JP5074176B2 - 放熱装置 - Google Patents

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Description

本発明は、放熱装置に係り、特にファン固定モジュールを含む放熱装置に関する。
周知のように、CPU(中央処理装置)などの電子部品が作動する過程においては多大な熱が生じる。このような発熱電子部品の熱量によって、電子部品の作動が不安定になることを防ぐために、常に前記電子部品の上に放熱の行う放熱器を装着し、更に前記放熱器の上にファンを装着する。しかし、前記ファンを前記放熱器の上に迅速に、確実に固定することは容易な仕事ではない。
従来の技術でファンを固定する方法は非常に多いが、業界においては常に2つの方法を応用している。1つは、ファンの枠フレームの上縁と下縁を通過する長いネジを通じて、ファンを放熱器の上に直接に固定する方法である。例えば、特許文献1の明細書で、このような構造を公開している。他1つは、ファンの枠フレームの下縁を通過する小さなネジを通じて、ファンを放熱器の上に直接に固定することである。ネジを通じてファンを固定する方法は、ファンを着脱する過程に、専用の工具を使う必要があるから、操作が不便になる。
米国特許第6654246号明細書
以上の問題点に鑑みて、本発明は、着脱が簡単な、ファン固定モジュールを備える放熱装置を提供することを目的とする。
放熱器と、間隔があり、互に平行する上フランジと下フランジを有するファンと、前記放熱器の両側に設けられる固定ブラケットと、前記固定ブラケットと係合される係合素子を具備し、前記ファンを前記放熱器の上に固定する2つのファン固定モジュールと、を含む放熱装置であって、前記各々の固定ブラケットは、前記放熱器の頂部に設けられる支持板と、前記支持板と一定な間隔があるように設置されるスリーブと、を含み、前記ファンの下フランジは、前記支持板と前記スリーブとの間に係合され、前記係合素子は、前記固定ブラケットのスリーブの内に挿入され、且つ前記ファンの下フランジと互いに係合する放熱装置を提供する。
従来の技術と比べて、前記ファンの下フランジを前記支持板とスリーブとの間に係合させ、前記係合素子を手動で動かすことにより、ファンの着脱を実現することができる。従って、その他の工具を利用する必要はないので、操作が便利になる。
以下、図面を参照して、本発明に係る具体実施例の構成を詳細に説明する。
図1に示したように、本発明の放熱装置は、回路基板(図示せず)の上に配置される電子部品(図示せず)で生じる熱を放出する。前記放熱装置は、放熱器10と、ファン30と、前記ファン30を前記放熱器10の頂部に係合させる2つのファンモジュール(図示せず)と、を含む。各々のファン固定モジュールは、固定ブラケット20と、前記固定ブラケット20と係合する係合素子40と、を含む。
前記放熱器10は、アルミニウム材で形成され、方形のベース12と、前記ベース12から上へ延びて形成され、互いに平行する複数の第一フィン14と、前記第一フィン14の両側にそれぞれ位置し、前記第一フィン14と平行する2つの第二フィン16と、を含む。前記第二フィン16の幅は、前記第一フィン14の幅より短く、前記第一フィン14の外側の中部に形成されている。前記第一フィン14及び第二フィン16によって、前記ベース12の四隅に4つの容置空間120がそれぞれ形成されている。前記ベース12の四隅には、前記4つの容置空間120にそれぞれ挿入されて、前記放熱器10を前記回路基板の上に設置する4つの固定素子50が装着されている。前記第二フィン16の高さを前記第一フィン14の高さより低くすることで、前記固定ブラケット20をこの第二フィン16の上に設置することができる。外側の位置した2つの第二フィン16は、その他の第二フィン16より厚く、且つ上端に2つの装着孔160がそれぞれ設けられている。
図2を参考しなさい。各々の固定ブラケット20は、配置板22と、前記配置板22の頂部から水平へ曲がって形成される支持板24と、前記支持板24の上方に間隔があるように設置されるスリーブ26と、を含む。前記支持板24の端末には、垂直上方へ延び、前記支持板24とスリーブ26を接続させる連接板25が形成されている。前記配置板22の両端には、前記第二フィン16の配置孔160と対応する貫通孔220が形成されている。固定用ネジ60を前記貫通孔220と前記配置孔160に挿入させることにより、前記固定ブラケット20を前記放熱器10に固定する。前記配置板22の上端から外側へ僅かに傾いた後、再度水平に延在する前記支持板24は、前記固定ブラケット20が一定な弾性力を維持するような働きをする。
前記スリーブ26は、前記支持板24と平行する頂部260と、前記頂部と平行する底部262と、前記頂部260と前記底部262を接続させる弧状側壁264と、を含む。前記スリーブ26の中心には、断面が円形である収容空間261が形成されている。前記スリーブ26の頂部260には、前記収容空間261と連通し、内径が前記収容空間261の内径より小さい頂孔2600が形成されている。前記頂部260の上表面には、対向する2つの位置決め部2602が形成されている。前記スリーブ26の底部262は、前記支持板24と相対するように支持板24の上方に位置している。前記底部262には、前記収容空間261と連通し、内径が収容空間261の内径と同じである底孔2620が形成されている。前記支持板24には、前記スリーブ26の底孔2620と対応し、内径が前記底孔2620の内径と同じである通孔240が形成されている。前記係合素子40は、前記通孔240と前記底孔2620に挿入される。前記配置板22の内側には、前記支持板24の通孔240と対応し、前記係合素子40を挿入させるための長い凹槽222が設けられている。
