JP2007176076A - 有孔プレートの製造方法及びこれを用いた液体吐出ヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】安価にかつ高精度に微細孔を加工する。
【解決手段】第1の材料の上に第2の材料を積層して成る2層の部材を加熱し、突起形状を有する成型用金型により、前記2層の部材をその積層方向に、前記第2の材料の層を貫通し、かつ前記第1の材料の層の途中までプレス成型する工程と、前記成型用金型から前記2層の部材を離型する工程と、成型された前記第1の材料の層と、前記第2の材料の層とを分離する工程と、を有することを特徴とする有孔プレートの製造方法を提供することにより前記課題を解決する。
【選択図】図7
【解決手段】第1の材料の上に第2の材料を積層して成る2層の部材を加熱し、突起形状を有する成型用金型により、前記2層の部材をその積層方向に、前記第2の材料の層を貫通し、かつ前記第1の材料の層の途中までプレス成型する工程と、前記成型用金型から前記2層の部材を離型する工程と、成型された前記第1の材料の層と、前記第2の材料の層とを分離する工程と、を有することを特徴とする有孔プレートの製造方法を提供することにより前記課題を解決する。
【選択図】図7
Description
本発明は、有孔プレートの製造方法及びこれを用いた液体吐出ヘッドに係り、特に、貫通穴を有するプレートを樹脂で製造する方法と、この有孔プレートをノズルプレートに用いた液体吐出ヘッドに関する。
従来より、画像形成装置として、多数のノズル(液滴吐出口)を配列させたインクジェットヘッド(液体吐出ヘッド)を有し、このインクジェットヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させながら、ノズルから被記録媒体に向けてインクを液滴として吐出することにより、被記録媒体上に画像を形成するインクジェットプリンタ(インクジェット記録装置)が知られている。
インクジェットプリンタにおいては、ノズルから吐出されたインクによって形成されるインクドットを組み合わせることによって被記録媒体上に1つの画像が形成される。近年、インクジェットプリンタにおいても写真プリント並みの高画質な画像を形成することが望まれている。これに対して、例えば、ノズル径を小さくしてノズルから吐出されるインク液滴を小さくするとともに、ノズル配列を高密度化して単位面積あたりの画素数を多くすることによって高画質を実現することが考えられている。
そのため、多数の微細な孔(ノズル)が高密度に形成された有孔プレート(ノズルプレート)を製造するための方法が従来からいろいろ提案されている。
例えば、図13(a)に示すようにガラスから成る成形用素材200に対して、圧力室及びノズル部分に相当する突起202aを有する成形用金型202により、図13(b)に示すように、完全に貫通させずに少しだけ裏面が残るようになるまでプレス成型し、突起形状を転写した後、図13(c)に示すように離型し、図13(d)に示すように、成形された成形用素材200を裏面より研磨することでノズルの未貫通部分を貫通させることにより貫通孔(ノズル)200aと圧力室を一体成形するようにしたものが知られている(例えば、特許文献1等参照)。
また、例えば、図14(a)に示すように、基板210上の樹脂薄膜212に対して、凹凸形状を有する型214を、図14(b)に示すように押し当てて、図14(c)に示すように樹脂薄膜212上に凹凸形状を形成した後、図14(d)に示すようにイオンエッチングにより樹脂の残膜を除去して、樹脂薄膜212に貫通孔212aを形成するようにしたものが知られている(例えば、特許文献2等参照)。
特開2005−67047号公報
US5772905公報
一般的に、型を材料に押し当てた場合に、型の高さのバラツキや押し当てる際の平行度が保てないことにより、一定の面積以上の範囲内で一様に貫通穴を形成することは極めて困難であり、型が干渉することで破損したり、目的の形状が形成できないなどの問題がある。
これに対して従来、インプリントでは貫通をさせずに非貫通膜を残しておき、非貫通部については後工程で除去加工を行うことで貫通穴を形成する方法が提案されている。
例えば、上記特許文献1に記載のものでは、未貫通部分に対して研磨を行うようにしており、上記特許文献2に記載のものでは、未貫通部分を含めて片側の全面をイオンエッチングで除去することで貫通させるようにしている。
しかしながら、上記特許文献1に記載の方法では、厳しい精度が要求されるノズルや供給穴を研磨することになるので、ノズル周囲にバリが発生するなどして精度維持が難しいという問題がある。
また、上記特許文献2に記載のものでは、半導体プロセスを用いるために、装置コストが高価で、加工時間も長いという問題がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、インプリントを用いて微細穴を開ける際に、安価にかつ高精度に加工することのできる有孔プレートの製造方法及びこれを用いた液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、第1の材料の上に第2の材料を積層して成る2層の部材を加熱し、突起形状を有する成型用金型により、前記2層の部材をその積層方向に、前記第2の材料の層を貫通し、かつ前記第1の材料の層の途中までプレス成型する工程と、前記成型用金型から前記2層の部材を離型する工程と、成型された前記第1の材料の層と、前記第2の材料の層とを分離する工程と、を有することを特徴とする有孔プレートの製造方法を提供する。
これにより、プレス成型時に成型用金型の下型を必要とせず、上型と下型との位置合わせも不要で、安価でかつ高精度に貫通孔を加工することが可能となる。
また、請求項2に示すように、前記第1の材料及び前記第2の材料は、ともに樹脂材料であることが好ましい。
また、請求項3に示すように、前記第1の材料の樹脂材料のガラス転移温度は、前記第2の材料の樹脂材料のガラス転移温度よりも高いことを特徴とする。
これにより、温度によりプレス時に材料の硬度を変化させることができる。
また、請求項4に示すように、前記プレス成型する工程は、樹脂材料からなる前記第1の材料及び前記第2の材料を積層してなる前記2層の部材の加熱温度が前記第2の材料の樹脂材料のガラス転移温度よりは高く、かつ前記第1の材料の樹脂材料のガラス転移温度よりは低い状態で前記突起形状の先端を前記第2の材料の樹脂材料の層の途中までプレス成型し、その後前記2層の部材の加熱温度を前記第1の材料の樹脂材料のガラス転移温度近傍まで上昇させた状態で前記突起形状の先端を前記第2の材料の樹脂材料の層を貫通して前記第1の材料の樹脂材料の層の途中までプレス成型するようにしたことを特徴とする。
