JP2007201140A - 半導体受光装置及び半導体受光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体受光装置1は、プリント基板(設置基板)2と、受光部3を有する半導体素子4と、TIA5と、第1ライトパイプ6と、反射膜7と、第2ライトパイプ8とを備えている。第1ライトパイプ6は、プリント基板2と受光部3を除く半導体素子4の上面に密着して設けられている。第1ライトパイプ6の上部の受光部3に対応する部分には、光導入凹部6aが形成されている。反射膜7は、光導入凹部6aの側面を覆うように形成されている。第2ライトパイプ8の下面部は、光導入凹部6aを埋めることが可能な凸部8bが形成されている。また、第2ライトパイプ8の上面部には、受光部3の上方に位置する領域に、上方から入射した光を、受光部3へと反射膜7を介して集光するためのレンズ部8aが形成されている。
【選択図】図1
Description
2 プリント基板
3 受光部
4 半導体素子
6 ライトパイプ
6a 光導入凹部
7 反射膜
7a 反射膜
8 ライトパイプ
8a レンズ部
8b 凸部
9 細線
Claims (5)
- 光を受光するための受光部が形成された半導体素子と、
前記半導体素子の受光部側の面に設けられると共に、前記受光部に対応した位置に、光の入射方向側へ広く開口した部分錐体形状、又は、錐体形状の光導入凹部が形成された絶縁性の合成樹脂製の第1ライトパイプと、
前記光導入凹部の側面に設けられた反射膜とを備えたことを特徴とする半導体受光装置。 - 前記第1ライトパイプの光導入凹部を埋めることが可能な凸部と、前記光導入凹部に対応する光の入射側の面に一体的に形成されたレンズ部とを有する合成樹脂製の第2ライトパイプを備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体受光装置。
- 前記第1ライトパイプと前記第2ライトパイプは、同じ合成樹脂からなり一体的に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体受光装置。
- 半導体素子を設置基板に設置する第1工程と、
前記半導体素子及び前記設置基板を成形用の型に導入することによって、前記半導体素子の受光部側の面に密着して設けられると共に、前記受光部に対応した位置に部分錐体形状、又は、錐体形状の光導入凹部が形成される合成樹脂製の第1ライトパイプを成形する第2工程と、
前記第1ライトパイプの光導入凹部の側面に反射膜を形成する第3工程と、
前記半導体素子及び前記第1ライトパイプと共に前記設置基板を成形用の型に導入することによって、前記第1ライトパイプの光導入凹部を埋めることが可能な凸部と、前記光導入凹部に対応する光の入射側の面に一体的に形成されたレンズ部とを有する合成樹脂製の第2ライトパイプを成形する第4工程とを備えたことを特徴とする半導体受光装置の製造方法。 - 半導体素子を設置基板に設置する第1工程と、
前記半導体素子及び前記設置基板を成形用の型に導入することによって、前記半導体素子の受光部側の面に密着して設けられると共に、前記受光部に対応した位置に部分錐体形状、又は、錐体形状の光導入凹部が形成される合成樹脂製の第1ライトパイプを成形する第2工程と、
前記第1ライトパイプの光導入凹部を埋めることが可能な凸部と、前記光導入凹部に対応する光の入射側の面に一体的に形成されたレンズ部とを有する合成樹脂製の第2ライトパイプを成形用の型により成形する第5工程と、
前記第1ライトパイプの光導入凹部の側面、又は、前記第2ライトパイプの凸部の側面に反射膜を形成する第6工程と、
前記第1ライトパイプに前記第2ライトパイプを接着する第7工程とを備えたことを特徴とする半導体受光装置の製造方法。
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JP2006017485A JP2007201140A (ja) | 2006-01-26 | 2006-01-26 | 半導体受光装置及び半導体受光装置の製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017208421A (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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2006
- 2006-01-26 JP JP2006017485A patent/JP2007201140A/ja active Pending
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