット線に前記書き込み高電圧よりも低い電位を与え、前記第2書き込み負荷回路から前記奇数ビット線に前記書き込み高電圧を与える。
この発明によれば、ビット線ストレス試験用回路が無くても、ビット線ストレス試験を行うことができる不揮発性半導体メモリを有した半導体集積回路装置を提供できる。
以下、この発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
図1は、この発明の一実施形態に係る半導体集積回路装置の一チップレイアウト例を示す平面図である。図1は半導体集積回路装置の一例として不揮発性半導体メモリ、例えば、NOR型フラッシュメモリを示すが、この発明は、NOR型フラッシュメモリに限って適用されるものではない。この発明は、NOR型フラッシュメモリ以外の不揮発性半導体メモリにも適用できる。
図1に示すように、本例に係るNOR型フラッシュメモリは、入出力パッド部(I/O PAD<0>−<15>)101、データ入力回路部102、センスアンプ部(S/A)103、及びメモリセルアレイ部200を有する。これらの回路ブロックは、半導体チップ、例えば、シリコンチップ100に形成される。
入出力パッド部101には入出力パッドが配置される。入出力パッドは、チップ100と外部との電気的な接続点である。NOR型フラッシュメモリへの書き込みデータは入出力パッド101に入力され、NOR型フラッシュメモリからの読み出しデータは入出力パッド101から出力される。本例の入出力パッドは16個ある。入出力パッドはデータ入力回路部102に配置されたデータ入力回路に電気的に接続される。
データ入力回路は、例えば、入出力パッド毎に設けられる。本例では入出力パッドは16個あるので、データ入力回路は16個設けられる。データ入力回路はセンスアンプ部103に配置されたセンスアンプに電気的に接続される。
センスアンプは、データ入力回路から転送される書き込みデータ、及びメモリセルから転送される読み出しデータを増幅し、これら増幅したデータを一時的に保持する。センスアンプは、NOR型フラッシュメモリが、例えば、シングルバンク(1バンク)構成の場合にはデータ入力回路毎に設けられる。例えば、データ入力回路が16個あれば、1バンク構成の場合にはセンスアンプは16個設けられる。本例のNOR型フラッシュメモリはマルチバンク構成である。本例では2バンク構成である。本例のセンスアンプ部102は、第1のバンクに属する16個のセンスアンプと第2のバンクに属する16個のセンスアンプ、合計32個のセンスアンプを含む。第1のバンクに属する16個のセンスアンプは第1のバンクに属する書き込み用負荷回路に接続され、第2のバンクに属する16個のセンスアンプは第2のバンクに属する書き込み用負荷回路に接続される。
図2は図1中の破線円2内を拡大して示す拡大図である。破線円2は、メモリセルアレイ部200の基本要素を示す。
図2に示すように、メモリセルアレイ部200の基本要素は、書き込み用負荷回路部104、カラム選択トランジスタ部105、セルアレイ106、カラムデコーダ107、及びカラムデコーダ107を含む。
書き込み用負荷回路部104には書き込み用負荷回路が配置される。書き込み用負荷回路は、例えば、センスアンプ毎に設けられる。本例のセンスアンプは、バンク1つ当たり16個あるので、図2に示す基本要素内では書き込み用負荷回路は16個設けられる。書き込み用負荷回路はデータ線に電気的に接続される。データ線は、カラム選択トランジスタ部105に配置されたカラム選択トランジスタを介して、ビット線に電気的に接続される。ビット線はセルアレイ106上に配置され、セルアレイ106に行列状に配置された複数のメモリセルに電気的に接続される。セルアレイ106に配置された行列状のメモリセルは、“ブロック”と呼ばれる単位を構成する。本例のセルアレイ106はカラム方向に1,024セル、ロウ方向に512セル、合計524,288個のメモリセルを含む。本例において、カラム方向はビット線が並ぶ方向であり、ロウ方向はワード線が並ぶ方向である。カラム選択トランジスタ部105、カラムデコーダ部107、及びロウデコーダ部108は、ブロック毎に設けられる。書き込み用負荷回路部104は、いくつかのブロックで共有される。図2に示す基本要素は、チップ100内で、例えば、ロウ方向に所定回数繰り返すことで、1つのバンクが構成される。
図3は図2中の破線枠3内を拡大して示す拡大図である。
図3に示すように、セルアレイ106は、基本パターン4を繰り返す。基本パターン4は、1つ当たり、カラム方向に128セルを含む。本例のセルアレイ106は、基本パターン4をカラム方向に8回繰り返すことで構成される。本例では、16個のデータ入力回路、及び書き込み負荷回路(I/O<0>−<15>)が、基本パターン4の1つ当たり、2組割り当てられる。具体的な割り当て例を以下に示す。
基本パターン4-0:I/O<0>,<8>
基本パターン4-1:I/O<1>,<9>
基本パターン4-2:I/O<2>,<10>
基本パターン4-3:I/O<3>,<11>
基本パターン4-4:I/O<4>,<12>
基本パターン4-5:I/O<5>,<13>
基本パターン4-6:I/O<6>,<14>
基本パターン4-7:I/O<7>,<15>
データ入力回路、及び書き込み負荷回路(I/O<0>−<15>)は、1組当たり、64ビットが割り当てられる。1組のデータ入力回路、及び書き込み負荷回路(I/O<0>−<15>)は、1本のデータ線を介してカラム選択トランジスタ部105に電気的に接続される。カラム選択トランジスタ部105は、通常動作時には、1本のデータ線を64本のビット線のいずれか1つに接続する。ただし、本例のカラム選択トランジスタ部105は、後述するように、ビット線ストレス試験時には、1本のデータ線を64本のビット線全てに接続する。
基本パターン4-1:I/O<1>,<9>
基本パターン4-2:I/O<2>,<10>
基本パターン4-3:I/O<3>,<11>
基本パターン4-4:I/O<4>,<12>
基本パターン4-5:I/O<5>,<13>
基本パターン4-6:I/O<6>,<14>
基本パターン4-7:I/O<7>,<15>
データ入力回路、及び書き込み負荷回路(I/O<0>−<15>)は、1組当たり、64ビットが割り当てられる。1組のデータ入力回路、及び書き込み負荷回路(I/O<0>−<15>)は、1本のデータ線を介してカラム選択トランジスタ部105に電気的に接続される。カラム選択トランジスタ部105は、通常動作時には、1本のデータ線を64本のビット線のいずれか1つに接続する。ただし、本例のカラム選択トランジスタ部105は、後述するように、ビット線ストレス試験時には、1本のデータ線を64本のビット線全てに接続する。