これにより、第2の材料の樹脂材料よりも第1の材料の樹脂材料の方が硬い状態で第2の材料の樹脂材料に貫通孔を開けることでバリの発生を防止することができる。
また、同様に前記目的を達成するために、請求項5に記載の発明は、突起形状を有する成型用金型により第1の材料に凹形状をプレス成型する工程と、前記凹形状が成型された第1の材料を硬化させる工程と、前記硬化された前記第1の材料の凹形状側に第2の材料を製膜する工程と、前記製膜された第2の材料の上から前記凹形状に対応する位置に前記成型用金型の突起形状をプレスする工程と、前記第2の材料を加熱する工程と、前記成型用金型から前記第1の材料及び第2の材料を離型する工程と、成型された前記第1の材料と前記第2の材料を分離する工程と、を有することを特徴とする有孔プレートの製造方法を提供する。
これにより、安価に高精度に、かつバリの発生なく貫通孔を加工することが可能となる。
また、請求項6に示すように、前記第1の材料及び前記第2の材料は、ともに樹脂材料であることが好ましい。
また、同様に前記目的を達成するために、請求項7に記載の発明は、請求項1〜6のいずれかに記載の有孔プレートの製造方法で製造されたノズルプレートを備えたことを特徴とする液体吐出ヘッドを提供する。
これにより、安価に高精度でかつバリの発生のないノズルを有する液体吐出ヘッドを得ることができ高画質な画像の形成が可能となる。
以上説明したように、本発明によれば、プレス成型時に成型用金型の下型を必要とせず、上型と下型との位置合わせも不要で、安価でかつ高精度に貫通孔を加工することが可能となる。
また、2層の樹脂部材の加熱温度が第2樹脂材料のガラス転移温度よりは高く、かつ第1樹脂材料のガラス転移温度よりは低い状態で突起形状の先端を前記第2樹脂材料の層の途中までプレス成型し、その後前記2層の樹脂部材の加熱温度を前記第1樹脂材料のガラス転移温度近傍まで上昇させた状態で前記突起形状の先端を前記第2樹脂材料の層を貫通して前記第1樹脂材料の層の途中までプレス成型するようにした場合には、前記第1樹脂材料の貫通孔のバリの発生を防止することができ、高精度な穴が実現できる。
以下、添付図面を参照して、本発明に係る有孔プレートの製造方法及びこれを用いた液体吐出ヘッドについて詳細に説明する。
図1は、本発明に係る有孔プレートの製造方法によって製造されたノズルプレートを用いたインクジェットヘッド(液体吐出ヘッド)を備えた画像形成装置としてのインクジェット記録装置の概略を示す全体構成図である。
図1に示すように、このインクジェット記録装置10は、インクの色毎に設けられた複数の印字ヘッド(液体吐出ヘッド)12K、12C、12M、12Yを有する印字部12と、各印字ヘッド12K、12C、12M、12Yに供給するインクを貯蔵しておくインク貯蔵/装填部14と、記録紙16を供給する給紙部18と、記録紙16のカールを除去するデカール処理部20と、前記印字部12のノズル面(インク吐出面)に対向して配置され、記録紙16の平面性を保持しながら記録紙16を搬送するベルト搬送部22と、印字部12による印字結果を読み取る印字検出部24と、印画済みの記録紙(プリント物)を外部に排出する排紙部26とを備えている。
図1では、給紙部18の一例としてロール紙(連続用紙)のマガジンが示されているが、紙幅や紙質等が異なる複数のマガジンを併設してもよい。また、ロール紙のマガジンに代えて、又はこれと併用して、カット紙が積層装填されたカセットによって用紙を供給してもよい。
ロール紙を使用する装置構成の場合、図1のように、裁断用のカッター28が設けられており、該カッター28によってロール紙は所望のサイズにカットされる。カッター28は、記録紙16の搬送路幅以上の長さを有する固定刃28Aと、該固定刃28Aに沿って移動する丸刃28Bとから構成されており、印字裏面側に固定刃28Aが設けられ、搬送路を挟んで印字面側に丸刃28Bが配置されている。なお、カット紙を使用する場合には、カッター28は不要である。
複数種類の記録紙を利用可能な構成にした場合、紙の種類情報を記録したバーコードあるいは無線タグ等の情報記録体をマガジンに取り付け、その情報記録体の情報を所定の読取装置によって読み取ることで、使用される用紙の種類を自動的に判別し、用紙の種類に応じて適切なインク吐出を実現するようにインク吐出制御を行うことが好ましい。
給紙部18から送り出される記録紙16はマガジンに装填されていたことによる巻き癖が残り、カールする。このカールを除去するために、デカール処理部20においてマガジンの巻き癖方向と逆方向に加熱ドラム30で記録紙16に熱を与える。このとき、多少印字面が外側に弱いカールとなるように加熱温度を制御するとより好ましい。
デカール処理後、カットされた記録紙16は、ベルト搬送部22へと送られる。ベルト搬送部22は、ローラー31、32間に無端状のベルト33が巻き掛けられた構造を有し、少なくとも印字部12のノズル面及び印字検出部24のセンサ面に対向する部分が平面(フラット面)をなすように構成されている。
ベルト搬送部22は、特に限定されるものではなく、ベルト面に設けられた吸引孔より空気を吸引して負圧により記録紙16をベルト33に吸着させて搬送する真空吸着搬送でもよいし、静電吸着による方法でもよい。
ベルト33は、記録紙16の幅よりも広い幅寸法を有しており、上に述べた真空吸着搬送の場合には、ベルト面には図示を省略した多数の吸引孔が形成されている。図1に示したとおり、ローラー31、32間に掛け渡されたベルト33の内側において印字部12のノズル面及び印字検出部24のセンサ面に対向する位置には図示を省略した吸着チャンバーが設けられており、この吸着チャンバーをやはり図示を省略したファンで吸引して負圧にすることによってベルト33上の記録紙16が吸着保持される。
ベルト33が巻かれているローラー31、32の少なくとも一方にモータ(図示省略)の動力が伝達されることにより、ベルト33は図1において、時計回り方向に駆動され、ベルト33上に保持された記録紙16は、図1の左から右へと搬送される。
縁無しプリント等を印字するとベルト33上にもインクが付着するので、ベルト33の外側の所定位置(印字領域以外の適当な位置)にベルト清掃部36が設けられている。ベルト清掃部36の構成について詳細は図示しないが、例えば、ブラシ・ロール、吸水ロール等をニップする方式、清浄エアーを吹き掛けるエアーブロー方式、あるいはこれらの組み合わせなどがある。清掃用ロールをニップする方式の場合、ベルト線速度とローラー線速度を変えると清掃効果が大きい。
