JP2007147408A - センサエレメント - Google Patents
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Abstract
【解決手段】貫通孔配線形成基板2は、センサ基板1側とは反対側の表面に各貫通孔配線24と電気的に接続された複数の半田リフロー用パッド25が形成されている。センサ基板1と貫通孔配線形成基板2とは、第1の封止用接合金属層18と第2の封止用接合金属層28とが接合され、第1の接続用接合金属層19と第2の接続用接合金属層29とが接合されている。第2の接続用接合金属層29の長手方向の中間部が、貫通孔配線形成基板2における複数の半田リフロー用パッド25の所望のレイアウトに応じて第1の接続用接合金属層19と第2の接続用接合金属層29との接合部位と第2の接続用接合金属層29と貫通孔配線24との接続部位との相対的な位置関係を調整する再配線部を構成している。
【選択図】 図1
Description
2 貫通孔配線形成基板
3 カバー基板
11 フレーム部
12 重り部
13 撓み部
17 金属配線
18 第1の封止用接合金属層
19 第1の接続用接合金属層
21 変位空間形成用凹部
24 貫通孔配線
25 半田リフロー用パッド
28 第2の封止用接合金属層
29 第2の接続用接合金属層
Claims (5)
- 第1の半導体基板を用いて形成されセンシング部を有するセンサ基板と、第2の半導体基板を用いて形成されセンシング部に電気的に接続される複数の貫通孔配線を有しセンサ基板の一表面側に封着された貫通孔配線形成基板とを備え、センサ基板は、前記一表面における周部の全周に亘って第1の封止用接合金属層が形成されるとともに、第1の封止用接合金属層よりも内側にセンシング部と電気的に接続された第1の接続用接合金属層が形成され、貫通孔配線形成基板は、センサ基板側の表面における周部の全周に亘って第2の封止用接合金属層が形成されるとともに、第2の封止用接合金属層よりも内側に各貫通孔配線それぞれと電気的に接続された複数の第2の接続用接合金属層が形成され、且つ、センサ基板側とは反対側の表面に各貫通孔配線それぞれと電気的に接続された複数の半田リフロー用パッドが形成され、センサ基板と貫通孔配線形成基板とは、第1の封止用接合金属層と第2の封止用接合金属層とが接合されるとともに、第1の接続用接合金属層と第2の接続用接合金属層とが接合され、貫通孔配線形成基板における複数の半田リフロー用パッドの所望のレイアウトに応じてセンサ基板と貫通孔配線形成基板との少なくとも一方に設けて第1の接続用接合金属層と第2の接続用接合金属層との接合部位と第2の接続用接合金属層と貫通孔配線との接続部位との相対的な位置関係を調整する第1の再配線部と、前記レイアウトに応じて貫通孔配線形成基板に設けて互いに接続する半田用リフローパッドと貫通孔配線との相対的な位置関係を調整する第2の再配線部とのうち少なくとも一方の再配線部が設けられてなることを特徴とするセンサエレメント。
- 前記センサ基板は、前記第1の封止用接合金属層および前記第1の接続用接合金属層が形成された枠状のフレーム部と、フレーム部の内側に配置され前記一表面に交差する方向に変位可能であって前記センシング部が形成された可動部とを有し、前記貫通孔配線形成基板における前記センサ基板側の表面には、可動部の変位空間を確保する変位空間形成用凹部が形成され、当該変位空間形成用凹部の周部に前記第2の封止用接合金属層および前記第2の接続用接合金属層が形成され、前記第2の接続用接合金属層は、細長の形状であり且つ長手方向が前記第2の封止用接合金属層の周方向に一致する形で配置されてなり、前記第2の接続用接合金属層の長手方向の中間部が前記第1の再配線部を構成していることを特徴とする請求項1記載のセンサエレメント。
- 第3の半導体基板を用いて形成され前記センサ基板の他表面側に封着されたカバー基板を備え、前記第1の半導体基板と前記第2の半導体基板および前記第3の半導体基板とはウェハレベルで接合されてから所望のチップサイズに切断されてなることを特徴とする請求項2記載のセンサエレメント。
- 前記各接続用接合金属層と前記各封止用接合金属層とが同一の金属材料により形成されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のセンサエレメント。
- 前記半田リフロー用パッドは、厚み方向に積層された少なくとも二層の金属膜からなり、最上層の金属膜がAuにより形成され、当該最上層直下の金属膜がNiにより形成されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のセンサエレメント。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005341254A JP5069410B2 (ja) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | センサエレメント |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005341254A JP5069410B2 (ja) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | センサエレメント |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007147408A true JP2007147408A (ja) | 2007-06-14 |
JP5069410B2 JP5069410B2 (ja) | 2012-11-07 |
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ID=38208986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005341254A Expired - Fee Related JP5069410B2 (ja) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | センサエレメント |
Country Status (1)
Country | Link |
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