カラム選択トランジスタ部105は、カラム選択トランジスタ含む。カラム選択トランジスタはカラムデコーダ107によって選択される。カラムデコーダ107は、通常動作時には、カラムアドレスCADをデコードして複数のカラム選択トランジスタのうちの1つを選択する。本例では、1/64選択であるから、カラムデコーダ107は、6本のカラムアドレスCAD0〜CAD5をデコードして、1本のデータ線当たり64個のカラム選択トランジスタのうちの1個を選択する。
図4は、図3に示す基本パターン4の一等価回路例を示す回路図である。図4は、図3に示す基本パターン4-0を示す。
図4に示すように、書き込み用負荷回路I/O<0>はデータ線DL0に電気的に接続され、書き込み用負荷回路I/O<8>はデータ線DL8に電気的に接続される。本例では、データ線DL0は偶数ビット線(ビット0、ビット2、ビット4、…、ビット14、…、ビット126)に電気的に接続され、データ線DL8は奇数ビット線(ビット1、ビット3、ビット5、…、ビット15、…、ビット127)に電気的に接続される。2本のデータ線を、ビット線1本おきに交互接続することで、書き込み用負荷回路I/O<0>に電気的に接続されるビット線は、書き込み用負荷回路I/O<8>に電気的に接続されるビット線に対して、セルアレイ106上で交互に配置される。
次に、この発明の一実施形態に係る半導体集積回路装置の動作を説明する。
(通常動作時)
通常動作(消去、書き込み、読み出し)は、典型的な16ビット(1ブロック/128ページ)/2バンクNOR型フラッシュメモリの動作と同じである。消去、読み出しの説明については本明細書では省略する。書き込みのみ簡単に説明する。
通常動作(消去、書き込み、読み出し)は、典型的な16ビット(1ブロック/128ページ)/2バンクNOR型フラッシュメモリの動作と同じである。消去、読み出しの説明については本明細書では省略する。書き込みのみ簡単に説明する。
16ビットの書き込みデータはデータ入力回路部102に入力され、1ビットずつ16個のデータ入力回路に入力される。データ入力回路部102に入力された16ビットの書き込みデータは、選択されたバンクに属するセンスアンプ部103に転送され、1ビットずつ16個のセンスアンプに保持される。書き込み負荷回路部104は、センスアンプ部103に保持された16ビットの書き込みデータに従って、データ線、及びビット線に与える電位を決定する。メモリセルには、ビット線に与えられた電位に従ってデータが書き込まれる。メモリセルに書き込まれるデータは、次のように定義される(二値メモリの場合)。
データ“1”:消去状態(浮遊ゲートに電子が少なく、しきい値が低い状態)
データ“0”:書き込み状態(浮遊ゲートに電子が多く、しきい値が高い状態)
データ“0”をメモリセルに書き込む場合、書き込み負荷回路から書き込み高電圧をデータ線に与える。書き込み高電圧の一例は、電源電位が3Vの場合で6Vである。書き込み負荷回路の一回路例は、例えば、図4に示される。書き込み高電圧をデータ線に与える場合には、負荷トランジスタWP10、WP18、…をオンさせ、放電トランジスタWR10、WR18、…をオフさせる。
データ“0”:書き込み状態(浮遊ゲートに電子が多く、しきい値が高い状態)
データ“0”をメモリセルに書き込む場合、書き込み負荷回路から書き込み高電圧をデータ線に与える。書き込み高電圧の一例は、電源電位が3Vの場合で6Vである。書き込み負荷回路の一回路例は、例えば、図4に示される。書き込み高電圧をデータ線に与える場合には、負荷トランジスタWP10、WP18、…をオンさせ、放電トランジスタWR10、WR18、…をオフさせる。
次に、カラムデコーダ107を用いて、非選択のビット線に繋がるカラム選択トランジスタをオフさせ、選択したビット線に繋がるカラム選択トランジスタをオンさせる。データ線に与えられた書き込み高電圧は、データ線からカラム選択トランジスタを介して選択したビット線に与えられる。ビット線はメモリセルのドレインに接続される。メモリセルのドレインは、書き込み高電圧、もしくは書き込み高電圧に近い電圧に上昇する。
次に、ロウデコーダ108を用いて、非選択のメモリセルの制御ゲート(ワード線)は、例えば、接地電位Vss(一例は0V)とし、選択したメモリセルの制御ゲート(ワード線)は、接地電位Vssよりも高い電位とする。メモリセルのドレインは書き込み高電圧、もしくは書き込み高電圧に近い電圧になっているから、選択したメモリセルのソースからドレインに向かって電子が流れる。ドレインの近傍には強い電界が生じているから、電子はドレインの近傍で加速され、熱電子(ホットエレクトロン)となる。熱電子は、選択したメモリセルの制御ゲートの電位に引かれ、浮遊ゲートに注入される。浮遊ゲートに電子が注入されることで、メモリセルのしきい値は上昇し、メモリセルに記憶されたデータは、消去状態(データ“1”)から、書き込み状態(データ“0”)にシフトする。
データ“0”の書き込みは、書き込み選択状態とも呼ばれる。
データ“1”をメモリセルに書き込む場合(消去状態を維持する場合)、書き込み負荷回路からメモリセルのソースと同じ電位、例えば、接地電位Vssをデータ線に与える。この場合には、負荷トランジスタWP10、WP18、…をオフさせ、放電トランジスタWR10、WR18、…をオンさせる。メモリセルの選択の仕方は上述の通りである。メモリセルのドレインの電位は、そのソースの電位と同じであるから、選択したメモリセルのソースとドレインとの間には電子が流れない。浮遊ゲートに電子が注入されることは無く、メモリセルのしきい値は、消去状態(データ“1”)を維持する。
データ“1”の書き込みは、書き込み非選択状態とも呼ばれる。
(ビット線ストレス試験時)
一実施形態に係るセルアレイ106の基本パターン4は、例えば、図4に示したように、セルアレイが、1I/O=64ビットから、2I/O=128ビットとなり、ビット0、ビット1、ビット2、ビット3、ビット4、ビット5…に対し、I/O割付をI/O<0>、I/O<8>、I/O<0>、I/O<8>、I/O<0>、I/O<8>、…のように、偶数ビットには下位I/O、奇数ビットには上位I/Oのように下位/上位を交互に割り当てる。こうすることで、ビット線をストライプ状に選択することができる。
