JP2007171047A - ウェハ型温度センサとこれを用いた温度測定装置、温度測定機能を有する熱処理装置および温度測定方法 - Google Patents

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010135419A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Philtech Inc 基板、基板保持装置、解析装置、プログラム、検出システム、半導体デバイス、表示装置、および半導体製造装置
US8080767B2 (en) 2008-06-11 2011-12-20 Tokyo Electron Limited Thermal processing apparatus and thermal processing method for object to be processed
CN108181020A (zh) * 2018-01-17 2018-06-19 浙江大学昆山创新中心 真空室活动片架在线测温系统
KR20200032747A (ko) * 2017-08-17 2020-03-26 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 산업용 제조 장비에서 특성을 실시간 감지하기 위한 장치 및 방법
KR20200043964A (ko) * 2020-04-20 2020-04-28 세메스 주식회사 기판 처리 장치
CN112088303A (zh) * 2018-06-18 2020-12-15 东京毅力科创株式会社 对制造设备中的特性的降低干扰的实时感测
CN113310594A (zh) * 2020-02-26 2021-08-27 东京毅力科创株式会社 测定方法及测定系统
JP2023545284A (ja) * 2020-10-12 2023-10-27 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 表面弾性波センサアセンブリ
WO2024101252A1 (ja) * 2022-11-07 2024-05-16 東京エレクトロン株式会社 温度計測装置、熱処理装置、及び、温度計測方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0331376B2 (cg-RX-API-DMAC7.html) * 1983-08-25 1991-05-02 Tokyo Shibaura Electric Co
JPH11245190A (ja) * 1998-03-04 1999-09-14 Japan Science & Technology Corp 触覚センサ及び触感検知システム
JP2001066194A (ja) * 1999-08-27 2001-03-16 Nec Kyushu Ltd 温度測定装置
JP2002168699A (ja) * 2000-12-01 2002-06-14 Yamatake Corp 非接触温度測定装置および非接触温度測定方法
JP2003273009A (ja) * 2002-01-08 2003-09-26 Tokyo Electron Ltd 基板処理方法及び基板処理装置
JP2004024551A (ja) * 2002-06-26 2004-01-29 Renesas Technology Corp センサシステム用半導体装置
JP2004134723A (ja) * 2002-08-12 2004-04-30 Sony Corp 半導体ウェハの熱処理装置および方法
JP2004144683A (ja) * 2002-10-25 2004-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度センサ、温度測定装置、温度測定システム及びプログラム
JP2004150860A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Mitsubishi Materials Corp ワイヤレス温度計測モジュール
WO2004051713A2 (en) * 2002-12-03 2004-06-17 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
JP2004271458A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Yoshikawa Rf System Kk センサ付データキャリア
JP2005115919A (ja) * 2003-09-19 2005-04-28 Mitsubishi Materials Corp 無線温度センサ

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0331376B2 (cg-RX-API-DMAC7.html) * 1983-08-25 1991-05-02 Tokyo Shibaura Electric Co
JPH11245190A (ja) * 1998-03-04 1999-09-14 Japan Science & Technology Corp 触覚センサ及び触感検知システム
JP2001066194A (ja) * 1999-08-27 2001-03-16 Nec Kyushu Ltd 温度測定装置
JP2002168699A (ja) * 2000-12-01 2002-06-14 Yamatake Corp 非接触温度測定装置および非接触温度測定方法
JP2003273009A (ja) * 2002-01-08 2003-09-26 Tokyo Electron Ltd 基板処理方法及び基板処理装置
JP2004024551A (ja) * 2002-06-26 2004-01-29 Renesas Technology Corp センサシステム用半導体装置
JP2004134723A (ja) * 2002-08-12 2004-04-30 Sony Corp 半導体ウェハの熱処理装置および方法
JP2004144683A (ja) * 2002-10-25 2004-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度センサ、温度測定装置、温度測定システム及びプログラム
JP2004150860A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Mitsubishi Materials Corp ワイヤレス温度計測モジュール
WO2004051713A2 (en) * 2002-12-03 2004-06-17 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
JP2004271458A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Yoshikawa Rf System Kk センサ付データキャリア
JP2005115919A (ja) * 2003-09-19 2005-04-28 Mitsubishi Materials Corp 無線温度センサ

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8080767B2 (en) 2008-06-11 2011-12-20 Tokyo Electron Limited Thermal processing apparatus and thermal processing method for object to be processed
KR101230723B1 (ko) * 2008-06-11 2013-02-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 피처리체의 열처리 장치 및 열처리 방법과, 기억 매체
US8686743B2 (en) 2008-12-02 2014-04-01 Philtech Inc. Substrate, substrate holding apparatus, analysis apparatus, program, detection system, semiconductor device, display apparatus, and semiconductor manufacturing apparatus
JP2010135419A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Philtech Inc 基板、基板保持装置、解析装置、プログラム、検出システム、半導体デバイス、表示装置、および半導体製造装置
US11114321B2 (en) 2017-08-17 2021-09-07 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for real-time sensing of properties in industrial manufacturing equipment
KR20200032747A (ko) * 2017-08-17 2020-03-26 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 산업용 제조 장비에서 특성을 실시간 감지하기 위한 장치 및 방법
CN110998820A (zh) * 2017-08-17 2020-04-10 东京毅力科创株式会社 用于实时感测工业制造设备中的属性的装置和方法
CN110998820B (zh) * 2017-08-17 2023-10-20 东京毅力科创株式会社 用于实时感测工业制造设备中的属性的装置和方法
JP2020532101A (ja) * 2017-08-17 2020-11-05 東京エレクトロン株式会社 工業用製造機器における特性をリアルタイム感知するための装置及び方法
KR102557528B1 (ko) * 2017-08-17 2023-07-19 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 산업용 제조 장비에서 특성을 실시간 감지하기 위한 장치 및 방법
JP7233803B2 (ja) 2017-08-17 2023-03-07 東京エレクトロン株式会社 工業用製造機器における特性をリアルタイム感知するための装置及び方法
CN108181020A (zh) * 2018-01-17 2018-06-19 浙江大学昆山创新中心 真空室活动片架在线测温系统
US11646210B2 (en) 2018-06-18 2023-05-09 Tokyo Electron Limited Reduced interference, real-time sensing of properties in manufacturing equipment
CN112088303A (zh) * 2018-06-18 2020-12-15 东京毅力科创株式会社 对制造设备中的特性的降低干扰的实时感测
JP2021136289A (ja) * 2020-02-26 2021-09-13 東京エレクトロン株式会社 測定方法及び測定システム
CN113310594A (zh) * 2020-02-26 2021-08-27 东京毅力科创株式会社 测定方法及测定系统
JP7374017B2 (ja) 2020-02-26 2023-11-06 東京エレクトロン株式会社 測定方法及び測定システム
KR102201891B1 (ko) * 2020-04-20 2021-01-13 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20200043964A (ko) * 2020-04-20 2020-04-28 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP2023545284A (ja) * 2020-10-12 2023-10-27 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 表面弾性波センサアセンブリ
JP7651690B2 (ja) 2020-10-12 2025-03-26 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 表面弾性波センサアセンブリ
WO2024101252A1 (ja) * 2022-11-07 2024-05-16 東京エレクトロン株式会社 温度計測装置、熱処理装置、及び、温度計測方法
JPWO2024101252A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) * 2022-11-07 2024-05-16

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