JP2007176169A5 - - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006324709A JP5243715B2 (ja) | 2005-12-01 | 2006-11-30 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005348546 | 2005-12-01 | ||
| JP2005348546 | 2005-12-01 | ||
| JP2006324709A JP5243715B2 (ja) | 2005-12-01 | 2006-11-30 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
Related Child Applications (8)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010272041A Division JP5141754B2 (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2010272035A Division JP2011102035A (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2010272034A Division JP5141751B2 (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2010272036A Division JP5141752B2 (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2010272038A Division JP5368419B2 (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2010272039A Division JP5331781B2 (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2010272040A Division JP5141753B2 (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグの製造方法 |
| JP2010272037A Division JP2011068908A (ja) | 2005-12-01 | 2010-12-06 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007176169A JP2007176169A (ja) | 2007-07-12 |
| JP2007176169A5 true JP2007176169A5 (enrdf_load_html_response) | 2011-01-27 |
| JP5243715B2 JP5243715B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=38301796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006324709A Active JP5243715B2 (ja) | 2005-12-01 | 2006-11-30 | プリプレグ、基板および半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5243715B2 (enrdf_load_html_response) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101772526B (zh) * | 2007-08-28 | 2012-05-30 | 住友电木株式会社 | 多层印刷布线板用绝缘树脂组合物、带基材的绝缘树脂片、多层印刷布线板及半导体装置 |
| CN102164743A (zh) * | 2008-09-26 | 2011-08-24 | 住友电木株式会社 | 层压板、电路板和半导体器件 |
| JP5056787B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2012-10-24 | 住友ベークライト株式会社 | 積層板、多層プリント配線板および半導体装置 |
| JP5685946B2 (ja) * | 2010-01-22 | 2015-03-18 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグの積層方法、プリント配線板の製造方法およびプリプレグのロール |
| TW201220977A (en) * | 2010-07-01 | 2012-05-16 | Sumitomo Bakelite Co | Preppreg, circuit board, and semiconductor device |
| JP5659673B2 (ja) * | 2010-10-06 | 2015-01-28 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂シート、積層板、電子部品、プリント配線板及び半導体装置 |
| WO2012172792A1 (ja) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板および製造方法 |
| CN103718657B (zh) | 2011-07-20 | 2016-09-28 | 松下知识产权经营株式会社 | 印刷配线板 |
| JP2013149941A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-08-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| WO2013100024A1 (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | 日本ゼオン株式会社 | プリプレグ、積層体及びプリプレグの製造方法 |
| JP6102319B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2017-03-29 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグおよびプリプレグの製造方法 |
| JP2012193374A (ja) * | 2012-06-25 | 2012-10-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビルドアップ用プリプレグ |
| JP2012193373A (ja) * | 2012-06-25 | 2012-10-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビルドアップ用プリプレグ |
| JP2015038911A (ja) * | 2012-09-27 | 2015-02-26 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| CN105247972A (zh) * | 2013-04-26 | 2016-01-13 | 株式会社电装 | 多层基板、使用多层基板的电子装置、多层基板的制造方法、基板以及使用基板的电子装置 |
| JP2015228390A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-17 | 京セラケミカル株式会社 | 基板の製造方法 |
| CN110268008B (zh) | 2017-02-17 | 2022-07-08 | 昭和电工材料株式会社 | 预浸渍体、层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法 |
| JP7010684B2 (ja) * | 2017-12-11 | 2022-02-10 | 旭化成株式会社 | ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線板 |
| US20230323108A1 (en) | 2020-09-11 | 2023-10-12 | Resonac Corporation | Method for producing frp precursor |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07216111A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグの製造方法 |
| JPH09202834A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用のプリプレグ及びその製造方法 |
| JPH1034649A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-10 | Toutoku Toryo Kk | 回路基板におけるプリプレグの製造法 |
| JP2003340952A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-02 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | アディティブ用繊維布基材入りｂステージ樹脂組成物シートの製造方法。 |
| JP3897789B2 (ja) * | 2002-09-20 | 2007-03-28 | 旭シュエーベル株式会社 | ガラスクロス及びそれを用いたフィルム基材 |
-
2006
- 2006-11-30 JP JP2006324709A patent/JP5243715B2/ja active Active