一実施形態に係るセルアレイ106の基本パターン4は、例えば、図4に示したように、セルアレイが、1I/O=64ビットから、2I/O=128ビットとなり、ビット0、ビット1、ビット2、ビット3、ビット4、ビット5…に対し、I/O割付をI/O<0>、I/O<8>、I/O<0>、I/O<8>、I/O<0>、I/O<8>、…のように、偶数ビットには下位I/O、奇数ビットには上位I/Oのように下位/上位を交互に割り当てる。こうすることで、ビット線をストライプ状に選択することができる。
各I/Oのデータ線には、書き込み負荷回路が配置されており、これをストレス印加時にも代用することで、ストレス印加有り/無しの状態を実現する。
ビット線ストレス試験は、ダイソート試験時に実施される試験項目の1つである。ビット線ストレス試験は、ビット線に電気的なストレスを与えることで、初期故障を起こす可能性を含むチップを選別するスクリーニング試験の一つである。ストレスモードは、下記の3つがある。
(1)全ビットストレス試験
(2)偶数ビットストレス試験
(3)奇数ビットストレス試験
各試験時の動作を説明する。
(2)偶数ビットストレス試験
(3)奇数ビットストレス試験
各試験時の動作を説明する。
図5はこの発明の一実施形態に係る半導体集積回路装置のビット線ストレス試験の流れを示す流れ図である。
図5に示すように、最初に、ストレスを印加するブロックを選択する(ST.1)。
ビット線にストレスを与える方法は2通りある。第1の方法は、ST.21に示すように、入出力パッド部101からデータ入力回路にデータを入力する方法である。第2の方法は、ST.22に示すように、入出力パッド部101からデータを入力せずに、データ入力回路102自身でデータを発生する方法である。
(1)全ビットストレス試験
第1の方法を用いて全ビットストレス試験をする時には、全ての入出力パッドにデータ“0”を与えることで、全てのデータ入力回路にデータ“0”を入力する。負荷トランジスタWP10、WP18…はオンし、放電トランジスタWR10、WR18…はオフするので、全てのデータ線(DL0〜15)に書き込み高電圧が与えられる。カラムデコーダ107は全選択状態とし、カラム選択トランジスタは全てオンさせる。書き込み高電圧は、全ビット線に印加される。
第1の方法を用いて全ビットストレス試験をする時には、全ての入出力パッドにデータ“0”を与えることで、全てのデータ入力回路にデータ“0”を入力する。負荷トランジスタWP10、WP18…はオンし、放電トランジスタWR10、WR18…はオフするので、全てのデータ線(DL0〜15)に書き込み高電圧が与えられる。カラムデコーダ107は全選択状態とし、カラム選択トランジスタは全てオンさせる。書き込み高電圧は、全ビット線に印加される。
ビット線ストレス試験は、本例では書き込みモードで行う。セルアレイ106内の全てのビット線は、データ“0”書き込み状態と同じ状態となる(ST.3)。ただし、ロウデコーダ108は全非選択状態とし、メモリセルは全てオフさせる。不慮のデータ書き込みを防ぐためである。
ビット線の電位をデータ“0”書き込み状態としたまま、所定時間維持する。ビット線には電気的なストレスが印加する(ST.4)。これで全ビットストレス試験は終了する。この後、半導体集積回路装置が壊れていないかを調べれば良い。
第2の方法を用いて全ビットストレス試験をする時には、全てのデータ入力回路内でデータ“0”を発生させれば良い。ST.3、ST.4に示す手順は同じである。
(2)偶数ビットストレス試験
第1の方法を用いて偶数ビットストレス試験をする時には、下位の入出力パッドにデータ“0”を、上位の入出力パッドにデータ“1”を与えることで、下位のデータ入力回路(I/O<0>〜I/O<7>)にデータ“0”を入力し、上位のデータ入力回路(I/O<8>〜I/O<15>)にデータ“1”を入力する。書き込み高電圧は下位のデータ線(DL0〜DL7)のみに与えられ、上位のデータ線(DL8〜DL15)には、例えば、接地電位が与えられる。カラム選択トランジスタは全てオンさせる。書き込み高電圧は下位ビット(偶数ビット)のみに与えられる。上位ビット(奇数ビット)はカラム選択トランジスタを介し、上位のデータ線(DL8〜DL15)に接続された放電トランジスタWR18、…を介して接地電位Vssに接続される。このようにして偶数ビットストレス状態を実現する。ST.3、ST.4は、全ビットストレス試験時と同じである。
第1の方法を用いて偶数ビットストレス試験をする時には、下位の入出力パッドにデータ“0”を、上位の入出力パッドにデータ“1”を与えることで、下位のデータ入力回路(I/O<0>〜I/O<7>)にデータ“0”を入力し、上位のデータ入力回路(I/O<8>〜I/O<15>)にデータ“1”を入力する。書き込み高電圧は下位のデータ線(DL0〜DL7)のみに与えられ、上位のデータ線(DL8〜DL15)には、例えば、接地電位が与えられる。カラム選択トランジスタは全てオンさせる。書き込み高電圧は下位ビット(偶数ビット)のみに与えられる。上位ビット(奇数ビット)はカラム選択トランジスタを介し、上位のデータ線(DL8〜DL15)に接続された放電トランジスタWR18、…を介して接地電位Vssに接続される。このようにして偶数ビットストレス状態を実現する。ST.3、ST.4は、全ビットストレス試験時と同じである。
第2の方法を用いて偶数ビットストレス試験をする時には、上位のデータ入力回路(I/O<0>〜I/O<7>)でデータ“0”を発生させ、下位のデータ入力回路(I/O<8>〜I/O<15>)にデータ“1”を発生させれば良い。ST.3、ST.4は、全ビットストレス試験時と同じである。
(3)奇数ビットストレス試験
第1の方法を用いて奇数ビットストレス試験をする時には、下位の入出力パッドにデータ“1”を、上位の入出力パッドにデータ“0”を与えることで、下位のデータ入力回路(I/O<0>〜I/O<7>)にデータ“1”を入力し、上位のデータ入力回路(I/O<8>〜I/O<15>)にデータ“0”を入力する。データの入力状態は、偶数ビットストレス試験と逆になる。カラム選択トランジスタは全てオンさせれば、書き込み高電圧は上位ビット(奇数ビット)のみに与えられる。下位ビット(偶数ビット)はカラム選択トランジスタを介して下位のデータ線(DL0〜DL8)に接続された放電トランジスタWR10、…を介して接地電位Vssに接続される。このようにして奇数ビットストレス状態を実現する。ST.3、ST.4は、全ビットストレス試験時と同じである。
