JP2007168355A

JP2007168355A - 吐出面清掃機構及び吐出面清掃方法

Info

Publication number: JP2007168355A
Application number: JP2005371747A
Authority: JP
Inventors: Masaji Nakatani; 政次中谷
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2005-12-26
Filing date: 2005-12-26
Publication date: 2007-07-05

Abstract

【課題】省スペース、低コストで、かつ、吐出面の清掃能力が高い吐出面清掃機構を提供する。
【解決手段】吐出面清掃機構１０は、ワイプブレード１１、接離機構１２及び平行移動機構１４等を備える。ワイプブレード１１は、液滴吐出ヘッド２０の吐出面２１に対峙する。接離機構１２は、ワイプブレード１１を吐出面２１に接触する接触位置と吐出面２１から離間した離間位置とに変位させる。平行移動機構１４は、ワイプブレード１１を吐出面２１に平行な方向に液滴吐出ヘッド２０に対して相対移動させる。ワイプブレード１１は、接触位置において吐出面２１に平行方向に液滴吐出ヘッド２０に対して相対移動したときに吐出面２１を清掃するとともに、離間位置において吐出面２１に平行方向に液滴吐出ヘッド２０に対して相対移動したときに、吐出面２１に付着している液体の量を減少させる減少処理を行う。
【選択図】図１

Description

この発明は、液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有する液滴吐出ヘッドの吐出面をワイプ部材で清掃する吐出面清掃機構及び吐出面清掃方法に関する。

プリンタなどの液滴吐出装置の中には、液滴吐出ヘッドを備えたものがある。液滴吐出ヘッドは吐出面を有し、吐出面には吐出口が形成される。インク等の液滴は、吐出口から用紙等の被吐出物に吐出される。

被吐出物への液滴の吐出が繰り返されると、吐出口の周辺が液滴のしぶき等によって汚染される場合がある。吐出口の周辺に汚染物が付着していると、吐出口から吐出された液滴が汚染物に引っ張られる等によって、液滴の着弾精度が劣化する場合がある。このため、吐出面を清掃する必要が生じる。

吐出面を清掃する技術として、ワイプ部材を吐出面に接触させながら吐出面に平行に移動させる技術が、従来から知られている。

しかし、ワイプ部材を吐出面に接触させながら移動させる従来の吐出面清掃方法が繰り返された場合、撥水処理された吐出面の撥水性が劣化する。

そこで、往路又は復路のうち一方の路で、ワイプ部材を吐出面に接触させながら移動させ、他方の路で、ワイプ部材を吐出面に非接触となるように移動させる技術がある（例えば、特許文献１参照。）。この技術は、ワイプ部材と吐出面との接触回数を減らすことで、吐出面の撥水性の劣化を防ごうとしている。

また、ワイプ部材とは別にインク吸収部材を設け、インク吸収部材を吐出面から若干だけ離間した位置で移動させることで、吐出面に付着したインク等の汚染物をインク吸収部材によって吸収する技術がある（例えば、特許文献２参照。）。
特開２００１−３２２２８９公報特許第３２４８５４４号公報

しかし、上述の特許文献１の技術では、ワイプ部材と吐出面との接触回数が減ることで、吐出面を清掃する回数も減るため、吐出面に汚染物が残留しやすくなる。吐出面に汚染物が残留した場合、汚染物が吐出口を覆うことで吐出口から液滴を吐出できないという問題や、吐出口から吐出された液滴が汚染物に引っ張られることで液滴の被吐出物への着弾精度が低下するという問題が発生する場合がある。

また、吐出面に付着した汚染物が大きい場合は、被吐出物に汚染物が接触することで、被吐出物が汚染される場合がある。

さらに、上述の特許文献２の技術では、ワイプ部材とは別にインク吸収部材を設ける必要があるため、部品点数が増加する。このため、装置が大型化するとともに、製造コストが高騰する。

また、インク吸収部材に汚染物を吸い込ませるので、吐出面の清掃を繰り返すうちに、インク吸収部材に汚染物（例えば、インク顔料などの固形分）が蓄積される。その結果、インク吸収部材の汚染物吸収能力が低下し、吐出面の清掃能力が低下する。

この発明の目的は、省スペース、低コストで、かつ、吐出面の清掃能力が高い吐出面清掃機構を提供することにある。

この発明の吐出面清掃機構は、上述の課題を解決するために以下のように構成される。

（１）この発明の吐出面清掃機構は、ワイプ部材と、平行移動機構と、接離機構と、を備える。ワイプ部材は、被吐出物に液滴を吐出する吐出口が形成された吐出面を有する液滴吐出ヘッドの吐出面に対峙する。平行移動機構は、ワイプ部材を液滴吐出ヘッドに対して吐出面に平行な方向に相対移動させる。接離機構は、ワイプ部材を、吐出面に接触する接触位置と、吐出面から離間した離間位置と、に変位させる。ワイプ部材は接触位置において吐出面に平行方向に液滴吐出ヘッドに対して相対移動したときに吐出面を清掃するとともに、離間位置において吐出面に平行方向に液滴吐出ヘッドに対して相対移動したときに、吐出面に付着している液体の量を減少させる減少処理を行う。

この構成においては、吐出面は、第１のクリーニング工程と第２のクリーニング工程とによって清掃される。第１のクリーニング工程では、ワイプ部材は、吐出面に接触しながら吐出面に平行方向に相対移動する。第２のクリーニング工程では、ワイプ部材は、吐出面に平行であって吐出面から離間した面内で、液滴吐出ヘッドに対して相対移動する。

この発明において注目すべき点は、第１のクリーニング工程における吐出面の清掃と、第２のクリーニング工程における吐出面の清掃（減少処理）とが、単一のワイプ部材で行われるということである。このため、部品点数が少なく抑えられる。

また、ワイプ部材が吐出面に接触する第１のクリーニング工程のみでなく、ワイプ部材が吐出面に接触しない第２のクリーニング工程でも吐出面を清掃することで、吐出面の撥水性の劣化が抑えられながら、清掃後における吐出面への液体（汚染物）の残留量が減少する。

（２）この発明の吐出面清掃機構は、吐出面に対して接離する方向にワイプ部材を変位させる接離量調整機構をさらに備えてもよい。

この構成においては、吐出面に対して接離する方向にワイプ部材を変位させることで、吐出面に対するワイプ部材の接触圧、及び、吐出面からのワイプ部材の離間距離が、所望の値に調整される。

（３）上述の離間位置は、吐出面とワイプ部材との距離が吐出面と被吐出物との距離より短くなる位置である。

この構成においては、吐出面に付着した液体が被吐出物に当たりそうな位置まで突出していた場合でも、吐出面とワイプ部材との距離が吐出面と被吐出物との距離より短くなる位置で、ワイプ部材を液滴吐出ヘッドに対して相対移動させることで、吐出面に付着した液体は吐出面から除去される。または、吐出面に付着した液体の吐出面からの突出量が小さくなる。

（４）ワイプ部材は、吐出面より高い親水性を有する。

この構成においては、ワイプ部材に対する液体の表面張力は、吐出面に対する液体の表面張力より、高くなる。このため、上述の第１のクリーニング工程及び第２のクリーニング工程の両方の場合において、吐出面に付着していた液体は、吐出面からワイプ部材へ移動しやすくなる。

（５）この発明の吐出面清掃機構は、ワイプ部材を液滴吐出ヘッドに対して吐出面に平行な方向に相対移動させる速度を増減させる速度調整機構をさらに備えてもよい。

この構成においては、ワイプ部材を液滴吐出ヘッドに対して吐出面に平行な方向に相対移動させる速度が、必要に応じて増減される。

例えば、ワイプ部材を吐出面に接触させる第１のクリーニング工程ではワイプ部材を低速で移動させることで、ワイプ部材による吐出面の拭き取り後における吐出面への液体の残留量が少なくなる。また、ワイプ部材が吐出面に接触しない第２のクリーニング工程ではワイプ部材を高速で移動させることで、吐出面の清掃に要する時間が短縮される。

この発明によれば、以下の効果を奏することができる。

（１）第１のクリーニング工程における吐出面の清掃と、第２のクリーニング工程における吐出面の清掃（減少処理）とを、単一のワイプ部材で行うことができるので、部品点数を少なく抑えることができる。したがって、省スペース化及び低コスト化を図ることができる。

また、ワイプ部材が吐出面に接触する第１のクリーニング工程のみでなく、ワイプ部材が吐出面に接触しない第２のクリーニング工程においても吐出面を清掃することで、吐出面の撥水性の劣化を抑制しながら、清掃後における吐出面への液体（汚染物）の残留量を減少させることができる。したがって、液滴の被吐出物への着弾精度の低下を抑制することができる。

（２）吐出面に対するワイプ部材の接触圧を所望値に調整することで、吐出面の撥水性の劣化を最小限に抑えながら、吐出面を清掃することができる。また、吐出面からのワイプ部材の離間距離を所望値に調整することで、吐出面に付着した液体の大きさに応じてワイプ部材を吐出面から離間させることができる。したがって、第２のクリーニング工程における吐出面の清掃能力が向上する。

（３）吐出面に付着した液体が被吐出物に当たりそうな位置まで突出していた場合でも、吐出面とワイプ部材との距離が吐出面と被吐出物との距離より短くなる位置で、ワイプ部材を液滴吐出ヘッドに対して相対移動させることで、吐出面に付着した液体を吐出面から除去することができる。または、吐出面に付着した液体の吐出面からの突出量を小さくすることができる。このため、吐出面に付着した液体によって被吐出物が汚染されることがなくなる。

（４）ワイプ部材に対する液体の表面張力が、吐出面に対する液体の表面張力より高くなるので、上述の第１のクリーニング工程及び第２のクリーニング工程の両方の場合において、吐出面に付着していた液体を、吐出面からワイプ部材へ移動させやすくなる。したがって、吐出面への液体の残留を減少させることができる。

（５）ワイプ部材を液滴吐出ヘッドに対して吐出面に平行な方向に相対移動させる速度を、必要に応じて増減させることができる。このため、清掃能力を高く維持しながら、清掃に要する時間を短縮することができる。

以下に、この発明を実施するための最良の形態について、図面に基づいて説明する。図１は、この発明の実施形態に係る吐出面清掃機構１０の概略の構成図である。図２は、液滴吐出ヘッド２０の吐出面２１の構成図である。

吐出面清掃機構１０は、ワイプブレード１１、接離機構１２、接離量調整機構１３、平行移動機構１４、速度調整機構１５、コントローラ１６、ブレード清掃部材１７、清掃部材支持棒１８、及び、基台１９などを備えている。ワイプブレード１１は、この発明のワイプ部材に相当する。

液滴吐出ヘッド２０は、吐出面２１を有する。吐出面２１には、複数の吐出口２２が形成されている。液滴吐出ヘッド２０は、吐出口２２からインクの液滴を、図示されていない被吐出物に吐出する。被吐出物は例えば、用紙などの記録媒体である。なお、被吐出物は、液晶パネルのカラーフィルタ基板などであってもよく、特に限定されない。また、液滴吐出ヘッド２０は、インク以外の液体の液滴を吐出することもできる。

吐出面２１は、撥水処理されている。このため、吐出面２１にインクが付着した場合でも、吐出面２１にインクが濡れ広がることがなく、インクは滴状になる。吐出面２１にインクが濡れ広がらないようにすることで、吐出面２１が撥水処理されていない場合よりも、インクによって吐出口２２が塞がれることが少なくなる。

ワイプブレード１１は、ゴムなどの弾性部材を成型等することで形成され、下端を接離機構１２に支持されている。ワイプブレード１１は、液滴吐出ヘッド２０の吐出面１２より高い親水性を有している。

接離機構１２は、吐出面２１に対して垂直方向（図１における上下方向）にワイプブレード１１を変位させる。ワイプブレード１１は、接離機構１２によって、吐出面２１に所定の圧力で接触する接触位置と、吐出面２１から所定距離離間した離間位置との間で変位する。接離量調整機構１３は、ワイプブレード１１を上下方向に変位させる距離を調整する。ワイプブレード１１を上下方向に変位させる距離は、コントローラ１６によって設定される。なお、接離機構１２と接離量調整機構１３とは、単一の機構で形成されていてもよい。

接離機構１２は、平行移動機構１４上に搭載されている。平行移動機構１４は、基台１９上を吐出面２１に対して平行方向（図１において左右方向）に移動する。平行移動機構１４が吐出面２１に対して平行方向に移動することで、ワイプブレード１１も吐出面２１に対して平行方向に移動する。ワイプブレード１１が吐出面２１に対して平行方向に移動することで、ワイプブレード１１は、液滴吐出ヘッド２０の吐出面２１に対峙する。

平行移動機構１４の移動速度は、コントローラ１６によって設定され、速度調整機構１５によって調整される。なお、平行移動機構１４と速度調整機構１５とは、単一の機構で形成されていてもよい。

コントローラ１６は、吐出面２１の清掃時に、第１のクリーニング工程と第２のクリーニング工程とを実施可能である。

コントローラ１６は、第１のクリーニング工程では、ワイプブレード１１を接触位置に配置し、ワイプブレード１１の上端部１１Ａを吐出面２１に所定の圧力で接触させながら、ワイプブレード１１を吐出面２１に平行な方向に移動させる。これによって、吐出面２１が清掃される。

また、コントローラ１６は、第２のクリーニング工程では、ワイプブレード１１を離間位置に配置し、ワイプブレード１１を、吐出面２１に平行であって吐出面２１から所定距離離間した面内で、移動させる。これによって、吐出面２１に付着した液体の量が減少する減少処理が行われる。

第２のクリーニング工程におけるワイプブレード１１と吐出面２１との距離についての詳細は、後述する。

清掃部材支持棒１８は、基台１９上であって平行移動機構１４の移動経路上に立設されている。

ブレード清掃部材１７は、柔軟性を有するとともに液体を吸収する吸収部材で形成され、清掃部材支持棒１８の上端部で支持されている。ブレード清掃部材１７は、ワイプブレード１１の少なくとも上端部１１Ａが当接する高さに配置されている。ブレード清掃部材１７は、ワイプブレード１１と当接することで、ワイプブレード１１に付着している液体を吸収する。

なお、ワイプブレード１１をブレード清掃部材１７に当接させた後、さらにワイプブレード１１を同方向（図１において左方向）に移動させることでワイプブレード１１を湾曲させ、その後、ワイプブレード１１を逆方向（図１において右方向）に移動させることで、ワイプブレード１１に付着した液体を弾き飛ばすこともできる。

図３〜図５は、ワイプブレード１１を吐出面２１に接触させながら移動させる第１のクリーニング工程の作用についての説明図である。

コントローラ１６は、ワイプブレード１１の上端部１１Ａが所定の圧力で吐出面２１に接触するように、接離量調整機構１３によってワイプブレード１１の高さを調整する。

吐出面２１の清掃の際には、コントローラ１６がワイプブレード１１を吐出面２１に接触させる前に、吐出口２２から予めインクが流出され、吐出面２１が濡れた状態にされる。これによって、ワイプブレード１１との摺動による吐出面２１の傷付きが抑制される。

図４に示すように、コントローラ１６がワイプブレード１１を吐出面２１に対して平行方向に移動させると、ワイプブレード１１は撓みながら、吐出面２１に付着している付着物３２及びインク３１を拭き取っていく。

図５に示すように、ワイプブレード１１によって拭き取られた付着物３２及びインク３１は、ワイプブレード１１を伝って落下する。吐出面２１に流出させたインク３１とともに付着物３２を拭き取ることで、吐出面２１における傷の発生が抑制される。また、ワイプブレード１１が吐出面２１より高い親水性を有するので、吐出面２１に付着しているインク３１などの液体がワイプブレード１１側に容易に移動する。

図６及び図７は、吐出面２１に付着したインク量が多い場合における第１のクリーニング工程の作用についての説明図である。

吐出面２１の清掃前に吐出口２２から流出されたインク量が多すぎた場合、ワイプブレード１１によって吐出面２１に付着したインク３１を１回拭き取っただけでは、吐出面２１にインク３１が残留する。

図８〜図１０は、ワイプブレード１１を吐出面２１に接触させずに移動させる第２のクリーニング工程の作用についての説明図である。

第２のクリーニング工程は、例えば第１のクリーニング工程の実施前に実施される。この場合、例えば、ワイプブレード１１の吐出面２１に平行な方向の往復路のうち、往路において第２のクリーニング工程が実施され、復路において第１のクリーニング工程が実施される。

なお、第２のクリーニング工程は、第１のクリーニング工程の実施後に実施されてもよい。また、第２のクリーニング工程は、第１のクリーニング工程の実施前及び実施後の両方において実施されてもよい。さらに、第１のクリーニング工程を実施することなく第２のクリーニング工程のみを実施してもよい。

上述のように、第２のクリーニング工程では、コントローラ１６は、吐出面２１に平行であって吐出面２１から所定距離離間した面内で、ワイプブレード１１を移動させる。

液滴吐出ヘッド２０から被吐出物への液滴の吐出を繰り返した場合、被吐出物から跳ね返ったインク３１が吐出面２１に付着することや、吐出口２２から吐出されたインクのしぶき等が吐出面２１に付着することがある。

第２のクリーニング工程では、コントローラ１６は、ワイプブレード１１と吐出面２１との距離が、予め設定された距離Ｄ１になるように、接離量調整機構１３によってワイプブレード１１の高さを調整する。

コントローラ１６は、第２のクリーニング工程では、ワイプブレード１１と吐出面２１との距離を距離Ｄ１に維持した状態で、ワイプブレード１１を吐出面２１に平行な方向に移動させる。

図１１（Ａ）は、吐出面２１とワイプブレード１１との距離Ｄ１を示した図であり、図１１（Ｂ）は、吐出面２１と被吐出物４０の上面４１との距離Ｄ２を示した図である。

距離Ｄ１は、距離Ｄ２より小さく設定される。すなわち、ワイプブレード１１は、吐出面２１を含む面と、吐出面２１に平行であって被吐出物４０の上面４１を含む面との間に、ワイプブレード１１の上端が配置される高さに配置される。

図８〜図１０に示すように、吐出面２１にインク３１が付着していた場合、距離Ｄ１を距離Ｄ２より小さくした状態で、ワイプブレード１１を吐出面２１に平行な方向に移動させることで、ワイプブレード１１の上端部１１Ａがインク３１の液滴に接触する。このとき、ワイプブレード１１は吐出面２１より高い親水性を有するので、インク３１の一部がワイプブレード１１を伝って落下する。このため、吐出面２１に付着したインク３１の液滴は小さくなる。すなわち、吐出面２１に付着している液体の量が減少する。

したがって、液滴吐出ヘッド２０が被吐出物４０と対峙した場合でも、吐出面２１に付着したインクなどの液体が被吐出物４０に接触しなくなるので、被吐出物４０の汚損が抑制される。

図１２及び図１３は、吐出面２１に付着したインク量が多い場合における第２のクリーニング工程の作用についての説明図である。

吐出面２１の清掃前に吐出口２２から流出されたインク量が多すぎた場合でも、ワイプブレード１１を吐出面２１に接触させない第２のクリーニング工程を実施することで、吐出面２１に付着したインク３１の液滴が小さくなる。

また、第２のクリーニング工程の実施後に第１のクリーニング工程を実施することで、吐出面２１に付着したインク３１の量が第１のクリーニング工程の実施前に少なくされているので、拭き残しなく吐出面２１が清掃される。

さらに、ワイプブレード１１を吐出面２１に接触させながら清掃する第１のクリーニング工程の実施回数を減少させても、吐出面２１に対して高い清掃能力が発揮されるので、吐出面２１の撥水性の劣化が抑制される。

図１４は、吐出面清掃方法の一例におけるコントローラ１６の処理手順の一部を示すフローチャートである。

ここでは、まず第２のクリーニング工程を実施し、次に第１のクリーニング工程を実施し、再び第２のクリーニング工程を実施する場合について説明する。

例えば、第１のクリーニング工程は、ワイプブレード１１がブレード清掃部材１７に向かう往路で実施され、第２のクリーニング工程は、ワイプブレード１１がブレード清掃部材１７から離間する復路で実施される。これによれば、第１のクリーニング工程の実施の直前にワイプブレード１１が清掃されるので、第１のクリーニング工程における清掃能力が高められる。また、ワイプブレード１１の往復路において第１のクリーニング工程と第２のクリーニング工程とを実施するので、清掃時間が短縮される。

また、第１のクリーニング工程と第２のクリーニング工程とでは、ワイプブレード１１と吐出面２１との距離が異なることを除いて同じ動作が実施されるので、吐出面清掃方法を実施するための処理プログラムの作成が容易になる。

コントローラ１６は、まず接離機構１２及び接離量調整機構１３によってワイプブレード１１を離間位置に配置し（Ｓ１）、平行移動機構１４によってワイプブレード１１を吐出面２１に平行方向に移動させることで、吐出面２１を清掃する（Ｓ２）。

つぎに、コントローラ１６は、接離機構１２及び接離量調整機構１３によってワイプブレード１１を接触位置に配置し（Ｓ３）、平行移動機構１４によってワイプブレード１１を吐出面２１に平行方向に移動させることで、吐出面２１を清掃する（Ｓ４）。

最後に、コントローラ１６は、接離機構１２及び接離量調整機構１３によってワイプブレード１１を再び離間位置に配置し（Ｓ５）、ワイプブレード１１を吐出面２１に平行方向に移動させることで、吐出面２１を清掃する（Ｓ６）。

吐出面清掃機構１０によれば、最初に第２のクリーニング工程を実施することで、吐出面２１に付着したインクの量を減少させることができる。第２のクリーニング工程の実施後に第１のクリーニング工程を実施することで、第１のクリーニング工程の実施後における吐出面２１へのインクの残留量を減少させることができる。第１のクリーニング工程の実施後に再び第２のクリーニング工程を実施することで、第１のクリーニング工程の実施後に吐出面２１にインクが残留していた場合でも、吐出面２１の撥水性を劣化させることなくインクを除去することで、被吐出物４０の汚損を抑制することができる。

また、ワイプブレード１１が吐出面２１に接触する機会が少ない（この例では、３回のクリーニング工程のうちワイプブレード１１が吐出面２１に接触するのは１回のクリーニング工程のみ）ので、吐出面２１の撥水性の劣化が抑制される。

さらに、第１のクリーニング工程と第２のクリーニング工程とで、単一のワイプブレード１１が用いられ、第１のクリーニング工程用と第２のクリーニング工程用とで別々の部材を備える必要がないので、部品点数が少なく抑えられる。このため、省スペース化及び低コスト化が図られる。

また、吐出面２１に対するワイプブレード１１の接触圧を所望値に調整できるので、吐出面２１の撥水性の劣化を最小限に抑えながら、吐出面２１を清掃することができる。また、吐出面２１とワイプブレード１１との距離を所望に調整することで、吐出面２１に付着したインク３１の大きさに応じてワイプブレード１１を吐出面２１から離間させることができる。したがって、第２のクリーニング工程における吐出面２１の清掃能力が向上する。

さらに、吐出面２１に付着したインク３１が大きいためにインク３１が被吐出物４０に当たりそうな場合でも、吐出面２１とワイプブレード１１との距離Ｄ１が吐出面２１と被吐出物４０との距離Ｄ２より短くなる位置でワイプブレード１１を移動させることで、清掃後におけるインク３１の吐出面２１への残留量を減少させることができる。このため、吐出面２１に付着したインク３１によって被吐出物４０が汚染されることを抑制することができる。

また、ワイプブレード１１は吐出面２１より高い親水性を有するので、ワイプブレード１１に対する液体の表面張力が、吐出面２１に対する液体の表面張力より高くなる。このため、第１のクリーニング工程及び第２のクリーニング工程の両方の場合において、吐出面２１に付着していたインクを、吐出面２１からワイプブレード１１へ移動させやすくなる。したがって、吐出面２１へのインクの残留を減少させることができる。

なお、図１４のＳ５における吐出面２１とワイプブレード１１との距離は、Ｓ１における離間位置と必ずしも同一である必要はない。Ｓ５における吐出面２１とワイプブレード１１との距離は、Ｓ１における吐出面２１とワイプブレード１１との距離より、小さく設定されてもよい。

図１５は、吐出面清掃方法の他の例におけるコントローラ１６の処理手順の一部を示すフローチャートである。

この方法は、第１のクリーニング工程と第２のクリーニング工程とで、ワイプブレードの吐出面２１に平行方向の移動速度が異なることを除いて、図１４に示した吐出面清掃方法と同様である。

コントローラ１６は、ワイプブレード１１を離間位置に配置した後（Ｓ１１）、ワイプブレード１１の吐出面２１に平行方向の移動速度を所定の高速に設定する（Ｓ１２）。コントローラ１６は、設定された高速でワイプブレード１１を吐出面２１に平行方向に移動させることで、吐出面２１を清掃する（Ｓ１３）。

つぎに、コントローラ１６は、ワイプブレード１１を接触位置に配置し（Ｓ１４）、ワイプブレード１１の吐出面２１に平行方向の移動速度を所定の低速に設定する（Ｓ１５）。コントローラ１６は、設定された低速でワイプブレード１１を吐出面２１に平行方向に移動させることで、吐出面２１を清掃する（Ｓ１６）。

最後に、コントローラ１６は、再びワイプブレード１１を離間位置に配置し（Ｓ１７）、ワイプブレード１１の吐出面２１に平行方向の移動速度を所定の高速に設定する（Ｓ１８）。コントローラ１６は、設定された高速でワイプブレード１１を吐出面２１に平行方向に移動させることで、吐出面２１を清掃する（Ｓ１９）。

この吐出面清掃方法によれば、ワイプブレード１１を吐出面２１に接触させる第１のクリーニング工程ではワイプブレード１１を低速で移動させることで、ワイプブレード１１による吐出面２１の拭き取り後における吐出面２１へのインク３１の残留量を少なくすることができる。

また、ワイプブレード１１が吐出面２１に接触しない第２のクリーニング工程では、吐出面２１に付着したインク３１の滴の大きさを小さくすることが目的なので、ワイプブレード１１の吐出面２１に平行な方向の移動速度を高速にしても目的は達成できる。このため、ワイプブレード１１を高速で移動させることで、吐出面２１の清掃に要する時間を短縮することができる。したがって、清掃能力を高く維持しながら、清掃に要する時間を短縮することができる。

図１６は、吐出面清掃方法のさらに他の例におけるコントローラ１６の処理手順の一部を示すフローチャートである。

この吐出面清掃方法では、第１のクリーニング工程と第２のクリーニング工程とが、交互に実施される。

図示されていないが、第１のクリーニング工程フラグは、初期値として例えばＯＦＦに設定されている。

コントローラ１６は、変数Ｋに初期値として０を設定する（Ｓ２１）。コントローラ１６は、第１のクリーニング工程フラグがＯＮであるか否かを判定し（Ｓ２２）、第１のクリーニング工程フラグがＯＮである場合は、第１のクリーニング工程を実施し（Ｓ２３）、第１のクリーニング工程フラグをＯＦＦに設定する（Ｓ２４）。

コントローラ１６は、変数Ｋに１を加算し、変数Ｋが予め設定された清掃回数Ｌ以上であるか否かを判定する（Ｓ２６）。清掃回数Ｌは、第１のクリーニング工程の実施回数と第２のクリーニング工程の実施回数とを合算した清掃回数である。

コントローラ１６は、変数Ｋが清掃回数Ｌに満たない場合は、Ｓ２２の処理に戻る。

コントローラ１６は、Ｓ２２において再び第１のクリーニング工程フラグがＯＮであるか否かを判定し（Ｓ２２）、ＯＦＦである場合は、第２のクリーニング工程を実施する（Ｓ２７）。その後、コントローラ１６は、第１のクリーニング工程フラグをＯＮに設定し（Ｓ２８）、Ｓ２５の処理に進む。

コントローラ１６は、変数Ｋが清掃回数Ｌに達した場合は、吐出面１２の清掃を終了する。

この吐出面清掃方法によれば、第１のクリーニング工程と第２のクリーニング工程とが、交互に実施されるので、吐出面２１の撥水性の劣化を抑制でき、液滴吐出ヘッド２０の高寿命化を図ることができる。

なお、第１のクリーニング工程と第２のクリーニング工程とを１回ずつ交互に実施することに限定されず、吐出面２１の汚れ具合などに応じて各工程の実施頻度を決定してもよい。

また、上述の吐出面清掃機構１０では、液滴吐出ヘッド２０に対してワイプブレード１１を移動させているが、ワイプブレード１１を所定箇所に固定し、液滴吐出ヘッド２０及びブレード清掃部材１７をワイプブレード１１に対して移動させる構成にしてもよい。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明の実施形態に係る吐出面清掃機構の概略の構成図である。液滴吐出ヘッドの吐出面の構成図である。ワイプブレードを吐出面に接触させながら移動させる第１のクリーニング工程の作用についての説明図である。ワイプブレードを吐出面に接触させながら移動させる第１のクリーニング工程の作用についての説明図である。ワイプブレードを吐出面に接触させながら移動させる第１のクリーニング工程の作用についての説明図である。吐出面に付着したインク量が多い場合における第１のクリーニング工程の作用についての説明図である。吐出面に付着したインク量が多い場合における第１のクリーニング工程の作用についての説明図である。ワイプブレードを吐出面に接触させずに移動させる第２のクリーニング工程の作用についての説明図である。ワイプブレードを吐出面に接触させずに移動させる第２のクリーニング工程の作用についての説明図である。ワイプブレードを吐出面に接触させずに移動させる第２のクリーニング工程の作用についての説明図である。（Ａ）は、吐出面とワイプブレードの上端部との距離を示した図であり、（Ｂ）は、吐出面と被吐出物の上面との距離を示した図である。吐出面に付着したインク量が多い場合における第２のクリーニング工程の作用についての説明図である。吐出面に付着したインク量が多い場合における第２のクリーニング工程の作用についての説明図である。吐出面清掃方法の一例におけるコントローラの処理手順の一部を示すフローチャートである。吐出面清掃方法の他の例におけるコントローラの処理手順の一部を示すフローチャートである。吐出面清掃方法のさらに他の例におけるコントローラの処理手順の一部を示すフローチャートである。

符号の説明

１０吐出面清掃機構
１１ワイプブレード（ワイプ部材）
１２接離機構
１３接離量調整機構
１４平行移動機構
１５速度調整機構
１６コントローラ
２０液滴吐出ヘッド
２１吐出面
２２吐出口
３１インク
４０被吐出物

Claims

液滴吐出ヘッドの吐出面に対峙するワイプ部材と、
前記ワイプ部材を前記吐出面に平行な方向に前記液滴吐出ヘッドに対して相対移動させる平行移動機構と、
前記ワイプ部材を前記吐出面に接触する接触位置と前記吐出面から離間した離間位置とに変位させる接離機構と、を備え、
前記ワイプ部材は、前記接触位置において前記吐出面に平行方向に前記液滴吐出ヘッドに対して相対移動したときに前記吐出面を清掃するとともに、前記離間位置において前記吐出面に平行方向に前記液滴吐出ヘッドに対して相対移動したときに、前記吐出面に付着している液体の量を減少させる減少処理を行うことを特徴とする吐出面清掃機構。
前記吐出面に対して接離する方向に前記ワイプ部材を変位させる接離量調整機構をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の吐出面清掃機構。
前記離間位置は、前記吐出面と前記ワイプ部材との距離が前記吐出面と前記被吐出物との距離より短くなる位置であることを特徴とする請求項１又は２に記載の吐出面清掃機構。
前記ワイプ部材は、前記吐出面より高い親水性を有することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の吐出面清掃機構。
前記ワイプ部材を前記液滴吐出ヘッドに対して前記吐出面に平行な方向に相対移動させる速度を増減させる速度調整機構をさらに備えたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の吐出面清掃機構。
液滴吐出ヘッドの吐出面に対峙するワイプ部材を、前記吐出面に接触させながら前記吐出面に平行な方向に前記液滴吐出ヘッドに対して相対移動させることで前記吐出面を清掃する第１のクリーニング工程と、
前記吐出面に平行であって前記吐出面から離間した面内で前記ワイプ部材を前記液滴吐出ヘッドに対して相対移動させることで前記吐出面に付着している液体の量を減少させる減少処理を行う第２のクリーニング工程と、を備えたことを特徴とする吐出面清掃方法。
前記第２のクリーニング工程は、前記第１のクリーニング工程の実施前に実施されることを特徴とする請求項６に記載の吐出面清掃方法。
前記第２のクリーニング工程は、前記第１のクリーニング工程の実施後に実施されることを特徴とする請求項６に記載の吐出面清掃方法。
前記第２のクリーニング工程は、前記第１のクリーニング工程の実施前及び実施後の両方において実施されることを特徴とする請求項６に記載の吐出面清掃方法。