JP2007176149A - Di缶用樹脂被覆錫めっき鋼板およびそれを絞りしごき加工してなるdi缶 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 鋼板に錫めっきを施し、次いで錫めっき層上に水性アクリルエマルジョン樹脂、変性ポリオレフィン樹脂の水性分散体、ポリエステル樹脂エマルジョンなどのエマルジョン系樹脂を用いた有機処理層を形成させてなる錫めっき鋼板に、有機樹脂フィルムを積層してDI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板とし、これを絞りしごき加工してDI缶に成形する。
【選択図】 なし
Description
上記(請求項1の)DI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板において、前記エマルジョン系樹脂が水性アクリルエマルジョン樹脂(請求項2)または変性ポリオレフィン樹脂の水性分散体(請求項3)もしくはポリエステル樹脂エマルジョン(請求項4)であることを特徴とし、また
上記(請求項4)のDI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板において、前記ポリエステル樹脂の分子量が8000〜17000であること(請求項5)、また前記ポリエステル樹脂のガラス転移温度が15℃以上であること(請求項6)を特徴とし、また
上記(請求項1〜6)のいずれかのDI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板において、前記有機処理層の厚さが0.5〜2000mg/m2であること(請求項7)を特徴とし、さらに
上記(請求項1〜7)のいずれかのDI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板において、前記錫めっき鋼板の錫めっき量が0.5〜12g/m2 であること(請求項8)を特徴とする。
(1)アルカリ金属またはアンモニウムの炭酸塩、もしくは重炭酸塩のいずれかの水溶液中における陰極電解処理
(2)亜塩素酸ナトリウムとリン酸ナトリウムと水酸化ナトリウムの混合水溶液中における浸漬処理
(3)トリアジンチオール化合物の水溶液中における陰極電解処理
(錫めっき鋼板の作成)
板厚:0.18mm、テンパー:T−2.5の冷延鋼板を、アルカリ水溶液中で電解脱脂し水洗し、次いで硫酸酸洗し水洗した後、公知のフェロスタン浴を用いて表1に示す付着量で錫めっき層を形成させて錫めっき鋼板とした。一部の錫めっき鋼板は錫めっき層を形成させた後にリフロー処理を施した。次いで表1に示す7種類のエマルジョン系の樹脂溶液をロールコート法を用いて表1に乾燥固化後の付着厚さとなるように錫めっき鋼板の両面に塗布し、100℃で90秒間加熱して乾燥固化し有機処理層を形成させ、表1に試料番号1〜9で示す錫めっき鋼板とした。また比較材として鋼板に錫めっき層を形成させたもの(試料番号10)、鋼板に錫めっき層を形成させた後にリフロー処理を施したもの(試料番号11)、次いでアミノ系シランカップリンブ剤水溶液を乾燥後の付着量が10mg/m2 (Siとして)となるように塗布乾燥したもの(試料番号12、13)、または電解クロム酸処理を施して付着量:12mg/m2 の金属クロム層と付着量:9mg/m2 のクロム水和酸化物層の2層を形成させたもの(試料番号14)を作成した。
表1に示す試料番号1〜14の錫めっき鋼板を210℃に加熱し、その片面に上層がエチレンテレフタレート95モル%・エチレンイソフタレート5モル%共重合体(厚さ:4μm)、下層がエチレンテレフタレート85モル%・エチレンイソフタレート15モル%共重合体(厚さ:24μm)からなる2層の共重合ポリエステル樹脂フィルム(全厚さ:28μm)を当接し、錫めっき鋼板の他の片面に二酸化チタンの白色顔料を20重量%含有するエチレンテレフタレート90モル%・エチレンイソフタレート10モル%共重合体(厚さ:16μm)からなる白色の共重合ポリエステル樹脂フィルムを当接し、1対のラミネートロールで挟み付けて圧着した後、水中に急冷し、試料番号1〜14の樹脂被覆錫めっき鋼板とした。
試料番号1〜14の樹脂被覆錫めっき鋼板を、直径:154mmのブランクに打ち抜いた後、白色のポリエステル樹脂フィルムを積層被覆した側が缶外面側となるようにして第1段の絞り加工で缶径:91mmのカップ状体に成形し、次いで第2段の絞り加工で缶径:66mmのカップ状体に成形した後、3段のしごき加工を施し、缶径:66mm、缶高さ:約133mmのDI缶に成形した。次いで缶高さ123mmとなるように缶上端部をトリミングして缶高さを一定に揃えた後、210℃で3分間加熱し、加工応力を緩和した。このようにして試料番号1〜14のDI缶とした。
以上のようにして得られた試料番号1〜14のDI缶を各試料番号についてそれぞれ300缶成形し、下記の特性を評価した。
[破胴発生の有無]
試料番号1〜14のDI缶のしごき加工工程におけ破胴発生の有無を評価した。
試料番号1〜14のDI缶の各成形工程における樹脂フィルムの剥離の有無を肉眼観察した。また、最終工程のトリミング後の加熱後の缶上端部樹脂フィルムの剥離の程度を肉眼観察し、下記の基準で評価した。
◎:樹脂フィルムの剥離は認められない。
○:缶上端部に実用上問題とならない極くわずかな樹脂フィルムの剥離が認めらる。
△:缶上端部に実用上問題となるわずかな樹脂フィルムの剥離が認めらる。
×:缶上部にかなりの程度の樹脂フィルムの剥離が認めらる。
これらの評価結果を表2に示す。表2に示すように、本発明のDI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板はいずれも樹脂フィルムの密着性に優れており、安定してDI缶に成形加工することが可能である。
Claims (9)
- 錫めっき鋼板の少なくとも片面の錫めっき層上にエマルジョン系樹脂を用いた有機処理層を有し、該有機処理層上に有機樹脂フィルムを積層してなるDI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板。
- 前記エマルジョン系樹脂が水性アクリルエマルジョン樹脂である、請求項1に記載のDI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板。
- 前記エマルジョン系樹脂が変性ポリオレフィン樹脂の水性分散体である、請求項1に記載のDI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板。
- 前記エマルジョン系樹脂がポリエステル樹脂エマルジョンである、請求項1に記載のDI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板。
- 前記ポリエステル樹脂の分子量が8000〜17000である、請求項4に記載のDI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板。
- 前記ポリエステル樹脂のガラス転移温度が15℃以上である、請求項4に記載のDI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板。
- 前記有機処理層の厚さが0.5〜2000mg/m2である、請求項1〜6のいずれかに記載のDI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板。
- 前記錫めっき鋼板の錫めっき量が0.5〜12g/m2 である、請求項1〜7のいずれかに記載のDI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のDI缶用樹脂被覆錫めっき鋼板を絞りしごき加工してなるDI缶。
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JP2006225405A JP2007176149A (ja) | 2005-12-02 | 2006-08-22 | Di缶用樹脂被覆錫めっき鋼板およびそれを絞りしごき加工してなるdi缶 |
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---|---|---|---|---|
JP2008068504A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Toyo Kohan Co Ltd | 缶用有機樹脂フィルム積層鋼板およびその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002113809A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-16 | Toyo Kohan Co Ltd | 樹脂フィルム積層めっき鋼板、それを用いた缶、および樹脂フィルム積層めっき鋼板の製造方法 |
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2006
- 2006-08-22 JP JP2006225405A patent/JP2007176149A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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