第1の方法を用いて奇数ビットストレス試験をする時には、下位の入出力パッドにデータ“1”を、上位の入出力パッドにデータ“0”を与えることで、下位のデータ入力回路(I/O<0>〜I/O<7>)にデータ“1”を入力し、上位のデータ入力回路(I/O<8>〜I/O<15>)にデータ“0”を入力する。データの入力状態は、偶数ビットストレス試験と逆になる。カラム選択トランジスタは全てオンさせれば、書き込み高電圧は上位ビット(奇数ビット)のみに与えられる。下位ビット(偶数ビット)はカラム選択トランジスタを介して下位のデータ線(DL0〜DL8)に接続された放電トランジスタWR10、…を介して接地電位Vssに接続される。このようにして奇数ビットストレス状態を実現する。ST.3、ST.4は、全ビットストレス試験時と同じである。
第2の方法を用いて奇数ビットストレス試験をする時には、上位のデータ入力回路(I/O<0>〜I/O<7>)でデータ“1”を発生させ、下位のデータ入力回路(I/O<8>〜I/O<15>)にデータ“1”を発生させれば良い。ST.3、ST.4は、全ビットストレス試験時と同じである。
(カラムデコーダ)
図6は、全選択状態とするカラムデコーダ107の一回路例を示す回路図である。
図6は、全選択状態とするカラムデコーダ107の一回路例を示す回路図である。
図6には、カラムデコーダ107のうち、全6ビットのカラムアドレスCADのうち、下位3ビットCAD3〜CAD5をデコードする回路を示す。
図6に示すように、カラムデコーダ107は、1本のカラムアドレスCADnB(又はCADn)から相補なカラムアドレスCAn、CAnB(Bは負論理を示す)を発生する相補カラムアドレス発生部と、相補なカラムアドレスCAn、CAnBをデコードして“2のn乗”のデコード結果を発生するデコード結果発生部とを含む。
本例の相補カラムアドレス発生部は、1本のカラムアドレスCADnBに着目すると、カラムアドレスCADnBを、奇数段のNANDゲート回路を介して出力するか、偶数段のNANDゲート回路を介して出力するかで、相補なカラムアドレスCAn、CAnBを発生する。それぞれのNANDゲート回路の第2入力には、全選択信号ALLCOLが入力される。
全選択信号ALLCOLが“H”レベルであると、それぞれのNANDゲート回路は、第1入力に入力された信号のレベルを反転させて出力する。この結果、1本のカラムアドレスCADnBは、互いに“H”レベル、及び“L”レベルとなる相補なカラムアドレスCAn、CAnBになる。
反対に、全選択信号ALLCOLが“L”レベルであると、それぞれのNANDゲート回路は、第1入力に入力された信号のレベルに関わらず、“H”レベルを出力する。この結果、カラムアドレスCAn、CAnBは、互いに“H”レベル、及び“L”レベルとならず、双方とも“H”レベルとなる。図中では8本のカラム選択信号は、全選択される。
デコード結果発生部は、カラムアドレスCAn、CAnBの全ての組み合わせに応じて設けられたANDゲート回路を含む。例えば、カラムデコーダ107のうち、図6に示す部分は、3ビットのカラムアドレスCAD3〜CAD5をデコードするから、組み合わせは“2の3乗=8通り”ある。ANDゲート回路は8組設けられる。1組のANDゲート回路の入力が“H”レベルのときのみ、“H”レベルをカラム選択トランジスタへ出力する。通常動作時には、8組のうちの1組のANDゲート回路しか“H”レベルを出力しない。
全選択信号ALLCOLが“L”となり、相補カラムアドレス発生部が全て“H”レベルを出力すると、デコード結果発生部に設けられた8組のANDゲート回路の全てが“H”レベルを出力する。上述の通り、図中では8本のカラム選択線は、全選択される。
なお、本例ではANDゲート回路は、NANDゲート回路の出力にNOTゲート回路(インバータ)を接続することで構成される。NANDゲート回路の第4入力にはカラム選択線放電信号COLDISが入力される。
放電信号COLDISが“L”レベルになると、NANDゲート回路の第1入力〜第3入力に入力された相補カラムアドレスCAn、CAnBの論理に関わらず、デコード結果発生部は、“L”レベルを出力し、カラム選択線を全非選択とする。放電信号COLDISは、ビット線ストレス試験時には、“H”レベルとすれば良い。
カラム選択線を全非選択する放電信号COLDISは、カラム選択線を全選択するビット線ストレス試験時には関係がないように思われる。しかし、放電信号COLDISは、ビット線ストレス試験の開始タイミングを決める信号として利用することができる。
例えば、全選択信号ALLCOLを“L”とし、デコード結果発生部の全てのANDゲート回路が“H”レベルを出力できる状態とする。このときに、放電信号COLDISを“L”レベルとして、デコード結果発生部の全てのANDゲート回路の出力を強制的に“L”レベルとしておく。ビット線ストレス試験を開始する時に、放電信号COLDISを“L”レベルから“H”レベルに切り換えると、デコード結果発生部の全てのANDゲート回路は、全て“L”レベルから、全て“H”レベルを一斉に出力する。
このように放電信号COLDISを用いて、ビット線ストレス試験の開始タイミングを決めると、全選択信号ALLCOLを“L”レベルから“H”レベルに切り換えて介しタイミングを決める場合よりも、相補カラムアドレス発生部のNANDゲート回路を介さずに試験が開始される分、試験時間の短縮に役立つ。ゲート回路の段数も同じになるから、開始タイミングのビット間誤差も少なくなる。
さらに、図6に示すカラムデコーダ107を利用すると、データ線に与える電位が安定するまでカラム選択トランジスタを全非選択とし、データ線の電位が安定した後に、カラム選択トランジスタを全非選択状態から全選択状態に、一斉に切り換えることができる。
これらの利点から、図6に示すカラムデコーダ107は、ビット線へのストレス印加時間や、ストレスの印加履歴を、より厳密に制御できる、という利点をもたらす。ビット線ストレス試験は、半導体集積回路装置にストレスを与える試験であるから、ストレス印加時間のばらつきや電位の印加履歴のばらつきは、正しい選別結果を得ることを難しくする。さらには、半導体集積回路装置を不慮に壊してしまう原因にもなる。ビット線へのストレス印加時間、及び電位の印加履歴は、半導体集積回路装置の微細化、及び高集積化が進展する以上、厳密化が必要である。