各々の係合素子40は、長い柱体42と、可動状態で前記柱体42を囲むスプリング44と、回転可能に前記柱体42に設置されるハンドル46と、を含む。前記柱体42を前記頂孔2600の外部まで露出させるために、柱体42の外径を前記スリーブ26の頂孔2600の内径より小さく形成する。前記柱体42の端末には、上部の直径が大きく、下部の直径が小さい円錐形の挿入部420が形成されている。前記挿入部420の最小外径は、前記スリーブ26の頂孔2620の内径より大きい。これは、前記柱体42が前記スリーブ26の頂部260から脱落することを防止するためである。前記挿入部420の最大外径は、前記スリーブ26の底孔2620の内径より少し小さい。これは、前記柱体42が前記底孔2620で滑動することと、前記支持板24の通孔240に挿入されることを確保するためである。前記挿入部420の頂部の最大外径は、前記スプリング44の外径より大きい。これは、前記スプリング44が前記柱体42から脱落することを防ぐためである。
前記柱体42の頂部には、径方向に沿って形成され、前記ハンドル46と係合する貫通槽422が設けられている。前記ハンドル46は、水平な板体(図示せず)と、前記板体の端末から垂直上方へ曲がって形成される2つの係合部462と、を含む。前記板体には、前記係合部462と隣接する所に開口460が設けられ、前記開口460の一側には、前記係合部462と接近する所に回転軸463が形成されている。前記開口460の他側には、操作部464が形成されている。前記回転軸463の長さは、前記柱体42の外径より大きく、前記柱体42の貫通槽422の内に回転可能に係合されている。前記操作部464を手動により動かすと、前記ハンドル46が前記回転軸463を軸心にして、開放位置とロック位置との間で回転することができる。これで、前記ハンドル46の板体が垂直な状態に置かれる時、前記係合素子40が開放状態になり、ハンドル46の板体が水平な状態に置かれる時、前記係合素子40がロック状態になる。
前記ファン30の隅部には、上下に配置する上フランジ34と下フランジ32がそれぞれ設けられている。各々の下フランジの厚さは、前記スリーブ26の底部262から前記支持板24までの距離と同じである。これは、対角線に位置する2つの下フランジ32を前記スリーブ26の底部262と前記支持板24との間に係合させるためである。各々の上フランジ34及び下フランジ32には、穿孔320及び340がそれぞれ設けられている。前記ファン30の対角線に位置した2つの下フランジ32の穿孔320は、前記スリーブ26の底孔2620及び前記支持板24の通孔240と同軸に配置されている。すると、前記柱体42の挿入部420を容易に穿孔320、底孔2620及び通孔240に挿入させることができる。
本発明の放熱装置を組み立てる時、まず、ファン固定モジュールを組み立てなければならない。以下、ファン固定モジュールの組み立てる過程を説明する。
第一ステップで、図3に示したように、先ず、各々の係合素子40のスプリング44を前記柱体42に装着させる。次に、スプリング44が装着された柱体42を順に前記固定ブラケット20の支持板24の通孔240と、前記スリーブ26の底部262の底孔2620と、前記スリーブ26の収容空間261と、前記スリーブ26の頂部260の頂孔2620に挿入させる。最後、前記柱体42の貫通槽422を前記スリーブ26の頂部260の外部に露出させる。
第二ステップで、図2及び図4に示したように、前記ハンドル46の回転軸463を前記柱体42の貫通槽422の内に装着し、前記ハンドル46の板体を水平に配置する。すると、前記ハンドル46の板体が前記スリーブ26の頂部260に当接され、且つ前記スリーブ26の頂部260の2つの位置決め部2602の間に位置する。前記係合素子40の挿入部420は、前記スリーブ26の底部262の下側に位置し、前記スプリング44は、前記スリーブ26の頂部260と前記挿入部420との間に圧縮される。
第三ステップで、図5に示したように、前記操作部464を手動で動かして、前記前記ハンドル46が回転軸463を軸心に回転し、前記ハンドル46の係合部462が水平に配置するようにする。すると、前記係合部462が前記スリーブ26の頂部260に当接され、前記ハンドル46の板体が垂直に配置され、前記回転軸463も水平な状態から垂直な状態へ回転する。前記回転軸463も水平な状態から垂直な状態へ回転する時、回転軸463の高さが変化するので回転軸463に係合される前記柱体42が連動されて上側へ一定に上がる。この時、前記柱体42の挿入部420が前記スリーブ26の底部262まで移動し、挿入部420の端末と前記スリーブ26の底部262が同じ高さに置かれる。
これまでで、ファン固定モジュールの組み立てが終わる。
図6を参考しなさい。組み立てたファン固定モジュールをネジ60を通じて前記放熱器10の両側に装着する。前記スリーブ26と前記スリーブ26に設けられる係合素子40は、前記放熱器10の対角線の両端にそれぞれ置かれる。図7ないし図9を参考しなさい。前記ファン30を固定ブラケット20の上に装着する。すると、前記ファン30の対角線の下フランジ32が対応するスリーブ26の底部262と固定ブラケット20の支持板24との間に係合される。前記ハンドル46の操作部464を回転させて、垂直な状態から水平な状態へなるようにする。すると、前記ハンドル46の板体が前記スリーブ26の頂部260に当接され、前記ハンドル46の板体が水平な状態に配置される。前記ハンドル46が回転される時、前記回転軸463も一緒に回転する。且つ、前記回転軸463が回転する時、回転軸463に係合される前記柱体42が下側へ移動し、前記係合素子40の挿入部420が前記ファン30の下フランジ32の穿孔320に挿入される。従って、前記ファン30を前記放熱器10の上に確実に固定することができる。
