JP2007200851A - 平板表示装置及びその製造方法 - Google Patents

平板表示装置及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007200851A
JP2007200851A JP2006232429A JP2006232429A JP2007200851A JP 2007200851 A JP2007200851 A JP 2007200851A JP 2006232429 A JP2006232429 A JP 2006232429A JP 2006232429 A JP2006232429 A JP 2006232429A JP 2007200851 A JP2007200851 A JP 2007200851A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
flat panel
panel display
film
insulating film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006232429A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4405990B2 (ja
Inventor
Won-Kyu Kwak
源奎 郭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung SDI Co Ltd
Original Assignee
Samsung SDI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung SDI Co Ltd filed Critical Samsung SDI Co Ltd
Publication of JP2007200851A publication Critical patent/JP2007200851A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4405990B2 publication Critical patent/JP4405990B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/17Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Abstract

【課題】素子の耐衝撃性及び密封特性を高める平板表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】画素を含む画素領域とそれ以外の非画素領域に区分される第1基板と、
前記第1基板の前記画素領域を含む所定領域に対向する第2基板と、前記第1基板と前記第2基板の間に形成されて前記第2基板と前記第2基板を密封するフリットを含むが、前記第1基板の非画素領域は、バッファー層が形成されている透明基板と、前記バッファー層上に形成される絶縁膜と、前記絶縁膜の所定領域を蝕刻した所定の領域に形成される金属膜と、前記絶縁膜及び前記金属膜上に形成される保護膜と、を含む。
【選択図】図3