ビット線へのストレス印加時間、及び電位の印加履歴は、カラム選択トランジスタの全選択のタイミングが揃うこと、及びデータ線の電位が安定していることに依存するから、図6に示すカラムデコーダは、ビット線へのストレス印加時間、及び電位の印加履歴の厳密化に有利である。
(ロウデコーダ)
図7は、全非選択状態とするロウデコーダ108の一回路例を示す回路図である。
図7は、全非選択状態とするロウデコーダ108の一回路例を示す回路図である。
図7に示すように、全非選択状態とするロウデコーダ108の回路構成は、信号ALLROW、及び信号WLDISが異なるだけで、その他は、図7に示したカラムデコーダ107と回路構成と同様である。
図7には、ロウデコーダ108のうち、全9ビットのロウアドレスRADのうち、上位3ビットRAD0〜CAD2をデコードする回路を示す。
図7に示すロウデコーダ108は、放電信号WLDISが“L”レベルとなると、図中では8本のワード線の全てが非選択となる。
信号ALLROWは、図6に示した信号ALLCOLに相当する。信号ALLROWが“H”レベルであると、相補ロウアドレス発生部は、ロウアドレスRADnB(又はRADn)から相補なロウアドレスRAn、RAnBを発生する。反対に、信号ALLROWが“L”レベルであると、相補ロウアドレス発生部は、ロウアドレスRADnB(又はRADn)に関わらず、“H”レベルのロウアドレスRAn、RAnBを発生する。信号ALLROWはビット線ストレス試験時には、使用しなくても良い(Don´t Care)。
(データ入力回路)
図8は、第2の方法に利用されるデータ入力回路102の一回路例を示す回路図である。
図8は、第2の方法に利用されるデータ入力回路102の一回路例を示す回路図である。
図8に示すように、データ入力回路102は、書き込みデータラッチ回路と、ストレス試験データ発生回路とを含む。書き込みデータラッチ回路は、書き込みデータを一時的に保持する回路であり、これは、センスアンプと兼用されても良い。
ストレス試験データ発生回路は、ビット線ストレス試験時に使用される。本例のストレス試験データ発生回路は、書き込みデータラッチ回路と書き込み用負荷回路との間に設けられ、書き込みデータラッチ回路に一時的に保持されたデータに関わらずに、データを発生させる回路である。
本例のストレス試験データ発生回路は、書き込みデータラッチ回路からの出力を無効とする入力無効回路201、及び試験データ発生回路202を含む。
本例の入力無効回路201は、NORゲート回路の出力にNOTゲート回路(インバータ)を接続したORゲート回路を含む。NORゲート回路の第1入力には書き込みデータラッチ回路の出力が入力され、その第2入力にはモードストレス信号MODE_Stが入力される。
モードストレス信号MODE_Stが“L”レベルのとき、入力無効回路201は、第1入力に入力された書き込みデータの論理に従って、出力論理を変える。つまり、書き込みデータラッチ回路から入力されたデータを有効として、書き込み負荷回路に伝える。
反対に、モードストレス信号MODE_Stが“H”レベルのとき、入力無効回路201は、第1入力に入力された書き込みデータの論理に関わらず、出力論理を“H”レベルとする。つまり、書き込みデータラッチ回路から入力されたデータを無効とする。
本例の試験データ発生回路202は、NANDゲート回路を含む。NANDゲート回路の第1入力には入力無効回路201の出力が入力され、その第2入力には偶数ビット試験データEVEN_D、又は奇数ビット試験データODD_Dが入力される。
NANDゲート回路の出力論理は、入力無効回路201の出力が“H”レベルのとき、第2入力に入力された信号の論理に従う。モードストレス信号MODE_Stが“H”レベルであり、入力無効回路201の出力が“H”レベルのときには、偶数ビット線には、試験データEVEN_Dのデータがデータ線を介して与えられ、奇数ビット線には、試験データODD_Dのデータがデータ線を介して与えられる。
本例では、試験データ発生回路202の出力が、書き込み負荷回路の負荷トランジスタWP10、WP18…のゲートに与えられる例を示している。偶数ビット線にデータ“0”を与えたいときには、試験データ発生回路202が負荷トランジスタWP10をオンさせる電位を発生するように、試験データEVEN_Dの論理を決めれば良い。同様に、奇数ビット線にデータ“0”を与えたいときには、試験データ発生回路202が負荷トランジスタWP18をオンさせる電位を発生するように、試験データODD_Dの論理を決めれば良い。
なお、図8に示すデータ入力回路102は、I/Oデータ入力(図5に示すST.21)にも利用できる。この場合の信号例を図9に示す。
ストレス試験データ発生回路を利用する場合(モードストレス、図5に示すST.22)の信号例は図10に示す。
(I/Oデータ入力)
図9に示すように、I/Oデータ入力の場合には、モードストレス信号MODE_Stを“L”レベルとし、試験データEVEN_D=L、及び試験データODD_D=Lとする。この状態で、全ビットストレス試験時にはデータ入力回路I/O<0>〜<15>にデータ“0”を入力し、偶数ビットストレス試験時にはデータ入力回路I/O<0>〜<7>にデータ“0”、及びデータ入力回路I/O<8>〜<15>にデータ“1”を入力し、奇数ビットストレス試験時にはデータ入力回路I/O<0>〜<7>にデータ“1”、及びデータ入力回路I/O<8>〜<15>にデータ“0”を入力すれば良い。
図9に示すように、I/Oデータ入力の場合には、モードストレス信号MODE_Stを“L”レベルとし、試験データEVEN_D=L、及び試験データODD_D=Lとする。この状態で、全ビットストレス試験時にはデータ入力回路I/O<0>〜<15>にデータ“0”を入力し、偶数ビットストレス試験時にはデータ入力回路I/O<0>〜<7>にデータ“0”、及びデータ入力回路I/O<8>〜<15>にデータ“1”を入力し、奇数ビットストレス試験時にはデータ入力回路I/O<0>〜<7>にデータ“1”、及びデータ入力回路I/O<8>〜<15>にデータ“0”を入力すれば良い。
(モードストレス)
図10に示すように、モードストレスの場合には、データ入力回路(I/O<0>〜I/O<15>)には、データを入力しなくて良い。代わりに、モードストレス信号MODE_Stを“H”レベルとする。この状態で、全ビットストレス試験時には試験データEVEN_D=H、試験データODD_D=Hとし、偶数ビットストレス試験時には試験データEVEN_D=H、試験データODD_D=Lとし、奇数ビットストレス試験時には試験データEVEN_D=L、試験データODD_D=Hとすれば良い。
