JP2007170958A - マイクロチップ及びその製造方法 - Google Patents
マイクロチップ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007170958A JP2007170958A JP2005368372A JP2005368372A JP2007170958A JP 2007170958 A JP2007170958 A JP 2007170958A JP 2005368372 A JP2005368372 A JP 2005368372A JP 2005368372 A JP2005368372 A JP 2005368372A JP 2007170958 A JP2007170958 A JP 2007170958A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- quartz glass
- microchip
- glass
- black
- flow path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000005422 blasting Methods 0.000 claims description 5
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 3
- -1 75W halogen Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 26
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004031 devitrification Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- YHBDIEWMOMLKOO-UHFFFAOYSA-I pentachloroniobium Chemical compound Cl[Nb](Cl)(Cl)(Cl)Cl YHBDIEWMOMLKOO-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
Abstract
【解決手段】透明石英ガラス板を研磨した基板1にウエットエッチングで溝2を形成し、その両端部には流路の出入口となる穴3を機械加工によって形成した。
透明石英ガラス板を溝2の幅及び長さにあわせてくり抜き、SiCを含有する黒色石英ガラスの細板20を嵌め込み、電気炉で融着してカバー4を形成した。基板1にカバー4を熱溶着接合して外形寸法流路を有するマイクロチップ10を作製した。室温の水を毎秒10mmの流速で流しながら、75Wのハロゲンランプをマイクロチップに照射したところ、出口の水温は定常状態で80℃となった。
【選択図】図1
Description
更に詳しくは、ガラス基板上に形成した流路を局所的に加熱することができるようにしたマイクロチップに関する。
本発明は、電熱線等の発熱体を流路に設けることなく、マイクロチップ自体が局所的に発熱するようにしたものである。
具体的には、マイクロチップの流路部分に黒色ガラスを貼り付け、もしくは、マイクロチップの特定領域を黒色ガラスとして構成して直接黒色ガラスに溝を設けて流路を形成し、赤外線を照射して黒色ガラスを発熱させ、局所的に高熱状態を生成するものである。
発熱体になる黒色ガラスは赤外線及び遠赤外線を熱に変える黒色物であり、流路を形成するガラスと一体化するものであれば、金属、酸化金属、非金属、酸化非金属等どのような物質でも使用できる。
透明石英ガラスは赤外線透過特性に優れており、この透明石英ガラスと熱的特性等が同等なため融着一体化が容易な黒色石英ガラスとを組み合わせて用いるのが好ましい。
黒色石英ガラスは、膨張係数が透明石英ガラスとほぼ同一であり、両者の接着性が良好なので、接合してマイクロチップを形成しても剥離の恐れがなく、また、強固な接合状態が得られ、歪が残存しない。
黒色石英ガラスは赤外域波長の光吸収性が高いため、熱吸収性が高く、また、熱伝播性が低いので熱エネルギーを効率良く蓄熱でき、均一な発熱体として限定した流路内を加熱することが可能となる。
黒色石英ガラスは、透明石英ガラスと加工性が変わらず、研削、研磨などの機械加工条件を同一にできるという点で、他の遮光材料と比較して好ましく、更に、化学的安定性が高く、加工、洗浄によって変質することがなく、加工が容易であり、成分の溶出がないので、各種の光学製品に対し影響を及ぼすことがない。
流路の大きさが比較的大きいものでは、ショットブラスト法、レーザ加工や高精度ダイヤ等による研削加工方法が、また、流路の大きさが小さいものではエッチングでの形成方法が一般的には良く用いられている。
ショットブラストは、ガラス表面にマスキングを施し、炭化ケイ素やアルミナなどの硬質の微細砥粒をコンプレッサーから圧縮された圧搾空気と共に、高速でガラス表面に吹きつけ衝突させてガラスを削る方法である。加工速度が速いという利点がある。
ウエットエッチングはフッ化水素酸溶液を用いたエッチングであるが、ドライエッチングはフッ化炭素などのエッチングガスを用いてエッチングするものである。エッチングガスはプラズマ中でフッ素ラジカルやフッ素炭素イオンとして存在し、石英ガラス表面と反応することでエッチングが進行する。加工時間が長いという課題はあるが高精度な加工が行えるという利点がある。
なお、上述のようにガラス板に溝を形成する以外の方法として、ガラス粉末とバインダーの混練物を表面に流路となる所望形状の溝が形成されるように射出成形し、これを加熱脱脂し、更に焼結して溝を形成したガラス板を直接作成しても良い。簡易な方法によって表面が滑らかなものが得られるという利点がある。
また、0.01〜20μmの球状粒子からなり、かつ、0.2μm以下の粒子が全体の5〜70重量%であるシリカガラス粉末と、有機バインダーを重量比で70:30〜90:10の割合で混練し、当該混練物を射出成形した後、0.1〜5気圧(ゲージ圧)に加圧した非酸化性ガス雰囲気にて加熱脱脂し、次いで温度1200〜1400℃で真空焼結することによって、溝が形成された黒色石英ガラス板を得ることができる。
このとき、両者を加圧すると溶着温度を下げることができると共に、強固な接合状態を得ることができる。
酸水素火炎や電気加熱による溶接方法では、加熱温度が1700〜1800℃といった石英ガラスの軟化点以上の温度が必要となるため、接合部は流動変形を起こして面ダレなどを生じ、要求される一体ものの厚さや透明部と黒色部との夫々の厚さの制御、まして0.5mmや1mm厚さの薄物を溶着する場合などには、超高寸法精度の制御や、接合部の境界面の制御は不可能である。
黒色石英ガラスの製造方法は、SiCの場合は、炭化珪素をシリカ微粉末に炭素量換算で0.05〜0.3重量%で混合して原料微粉末とし、それを成形、焼結してガラス化させると、色むらがなく耐蝕性に優れた黒色ガラスを得ることができる。