Description

本発明は平板表示装置及びその製造方法に関し、より詳細には、素子の耐衝撃性及び密封特性を高める平板表示装置及びその製造方法に関する。
近年、液晶表示装置、有機電界発光表示装置、PDP、FEDなど、多様な平板表示装置が紹介されており、このような平板表示装置は大面積で具現することが容易であり、脚光を浴びている。
このような平板表示装置は、一般的に基板上に複数の画素を具備して金属キャップや密封硝子基板で基板を覆って密封する構造を持つようになる。特に、有機発光ダイオードを利用する有機電界発光表示装置は、酸素、水素及び水気に敏感であり、酸素などが侵透することができないようにさらに堅固な密封構造を必要とする。
フリットは、硝子材料に加えられる温度を急激に下げると硝子粉末形態で生成される。一般的には硝子粉末に酸化物粉末を含めて使用する。そして、酸化物粉末が含まれたフリットに有機物を添加すればジェル状態のペーストになる。この時、所定の温度で焼成すれば有機物は、空気中に消散されて、ジェル状態のペーストは硬化されて固体状態のフリットとして存在する。
硝子基板にフリットを塗布して有機発光ダイオードを密封する構造が特許文献1に開示されている。特許文献1に開示されたところによれば、フリットを使用することで基板と封止基板の間が完全に密封されることにより、さらに効果的に有機発光ダイオードを保護することができる。
図1は、一般的な平板表示装置でフリットを利用して蒸着基板と封止基板が密封されている状態の断面を示す断面図である。
図1を参照して説明すれば、蒸着基板10の上部にバッファー層11が塗布されて、その上部に第1絶縁膜12が塗布され、その上部に第2絶縁膜13が塗布された後、その上部に金属膜14がパターニングされて形成される。
第1絶縁膜12と第2絶縁膜13は、透明基板10上に画素を形成する過程中に塗布され、金属膜14は第2絶縁膜13の上部に一定の形態で形成されて画素に信号を伝達する配線になる。
配線としては走査信号を伝達する走査線、データ信号を伝達するデータ線、画素電源を伝達する画素電源などがある。そして、金属膜14が形成されている第2絶縁膜13の上部に保護膜15が形成される。保護膜15は金属膜によって所定の段差d1を持つようになって金属膜14の厚さ程度の段差が形成される。
そして、フリット16を利用して封止基板20に蒸着基板10を密封する。密封する過程は、封止基板20と蒸着基板10の間に固体状態のフリット16が位置するようにした後に、熱などによってフリット16が粘性を持つようになった状態で接触させて、凝固させて蒸着基板が封止基板によって密封されるようにする。この時、封止過程でフリット16が固体状態の時に、保護膜15の段差によって金属膜14が形成されている部分に接触するようになって、そうでない部分には接触しなくなる。
この状態で、フリット16に熱を一定の時間以上加えればフリット16が粘性を持つようになって熱い状態になる。この時、フリット16は固体状態である時には、保護膜15と段差d1によって接触しなくなった部分である金属膜が形成されていない部分にも接触することになる。そして、段差によって金属膜14が形成されている部分に熱が加えられたフリットが接触した時間が、金属膜が形成されていない部分に熱が加えられたフリット16が接触した時間よりさらに長くなって、フリット16下部に形成されている金属膜14に熱が伝達されるようになる。この時、保護膜15は熱伝導係数が大きく、金属膜に熱が伝達されることを防止することができなくなる。したがって、金属膜14にフリット16で発生された熱が伝達されて金属膜14が溶けるような問題点がある。そして、金属膜14が溶けるようになれば、再度凝固される過程でクラックなどが発生されて配線不良が生じることがあり得る。
米国特許出願公開第20040207314号明細書
したがって、本発明は前記従来技術の問題点を解決するために創出されたもので、本発明の目的は、平板表示装置の密封の時に発生する熱による金属膜の損傷を防止して、フリットの接着力が向上するようにした平板表示装置及びその製造方法を提供することである。
前記目的を果たすための本発明の第1側面は、画素を含む画素領域とそれ以外の非画素領域に区分される第1基板と、前記第1基板の前記画素領域を含む所定領域に対向する第2基板と、前記第1基板と前記第2基板の間に形成されて前記第2基板と前記第2基板を密封するフリットを含むが、前記第1基板の非画素領域は、バッファー層が形成されている透明基板と、前記バッファー層上に形成される絶縁膜と、前記絶縁膜の所定領域を蝕刻した所定の領域に形成される金属膜と、前記絶縁膜及び記金属膜上に形成される保護膜と、を含むことを特徴とする。
また、本発明の第2側面は、画素領域とそれ以外の非画素領域を含み、画像を表現する平板表示装置を製造する方法において、バッファー層が形成された第1基板上に1絶縁膜を形成する段階と、前記絶縁膜が形成された領域の中で所定の領域を蝕刻して前記所定の領域に前記金属膜を蒸着する段階と、前記絶縁膜と前記金属膜の上部に保護膜を形成する段階と、フリットを利用して前記第1基板を第2基板に密封する段階と、を含むことを特徴とする。
以上のように本発明による平板表示装置及びその製造方法によれば、フリット下部の段差が低くなるようになって金属膜の熱による損傷を減らすことができ、金属膜にクラックなどが発生しなくなるし、フリットの下部接触面が平坦化されてフリットの接着力が向上して上部基板と下部基板の封止がさらに堅固になる。
以下、本発明の実施例を添付した図面を参照して説明する。
図2は、本発明による平板表示装置の構造を示す構造図である。図2を参照して説明すれば、平板表示装置は、基板1000、データ駆動部2000、走査駆動部3000及び電源供給部4000を含む。
基板1000は、画素1001が形成される蒸着基板300と蒸着基板を封止する封止基板が所定の距離を置いて対向されて形成される。蒸着基板は画素領域と非画素領域に区分されて、封止基板は画素領域よりさらに広く形成され、点線Lで表示されている部分にフリットが形成されて蒸着基板と封止基板がフリットによって密封される。また、蒸着基板はデータ線、走査線及び電源線などが形成されて外部からデータ信号、走査信号及び電源などの供給を受けることができる。