なお、ベルト搬送部22に代えて、ローラー・ニップ搬送機構を用いる態様も考えられるが、印字領域をローラー・ニップ搬送すると、印字直後に用紙の印字面にローラーが接触するので、画像が滲み易いという問題がある。したがって、本例のように、印字領域では画像面と接触させない吸着ベルト搬送が好ましい。
ベルト搬送部22により形成される用紙搬送路上において印字部12の上流側には、加熱ファン40が設けられている。加熱ファン40は、印字前の記録紙16に加熱空気を吹きつけ、記録紙16を加熱する。印字直前に記録紙16を加熱しておくことにより、インクが着弾後乾き易くなる。
図2は、インクジェット記録装置10の印字部12周辺を示す要部平面図である。
図2に示すように、印字部12は、最大紙幅に対応する長さを有するライン型ヘッドを紙搬送方向(副走査方向)と直交する方向(主走査方向)に配置した、いわゆるフルライン型のヘッドとなっている。
各印字ヘッド12K、12C、12M、12Yは、本インクジェット記録装置10が対象とする最大サイズの記録紙16の少なくとも一辺を超える長さにわたってインク吐出口(ノズル)が複数配列されたライン型ヘッドで構成されている。
記録紙16の搬送方向(紙搬送方向)に沿って上流側(図1の左側)から黒(K)、シアン(C)、マゼンタ(M)、イエロー(Y)の順に各色インクに対応した印字ヘッド12K、12C、12M、12Yが配置されている。記録紙16を搬送しつつ各印字ヘッド12K、12C、12M、12Yからそれぞれ色インクを吐出することにより記録紙16上にカラー画像を形成し得る。
このように、紙幅の全域をカバーするフルラインヘッドがインク色毎に設けられてなる印字部12によれば、紙搬送方向(副走査方向)について記録紙16と印字部12を相対的に移動させる動作を一回行うだけで(すなわち、一回の副走査で)記録紙16の全面に画像を記録することができる。これにより、印字ヘッドが紙搬送方向と直交する方向(主走査方向)に往復動作するシャトル型ヘッドに比べて高速印字が可能であり、生産性を向上させることができる。
なお、ここで主走査方向及び副走査方向とは、次に言うような意味で用いている。すなわち、記録紙の全幅に対応したノズル列を有するフルラインヘッドで、ノズルを駆動する時、(1)全ノズルを同時に駆動するか、(2)ノズルを片方から他方に向かって順次駆動するか、(3)ノズルをブロックに分割して、ブロックごとに片方から他方に向かって順次駆動するか、等のいずれかのノズルの駆動が行われ、用紙の幅方向(記録紙の搬送方向と直交する方向)に1ライン(1列のドットによるライン又は複数列のドットから成るライン)の印字をするようなノズルの駆動を主走査と定義する。そして、この主走査によって記録される1ライン(帯状領域の長手方向)の示す方向を主走査方向という。
一方、上述したフルラインヘッドと記録紙とを相対移動することによって、上述した主走査で形成された1ライン(1列のドットによるライン又は複数列のドットから成るライン)の印字を繰り返し行うことを副走査と定義する。そして、副走査を行う方向を副走査方向という。結局、記録紙の搬送方向が副走査方向であり、それに直交する方向が主走査方向ということになる。
また本例では、KCMYの標準色(4色)の構成を例示したが、インク色や色数の組み合わせについては本実施形態には限定されず、必要に応じて淡インク、濃インクを追加してもよい。例えば、ライトシアン、ライトマゼンタ等のライト系インクを吐出する印字ヘッドを追加する構成も可能である。
図1に示したように、インク貯蔵/装填部14は、各印字ヘッド12K、12C、12M、12Yに対応する色のインクを貯蔵するタンクを有し、各タンクは図示を省略した管路を介して各印字ヘッド12K、12C、12M、12Yと連通されている。また、インク貯蔵/装填部14は、インク残量が少なくなるとその旨を報知する報知手段(表示手段、警告音発生手段等)を備えるとともに、色間の誤装填を防止するための機構を有している。
印字検出部24は、印字部12の打滴結果を撮像するためのイメージセンサ(ラインセンサ等)を含み、該イメージセンサによって読み取った打滴画像からノズルの目詰まりその他の吐出不良をチェックする手段として機能する。
本例の印字検出部24は、少なくとも各印字ヘッド12K、12C、12M、12Yによるインク吐出幅(画像記録幅)よりも幅の広い受光素子列を有するラインセンサで構成される。このラインセンサは、赤(R)の色フィルタが設けられた光電変換素子(画素)がライン状に配列されたRセンサ列と、緑(G)の色フィルタが設けられたGセンサ列と、青(B)の色フィルタが設けられたBセンサ列とからなる色分解ラインCCDセンサで構成されている。なお、ラインセンサに代えて、受光素子が2次元配列されて成るエリアセンサを用いることも可能である。
印字検出部24は、各色の印字ヘッド12K、12C、12M、12Yにより印字されたテストパターンを読み取り、各ヘッドの吐出検出を行う。吐出判定は、吐出の有無、ドットサイズの測定、ドット着弾位置の測定等で構成される。
印字検出部24の後段には、後乾燥部42が設けられている。後乾燥部42は、印字された画像面を乾燥させる手段であり、例えば、加熱ファンが用いられる。印字後のインクが乾燥するまでは印字面と接触することは避けたほうが好ましいので、熱風を吹きつける方式が好ましい。
多孔質のペーパに染料系インクで印字した場合などでは、加圧によりペーパの孔を塞ぐことでオゾンなど、染料分子を壊す原因となるものと接触することを防ぐことで画像の耐候性がアップする効果がある。
後乾燥部42の後段には、加熱・加圧部44が設けられている。加熱・加圧部44は、画像表面の光沢度を制御するための手段であり、画像面を加熱しながら所定の表面凹凸形状を有する加圧ローラー45で加圧し、画像面に凹凸形状を転写する。
このようにして生成されたプリント物は、排紙部26から排出される。本来プリントすべき本画像(目的の画像を印刷したもの)とテスト印字とは分けて排出することが好ましい。このインクジェット記録装置10では、本画像のプリント物と、テスト印字のプリント物とを選別してそれぞれの排出部26A、26Bへと送るために排紙経路を切り換える選別手段(図示省略)が設けられている。なお、大きめの用紙に本画像とテスト印字とを同時に並列に形成する場合は、カッター(第2のカッター)48によってテスト印字の部分を切り離す。カッター48は、排紙部26の直前に設けられており、画像余白部にテスト印字を行った場合に、本画像とテスト印字部を切断するためのものである。カッター48の構造は前述した第1のカッター28と同様であり、固定刃48Aと丸刃48Bとから構成されている。
また、図示を省略したが、本画像の排出部26Aには、オーダー別に画像を集積するソーターが設けられている。
次に、印字ヘッド(液体吐出ヘッド)のノズル(液体吐出口)の配置について説明する。インク色毎に設けられている各印字ヘッド12K、12C、12M、12Yの構造は共通しているので、以下、これらを代表して符号50によって印字ヘッドを表すものとし、図3に印字ヘッド50の平面透視図を示す。
図3に示すように、本実施形態の印字ヘッド50は、インクを液滴として吐出するノズル51、インクを吐出する際インクに圧力を付与する圧力室52、図3では図示を省略した共通液室から圧力室52にインクを供給するインク供給口53を含んで構成される圧力室ユニット54が千鳥状の2次元マトリクス状に配列され、ノズル51の高密度化が図られている。
図3に示す例においては、各圧力室52を上方から見た場合に、その平面形状は略正方形状をしているが、圧力室52の平面形状はこのような正方形に限定されるものではない。圧力室52には、図3に示すように、その対角線の一方の端にノズル51が形成され、他方の端の側にインク供給口53が設けられている。
また、図示は省略するが、複数の短尺ヘッドを2次元の千鳥状に配列して繋ぎ合わせて、これらの複数の短尺ヘッド全体で印字媒体の全幅に対応する長さとなるようにして1つの長尺のフルラインヘッドを構成するようにしてもよい。
また、図3中の4−4線に沿った断面図を図4に示す。
図4に示すように、圧力室ユニット54は、インクを吐出するノズル51と連通する圧力室52によって形成される。圧力室52はノズル流路51aによりノズル51と連通するとともに、供給口53を介してインクを供給する共通液室55と連通する。圧力室52の一面(図では天面)は振動板56で構成され、その上部には、振動板56に圧力を付与して振動板56を変形させる圧電素子58が接合されている。圧電素子58の上面には個別電極57が形成される。また、振動板56は共通電極を兼ねている。
図4に示すように、圧力室ユニット54は、ノズル51が形成されたノズルプレート151、ノズル流路51aが形成されるノズル流路プレート152a、ノズル流路51a及び共通液室55が形成される共通液室プレート152b、ノズル流路51a及び供給口53が形成される供給口プレート152c、圧力室52が形成される圧力室プレート152d等の各種プレート152a〜152dを積層して形成されている。
なお、ノズルプレート151に微細孔を設けてノズル51としているが、この微細孔の径は、図に示すように上から下まで同じでもよいが、上側(圧力室側)よりも下側(インク吐出側)が狭くなるようなテーパ状に形成してもよい。
なお、ノズル51が形成されるノズルプレート151や、ノズル流路51a及び供給口53が形成される供給口プレート152c等のように、微細な貫通孔が形成される有孔プレートの製造方法については後述する。
圧電素子58は、共通電極(振動板56)と個別電極57によって挟まれており、これら2つの電極56、57に駆動電圧を印加することによって変形する。圧電素子58の変形によって振動板56が押され、圧力室52の容積が縮小されてノズル51からインクが吐出されるようになっている。2つの電極56、57間への電圧印加が解除されると圧電素子58がもとに戻り、圧力室52の容積が元の大きさに回復し、共通液室55から供給口53を通って新しいインクが圧力室52に供給されるようになっている。
図5は、インクジェット記録装置10におけるインク供給系の構成を示した概要図である。インクタンク60は印字ヘッド50にインクを供給するための基タンクであり、図1で説明したインク貯蔵/装填部14に設置される。インクタンク60の形態には、インク残量が少なくなった場合に、補充口(図示省略)からインクを補充する方式と、タンクごと交換するカートリッジ方式とがある。使用用途に応じてインク種類を替える場合には、カートリッジ方式が適している。この場合、インクの種類情報をバーコード等で識別して、インク種類に応じて吐出制御を行うことが好ましい。なお、図5のインクタンク60は、先に記載した図1のインク貯蔵/装填部14と等価のものである。
図5に示したように、インクタンク60と印字ヘッド50を繋ぐ管路の中間には、異物や気泡を除去するためにフィルタ62が設けられている。フィルタ・メッシュサイズは印字ヘッド50のノズル径と同等若しくはノズル径以下(一般的には、20μm程度)とすることが好ましい。
なお、図5には示さないが、印字ヘッド50の近傍又は印字ヘッド50と一体にサブタンクを設ける構成も好ましい。サブタンクは、ヘッドの内圧変動を防止するダンパー効果及びリフィルを改善する機能を有する。
また、インクジェット記録装置10には、ノズルの乾燥防止又はノズル近傍のインク粘度上昇を防止するための手段としてのキャップ64と、ノズル面50Aの清掃手段としてのクリーニングブレード66とが設けられている。
これらキャップ64及びクリーニングブレード66を含むメンテナンスユニットは、図示を省略した移動機構によって印字ヘッド50に対して相対移動可能であり、必要に応じて所定の退避位置から印字ヘッド50下方のメンテナンス位置に移動されるようになっている。
キャップ64は、図示しない昇降機構によって印字ヘッド50に対して相対的に昇降変位される。昇降機構は、電源OFF時や印刷待機時にキャップ64を所定の上昇位置まで上昇させ、印字ヘッド50に密着させることにより、ノズル面50Aのノズル領域をキャップ64で覆うようになっている。
クリーニングブレード66は、ゴムなどの弾性部材で構成されており、図示を省略したブレード移動機構により印字ヘッド50のインク吐出面(ノズル面50A)に摺動可能である。ノズル面50Aにインク液滴又は異物が付着した場合、クリーニングブレード66をノズル面50Aに摺動させることでノズル面50Aを拭き取り、ノズル面50Aを清浄化するようになっている。
印字中又は待機中において、特定のノズル51の使用頻度が低くなり、そのノズル51近傍のインク粘度が上昇した場合、粘度が上昇して劣化したインクを排出すべく、キャップ64に向かって予備吐出が行われる。
また、印字ヘッド50内のインク(圧力室52内のインク)に気泡が混入した場合、印字ヘッド50にキャップ64を当て、吸引ポンプ67で圧力室52内のインク(気泡が混入したインク)を吸引により除去し、吸引除去したインクを回収タンク68へ送液する。この吸引動作は、初期のインクのヘッドへの装填時、或いは長時間の停止後の使用開始時にも行われ、粘度が上昇して固化した劣化インクが吸い出され除去される。