前記ファン30を前記放熱器10から取り外す時、前記ハンドル46の操作部464を回転して、前記ハンドル46の板体を垂直な状態にする。すると、前記係合素子40の挿入部420が前記ファン30の下フランジ324から脱落し、前記スリーブ26の底部262まで移動するので、前記ファン30を取り外すことができる。
上述したように、本発明のファン固定ブラケットは操作が便利になり、確実な装着を実現する。
本発明の放熱装置を示す分解斜視図である。 図1に示す放熱装置のファン固定モジュールを示す分解斜視図である。 図2に示すファン固定モジュールを示す斜視図ある。 図2に示す前記ファン固定モジュールの係合状態示す図である。 図2に示す前記ファン固定モジュールの開放状態を示す図である。 図1に示す放熱器とファン固定モジュールを示す斜視図ある。 本発明の放熱装置の開放状態を示す右視図である。 本発明の放熱装置の係合状態を示す右視図である。 本発明の放熱装置の係合状態を示す斜視図である。
10 放熱器
12 ベース
14 第一フィン
16 第二フィン
20 固定ブラケット
22 配置板
24 支持板
25 連接板
26 スリーブ
30 ファン
32 下フランジ
34 上フランジ
40 係合素子
42 柱体
44 スプリング
46 ハンドル
50 固定素子
60 ネジ
120 容置空間
160 配置孔
220 貫通孔
222 凹槽
240 通孔
260 頂部
261 収容空間
262 底部
264 側壁
320 穿孔
340 穿孔
420 挿入部
422 貫通槽
460 開口
462 装着部
463 回転軸
464 操作部
2600 頂孔
2602 位置決め部
2620 底孔

Claims (10)

  1. 放熱器と、
    ファン本体と該ファン本体を囲む枠フレームとを備えてなるファンであって、前記枠フレームが間隔をあけて互いに平行となる上フランジ及び下フランジを有してなる、ファンと、
    前記放熱器の両側に設けられる固定ブラケットと、前記固定ブラケットと係合される係合素子を具備し、前記ファンを前記放熱器の上に固定する2つのファン固定モジュールと、を含む放熱装置であって、
    前記各々の固定ブラケットは、前記放熱器の頂部に設けられる支持板と、前記支持板と一定な間隔があるように設置されるスリーブと、を含み、
    前記ファンの下フランジは、前記支持板と前記スリーブとの間に係合され、
    前記係合素子は、前記固定ブラケットのスリーブの内に挿入され、且つ前記ファンの下フランジと互いに係合することを特徴とする放熱装置。
  2. 前記係合素子は、前記スリーブの内に挿入される柱体と、前記柱体に装着されるスプリングと、前記柱体に設置されるハンドルと、を含むことを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  3. 前記係合素子の柱体の端末には、前記ファンの下フランジと互いに係合する挿入部が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の放熱装置。
  4. 前記挿入部は、倒置した円錐台であることを特徴とする請求項3に記載の放熱装置。
  5. 前記スリーブは、頂部と、底部と、前記頂部を前記底部と接続する側壁と、を含み、
    前記頂部と前記底部は、固定ブラケットの支持板と平行し、前記ファンの下フランジは、前記スリーブの底部と前記固定ブラケットの支持板との間に係合されることを特徴とする請求項3に記載の放熱装置。
  6. 前記スプリングは、前記スリーブの頂部と前記挿入部との間で圧縮されていることを特徴とする請求項5に記載の放熱装置。
  7. 前記ファンの下フランジに穿孔が設けられ、前記係合素子の挿入部は、前記穿孔と互いに対応することを特徴とする請求項5に記載の放熱装置。
  8. 前記ハンドルは、板体と、前記板体の端末から垂直に延びて形成される係合部と、を含むことを特徴とする請求項5に記載の放熱装置。
  9. 前記ハンドルの板体が前記スリーブの頂部に当接される際、前記係合素子の挿入部が前記ファンの下フランジと係合し、
    前記ハンドルの係合部が前記スリーブの頂部に当接される際、前記係合素子の挿入部が前記ファンの下フランジから分離することを特徴とする請求項8に記載の放熱装置。
  10. 前記固定ブラケットは、前記支持板と垂直に接続される配置板を更に含み、前記配置板は前記放熱器の対向する両側に配置されることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7742301B2 (en) * 2007-12-18 2010-06-22 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating assembly