データ駆動部2000はデータ線D1、D2...Dmと連結され、データ信号を生成してデータ線D1、D2...Dmを通じてデータ信号を伝達する。この時、データ線D1、D2...Dmは、蒸着基板の上部に形成されてフリットの下部にデータ線D1、D2...Dmが通過するようになる。
走査駆動部3000は、走査線S1、S2...Snと連結されて走査信号を生成して走査線S1、S2...Snを通じて走査信号を伝達する。この時、走査線S1、S2...Snは、蒸着基板の上部に形成されてフリットの下部に走査線S1、S2...Snが通過するようになる。
電源供給部4000は、基板1000、データ駆動部2000、走査駆動部3000などに駆動電圧を伝達して基板1000、データ駆動部2000、走査駆動部3000などが駆動されるようにする。この時、電源線は蒸着基板の上部に形成されてフリットの下部に電源線が通過するようになる。
図3は、図2に示された平板表示装置基板の第1実施例の断面を示す断面図である。図3を参照して説明すれば、図3は基板の非発光領域の断面を示す。
基板は透明基板300の上部にバッファー層301が塗布されてその上部に第1絶縁膜302が塗布され、その上部に第2絶縁膜303が塗布される。第1絶縁膜302と第2絶縁膜303は、画素領域に蒸着された画素を形成する過程で使用される有機膜などが延長されて非発光領域に形成される。そして、第1絶縁膜302と第2絶縁膜303の所定部分を蝕刻した後、蝕刻された部分に金属膜304が形成される。
金属膜304は、画素領域に信号または電圧を伝達する配線で使用されて走査信号を伝達する走査線、データ信号を伝達するデータ線、画素電源を伝達する画素電源線などがある。この時、金属膜304の厚さが第1絶縁膜302と第2絶縁膜303の厚さの和にあたるようになれば金属膜304の上部と第2絶縁膜303の上部の高さの差が発生しなくなる。そして、その上部に保護膜305を形成して蒸着基板を製造する。
保護膜305は、金属膜304が形成されている第2絶縁膜303の上部に形成される。保護膜305は、金属膜304と第2絶縁膜303によって所定の段差を持つようになって金属膜304の厚さ程度の段差d2が形成される。
そして、封止基板310にフリット306を形成して蒸着基板と結合した後に、レーザまたは赤外線などを利用してフリット306に熱を加え、蒸着基板と封止基板310をフリット306によって密封させる封止過程を遂行する。この時、フリット306は封止過程の前には固体状態を維持して保護膜の一部分に接触した状態であり、封止過程でレーザまたは赤外線などによってフリット306が粘性を持つようになった状態で保護膜305と接触された後、凝固されて蒸着基板が封止基板310によって密封されるようにする。
図4は、図2に示された平板表示装置基板の第2実施例の断面を示す断面図である。図4に示された基板と図3に示された基板の差異は、第1絶縁膜402と第2絶縁膜403のうち第2絶縁膜403のみ蝕刻した後、蝕刻された領域に金属膜404を形成する。この時、金属膜404が形成されている部分とそではない部分の高さの差d3を減らすために金属膜の厚さが図3に示された金属膜より薄く形成されるようにする。この時、段差d3は、約1200Åになる。
図5は、本発明による平板表示装置が有機発光表示装置の場合の、画素の一例を示す回路図である。図5を参照して説明すれば、画素は有機発光素子(Organic Light Emitting Device)OLED、第1トランジスタ(Thin Film Transistor)M1、第2トランジスタM2及びキャパシタCstを含む。そして、走査線Sn、データ線Dm及び電源線ELVddが画素に連結される。そして、走査線Snは行方向に形成されて、データ線Dm及び電源線ELVddは列方向に形成される。
第1トランジスタM1において、ソース電極は画素電源線Vddに連結されて、ドレイン電極はOLEDに連結されて、ゲート電極は第1ノードNに連結される。そして、ゲート電極に入力される信号によって有機発光素子OLEDに発光のための電流を供給する。第1トランジスタM1のソースからドレイン方向に流れる電流の量は、第2トランジスタM2を通じて印加されるデータ信号によって制御される。
第2トランジスタM2において、ソース電極はデータ線Dmに連結されて、ドレイン電極は第1ノードNに連結され、ゲート電極は走査線Snに連結されて、走査線Snを通じて伝達される走査信号によってスイッチング動作を遂行して選択的にデータ線Dmを通じて伝達されるデータ信号を第1ノードNに伝達する。
キャパシタCstにおいて、第1電極は第1トランジスタM1のソース電極に連結されて、第2電極は第1ノードNに連結されて、データ信号によって印加されたソース電極とゲート電極の間の電圧を一定期間維持する。
このような構成によって、第2トランジスタM2のゲート電極に印加される走査信号によって第2トランジスタM2がオン状態になれば、キャパシタCstにデータ信号に対応される電圧が充電されて、キャパシタCstに充電された電圧が第1トランジスタM1のゲート電極に印加され、第1トランジスタM1に電流が流れるようにして有機発光素子OLEDが発光するようにする。
以上添付した図面を参照して本発明について詳細に説明したが、これは例示的なものに過ぎず、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるということを理解することができる。
一般的な平板表示装置でフリットを利用して蒸着基板と封止基板が密封されている状態の断面を示す断面図である。 本発明による平板表示装置の構造を示す構造図である。 図2に示された平板表示装置基板の第1実施例の断面を示す断面図である。 図2に示された平板表示装置基板の第2実施例の断面を示す断面図である。 本発明による平板表示装置が有機発光表示装置の場合画素の一例を示す回路図である。
符号の説明
300 透明基板
1000 画素部
1001 画素
2000 データ駆動部
3000 走査駆動部
4000 電源供給部

