JP2007184359A - 固定機構 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固定機構部品1は靭性及び弾性を有するポリプロピレン等の樹脂材料で形成された単一部品であり、薄肉部9を有する中央部1cと、その両端の固定部1a、1bと、中央部1c近傍から突出したつまみ8とを有する。固定機構部品1は、筐体20の固定部位22に設けられた円筒状支柱2に円孔4および5を嵌合させることにより円筒状支柱2に装着する。つまみ8を基板10と反対側に押して薄肉部9を屈折させた状態で、筐体20の固定部位22に基板10の金具11を載置し、つまみ8を基板10側に引き寄せることにより、薄肉部9を基板10側に屈折させ、固定部1a,1bを金具11の上に移動させて基板10を筐体20に固定する。
【選択図】図1
Description
靭性と弾性を有する樹脂材料からなり、薄肉部を有する中央部と、中央部の両側に固定部を有する固定機構部品を、前記筐体の固定部位に前記薄肉部が屈折可能に支持し、
前記薄肉部を、前記固定部が前記筐体の固定部位の前記基板の金具が載置される位置から外れる方向に屈折させ、
前記基板の金具を前記筐体の固定部位に載置した状態で、前記薄肉部を前記基板側に屈折させて前記固定部を前記金具の上に移動させることにより前記基板を前記筐体に固定することを特徴とする。
前記筐体の固定部位に円筒状支柱を少なくとも2本設け、
靭性と弾性を有する樹脂材料からなり、薄肉部を有する中央部と、中央部の両側に固定部を有し、前記固定部の一方に円孔を有し、他方にくびれ部を有する長孔を有する固定機構部品を、前記円孔および前記長孔と前記円筒状支柱を嵌合させることにより円筒状支柱に装着し、
前記薄肉部を、前記固定部が前記筐体の固定部位の前記基板の金具が載置される位置から外れる方向に屈折させ、
前記基板の金具を前記筐体の固定部位に載置した状態で、前記薄肉部を前記基板側に屈折させて前記固定部を前記金具の上に移動させることにより前記基板を前記筐体に固定することを特徴とする。
1a,1b…固定部、
1c…中央部、
2,2a,2b,2c…円筒状支柱、
3…ねじ、
4,4a,4b…円孔、
5,5a,5b…円孔、
6…くびれ部、
7…長円孔、
8…つまみ、
9…薄肉部、
10…基板、
11…金具、
20…筐体、
22…固定部位。
Claims (6)
- 電子部品等が実装された基板を、該基板に取り付けられた金具を介して電子装置等の筐体の固定部位に固定する固定機構であって、
靭性と弾性を有する樹脂材料からなり、薄肉部を有する中央部と、該中央部の両側に固定部を有する固定機構部品を、前記筐体の固定部位に前記薄肉部が屈折可能に支持し、
前記薄肉部を、前記固定部が前記筐体の固定部位の前記基板の金具が載置される位置から外れる方向に屈折させ、
前記基板の金具を前記筐体の固定部位に載置した状態で、前記薄肉部を前記基板側に屈折させて前記固定部を前記金具の上に移動させることにより前記基板を前記筐体に固定することを特徴とする固定機構。 - 前記固定機構部品は、ポリプロピレンであることを特徴とする請求項1記載の固定機構。
- 前記固定機構部品は、さらに前記中央部近傍から突出したつまみを有することを特徴とする請求項1記載の固定機構。
- 電子部品等が実装された基板を、該基板に取り付けられた金具を介して電子装置等の筐体の固定部位に固定する固定機構であって、
前記筐体の固定部位に円筒状支柱を少なくとも2本設け、
靭性と弾性を有する樹脂材料からなり、薄肉部を有する中央部と、該中央部の両側に固定部を有し、前記固定部の一方に円孔を有し、他方にくびれ部を有する長孔を有する固定機構部品を、前記円孔および前記長孔と前記円筒状支柱を嵌合させることにより当該円筒状支柱に装着し、
前記薄肉部を、前記固定部が前記筐体の固定部位の前記基板の金具が載置される位置から外れる方向に屈折させ、
前記基板の金具を前記筐体の固定部位に載置した状態で、前記薄肉部を前記基板側に屈折させて前記固定部を前記金具の上に移動させることにより前記基板を前記筐体に固定することを特徴とする固定機構。 - 前記他方の固定部の長孔は、端部側に設けられた円孔と前記中央部側に設けられた長円孔が繋がったものであり、その境界部は前記円筒状支柱の直径よりも狭くなっていることを特徴とする請求項4記載の固定機構。
- 前記固定機構部品は、前記円孔を有する固定部と前記長孔を有する固定部が前記中央部に対して高さ位置が異なって構成されており、前記筐体に前記基板を複数個実装する場合、一方の固定機構部品の長孔を有する固定部と隣接する固定機構部品の円孔を有する固定部を重ねて一本の支柱に装着することを特徴とする請求項4記載の固定機構。
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JP2006000625A JP4520948B2 (ja) | 2006-01-05 | 2006-01-05 | 固定機構 |
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JP4520948B2 JP4520948B2 (ja) | 2010-08-11 |
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JP2006000625A Expired - Fee Related JP4520948B2 (ja) | 2006-01-05 | 2006-01-05 | 固定機構 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009283730A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Hitachi Ltd | 固定機構 |
US8270181B2 (en) | 2008-02-26 | 2012-09-18 | Hitachi, Ltd. | Mechanism for locking a board onto a chassis |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5214995U (ja) * | 1975-07-21 | 1977-02-02 | ||
JP2000114755A (ja) * | 1998-10-07 | 2000-04-21 | Koyo Electronics Ind Co Ltd | プリント基板の固定装置 |
JP2004303844A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Contec Co Ltd | 板状体保持装置 |
-
2006
- 2006-01-05 JP JP2006000625A patent/JP4520948B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2009283730A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Hitachi Ltd | 固定機構 |
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JP4520948B2 (ja) | 2010-08-11 |
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