CN201282616Y (zh) * 2008-09-22 2009-07-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101772293B (zh) * 2009-01-07 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101841986B (zh) * 2009-03-16 2014-03-26 富准精密工业(深圳)有限公司 扣件及使用该扣件的散热装置
CN101861083A (zh) * 2009-04-13 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102105030A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 固定架及使用该固定架的散热装置
CN102931152A (zh) * 2011-08-09 2013-02-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其扣合结构
CN103019331B (zh) * 2011-09-26 2015-08-05 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 支撑装置
US8867211B2 (en) * 2012-03-21 2014-10-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Mounting a heat sink module
CN108780267B (zh) * 2016-03-23 2021-02-02 日立汽车系统株式会社 车载影像处理装置
CN115632035A (zh) 2017-10-27 2023-01-20 伊姆西Ip控股有限责任公司 用于双侧散热器的固定装置和相关联的散热系统
TWI676407B (zh) * 2019-01-22 2019-11-01 奇鋐科技股份有限公司 定位單元及其基座定位結構

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2276763B (en) * 1993-03-30 1997-05-07 Thermalloy Inc Method and apparatus for dissipating thermal energy
CN2416612Y (zh) * 2000-04-05 2001-01-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US6498724B1 (en) * 2001-07-27 2002-12-24 Sen Long Chien Heat dissipation device for a computer
CN2509715Y (zh) * 2001-08-01 2002-09-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
US6392889B1 (en) * 2001-08-21 2002-05-21 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Fastener for heat sink
GB2379266B (en) * 2001-08-29 2005-10-19 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Heat dissipating device
TW586741U (en) 2002-03-29 2004-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink assembly
TW536139U (en) * 2002-09-09 2003-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Dissipating assembly
US6795317B1 (en) * 2003-07-15 2004-09-21 A-Sheng Liu Fastening device
CN2699473Y (zh) * 2004-03-10 2005-05-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
US7289330B2 (en) * 2005-11-10 2007-10-30 Fu Shun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having a fan mounting device
US7493940B2 (en) * 2006-10-10 2009-02-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having mounting brackets
US7480144B2 (en) * 2006-11-03 2009-01-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device

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Publication number Publication date
US20080156458A1 (en) 2008-07-03
JP2008166791A (ja) 2008-07-17
US7637310B2 (en) 2009-12-29
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