Nbの場合は、ニオブ塩化物をアルコール溶液中に溶解し、この溶液をシリカ粉が湿潤状態となるように混合し、乾燥させて微粉末として還元雰囲気中で高温熱処理した後に、溶融ガラス化することにより、185〜25000(nm)の波長域で、1mm厚さでの透過度がほぼ零の遮光性に優れた黒色石英ガラスを得ることができる。
特に石英ガラスにおいては透明材及び黒色石英ガラス材共に耐熱性に優れているため、数百度の連続加熱においても何十年という保証期間を設けられていたとしても充分に信頼に応えられるものであり、他の材質の流路形成材と比較しても最大加熱温度を安定的に達成することが可能となる。
なお、透明石英ガラス領域を光導波路として使用して赤外光を光導波路を通して黒色石英ガラス領域へ導き、黒色石英ガラス中に蓄熱して流路内を限定領域のみ均一に加熱させて、反応を促進させる構成としても構わない。
図1に示すように、厚さ0.9mmの透明石英ガラス板を研磨した基板1にウエットエッチングにより幅200μm、深さ40μm、長さ30mmの直線の溝2を形成した。溝2の両端部には流路の出入口となる穴3を機械加工によって形成した。
厚さ0.9mmの透明石英ガラス板を溝2の幅及び長さにあわせて板厚さの半分くらいまで座繰りを入れて溝を形成し、この溝の大きさに合致するSiCを含有する黒色石英ガラスの細板20を嵌め込み、電気炉で融着してカバー4を形成した。基板1にカバー4の黒色石英ガラスが基板1の溝の上となるようにあわせて熱溶着接合して外形寸法50×30×1.8(mm)の流路を有するマイクロチップ10を作製した。この実施例は、溝2の全長に渡って黒色石英ガラスが流路を覆った状態となっている。
図3に示すように黒色ガラス20を流路一部だけ覆うようにしたり、また、図4に示すように、カバー4のガラス板をくりぬき、板厚と同じ厚さの黒色ガラスをくりぬいた部分に嵌め込むようにしてもよい。
Nbを含有する黒色石英ガラスの厚み1.0mm研磨基板にショットブラストにより幅500μm、深さ500μm、長さ50mmの直線溝を形成した。透明石英ガラスの厚さ0.7mm研磨基板に、前記、黒色石英ガラス研磨基板に形成された溝両端に穴を形成し、直線溝形成基板と熱溶着して、流路形状が500×500×長さ50000(μm)、外形寸法70×30×1.7(mm)のマイクロチップ10を作製した。
このマイクロチップ10の流路に穴3から窒素ガスを2cc/m流しながら、2000Wハロゲンランプヒーターを黒色石英ガラスに照射し、入口と出口において窒素ガスの温度を測定してその差を求めたところ、800℃の上昇が認められた。
また、透明石英ガラス上に流路と同じ位置上に同じ大きさの黒色石英ガラスを貼り付けても良いし、透明石英ガラスに特定の流路領域と同じ大きさのざぐりを入れて黒色石英ガラスを埋め込んでも良いし、透明石英ガラスの特定箇所にマスキングを施した後に黒色ガラス部分を蒸着等により被覆したものでも構わない。
また、透明石英ガラスと黒色石英ガラスとの接着は、両者の接着面をオプチカルコンタクトにより電気炉で融着するが、圧着や溶接により一体化させても構わない。
石英ガラスの蓄熱性が良いため均一な温度が得られるという利点のほか、黒色石英ガラスは、熱伝導性が低いため、ハロゲンランプの照射によって生成された熱は一定領域内に留まっているので有効に熱を利用できる。また、耐熱性にも優れているため、より高温においても使用でき、不純物が少なく純度が高いため、黒色石英ガラスは発熱体として経時変化を起こすことなく安定して使用できる。
また、石英ガラスの線膨張係数は5.5×10-7K-1と小さく、熱伝導率は800℃でも2.2ワット/メートル・ケルビンであり局所発熱体材質として適している。
黒色石英ガラスからなる流路の領域へ赤外線を導入する部分は赤外線透過特性に優れた透明石英ガラスとするが、透過光導入部以外の部分は透明石英ガラスに遮光部を更に形成した構成にすることで、より安定した発熱体となる。
マイクロ波を利用した、黒色石英ガラスからなる流路の加熱においては、成形体自身が直接発熱するものであり、黒色石英ガラスの熱伝導、熱吸収、蓄熱に依存するものでないので、エネルギー効率が高くなる。
加えて、マイクロ波の周波数が高いものでは、光のように集光して電界強度を高めることができ、黒色石英ガラスの内部中心より効率良く加熱することができる。
マイクロ波の周波数を10GHz未満とすると、石英ガラスのマイクロ波の吸収が少なくなり、大きなマイクロ波出力を必要とし、効率が悪いので好ましくない。また、50GHzを超える周波数では、マイクロ波発生装置が複雑、高価になり好ましくない。
また、特定領域の流路を覆った黒色石英ガラス部位の中心部をマイクロ波加熱することで、黒色石英ガラスが直接発熱するため熱伝導に依存せず、エネルギー効率が高い。加えて、マイクロ波周波数が高くなると、光のように集光して電界強度を高めることができて、マイクロチップの特定流路を局所的に、効率良く発熱させることが可能となる。
このように流路内に電熱線等の金属を配設することなしに、光加熱方式により流路を限定的に加熱してマイクロチップを局所的に発熱させることが可能となる。
2 溝
3 穴
4 カバー
10 マイクロチップ
Claims (6)
- ガラス基板に流路を形成したマイクロチップであって、流路の一部もしくは全部を黒色ガラスで覆ってあるマイクロチップ。
- 請求項1において、黒色ガラスが流路の片面、もしくは、両面に設けてあるマイクロチップ。
- 請求項1〜2のいずれかにおいて、ガラスが石英ガラスであるマイクロチップ。
- 請求項1〜3のいずれかのマイクロチップの製造方法であって、ガラス基板の表面に溝を形成し、ガラス板で重ねて流路を形成すると共に、かつ、形成された流路の少なくとも一部を覆う部分に、黒色ガラスを融着するマイクロチップの製造方法。
- 請求項4において、溝の形成方法がウエットエッチング、ドライエッチング、ショットブラスト法、もしくは、研削方法のいずれかであるマイクロチップの製造方法。
- 請求項1〜5のいずれかのマイクロチップの流路に対して、赤外線を照射することによって、流路内で熱を発生させる方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005368372A JP4695977B2 (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | マイクロチップ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005368372A JP4695977B2 (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | マイクロチップ及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007170958A true JP2007170958A (ja) | 2007-07-05 |
