JP2007173587A - エキスパンド方法、装置及びダイシング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面又は内部に分割予定線に沿った線状の改質領域が形成されているウェーハWの裏面にダイシングシートTを貼着するとともに、ウェーハの外径より大きい内径を有するフレームFにダイシングシートの周縁を係止し、ダイシングシートに張力を加えて引き伸ばし、ウェーハの外径より大きい内径を有するエキスパンドリング64の内周部分に引き伸ばされたダイシングシートを貼着するとともに、エキスパンドリングをフレームに係止することにより、ダイシングシートの引き伸ばされた状態を維持する。
【選択図】 図4
Description
Claims (7)
- 表面又は内部に分割予定線に沿った線状の改質領域が形成されているウェーハの裏面に粘着シートを貼着するとともに、前記ウェーハの外径より大きい内径を有する第1の環状部材に前記粘着シートの周縁を係止する貼着工程と、
前記粘着シートに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド工程と、
前記ウェーハの外径より大きい内径を有する第2の環状部材の内周部分に引き伸ばされた前記粘着シートを貼着するとともに、該第2の環状部材を前記第1の環状部材に係止することにより、前記粘着シートの引き伸ばされた状態を維持する拡張保持工程と、を備えることを特徴とするエキスパンド方法。 - 前記エキスパンド工程において、前記ウェーハと略同一の平面サイズを有する型押し板を、前記粘着シートの前記ウェーハが貼着された側の反対側に配し、前記型押し板を前記粘着シートに押しつけて該粘着シートを引き伸ばす請求項1に記載のエキスパンド方法。
- 前記第1の環状部材の内径と前記第2の環状部材の外径とを略等しく形成し、
前記拡張保持工程において、前記第1の環状部材の内径部分に前記第2の環状部材を嵌合させる請求項1又は2に記載のエキスパンド方法。 - 前記第1の環状部材の内径より前記第2の環状部材の外径を大きく形成し、
前記拡張保持工程において、前記第1の環状部材の内周部分の表面又は裏面に前記第2の環状部材を接着させる請求項1又は2に記載のエキスパンド方法。 - 前記エキスパンド工程において分割予定線に沿って前記ウェーハを個々のチップに分割し、前記拡張保持工程において該個々のチップを前記粘着シートより剥離する請求項1〜4のいずれか1項に記載のエキスパンド方法。
- ウェーハの裏面に粘着シートを貼着するとともに、前記ウェーハの外径より大きい内径を有する第1の環状部材に前記粘着シートの周縁を係止する貼着手段と、
前記粘着シートを前記ウェーハが貼着された側に凹状に又は凸状に撓ませ、該粘着シートに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド手段と、
前記ウェーハの外径より大きい内径を有する第2の環状部材を供給し、該第2の環状部材の内周部分に引き伸ばされた前記粘着シートを貼着するとともに、該第2の環状部材の外周部分を前記第1の環状部材に係止する拡張保持手段と、を備えることを特徴とするエキスパンド装置。 - ウェーハの表面又は内部に分割予定線に沿った線状の改質領域を形成するダイシング手段と、
請求項6に記載のエキスパンド装置と、
加工前後の前記ウェーハを保管するウェーハ保管手段と
前記ダイシング手段、エキスパンド装置及びウェーハ保管手段の間で前記ウェーハを搬送する搬送手段と、を備えることを特徴とするダイシング装置。
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011077219A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2012109338A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワークの加工方法及びダイシングテープ |
JP2013239664A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割方法 |
JP2013239663A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割方法 |
JP2017069338A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | リンテック株式会社 | 支持装置および支持方法 |
JP2018037647A (ja) * | 2016-06-21 | 2018-03-08 | 株式会社ディスコ | ウェーハを加工する方法およびウェーハ加工システム |
JP2018067668A (ja) * | 2016-10-20 | 2018-04-26 | 株式会社ディスコ | シート拡張装置 |
JP2018073990A (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP2018121048A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社ディスコ | ウェハの処理方法およびウェハ処理システム |
KR20190067816A (ko) * | 2016-10-28 | 2019-06-17 | 가부시키가이샤 도교 세이미쓰 | 워크 분할 장치 및 워크 분할 방법 |
JP2019520712A (ja) * | 2016-07-13 | 2019-07-18 | ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーションUniversal Instruments Corporation | モジュール式ダイ取扱いシステム |
CN112736012A (zh) * | 2021-01-18 | 2021-04-30 | 东莞市瑞勤电子有限公司 | 扩晶装置、扩晶设备与晶圆的加工方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6323334A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-01-30 | Sony Corp | 半導体素子処理方法 |
JPH0346253A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Fujitsu Ltd | ウェハ拡張装置 |
JPH0446253A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-17 | Uchi Nippon Syst:Kk | 変位拡大・倍力機能を有するアクチュエータ機構 |
JPH05304208A (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-16 | Casio Comput Co Ltd | ウェハ載置用シート拡張方法およびその装置 |
JP2004268104A (ja) * | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
JP2004349456A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | エキスパンド治具 |
JP2005332969A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Lintec Corp | ダイシングテープの固定治具及び固定方法 |
JP2007142199A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | エキスパンドリング、及び該エキスパンドリングを使用した基板の分割方法 |
-
2005
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6323334A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-01-30 | Sony Corp | 半導体素子処理方法 |
JPH0346253A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Fujitsu Ltd | ウェハ拡張装置 |
JPH0446253A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-17 | Uchi Nippon Syst:Kk | 変位拡大・倍力機能を有するアクチュエータ機構 |
JPH05304208A (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-16 | Casio Comput Co Ltd | ウェハ載置用シート拡張方法およびその装置 |
JP2004268104A (ja) * | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
JP2004349456A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | エキスパンド治具 |
JP2005332969A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Lintec Corp | ダイシングテープの固定治具及び固定方法 |
JP2007142199A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | エキスパンドリング、及び該エキスパンドリングを使用した基板の分割方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011077219A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2012109338A (ja) * | 2010-11-16 | 2012-06-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワークの加工方法及びダイシングテープ |
JP2013239664A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割方法 |
JP2013239663A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割方法 |
JP2017069338A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | リンテック株式会社 | 支持装置および支持方法 |
JP2018037647A (ja) * | 2016-06-21 | 2018-03-08 | 株式会社ディスコ | ウェーハを加工する方法およびウェーハ加工システム |
JP2019520712A (ja) * | 2016-07-13 | 2019-07-18 | ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーションUniversal Instruments Corporation | モジュール式ダイ取扱いシステム |
JP7090066B2 (ja) | 2016-07-13 | 2022-06-23 | ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーション | モジュール式ダイ取扱いシステム |
JP2018067668A (ja) * | 2016-10-20 | 2018-04-26 | 株式会社ディスコ | シート拡張装置 |
KR20190067816A (ko) * | 2016-10-28 | 2019-06-17 | 가부시키가이샤 도교 세이미쓰 | 워크 분할 장치 및 워크 분할 방법 |
KR102246098B1 (ko) | 2016-10-28 | 2021-04-29 | 가부시키가이샤 도교 세이미쓰 | 워크 분할 장치 및 워크 분할 방법 |
JP2018073990A (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
US10242913B2 (en) | 2017-01-25 | 2019-03-26 | Disco Corporation | Method of processing a wafer and wafer processing system |
JP2018121048A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社ディスコ | ウェハの処理方法およびウェハ処理システム |
CN112736012A (zh) * | 2021-01-18 | 2021-04-30 | 东莞市瑞勤电子有限公司 | 扩晶装置、扩晶设备与晶圆的加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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