Claims (13)

  1. 画素を含む画素領域とそれ以外の非画素領域に区分される第1基板と、
    前記第1基板の前記画素領域を含む所定領域に対向する第2基板と、
    前記第1基板と前記第2基板の間に形成されて前記第1基板と前記第2基板を密封するフリットを含むが、
    前記第1基板の非画素領域は、バッファー層が形成されている透明基板と、前記バッファー層上に形成される絶縁膜と、前記絶縁膜の所定領域を蝕刻した所定の領域に形成される金属膜と、前記絶縁膜及び前記金属膜上に形成される保護膜と、を含むことを特徴とする平板表示装置。
  2. 前記保護膜は、
    上端の高さの差が前記金属膜の厚さより少なく形成されることを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
  3. 前記フリットは、
    レーザまたは赤外線を吸収する吸収材を含むことを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
  4. 前記絶縁膜は、
    少なくとも一つ以上の膜で構成されることを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
  5. 前記絶縁膜が複数の膜で構成されて、前記複数の絶縁膜のうちで少なくとも一つの膜は蝕刻されなくて前記金属膜の下部に前記蝕刻されない絶縁膜が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の平板表示装置。
  6. 前記絶縁膜が複数の膜で構成されて、前記複数の絶縁膜は蝕刻されて前記金属膜の下部に前記絶縁膜がないことを特徴とする請求項4に記載の平板表示装置。
  7. 前記金属膜は、
    前記画素領域に所定の電圧を供給する画素電源線、データ線、走査線のうちの少なくともひとつであることを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
  8. 前記画素は、
    有機発光ダイオードを利用して発光することを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
  9. 画素領域とそれ以外の非画素領域を含み、画像を表現する平板表示装置を製造する方法において、
    バッファー層が形成された第1基板上に絶縁膜を形成する段階と、
    前記絶縁膜が形成された領域の中で所定の領域を蝕刻して前記所定の領域に前記金属膜を蒸着する段階と、
    前記絶縁膜と前記金属膜の上部に保護膜を形成する段階と、
    フリットを利用して前記第1基板を第2基板に密封する段階と、
    を含むことを特徴とする平板表示装置の製造方法。
  10. 前記絶縁膜は、
    少なくとも一つ以上の有機膜で構成されることを特徴とする請求項9に記載の平板表示装置の製造方法。
  11. 前記絶縁膜は、
    少なくとも二つの有機膜で構成され、前記金属膜を蒸着する段階の前に、少なくとも一つの有機膜が蝕刻されるようにすることを特徴とする請求項10に記載の平板表示装置の製造方法。
  12. 前記金属膜の厚さは、
    前記二つの有機膜の厚さより薄いことを特徴とする請求項11に記載の平板表示装置の製造方法。
  13. 前記密封段階において、レーザまたは赤外線を利用することを特徴とする請求項10に記載の平板表示装置の製造方法。
JP2006232429A 2006-01-27 2006-08-29 平板表示装置及びその製造方法 Active JP4405990B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060008809A KR100759667B1 (ko) 2006-01-27 2006-01-27 평판 표시장치 및 그의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007200851A true JP2007200851A (ja) 2007-08-09
JP4405990B2 JP4405990B2 (ja) 2010-01-27