図10に示すように、モードストレスの場合には、データ入力回路(I/O<0>〜I/O<15>)には、データを入力しなくて良い。代わりに、モードストレス信号MODE_Stを“H”レベルとする。この状態で、全ビットストレス試験時には試験データEVEN_D=H、試験データODD_D=Hとし、偶数ビットストレス試験時には試験データEVEN_D=H、試験データODD_D=Lとし、奇数ビットストレス試験時には試験データEVEN_D=L、試験データODD_D=Hとすれば良い。
一実施形態によれば、例えば、セルアレイ106を、1I/O=64ビットから、2I/O=128ビットとし、ビット0、ビット1、ビット2、ビット3、ビット4、ビット5…に対し、I/O割付をI/O<0>、I/O<8>、I/O<0>、I/O<8>、I/O<0>、I/O<8>、…のように、偶数ビットには下位I/O、奇数ビットには上位I/Oのように下位/上位を交互に割り当てる。こうすることで、ビット線をストライプ状に選択するストレス用トランジスタを設けなくても、ビット線をストライプ状に選択することができる。
さらに、ビット線に電位を与える回路は、各I/Oのデータ線に接続された書き込み負荷回路を利用する。こうすることで、ストレス負荷回路を設けなくても、ビット線にストレスを与えることができる。図11、及び図12にそのような参考例に係る半導体集積回路装置を示しておく。図11は、図4に示した基本パターンに対応する部分の回路図である。
図11に示すように、参考例では、基本パターンに、ストレス用負荷回路SS<0>〜<15>、ストレス用トランジスタSS1、及び充放電用配線L1が設けられる。特に、図示はしないが、ストレス用トランジスタSS1を選択するデコード回路も設けられる。これらはビット線ストレス試験用の専用回路である。
図11に示す基本パターンは、図3に示したようにカラム方向に繰り返され、図2に示したような基本要素を構成する。さらに、基本要素は、図1に示すように、ロウ方向に繰り返されることで、1つのバンクを構成する。さらに、バンクは、カラム方向に繰り返すことで、マルチバンク構成とされる。
基本パターンは、図1に示したようなマルチバンク構成のNOR型フラッシュメモリでは、数多く含むことになる。基本パターンそれぞれに、ストレス用負荷回路SS<0>〜<15>、ストレス用トランジスタSS1、充放電用配線L1、ストレス用トランジスタSS1を選択するデコーダを設けることは、チップ面積を増加させる。ストレス用負荷回路SS<0>〜<15>は、いくつかのブロックで共有可能であるが、それでもチップ面積は大きくなりやすい。
対して、一実施形態は、上述したように、基本パターンから、ストレス用負荷回路SS<0>〜<15>、ストレス用トランジスタSS1、充放電用配線L1、及びストレス用トランジスタSS1を選択するデコード回路を削除できる。
このように一実施形態によれば、ビット線ストレス試験用の専用回路が無いから、チップ面積の削減や、チップ面積を同じとした場合には記憶容量の増加に有利である。
図12は、参考例に係る半導体集積回路装置のカラムアドレスの割り当てと、ビット線、及びグローバル接地線の位置との関係を示す図である。
図12に示すように、参考例では、1I/Oが順番に64ビットずつ集まる。これを、1I/O=64ビットと呼ぶ。さらに、128ビット毎にグローバル接地線(Vss線)が配置される。グローバル接地線(Vss線)は、セル内のソース線にソース電位を与える配線であり、ビット線と並行に形成される。典型的な平面パターン例を図13に、図13中の14−14線に沿った断面例を図14に示す。図13に示すように、グローバル接地線(Vss線)は、ソース線にコンタクトを介して接続される。図13、及び図14に示すように、ソース線は、ワード線と並行に配置され、各ビットのメモリセルのN型ソースに接続される。
図11に示すように、1I/O=64ビットは、1I/Oが64ビットずつ順番にビット線に割り当てられるからI/O0〜I/O15を同時に駆動した場合でも、選択されるビット線どうしが隣接することがない。必ず64ビットの集まりの中で1つしか駆動されないからである。これの利点は、ビット線から、メモリセルのチャネルを介してソース線に流れるセル電流を、グローバル接地線に均等に振り分けられることである。選択されたビット線どうしが隣接すると、セル電流がグローバル接地線に均等に振り分けられなくなり、流れ込むセル電流が量多いグローバル接地線と、少ないグローバル接地線が生じてしまう。これは、ソース線の電位の浮き上がりの原因となる。ソース線の電位が浮き上がると、データ読み出し時には、オンすべきメモリセルがオフし、誤ったデータ読み出されたり、データ書き込み時には、ソースとドレインとの間の電界が弱まり、データが正しく書き込まれなくなったりする。
一実施形態では、1I/O=64ビットは、1I/Oが64ビットずつ順番にビット線に割り当てられない2I/O=128ビットがビット線に交互に割り当てられる(1I/Oは64ビットで変わり無し)。これは、I/O0〜I/O15を同時に駆動した場合に、選択されるビット線どうしが隣接する可能性がある、ということである。
これを防ぐために、一実施形態は、I/O0〜I/O15で同じアドレス(番地)を隣接させず、64ビット以上離して割り当てる。具体的な一例を、図15に示す。
図15に示すように、I/O<0>のオールゼロのアドレスは、ビット線0〜63の部分に割り当てられ、I/O<8>のオールゼロのアドレスは、ビット線64〜127の部分に割り当てられる。こうすることで、I/O<0>とI/O<8>とで同じアドレスは、グローバル接地線間の128ビットのビット線のうち、半分の領域に割り当てられるので、セル電流をグローバル接地線に、1I/O=64ビットの場合と同様に、均等に振り分けることができる。
一実施形態によれば、グローバル接地線間に、2I/O=mビットを交互に割り当てたセルアレイを有する半導体集積回路装置である。この種のセルアレイを有する半導体集積回路装置において、2I/Oの同じアドレスを、m/2ビットを境とする2つの領域それぞれに割り当てる。これにより、2I/O=mビットのセルアレイにおいてもソース線の電位が浮き上がることが抑制され、誤読み出しの可能性や、誤書き込みの可能性を低減することができる。