JP2007170958A5 JP2007170958A5 (ja) | 2008-12-11 |
JP4695977B2 JP4695977B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=38297716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005368372A Expired - Fee Related JP4695977B2 (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | マイクロチップ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4695977B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009121912A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Rohm Co Ltd | マイクロチップ |
JP2013022804A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Sony Corp | 複合材料構造物及びその製造方法 |
JP2013067542A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Shinetsu Quartz Prod Co Ltd | 微小中空流路を有する石英ガラス物品の製造方法 |
KR20150005704A (ko) * | 2012-06-08 | 2015-01-14 | 애플 인크. | 카메라 또는 디스플레이 창의 융착된 불투명 및 투명 유리 |
US10133156B2 (en) | 2012-01-10 | 2018-11-20 | Apple Inc. | Fused opaque and clear glass for camera or display window |
JP2022070471A (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | 信越化学工業株式会社 | 合成石英ガラス基板の加工方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016121929A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | 株式会社ニコン | 流体デバイス、温度制御装置、温度制御方法、核酸増幅装置および核酸増幅方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01166723A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Sharp Corp | マイクロ波吸収発熱材料 |
JP2001180964A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Kyocera Corp | 黒色系焼結石英 |
JP2004053345A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Tosoh Quartz Corp | 平面型フローセル、その製造方法、及び測定方法 |
JP2004513779A (ja) * | 2000-11-23 | 2004-05-13 | ユィロス・アクチボラグ | 熱サイクル用装置 |
JP2004525339A (ja) * | 2000-06-28 | 2004-08-19 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 強化サンプル処理装置、システムおよび方法 |
JP2005300333A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | マイクロ液流制御方法及び制御装置 |
-
2005
- 2005-12-21 JP JP2005368372A patent/JP4695977B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01166723A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Sharp Corp | マイクロ波吸収発熱材料 |
JP2001180964A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Kyocera Corp | 黒色系焼結石英 |
JP2004525339A (ja) * | 2000-06-28 | 2004-08-19 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 強化サンプル処理装置、システムおよび方法 |
JP2004513779A (ja) * | 2000-11-23 | 2004-05-13 | ユィロス・アクチボラグ | 熱サイクル用装置 |
JP2004053345A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Tosoh Quartz Corp | 平面型フローセル、その製造方法、及び測定方法 |
JP2005300333A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | マイクロ液流制御方法及び制御装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009121912A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Rohm Co Ltd | マイクロチップ |
JP2013022804A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Sony Corp | 複合材料構造物及びその製造方法 |
US9610750B2 (en) | 2011-07-20 | 2017-04-04 | Sony Corporation | Composite structure and manufacturing method therefor |
US10414118B2 (en) | 2011-07-20 | 2019-09-17 | Sony Corporation | Microchip manufactured with thermocompression |