Family

ID=38037464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006232429A Active JP4405990B2 (ja) 2006-01-27 2006-08-29 平板表示装置及びその製造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7586259B2 (ja)
EP (1) EP1814159B1 (ja)
JP (1) JP4405990B2 (ja)
KR (1) KR100759667B1 (ja)
CN (1) CN100524804C (ja)
DE (1) DE602007000325D1 (ja)
ES (1) ES2319338T3 (ja)
TW (1) TWI357283B (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100688792B1 (ko) 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그의 제조방법
KR100759666B1 (ko) * 2006-01-27 2007-09-17 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그의 제조방법
CN101411002B (zh) * 2006-04-05 2010-10-13 夏普株式会社 有机电致发光显示装置的制造方法
KR101342334B1 (ko) * 2007-10-05 2013-12-16 코닝 인코포레이티드 유리 패키지의 밀봉을 위한 방법 및 장치
US20100095705A1 (en) 2008-10-20 2010-04-22 Burkhalter Robert S Method for forming a dry glass-based frit
KR100959106B1 (ko) * 2008-11-05 2010-05-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
ES2834198T3 (es) * 2010-01-19 2021-06-16 Guardian Glass Llc Métodos de fabricación de un panel de reflector secundario (SRP) mejorado con revestimiento tratable térmicamente para aplicaciones de energía solar concentrada
WO2012019909A1 (de) * 2010-08-13 2012-02-16 Tesa Se Verfahren zur kapselung einer elektronischen anordnung
CN102237496A (zh) * 2011-06-30 2011-11-09 彩虹(佛山)平板显示有限公司 一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法
KR20140000064A (ko) * 2012-06-22 2014-01-02 삼성디스플레이 주식회사 광학 시트의 제조 방법 및 광학 시트를 구비하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20150050575A (ko) 2012-08-30 2015-05-08 코닝 인코포레이티드 안티몬-비함유 유리, 안티몬-비함유 프릿 및 프릿으로 기밀된 유리 패키지
CN104576744A (zh) * 2013-10-24 2015-04-29 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 碳纳米管薄膜晶体管、amoled像素柔性驱动电路及制作方法
KR102240894B1 (ko) * 2014-02-26 2021-04-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US9431244B2 (en) * 2014-09-24 2016-08-30 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Laser annealing technique for metal oxide TFT
CN104810484B (zh) * 2015-05-07 2017-01-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 封装胶、封装方法、显示面板及显示装置
US10522607B2 (en) * 2017-07-11 2019-12-31 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd OLED display panel and OLED display apparatus
CN107316612B (zh) * 2017-07-11 2019-08-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板及oled显示器
CN109390352A (zh) 2017-08-09 2019-02-26 昆山国显光电有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法
CN109860207B (zh) * 2019-02-27 2022-07-19 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种阵列基板、其制作方法、显示面板及显示装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5953094A (en) 1997-04-04 1999-09-14 Sanyo Electric Co., Ltd. Liquid crystal display device
JP3907804B2 (ja) 1997-10-06 2007-04-18 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
US6113450A (en) 1998-05-14 2000-09-05 Candescent Technologies Corporation Seal material frit frame for flat panel displays
KR100434977B1 (ko) 1999-02-12 2004-06-09 도판 인사츠 가부시키가이샤 플라즈마 디스플레이 패널, 그 제조방법 및 그 제조장치
US6555025B1 (en) 2000-01-31 2003-04-29 Candescent Technologies Corporation Tuned sealing material for sealing of a flat panel display
US6747724B2 (en) 2000-07-26 2004-06-08 Casio Computer Co., Ltd. Liquid crystal display device having non-display area with reduced width
US20040169174A1 (en) 2001-05-24 2004-09-02 Huh Jin Woo Container for encapsulating oled and manufacturing method thereof
KR20030080895A (ko) * 2002-04-11 2003-10-17 엘지전자 주식회사 유기 el 소자의 실링 방법
JP4299021B2 (ja) 2003-02-19 2009-07-22 ヤマト電子株式会社 封着加工材及び封着加工用ペースト
US6998776B2 (en) 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US7538488B2 (en) 2004-02-14 2009-05-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Flat panel display
JP2005242099A (ja) 2004-02-27 2005-09-08 Nec Lcd Technologies Ltd 液晶表示装置
US20050248270A1 (en) 2004-05-05 2005-11-10 Eastman Kodak Company Encapsulating OLED devices

