JP2007164184A - ディスプレイ装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 16
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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- H05B33/02—Details
- H05B33/06—Electrode terminals
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/10155—Shape being other than a cuboid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12044—OLED
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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- Control Of El Displays (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明によるディスプレイ装置では、絶縁基板の非表示領域に電圧パッドが形成されている。更に、表示領域を隔てて対向する一対の電圧パッドの間、または、絶縁基板の一辺に沿って長く延びている電圧パッドの両端部の間を連結部が電気的に接続している。電圧供給部から一対の電圧パッドの一方に対して印加された電圧は連結部を通して他方に伝達される。同様に、電圧供給部から電圧パッドの一端に対して印加された電圧が連結部を通して他端に伝達される。
【選択図】図1
Description
本発明の目的は、駆動電圧や共通電圧の更なる安定化を可能にして画面全体での輝度の更なる均一化を実現できるディスプレイ装置、を提供することにある。
本発明の実施形態によるディスプレイ装置は好ましくはOLEDである。尚、本発明はその他に、画素全体に一定レベルの電圧を供給するディスプレイ装置であれば実施可能である。
こうして、表示領域Aの画素全体で駆動電圧と共通電圧とが共に安定化されるので、輝度が更に均一化される。それ故、ディスプレイ装置1は画質が高い。
絶縁基板101は、図1に示されている絶縁基板100と同様に、一対の駆動電圧パッド130、131を含む。しかし、絶縁基板101は、図1に示されている絶縁基板100とは異なり、それらの駆動電圧パッド130、131の間を連結する連結部150a〜150d、160を含んでいない。その代わり、図5Bに示されているように、フレーム300が伝導部310a〜310d、320、330a〜330d、340を含み、それらが、以下に述べるように、第1実施形態による連結部150a〜150d、160と同等に機能する。
100 絶縁基板
10 共通電極
20 ガラス板
110 ゲート駆動部
120 データ駆動部
130 第1駆動電圧パッド
131 第2駆動電圧パッド
140 共通電圧パッド
150a〜150d 第1連結部
160 第2連結部
200 電圧供給部
300 フレーム
310a〜310d 第1伝導部
320 第2伝導部
330a〜330d 第3伝導部
340 第4伝導部
Claims (21)
- 表示領域と非表示領域とを含む絶縁基板;
前記非表示領域に形成され、外部から印加された電圧を前記表示領域に伝達する電圧パッド;
前記電圧パッドの少なくとも二つの部分の間を電気的に接続する連結部;及び、
前記電圧パッドに対して前記電圧を印加する電圧供給部;
を有するディスプレイ装置。 - 前記連結部が金属材質から成る、請求項1に記載のディスプレイ装置。
- 前記連結部がフレキシブル印刷回路基板である、請求項1に記載のディスプレイ装置。
- 前記連結部が前記電圧供給部と一体化されている、請求項3に記載のディスプレイ装置。
- 前記表示領域に形成されて前記電圧パッドに接続され、前記電圧パッドから前記電圧を受けて駆動電圧として前記表示領域に伝達する駆動電圧線、をさらに有する、請求項1に記載のディスプレイ装置。
- 前記電圧パッドが、前記表示領域を隔てて対向する第1サブ電圧パッドと第2サブ電圧パッドとを含み、
前記連結部が前記第1サブ電圧パッドと前記第2サブ電圧パッドとの間を連結する、
請求項5に記載のディスプレイ装置。 - 前記連結部が複数個設けられている、請求項1に記載のディスプレイ装置。
- 前記複数個の連結部が互いに平行である、請求項7に記載のディスプレイ装置。
- 前記表示領域に形成され、前記駆動電圧線に対して平行であるデータ線、及び、
前記第1サブ電圧パッドと前記第2サブ電圧パッドとのいずれかに隣接し、前記データ線に対してデータ電圧を印加するデータ駆動部、
をさらに有する、請求項6に記載のディスプレイ装置。 - 前記表示領域の全面に形成されて前記電圧パッドに接続され、前記電圧パッドから前記電圧を受けて共通電圧として前記表示領域に伝達する共通電極、をさらに有する、請求項1に記載のディスプレイ装置。
- 前記電圧パッドが前記絶縁基板の一辺に沿って形成され、
前記連結部が前記電圧パッドの両端部の間を連結している、
請求項10に記載のディスプレイ装置。 - 前記データ駆動部が前記絶縁基板の上に実装されている、請求項9に記載のディスプレイ装置。
- 前記ディスプレイ装置が、前記表示領域に形成されている発光層、をさらに有し、
前記絶縁基板に対し、前記発光層の発する光が外に出射される側、とは反対側に前記連結部が配置されている、
請求項1に記載のディスプレイ装置。 - 前記表示領域に形成されている発光層、をさらに有し、前記発光層の発する光を、前記絶縁基板を通して外に出射する、請求項1に記載のディスプレイ装置。
- 前記ディスプレイ装置が、前記表示領域に形成されている発光層、及び前記発光層の上に形成されている共通電極、をさらに有し、
前記発光層の発する光が前記絶縁基板を通して外に出射され、
前記連結部が前記共通電極の上に形成されている、
請求項1に記載のディスプレイ装置。 - 互いに対向する二つの辺を含む絶縁基板;
前記絶縁基板の二つの辺のそれぞれに沿って前記絶縁基板の上に、互いに離れて設けられている第1電圧パッドと第2電圧パッド;
前記第1電圧パッドに電圧を供給する電圧供給部;及び、
前記電圧を前記第1電圧パッドから前記第2電圧パッドに伝達する電圧伝達部;
を有するディスプレイ装置。 - 絶縁基板;
互いに対向する二つの辺を含み、前記絶縁基板の上に設置されているガラス板;
前記ガラス板の二つの辺のそれぞれの外側で前記絶縁基板の上に、互いに離れて設置されている一対の電圧パッド;及び、
前記ガラス板の上に形成され、前記一対の電圧パッドの間を電気的に連結する連結部;
を有するディスプレイ装置。 - 表示領域と非表示領域とを含む絶縁基板;
前記非表示領域に形成され、外部から印加された電圧を前記表示領域に伝達する電圧パッド;
前記電圧パッドの少なくとも二つの部分の間を電気的に連結する伝導部、を含み、前記絶縁基板を支持するフレーム;及び、
前記電圧パッドに対して前記電圧を印加する電圧供給部;
を有するディスプレイ装置。 - 前記伝導部が、連結している前記電圧パッドの二つの部分の一方に対して前記電圧供給部から印加された電圧、を他方に伝達する、請求項18に記載のディスプレイ装置。
- 前記電圧が駆動電圧または共通電圧である、請求項18に記載のディスプレイ装置。
- 前記フレームが、互いに対向する二つの辺を含み、
前記伝導部が帯状であり、前記フレームの二つの辺の間を連結している、
請求項18に記載のディスプレイ装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050122751A KR100720143B1 (ko) | 2005-12-13 | 2005-12-13 | 디스플레이장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007164184A true JP2007164184A (ja) | 2007-06-28 |
JP4426561B2 JP4426561B2 (ja) | 2010-03-03 |
Family
ID=37762647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006334209A Active JP4426561B2 (ja) | 2005-12-13 | 2006-12-12 | ディスプレイ装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7728325B2 (ja) |
EP (1) | EP1798770A3 (ja) |
JP (1) | JP4426561B2 (ja) |
KR (1) | KR100720143B1 (ja) |
CN (1) | CN100521227C (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009169376A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 有機電界発光表示装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070090523A (ko) * | 2006-03-03 | 2007-09-06 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이장치 및 그 제조방법 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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- 2005-12-13 KR KR1020050122751A patent/KR100720143B1/ko active IP Right Grant
-
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- 2006-12-05 US US11/566,950 patent/US7728325B2/en active Active
- 2006-12-07 EP EP06025298A patent/EP1798770A3/en not_active Ceased
- 2006-12-12 JP JP2006334209A patent/JP4426561B2/ja active Active
- 2006-12-12 CN CNB2006101672675A patent/CN100521227C/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4426561B2 (ja) | 2010-03-03 |
CN1983625A (zh) | 2007-06-20 |
EP1798770A2 (en) | 2007-06-20 |
US7728325B2 (en) | 2010-06-01 |
KR100720143B1 (ko) | 2007-05-18 |
US20070152922A1 (en) | 2007-07-05 |
EP1798770A3 (en) | 2012-04-18 |
CN100521227C (zh) | 2009-07-29 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121218 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R371 | Transfer withdrawn |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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