JP2013067542A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Shinetsu Quartz Prod Co Ltd | 微小中空流路を有する石英ガラス物品の製造方法 |
US10133156B2 (en) | 2012-01-10 | 2018-11-20 | Apple Inc. | Fused opaque and clear glass for camera or display window |
US10551722B2 (en) | 2012-01-10 | 2020-02-04 | Apple Inc. | Fused opaque and clear glass for camera or display window |
KR20150005704A (ko) * | 2012-06-08 | 2015-01-14 | 애플 인크. | 카메라 또는 디스플레이 창의 융착된 불투명 및 투명 유리 |
KR101873089B1 (ko) | 2012-06-08 | 2018-06-29 | 애플 인크. | 카메라 또는 디스플레이 창의 융착된 불투명 및 투명 유리 |
JP2022070471A (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | 信越化学工業株式会社 | 合成石英ガラス基板の加工方法 |
JP7342839B2 (ja) | 2020-10-27 | 2023-09-12 | 信越化学工業株式会社 | 合成石英ガラス基板の加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4695977B2 (ja) | 2011-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4695977B2 (ja) | マイクロチップ及びその製造方法 | |
CN101495582B (zh) | 基于光照射的树脂粘接方法及树脂部件的制造方法 | |
KR960705742A (ko) | 석영유리 성형체 및 그 제조방법 | |
TW201346194A (zh) | 流體加熱冷卻圓筒裝置 | |
JP2011012954A (ja) | 赤外線を用いたガラス及び/又はガラスセラミックを均一に加熱するための方法及び装置 | |
JP2007111773A (ja) | 熱成形システムおよび能動冷却プロセス | |
Balat-Pichelin et al. | Passive/active oxidation transition for CMC structural materials designed for the IXV vehicle re-entry phase | |
RU2245851C2 (ru) | Способ и устройство для равномерного прогревания стекол и/или стеклокерамики с помощью инфракрасного излучения | |
Jourdain et al. | Estimation of the power absorbed by the surface of optical components processed by an inductively coupled plasma torch | |
JP5506514B2 (ja) | 赤外光源 | |
Kopparthy et al. | Microfab in a microwave oven: Simultaneous patterning and bonding of glass microfluidic devices | |
KR100607895B1 (ko) | 제어 대기에서 전자기 방사에 의한 재료 처리 방법 및 장치 | |
JP2004053345A (ja) | 平面型フローセル、その製造方法、及び測定方法 | |
US20050031831A1 (en) | Method and device for shaping a structured body and body produced according to said method | |
Bougdid et al. | CO2 laser-assisted sintering of TiO2 nanoparticles for transparent films | |
JP4849127B2 (ja) | ガスクロマトグラフ | |
JPH09257374A (ja) | 赤外線加熱炉及び熱膨張計 | |
WO2021033353A1 (ja) | 気化器 | |
JP5536436B2 (ja) | 黒体放射光源及びその製造方法 | |
Ahn et al. | Fabrication of transparent amorphous silica by controlling forming and sintering processes with spherical nano-silica powder | |
Kazemi et al. | Residual layer removal of technical glass resulting from reactive atmospheric plasma jet etching by pulsed laser irradiation | |
EP3255421B1 (en) | Device for the contactless and non-destructive testing of a surface by measuring its infrared radiation | |
JPH0955287A (ja) | 熱溶着可能な樹脂製管状部品を加熱溶融させるヒータ装置 | |
Stewart et al. | Infrared emission spectrum of silicon carbide heating elements | |
JP4329629B2 (ja) | エキシマランプ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081028 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110208 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110228 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4695977 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |