JP2007150154A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】主面5a及びこれに対向する裏面5bを有し、かつ複数のスルーホール配線23が形成された配線基板5と、それぞれにメモリ回路を有した複数のメモリチップ2と、演算処理機能を備えたマイコンチップ3と、配線基板5の裏面5bに設けられた複数の半田ボール6とを有しており、複数のメモリチップ2は、配線基板5に積層された状態で内蔵されている。これにより、配線基板5上でチップ実装のために必要となる面積を低減することができ、SIP(半導体装置)1の小型化を図る。
【選択図】図3
Description
図1は本発明の実施の形態1の半導体装置の構造の一例を模式的に示す断面図、図2は図1に示す半導体装置の外部端子の詳細配列の一例を示す裏面図、図3は図1に示す半導体装置の詳細構造を示す拡大部分断面図、図4は図1に示す半導体装置の配線基板に内蔵されるキャパシタの構造の一例を示す平面図、図5は図1に示す半導体装置の配線基板に内蔵される他のキャパシタの構造の一例を示す平面図である。また、図6は図1に示す半導体装置の配線基板に内蔵されるインダクタの構造の一例を示す平面図、図7は図1に示す半導体装置の配線基板の主面のフリップチップ接続用の端子配列の一例を示す平面図、図8は図1に示す半導体装置の変形例の外部端子の配列を示す裏面図、図9〜図13は図1に示す半導体装置の組み立てにおける内蔵チップの形成方法の一例を示す部分断面図である。さらに、図14〜図18は図1に示す半導体装置の組み立てにおけるチップ埋め込み方法の一例を示す部分断面図、図19〜図22は図1に示す半導体装置の組み立てにおける内蔵チップの積層方法の一例を示す部分断面図、図23は本発明の実施の形態1の変形例の半導体装置の構造を模式的に示す断面図である。
図24は本発明の実施の形態2の半導体装置の構造の一例を模式的に示す断面図、図25〜図31は図24に示す半導体装置の組み立てにおける内蔵チップの積層方法の一例を示す部分断面図、図32は本発明の実施の形態2の変形例の半導体装置の構造を模式的に示す断面図である。
図33は本発明の実施の形態3の半導体装置の構造の一例を示す拡大部分断面図である。
2 メモリチップ(第1半導体チップ)
2a 主面
2b 裏面
2c パッド
2d 貫通孔
2e,2f 導体
3 マイコンチップ(第2半導体チップ)
3a 主面
3b 裏面
4 アンダーフィル
5 配線基板
5a 主面
5b 裏面
5c ランド
5d 内部配線
5e キャパシタ
5f インダクタ
5g 他のキャパシタ
5h 上部電極
5i 下部電極
5j ビア
5k ガードリング
5m 第1配線
5n 第2配線
5p 高誘電体
5q レジスト開口
5r くし型電極
6 半田ボール(外部端子)
7 Siベース
8 デバイス層
9 ヒューズ
10 第1パッシベーション膜
11 第2パッシベーション膜
12 シード層
13 レジスト膜
14 Cu電極
15 第1ベース基板
16 第1パターン
17 樹脂層
17a キャビティ
18 ダイボンド材
19 ビルドアップ材
20 第2パターン
21 第2ベース基板
22 スルーホール
23 スルーホール配線
24 ビアパッド
25 配線パターン
26,28 ビルドアップ材
27,29a,29b ビアランド
30 レジスト膜
31 バンプ電極
32 プレーン層
33 薄膜化デバイス
34,35 SIP(半導体装置)
Claims (16)
- 主面及びこれに対向する裏面を有する配線基板と、
それぞれにメモリ回路を有した複数の第1半導体チップと、
前記配線基板の裏面に設けられた複数の外部端子とを有し、
前記複数の第1半導体チップは、前記配線基板に内蔵されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、前記配線基板上に、演算処理機能を備えた第2半導体チップが実装されていることを特徴とする半導体装置。
- 主面及びこれに対向する裏面を有する配線基板と、
それぞれにメモリ回路を有した複数の第1半導体チップと、
前記配線基板の裏面に設けられた複数の外部端子とを有し、
前記複数の第1半導体チップは、前記配線基板に積層された状態で内蔵されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項3記載の半導体装置において、前記複数の第1半導体チップは、それぞれの裏面が向かい合って積層されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項3記載の半導体装置において、前記複数の第1半導体チップは、それぞれの主面が同じ方向を向いて積層されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項3記載の半導体装置において、前記複数の第1半導体チップの間に、GND層または放熱板が設けられていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項3記載の半導体装置において、前記配線基板にアンテナ、キャパシタまたはインダクタが内蔵されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項7記載の半導体装置において、前記アンテナ、キャパシタ及びインダクタは、前記配線基板の配線の一部によって形成されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項8記載の半導体装置において、前記アンテナ、キャパシタまたはインダクタと電気的に接続された前記外部端子は、前記配線基板上に配置された第2半導体チップを介さずに前記第1半導体チップと電気的に接続された外部端子列より内側に配置されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項3記載の半導体装置において、前記配線基板上に、演算処理機能を備えた第2半導体チップが実装されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項10記載の半導体装置において、前記第1半導体チップと電気的に接続された外部端子は、前記第2半導体チップと電気的に接続された外部端子の内側に配置されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項3記載の半導体装置において、前記複数の第1半導体チップとそれぞれの前記第1半導体チップに対応する前記外部端子とを接続するそれぞれの配線は、等長化されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項12記載の半導体装置において、前記複数の第1半導体チップは、それぞれの主面が同じ方向を向いて積層されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項3記載の半導体装置において、前記複数の第1半導体チップそれぞれは、主面と裏面に開口する貫通孔を有していることを特徴とする半導体装置。
- 請求項3記載の半導体装置において、前記第1半導体チップは、ダブル・データ・レート・シンクロナスDRAM、不揮発性メモリまたはシンクロナスDRAMであることを特徴とする半導体装置。
- 請求項3記載の半導体装置において、前記第2半導体チップと前記複数の第1半導体チップのそれぞれを接続する配線は、等長化されていることを特徴とする半導体装置。
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009170802A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体装置 |
CN103229293A (zh) * | 2010-10-19 | 2013-07-31 | Nepes株式会社 | 半导体芯片封装、半导体模块及其制造方法 |
US8710639B2 (en) | 2010-04-08 | 2014-04-29 | Nec Corporation | Semiconductor element-embedded wiring substrate |
US8766440B2 (en) | 2010-03-04 | 2014-07-01 | Nec Corporation | Wiring board with built-in semiconductor element |
KR20190089733A (ko) * | 2018-01-23 | 2019-07-31 | 주식회사 네패스 | 반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법 |
KR102061850B1 (ko) * | 2018-02-26 | 2020-01-02 | 삼성전자주식회사 | 팬-아웃 반도체 패키지 |
KR20200119730A (ko) * | 2019-04-10 | 2020-10-20 | 주식회사 네패스 | 안테나를 포함하는 반도체 패키지 |
JP2022531051A (ja) * | 2019-03-18 | 2022-07-06 | ケプラー コンピューティング インコーポレイテッド | 3次元のスタックメモリを含む人工知能プロセッサ |
US11694940B1 (en) | 2021-08-06 | 2023-07-04 | Kepler Computing Inc. | 3D stack of accelerator die and multi-core processor die |
US11784164B2 (en) | 2019-05-31 | 2023-10-10 | Kepler Computing Inc. | 3D stacked compute and memory with copper-to-copper hybrid bond |
US11836102B1 (en) | 2019-03-20 | 2023-12-05 | Kepler Computing Inc. | Low latency and high bandwidth artificial intelligence processor |
US11844223B1 (en) | 2019-05-31 | 2023-12-12 | Kepler Computing Inc. | Ferroelectric memory chiplet as unified memory in a multi-dimensional packaging |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005019938A (ja) * | 2003-06-03 | 2005-01-20 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2005
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005019938A (ja) * | 2003-06-03 | 2005-01-20 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4571679B2 (ja) * | 2008-01-18 | 2010-10-27 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置 |
JP2009170802A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体装置 |
US8766440B2 (en) | 2010-03-04 | 2014-07-01 | Nec Corporation | Wiring board with built-in semiconductor element |
US8710639B2 (en) | 2010-04-08 | 2014-04-29 | Nec Corporation | Semiconductor element-embedded wiring substrate |
CN103229293A (zh) * | 2010-10-19 | 2013-07-31 | Nepes株式会社 | 半导体芯片封装、半导体模块及其制造方法 |
US20130241042A1 (en) * | 2010-10-19 | 2013-09-19 | Nepes Corporation | Semiconductor chip package, semiconductor module, and method for manufacturing same |
US9006872B2 (en) * | 2010-10-19 | 2015-04-14 | Nepes Corporation | Semiconductor chip package having via hole and semiconductor module thereof |
KR102205195B1 (ko) * | 2018-01-23 | 2021-01-20 | 주식회사 네패스 | 반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법 |
KR20190089733A (ko) * | 2018-01-23 | 2019-07-31 | 주식회사 네패스 | 반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법 |
KR102061850B1 (ko) * | 2018-02-26 | 2020-01-02 | 삼성전자주식회사 | 팬-아웃 반도체 패키지 |
US10580759B2 (en) | 2018-02-26 | 2020-03-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Fan-out semiconductor package |
JP2022531051A (ja) * | 2019-03-18 | 2022-07-06 | ケプラー コンピューティング インコーポレイテッド | 3次元のスタックメモリを含む人工知能プロセッサ |
US11637090B2 (en) | 2019-03-18 | 2023-04-25 | Kepler Computing Inc. | Method of forming a 3D stacked compute and memory |
JP7335347B2 (ja) | 2019-03-18 | 2023-08-29 | ケプラー コンピューティング インコーポレイテッド | 3次元のスタックメモリを含む人工知能プロセッサ |
US11764190B1 (en) | 2019-03-18 | 2023-09-19 | Kepler Computing Inc. | 3D stacked compute and memory with copper pillars |
US11836102B1 (en) | 2019-03-20 | 2023-12-05 | Kepler Computing Inc. | Low latency and high bandwidth artificial intelligence processor |
KR20200119730A (ko) * | 2019-04-10 | 2020-10-20 | 주식회사 네패스 | 안테나를 포함하는 반도체 패키지 |
KR102436025B1 (ko) * | 2019-04-10 | 2022-08-25 | 주식회사 네패스 | 안테나를 포함하는 반도체 패키지 |
US11784164B2 (en) | 2019-05-31 | 2023-10-10 | Kepler Computing Inc. | 3D stacked compute and memory with copper-to-copper hybrid bond |
US11844223B1 (en) | 2019-05-31 | 2023-12-12 | Kepler Computing Inc. | Ferroelectric memory chiplet as unified memory in a multi-dimensional packaging |
US11694940B1 (en) | 2021-08-06 | 2023-07-04 | Kepler Computing Inc. | 3D stack of accelerator die and multi-core processor die |
US11791233B1 (en) | 2021-08-06 | 2023-10-17 | Kepler Computing Inc. | Ferroelectric or paraelectric memory and logic chiplet with thermal management in a multi-dimensional packaging |
US11829699B1 (en) | 2021-08-06 | 2023-11-28 | Kepler Computing Inc. | Method to segregate logic and memory into separate dies for thermal management in a multi-dimensional packaging |
US11841757B1 (en) | 2021-08-06 | 2023-12-12 | Kepler Computing Inc. | Method and apparatus for cycle-by-cycle clock gating of ferroelectric or paraelectric logic and CMOS based logic |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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