すなわち、印字ヘッド50は、ある時間以上吐出しない状態が続くと、ノズル近傍のインク溶媒が蒸発してノズル近傍のインクの粘度が高くなってしまい、吐出駆動用のアクチュエータ(積層圧電素子58)が動作してもノズル51からインクが吐出しなくなる。したがって、この様な状態になる手前で(積層圧電素子58の動作によってインク吐出が可能な粘度の範囲内で)、インク受けに向かって積層圧電素子58を動作させ、粘度が上昇したノズル近傍のインクを吐出させる「予備吐出」が行われる。また、ノズル面50Aの清掃手段として設けられているクリーニングブレード66等のワイパーによってノズル面50Aの汚れを清掃した後に、このワイパー摺擦動作によってノズル51内に異物が混入するのを防止するためにも予備吐出が行われる。なお、予備吐出は、「空吐出」、「パージ」、「唾吐き」などと呼ばれる場合もある。
また、ノズル51や圧力室52内に気泡が混入したり、ノズル51内のインクの粘度上昇があるレベルを超えたりすると、上記予備吐出ではインクを吐出できなくなるため、以下に述べる吸引動作を行う。
すなわち、ノズル51や圧力室52のインク内に気泡が混入した場合、或いはノズル51内のインク粘度があるレベル以上に上昇した場合には、積層圧電素子58を動作させてもノズル51からインクを吐出できなくなる。このような場合、印字ヘッド50のノズル面50Aに、キャップ64を当てて圧力室52内の気泡が混入したインク又は増粘インクをポンプ67で吸引する動作が行われる。
ただし、上記の吸引動作は、圧力室52内のインク全体に対して行われるためインク消費量が大きい。したがって、粘度上昇が少ない場合はなるべく予備吐出を行うことが好ましい。なお、図5で説明したキャップ64は、吸引手段として機能するとともに、予備吐出のインク受けとしても機能し得る。
また、好ましくは、キャップ64の内側が仕切壁によってノズル列に対応した複数のエリアに分割されており、これら仕切られた各エリアをセレクタ等によって選択的に吸引できる構成とする。
図6は、インクジェット記録装置10のシステム構成を示す要部ブロック図である。インクジェット記録装置10は、通信インターフェース70、システムコントローラ72、画像メモリ74、モータドライバ76、ヒータドライバ78、プリント制御部80、画像バッファメモリ82、ヘッドドライバ84等を備えている。
通信インターフェース70は、ホストコンピュータ86から送られてくる画像データを受信するインターフェース部である。通信インターフェース70にはUSB、IEEE1394、イーサネット、無線ネットワークなどのシリアルインターフェースやセントロニクスなどのパラレルインターフェースを適用することができる。この部分には、通信を高速化するためのバッファメモリ(図示省略)を搭載してもよい。ホストコンピュータ86から送出された画像データは通信インターフェース70を介してインクジェット記録装置10に取り込まれ、一旦画像メモリ74に記憶される。画像メモリ74は、通信インターフェース70を介して入力された画像を一旦格納する記憶手段であり、システムコントローラ72を通じてデータの読み書きが行われる。画像メモリ74は、半導体素子からなるメモリに限らず、ハードディスクなどの磁気媒体を用いてもよい。
システムコントローラ72は、通信インターフェース70、画像メモリ74、モータドライバ76、ヒータドライバ78等の各部を制御する制御部である。システムコントローラ72は、中央演算処理装置(CPU)及びその周辺回路等から構成され、ホストコンピュータ86との間の通信制御、画像メモリ74の読み書き制御等を行うとともに、搬送系のモータ88やヒータ89を制御する制御信号を生成する。
モータドライバ76は、システムコントローラ72からの指示に従ってモータ88を駆動するドライバ(駆動回路)である。ヒータドライバ78は、システムコントローラ72からの指示にしたがって後乾燥部42等のヒータ89を駆動するドライバである。
プリント制御部80は、システムコントローラ72の制御に従い、画像メモリ74内の画像データから印字制御用の信号を生成するための各種加工、補正などの処理を行う信号処理機能を有し、生成した印字制御信号(印字データ)をヘッドドライバ84に供給する制御部である。プリント制御部80において所要の信号処理が施され、該画像データに基づいてヘッドドライバ84を介して印字ヘッド50のインク液滴の吐出量や吐出タイミングの制御が行われる。これにより、所望のドットサイズやドット配置が実現される。
プリント制御部80には画像バッファメモリ82が備えられており、プリント制御部80における画像データ処理時に画像データやパラメータなどのデータが画像バッファメモリ82に一時的に格納される。なお、図6において画像バッファメモリ82はプリント制御部80に付随する態様で示されているが、画像メモリ74と兼用することも可能である。また、プリント制御部80とシステムコントローラ72とを統合して1つのプロセッサで構成する態様も可能である。
ヘッドドライバ84はプリント制御部80から与えられる印字データに基づいて各色の印字ヘッド50のアクチュエータ58を駆動する。ヘッドドライバ84にはヘッドの駆動条件を一定に保つためのフィードバック制御系を含んでいてもよい。
印字検出部24は、図1で説明したように、ラインセンサー(図示省略)を含むブロックであり、記録紙16に印字された画像を読み取り、所要の信号処理などを行って印字状況(吐出の有無、打滴のばらつきなど)を検出し、その検出結果をプリント制御部80に提供するものである。
プリント制御部80は、必要に応じて印字検出部24から得られる情報に基づいて印字ヘッド50に対する各種補正を行うようになっている。
次に、図4に示したような、微細孔としてのノズル51を有するノズルプレート151等の、有孔プレートの製造方法について説明する。
図7(a)〜(f)に、第1実施形態に係る有孔プレートの製造方法を示す。ここでは有孔プレートとしてノズルプレート151を例にとって説明する。
まず、図7(a)に示すように、熱可塑性の樹脂材料(例えば、PMMA(アクリル樹脂)やエポキシ系樹脂やPE(ポリエチレン)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PET(ポリエチレンテレフタレート)など)を2種類用意し、下層102、上層104と2層の樹脂材料の層を形成する。
なお、ここでは下層102を形成する第1の材料及び上層104を形成する第2の材料としてともに樹脂材料を用いて、2層の部材(2層の樹脂部材)を積層したが、これら第1の材料及び第2の材料は樹脂材料に限定されるものではない。
また、この2層の樹脂層を形成する方法も、特に限定されるものではない。例えば、下層102と上層104の各々をスピンコート等してもよいし、いずれか一方または両方をシート材料を用いて形成(例えば、ラミネート)してもよい。
なお、このとき、下層102に用いる樹脂材料のガラス転移温度Tg(A)が、上層104に用いる樹脂材料のガラス転移温度Tg(B)よりも高くなるように樹脂材料を選定するようにする。
次に、図7(b)に示すように、ノズル形状を転写するための突起形状106aを有する母型106を用意する。この母型106の製造方法も特に限定されない。母型106の製造方法としては、例えば、機械加工でもよいし、レーザ加工やエッチングあるいは電鋳法やMEMS等の技術を用いてもよい。また、これらの技術を単独で用いてもよいし、これら複数の技術を複合して製作するようにしてもよい。
このような母型106の製造方法の一例を、以下、図を用いて説明する。
まず、図8(a)に示すように、Siなどの平滑面を有する母型(となる基板)106を用意する。次に、母型106に形成すべき突起形状106aをいくつかの層に等分割し、それぞれをフォトリソグラフィー法で形成する。具体的には、フォトマスクで各層形状に相当するレジストパターンを形成し、その上にAlやNi、Cuなどをスパッタリングで成膜して、各層を形成する。膜厚は、0.3μm〜3μmが好ましい。
次に、図8(b)に示すように、Siの母型(となる基板)106上に、各層107を常温接合によって繰り返し積層して、突起形状を形成する。常温接合は、10−5Pa程度の高真空下で、Arガスで活性化して行われる。
具体的には、例えば母型106とは別のSiの基板上にポリイミドの離型層をスピンコートで形成し、その上に前述したようにレジストパターンを形成してスパッタリングでAlなどの薄膜を成膜し、各層がそれぞれSiの基板上に形成されたドナー基板を形成する。一方、母型(となる基板)106をターゲット基板として、ドナー基板とともに真空槽に入れ、ドナー基板、ターゲット基板のそれぞれの表面にAr中性ビームからなるFABを照射して、材料表面の酸化膜、不純物等を除去して、清浄な表面を形成させる。
その後、ターゲット基板表面の各層を積層形成する位置に、ドナー基板上に形成された各層(まず第1層)の薄膜パターン表面を接触させて加圧することにより、ターゲット基板である母型106上に第1層の薄膜パターンが転写、形成される。
これを繰り返すことにより、図8(b)に示すように、母型106上に各層107が積層された突起形状が形成される。
次に、図8(c)に示すように、突起形状の角をウェットエッチングで面取りして、突起形状106aが完成する。
このように、常温接合を用いることにより、接着層無く、突起形状106aを有する母型106を形成することができる。これにより、耐熱性に優れ、剥がれる心配のない信頼性の高い型を形成できる。また、常温で形成できるので、熱膨張による応力による歪みや寸法変化がない高精度な金型を形成することができる。
また、図7(b)に示す母型106においては、母型106と突起形状106aは同じ材質で形成されているが、図8(c)に示すように、突起形状106aは母型106と必ずしも同じ材質である必要はない。
また、上で説明した母型形成工程で、突起形状をウェットエッチングすることにより各層107の段差部の面が完全に取れているが、それに伴い突起形状106aの最上層も面(の角)がダレてしまっている。
これを回避しようとした場合には、ウェットエッチングを行わない方法が考えられるが、これだと、各層107の段差部がそのまま残り、突起形状106aは、階段形状となる。
そこで、精度を必要とする部分にのみウェットエッチングで犯されない材質を部分的に用いる方法が考えられる。例えば、図8(d)に示すように、突起形状の上層部107aをこのような材質Cにしたり、図8(e)に示すように、突起形状の最上層107bをこのような材質Cにしたり、あるいは図8(f)に示すように、突起形状の最上層の表面部分107cだけを材質Cにすることにより、突起形状106aの先端部の精度を確保することができる。
このように用意した母型106を、樹脂層(下層102、上層104)に平行に保ったまま、加圧、加熱することで、母型106の形状を樹脂に転写する。このようにして樹脂で、ある形状を形成する方法を、以下インプリントと呼ぶ。
次に、図7(c)に示すように、母型106と樹脂層(下層102、上層104)とを平行を保ったまま、母型106を下へ下げて、母型106の突起形状106aの先端が上層104の途中で、かつ下層102の近くに達するまでインプリントを行う。
このときの母型106及び樹脂層(下層102、上層104)の温度(インプリント温度)をTiとする。このとき、このインプリント温度Tiが、上層104のガラス転移温度Tg(B)よりも高く、かつ下層102のガラス転移温度Tg(A)よりも低い、すなわち、Tg(B)<Ti<Tg(A)という条件を満たしているものとする。これにより、下層102は上層104よりも変形を生じないので、このインプリントによって上層104の樹脂が変形しても下層102の樹脂の中へ入ることはない。
また、このときのインプリント温度Tiの制御の様子を図9(a)に示す。
すなわち、母型106の突起形状106aの先端を上層104の途中まで下げてインプリントする場合には、図9(a)中のグラフの(1)に示すように、インプリント温度Tiは、上層104のガラス転移温度Tg(B)と下層102のガラス転移温度Tg(A)との間に保持されるように制御される。
次に、図7(c)に示す状態から上記インプリント温度Tiを上昇させて、図9(a)中のグラフの(2)に示すように、インプリント温度Tiが下層102のガラス転移温度Tg(A)を超えるように制御する。このとき、実際にはインプリント温度Tiが下層102のガラス転移温度Tg(A)を大幅に超えるようにする必要はない。下層102のガラス転移温度Tg(A)の近傍に入る程度にすれば良い。すなわち、インプリント温度Tiが下層102のガラス転移温度Tg(A)に略近く、Tg(B)<Tg(A)≒Tiとなった後、母型106の押し込み量を増加させ、図7(d)に示すように、突起形状106aの先端が下層102の中にまで達するように、母型106を移動させる。
ここで、図7(c)の状態から図7(d)の状態への母型106の移動量は微小であり、また下層102の樹脂のガラス転移温度Tg(A)とこのときのインプリント温度Tiとの温度差はほとんど無い(Ti≒Tg(A))ので、下層102の樹脂は上層104の樹脂よりも変形しにくくなっている。
従って、母型106の突起形状106aによって上層104の樹脂が変形しても、この変形した上層104の樹脂が下層102に入り込むことはなく、上層104の樹脂の下層102の樹脂へのバリが発生することはほとんどない。
次に、一定時間保持した後、前述した下層102の樹脂のガラス転移温度Tg(A)に略等しいインプリント温度Tiの近傍にて、基材100及び樹脂層(下層102、上層104)を母型106から離型する。これにより、図7(e)に示すように、樹脂層(下層102、上層104)に、ノズル形状が転写された穴部104aが形成される。このとき、穴部104aは上層104は貫通しているが、下層102は非貫通の穴となっている。
最後に、上層104を下層102から分離することによって、図7(f)に示すように、ノズル51となる貫通穴としての穴部104aが形成された上層104が得られる。このようにして、安価で高精度に、かつノズル51付近にバリの発生がないノズルプレート151を得ることができる。
なお、インプリント温度Tiの制御は、図9(a)に示すように、必ずしも一定の温度を保持する(1)や(2)の状態を設ける必要はなく、図9(b)に示すように、インプリントが終了するまでは、インプリント温度Tiをずっと上昇させ続けるように制御するようにしてもよい。
このように、本実施形態によれば、樹脂層を2層にし、上層より下層のガラス転移温度を高くして、これよりも低いインプリント温度で母型を上層の途中まで押し込んでから、インプリント温度を下層のガラス転移温度近傍まで上げて、さらに母型を下層まで押し込むようにして、インプリント工程を一度に行わずに、2工程に分離したため、温度により上層と下層の材料硬度を変化させることができ、上層の樹脂による下層方向へのバリの発生を確実に低減させることが可能となる。
これを図を用いて説明する。すなわち、インプリント工程を一度で行った場合には、図10(a)に示すように、上層104が下層102側にだれてしまい、バリ104bが発生してしまう。これに対して、図10(b)に示すように、インプリント工程を2工程に分離して、一回上層104の途中で止めてから、温度を上げてさらに下層102の中までインプリントを行うようにした場合には、一回目のインプリントでは下層の硬度が高く、上層が下層に入り込むことがないためバリの発生がなく、高精度に穴加工を行うことができる。
なお、上で説明した例では、図7(e)の状態の後、図7(f)に示すように、上層104を下層102から分離しているが、以下説明するように、図7(e)の状態で、圧力室より上の部分が形成されたインクジェットヘッドの本体部分に接着してから下層102と基材100を分離するようにしてもよい。これにより、ノズルプレート151(104)の接着時のハンドリングが容易となる。
すなわち、図11(a)に示すように、図7(e)のようにノズル形状の穴部104aが形成された樹脂層(下層102、上層104)及び基材100を、圧力室52、振動板56、圧電素子58及び共通液室55等が形成されたインクジェットヘッド本体部分500に接着する。
その後、図11(b)に示すように、下層102及び基材100を分離する。これによって、ノズル51を有するノズルプレート151(104)を備えた印字ヘッド(インクジェットヘッド)50が形成される。
次に、以上説明した第1実施形態に対する具体的実施例について説明する。
(実施例1)
下層102として、PEN(ポリエチレンナフタレート)100μm厚のフィルムシートの上に、上層104として、液体状のアクリル系フォトレジスト(OEBR−1000;東京応化工業製)を10μm厚にスピンコートで塗布する。
下層102として、PEN(ポリエチレンナフタレート)100μm厚のフィルムシートの上に、上層104として、液体状のアクリル系フォトレジスト(OEBR−1000;東京応化工業製)を10μm厚にスピンコートで塗布する。
その後、ホットプレート上で70℃/3分間乾燥させる。ここでガラス転移温度に関して、PENフィルムは121℃で、レジストは105℃である。
次に、金型を110℃に加熱しながら、レジストの9μm深さまで金型を移動させた。
次に、金型温度と材料温度(インプリント温度)を125℃まで上昇させてから、さらに3μm金型を移動し、全部で12μmの深さにした。その後、金型を材料から離型した。
さらに、インクジェットヘッドの本体部分側に「PEN+レジスト」を接着してから、塩酸(30%)によってPENを溶解させた。これにより、バリのないノズルプレートが得られた。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図12(a)〜(f)に、第2実施形態に係る有孔プレートとしてのノズルプレートの製造方法を示す。
本実施形態においても、下層102を形成する第1の材料及び上層102を形成する第2の材料としてともに樹脂材料を用いて樹脂層を2層形成するのであるが、本実施形態では、まず図12(a)に示すように、基材100上に下層102のみをコートする。下層102の樹脂材料としては、硬化するものが良く、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が良いが、熱膨張の影響を受けにくい光硬化性樹脂の方が望ましい。
また、このとき、第1実施形態と同様に、ノズル形状を転写するための突起形状106aを有する母型106を用意する。
次に、図12(b)に示すように、母型106の少なくとも突起形状106aの先端部分だけを下層102の途中までインプリントし、下層102を硬化させておく。
次に、図12(c)に示すように、下層102及び基材100を母型106から離型する。下層102には、母型106の突起形状106aによる非貫通穴102aが形成されている。
次に、図12(d)に示すように、下層102の上に上層104をコートする。このノズルプレートとなる上層104の樹脂材料としては、熱硬化性樹脂が好ましい。
次に、図12(e)に示すように、再び母型106を下ろし、今度は上層104を貫通し下層102までインプリントする。このとき、母型106は単に上下動するのみで、基材100及び下層102の位置はそのままなので、上層104をインプリントするに当たり位置合わせの必要はない。また、下層102はすでに硬化させてあるため、上層104が下層102に入り込むことはなく、バリの発生はない。
次に、図12(f)に示すように、上層104を加熱して硬化させた後、上層104、下層102及び基材100を母型106から離型する。これにより、上層104にノズルとなる穴部104aが形成される。また、図示は省略するが、最後に下層102及び基材100から上層104を分離することにより、上層104はノズルプレートとして完成する。
本実施形態においても、インプリント工程を2回に分けたことにより、バリのない貫通穴を上層の樹脂プレートに形成することができる。このようにして、安価に高精度に、かつバリの発生のない貫通孔が形成された有孔プレートを製造することが可能となる。
また、上記いずれの実施形態においても、母型は、上型のみで下型を必要とせず、特に位置合わせの困難性もなく、高精度に微細孔を形成することができる。
次に、第2実施形態に対する具体的実施例を説明する。
(実施例2)
下層102としてエポキシ系フォトレジスト(SU−8;化薬マイクロケム製)をステンレス(SUS)基板上にスピンコートし、膜厚25μmを得て、95℃で仮硬化させた。この状態から、金型(母型)の(突起形状の)先端をレジストに押し当てて、200℃で本硬化させることで、金型の先端形状を下層102に転写した。このとき、金型はいったんレジストから退避させておく。
下層102としてエポキシ系フォトレジスト(SU−8;化薬マイクロケム製)をステンレス(SUS)基板上にスピンコートし、膜厚25μmを得て、95℃で仮硬化させた。この状態から、金型(母型)の(突起形状の)先端をレジストに押し当てて、200℃で本硬化させることで、金型の先端形状を下層102に転写した。このとき、金型はいったんレジストから退避させておく。
次に、下層102の上にフッ素系離型剤を薄く塗布しておき、その上に上層104として液状のPI(ポリイミド樹脂)を塗布し、さらに金型を先程の下層102の位置まで移動しながら、200℃で硬化させた。その結果、上層104は貫通した状態でイミド化して膜が形成された。このとき、離型剤がPIとエポキシ樹脂の間にあるので、孔の開いたPIだけを得ることができた。
この場合、レジストの硬化温度とPIの硬化温度が一致しているため、熱膨張による型と樹脂の隙間を無視することができる。
なお、上で説明した各実施形態においては、下層を形成する第1の材料及び上層を形成する第2の材料をともに樹脂材料として説明したが、これら第1の材料及び第2の材料は、樹脂材料に限定されるものではない。第1の材料は、金型をプレスする際に塑性変形可能で、かつ、その後に形状を固定化できるものであれば良い。また、第2の材料は、硬化状態から塑性変形可能に状態変化する可塑性材料であれば良い。
具体的には、第1の材料としては、例えば、セラミックスのペーストをスクリーン印刷でコートし、乾燥(バインダ除去)後に、金型でプレスすれば形状を転写することができる。その後、層を分離した後、焼成すれば剛性が非常に高いプレートができる。
一方、第1の材料が樹脂材料の場合は、収縮が小さいので、高精度なプレートが得られる。また、その他の第1の材料としては、光硬化(UV)樹脂でもよい。この場合、金型は石英などの透明体であれば、金型側から光(UV)を照射すればよい。
また、第2の材料としては、例えば、ロウ材(相変化する材料)や金属(例えば、ハンダ)であっても良い。
以上、本発明の有孔プレートの製造方法及びこれを用いた液体吐出ヘッドについて詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
10…インクジェット記録装置、12…印字部、14…インク貯蔵/装填部、16…記録紙、18…給紙部、20…デカール処理部、22…吸着ベルト搬送部、24…印字検出部、26…排紙部、28…カッター、30…加熱ドラム、31、32…ローラー、33…ベルト、34…吸着チャンバー、35…ファン、36…ベルト清掃部、40…加熱ファン、42…後乾燥部、44…加熱・加圧部、45…加圧ローラー、48…カッター、50…印字ヘッド、50A…ノズル面、51…ノズル、51a…ノズル流路、52…圧力室、53…インク供給口、54…圧力室ユニット、55…共通液室、56…振動板(共通電極)、57…個別電極、58…圧電素子、60…インクタンク、62…フィルタ、64…キャップ、66…ブレード、67…吸引ポンプ、68…回収タンク、70…通信インターフェース、72…システムコントローラ、74…画像メモリ、76…モータドライバ、78…ヒータドライバ、80…プリント制御部、82…画像バッファメモリ、84…ヘッドドライバ、86…ホストコンピュータ、88…モータ、89…ヒータ、100…基材、102…下層、104…上層、106…母型、151…ノズルプレート
Claims (7)
- 第1の材料の上に第2の材料を積層して成る2層の部材を加熱し、突起形状を有する成型用金型により、前記2層の部材をその積層方向に、前記第2の材料の層を貫通し、かつ前記第1の材料の層の途中までプレス成型する工程と、
前記成型用金型から前記2層の部材を離型する工程と、
成型された前記第1の材料の層と、前記第2の材料の層とを分離する工程と、
を有することを特徴とする有孔プレートの製造方法。 - 前記第1の材料及び前記第2の材料は、ともに樹脂材料であることを特徴とする請求項1に記載の有孔プレートの製造方法。
- 前記第1の材料の樹脂材料のガラス転移温度は、前記第2の材料の樹脂材料のガラス転移温度よりも高いことを特徴とする請求項2に記載の有孔プレートの製造方法。
- 前記プレス成型する工程は、樹脂材料からなる前記第1の材料及び前記第2の材料を積層してなる前記2層の部材の加熱温度が前記第2の材料の樹脂材料のガラス転移温度よりは高く、かつ前記第1の材料の樹脂材料のガラス転移温度よりは低い状態で前記突起形状の先端を前記第2の材料の樹脂材料の層の途中までプレス成型し、その後前記2層の部材の加熱温度を前記第1の材料の樹脂材料のガラス転移温度近傍まで上昇させた状態で前記突起形状の先端を前記第2の材料の樹脂材料の層を貫通して前記第1の材料の樹脂材料の層の途中までプレス成型するようにしたことを特徴とする請求項3に記載の有孔プレートの製造方法。
- 突起形状を有する成型用金型により第1の材料に凹形状をプレス成型する工程と、
前記凹形状が成型された第1の材料を硬化させる工程と、
前記硬化された前記第1の材料の凹形状側に第2の材料を製膜する工程と、
前記製膜された第2の材料の上から前記凹形状に対応する位置に前記成型用金型の突起形状をプレスする工程と、
前記第2の材料を加熱する工程と、
前記成型用金型から前記第1の材料及び第2の材料を離型する工程と、
成型された前記第1の材料と前記第2の材料を分離する工程と、
を有することを特徴とする有孔プレートの製造方法。 - 前記第1の材料及び前記第2の材料は、ともに樹脂材料であることを特徴とする請求項5に記載の有孔プレートの製造方法。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の有孔プレートの製造方法で製造されたノズルプレートを備えたことを特徴とする液体吐出ヘッド。
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2005
- 2005-12-28 JP JP2005378971A patent/JP2007176076A/ja active Pending
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