Also Published As

Publication number Publication date
US7586259B2 (en) 2009-09-08
TW200731853A (en) 2007-08-16
JP4405990B2 (ja) 2010-01-27
EP1814159B1 (en) 2008-12-10
DE602007000325D1 (de) 2009-01-22
EP1814159A2 (en) 2007-08-01
US20070176551A1 (en) 2007-08-02
ES2319338T3 (es) 2009-05-06
TWI357283B (en) 2012-01-21
CN101009314A (zh) 2007-08-01
CN100524804C (zh) 2009-08-05
KR100759667B1 (ko) 2007-09-17
KR20070078504A (ko) 2007-08-01
EP1814159A3 (en) 2007-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4405990B2 (ja) 平板表示装置及びその製造方法
JP4486070B2 (ja) 平板表示装置及びその製造方法
JP4486071B2 (ja) 平板表示装置及びその製造方法
JP4926580B2 (ja) 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100645706B1 (ko) 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
US7825594B2 (en) Organic light emitting display and fabricating method of the same
KR100645705B1 (ko) 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
JP2007200845A (ja) 有機電界発光表示装置
KR100712177B1 (ko) 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
JP2007200844A (ja) 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP2007200841A (ja) 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP2008066266A (ja) 有機電界発光表示装置
JP2006023746A (ja) アクティブマトリクス型有機発光ディスプレイ装置の電流供給構造
KR102037871B1 (ko) 유기발광다이오드 표시장치
KR100703457B1 (ko) 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100759665B1 (ko) 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2006338946A (ja) 表示パネル
KR101362168B1 (ko) 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법
KR100796128B1 (ko) 유기 전계 발광표시장치의 제조방법
JP4924053B2 (ja) 発光装置及び印刷装置
TWI587499B (zh) 製造有機發光二極體顯示器之方法
KR101256026B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US20170279078A1 (en) Method of manufacturing an organic el display device
JP2008268713A (ja) 表示装置およびその製造方法
KR101621810B1 (ko) 유기전계 발광소자 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20081208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090526

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090826

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091006

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091105

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4405990

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131113

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250