以上、この発明をいくつかの実施形態により説明したが、この発明は各実施形態に限定されるものではなく、その実施にあたっては発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
例えば、一実施形態では、図15に示すように、データ入力回路I/O<0>〜I/O<15>を、1,024本のビット線に、128本ずつ(I/O<0>、I/O<8>)、(I/O<1>、I/O<9>)、(I/O<2>、I/O<10>)、…、((I/O<7>、I/O<15>)のように割り当てたが、割り当ては任意である。例えば、データ入力回路I/O<0>〜I/O<15>は、1,024本のビット線に、128本ずつ(I/O<0>、I/O<1>)、(I/O<2>、I/O<3>)、(I/O<4>、I/O<5>)、…、((I/O<14>、I/O<15>)のように割り当てても良い。ビット線の本数や、I/Oの数も1,024本や、16個に限られるものではなく、これも任意である。
また、各実施形態は単独で実施することが可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。
また、各実施形態は種々の段階の発明を含んでおり、各実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することが可能である。
また、実施形態は、この発明をNOR型フラッシュメモリに適用した例に基づき説明したが、この発明はNOR型フラッシュメモリに限られるものではなく、AND型、NANND型等、NOR型以外のフラッシュメモリにも適用することができる。さらに、これらフラッシュメモリを内蔵した半導体集積回路装置、例えば、プロセッサ、システムLSI等もまた、この発明の範疇である。
102…データ入力回路、105…カラム選択トランジスタ、106…セルアレイ、107…カラムデコーダ、108…ロウデコーダ
Claims (5)
- 複数のメモリセルが行列状に配置されたセルアレイと、
前記メモリセルに接続された複数のビット線と、
前記ビット線に接続された複数のカラム選択トランジスタと、
前記カラム選択トランジスタを選択するカラムデコーダと、
前記ビット線のうち、偶数ビット線に接続され、データ書き込み時に前記偶数ビット線に書き込みデータに応じた電位を与える第1書き込み負荷回路と、
前記ビット線のうち、奇数ビット線に接続され、前記データ書き込み時に前記奇数ビット線に書き込みデータに応じた電位を与える第2書き込み負荷回路と、
前記ビット線のストレス試験を行うとき、
全ビットストレス試験時には、前記カラムデコーダは前記カラム選択トランジスタの全てを選択し、前記第1書き込み負荷回路、及び前記第2書き込み負荷回路から前記偶数ビット線、及び前記奇数ビット線に書き込み高電圧を与え、
偶数ビットストレス試験時には、前記カラムデコーダは前記カラム選択トランジスタの全てを選択し、前記第1書き込み負荷回路から前記偶数ビット線に前記書き込み高電圧を与え、前記第2書き込み負荷回路から前記奇数ビット線に前記書き込み高電圧よりも低い電位を与え、
奇数ビットストレス試験時には、前記カラムデコーダは前記カラム選択トランジスタの全てを選択し、前記第1書き込み負荷回路から前記偶数ビット線に前記書き込み高電圧よりも低い電位を与え、前記第2書き込み負荷回路から前記奇数ビット線に前記書き込み高電圧を与えることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 前記ビット線のストレス試験は書き込みモードで行われ、
前記ビット線に前記書き込み高電圧が印加されているとき、ワード線を選択するロウデコーダは、全てのワード線を非選択状態とすることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路装置。 - データ入力回路を備え、
前記第1書き込み負荷回路、及び前記第2書き込み付加回路は、データ入力回路に入力されたデータ、又はデータ入力回路自身が発生したデータに従って、前記偶数ビット線、及び前記奇数ビット線に、前記書き込み高電圧を与えるか前記書き込み高電圧よりも低い電位を与えるかを決定することを特徴とする請求項1及び請求項2いずれかに記載の半導体集積回路装置。 - 前記第1I/O回路、及び前記第2I/O回路には、それぞれnビットのビット線が接続され、前記第1I/O回路に接続されたnビットのビット線と、前記第2I/O回路に接続されたnビットのビット線とは交互に配置され、
前記第1I/O回路に接続されたnビットのビット線のアドレスと、前記第2I/O回路に接続されたnビットのビット線のアドレスのうち、前記第1I/O回路に接続されたnビットのビット線の同じアドレスとは、互いに隣り合わないことを特徴とする請求項1乃至請求項3いずれか一項に記載の半導体集積回路装置。 - 前記セルアレイは、前記ビット線と並行するグローバルソース線を有し、前記グローバルソース線は2nビット毎に配置されることを特徴とする請求項4に記載の半導体集積回路装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006025043A JP2007207346A (ja) | 2006-02-01 | 2006-02-01 | 半導体集積回路装置 |
US11/669,420 US7382670B2 (en) | 2006-02-01 | 2007-01-31 | Semiconductor integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006025043A JP2007207346A (ja) | 2006-02-01 | 2006-02-01 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007207346A true JP2007207346A (ja) | 2007-08-16 |
Family
ID=38333895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006025043A Withdrawn JP2007207346A (ja) | 2006-02-01 | 2006-02-01 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7382670B2 (ja) |
JP (1) | JP2007207346A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009272000A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Toshiba Microelectronics Corp | 不揮発性半導体記憶装置およびそのテスト方法 |
CN116564397B (zh) * | 2023-07-07 | 2023-11-14 | 长鑫存储技术有限公司 | 存储器老化测试方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6304504B1 (en) * | 2000-08-30 | 2001-10-16 | Micron Technology, Inc. | Methods and systems for alternate bitline stress testing |
JP4819258B2 (ja) * | 2001-08-13 | 2011-11-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3833967B2 (ja) * | 2002-05-29 | 2006-10-18 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP2004178725A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置 |
KR100515055B1 (ko) * | 2002-12-12 | 2005-09-14 | 삼성전자주식회사 | 모든 칼럼 선택 트랜지스터들을 선택할 수 있는 칼럼 프리디코더를 갖는 플레쉬 메모리 장치와 그 스트레스 테스트방법 |
-
2006
- 2006-02-01 JP JP2006025043A patent/JP2007207346A/ja not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-01-31 US US11/669,420 patent/US7382670B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070183233A1 (en) | 2007-08-09 |
US7382670B2 (en) | 2008-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7952958B2 (en) | Non-volatile semiconductor storage system | |
US10056149B2 (en) | Semiconductor memory column decoder device and method | |
US6307790B1 (en) | Read compression in a memory | |
US7339825B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory with write global bit lines and read global bit lines | |
KR100806119B1 (ko) | 플래시 메모리 장치 및 플래시 메모리 장치의 멀티-페이지프로그램 방법 | |
JPH11328986A (ja) | 半導体記憶装置およびそのマルチライト方法 | |
KR100898039B1 (ko) | 불휘발성 반도체 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법 | |
US8467252B2 (en) | Word line activation in memory devices | |
US7605434B2 (en) | Semiconductor memory device to which test data is written | |
JPH1166874A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JP6502452B1 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US7170783B2 (en) | Layout for NAND flash memory array having reduced word line impedance | |
JP2007207346A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
US6363027B1 (en) | Semiconductor memory device | |
US7684240B2 (en) | Flash memory device having bit lines decoded in irregular sequence | |
KR100313555B1 (ko) | 소거기능의테스트용테스트회로를가진비휘발성반도체메모리 | |
JP2011134380A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JP3519542B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2006024342A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置、不揮発性半導体記憶装置の書き込み方法、メモリカード及びicカード | |
JP6278945B2 (ja) | 電子メモリ装置及びこのような装置の試験方法 | |
JP2023124708A (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR0172440B1 (ko) | 테스트 시간을 감소시킨 불휘발성 반도체 메모리 장치 | |
KR19990065224A (ko) | 내부적으로 프로그램 패스/페일이 검출 가능한 플래시 메모리장치 | |
JP2013182655A (ja) | 不揮発性メモリおよび半導体装置 | |
JP2009301714A (ja) | 半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20090407 |