JP2007146247A - 金属と樹脂からなる複合材料及びその製造方法並びにそれを用いた製品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂基材上に、Arガスを用いたスパッタによってCu層を設けた複合材料であり、Cu層の、樹脂基材に対して平行な面での平均結晶粒径を37nm以上としたものである。
【選択図】図2
Description
ρ/ρ∞≒1+3L∞(P)/8t …(1)
で表されることが知られている(参考文献;金原あきら,「薄膜の基本技術」,東京大学出版会,1976)。
チャンバー内を真空引きしながら、弗素系樹脂からなるシートを基盤加熱によって230℃まで加熱した。その後、チャンバー内の真空度9.0×10-6Torrで雰囲気をArに置換し、Ar圧0.41Paにて、5秒おきに1秒間製膜する間欠製膜を行い、スパッタNi膜を100nm厚になるまで製膜した後、スパッタCu膜を500nm厚になるまで製膜した。このときのSEMで捉えたCu膜表面の結晶粒径は140nmであった。
チャンバー内を真空引きしながら、ポリイミドからなるシートを基盤加熱によって180℃まで加熱した。その後、チャンバー内の真空度9.0×10-6Torrで雰囲気をArに置換し、Ar圧0.35Paにて、5秒おきに1秒間製膜する間欠製膜を行い、スパッタNi80Cr20膜を50nm厚になるまで製膜した後、スパッタCu膜を500nm厚になるまで製膜した。このときのTEMで捉えたCu膜表面の結晶粒径は100nmであった。
厚さ50μmのPFAフィルムをチャンバー内で巻取りながらスパッタ製膜を行う。巻取りロールの直経は10cmとした。チャンバー内は真空度5×10-6Torrで雰囲気をArに置換し、Ar圧0.35Paに設定した。スパッタ製膜はPFAフィルムがターゲット前を通過する20秒間の間に行われ、スパッタCu膜の膜厚は0.8μmであった。この際、フィルム側に加熱機構は設けていないが、スパッタ電力を上げることに付随するスパッタ粒子のエネルギの向上、製膜物表面温度の向上を図り、結晶粒径を拡大させた。その結果、スパッタCu膜の、基材と平行な面の結晶粒径は、表面すれすれに入射させたX線による面内X線回折実験結果からHall plotによって求めたところ、80nmであった。
撚り線からなる中心導体上にPFAからなる絶縁体層を押出して作製した外径100μmの同軸ケーブルコアに対し、真空度1×10-5Torrで雰囲気をArに置換し、Ar圧0.41Paにて、5秒おきに2秒間製膜する間欠製膜を行い、スパッタTi膜を100nm厚になるまで製膜した後、スパッタCu膜を500nm厚になるまで製膜した。このときのSEMで捉えたCu膜表面の結晶粒径は140nmであった。
単線からなる中心導体上にPTFEからなる絶縁体層を作製した外径100μmの同軸ケーブルコアに対し、Arガスによるスパッタエッチングによって表面洗浄を行った。
単線からなる中心導体上にPFAからなる絶縁体層を押出し成形によって作製した外径100μmの同軸ケーブルコアに対し、Arガスによるスパッタエッチングによって表面洗浄を行った。
Claims (15)
- 樹脂基材上にArガスを用いたスパッタによってCu層を設けた複合材料において、前記Cu層の、前記樹脂基材に対して平行な面での平均結晶粒径が37nm以上であることを特徴とする金属と樹脂からなる複合材料。
- 前記スパッタによるCu層をシード層とし、そのスパッタCu層上に硫酸銅電解めっきによるめっきCu層を設けた請求項1記載の金属と樹脂からなる複合材料。
- 前記樹脂基材と前記Cu層の間に、Ti、NiあるいはNi合金からなるスパッタ密着層を設けた請求項1又は2記載の金属と樹脂からなる複合材料。
- 前記樹脂基材が弗素系樹脂からなる請求項1から3いずれかに記載の金属と樹脂からなる複合材料。
- 前記スパッタCu層の厚みが2800Å以上である請求項1から4いずれかに記載の金属と樹脂からなる複合材料。
- 単線あるいは撚り線からなる中心導体上に弗素樹脂層が設けられた同軸ケーブルコアを樹脂基材とし、その樹脂基材上に外部導体として請求項1から5いずれかに記載された複合材料の金属膜を設けたことを特徴とする同軸ケーブル。
- 前記弗素樹脂層がPFAからなる請求項6記載の同軸ケーブル。
- 樹脂基材上にArガスを用いたスパッタによってCu層を設けた複合材料の製造方法において、前記Cu層をスパッタ工程で製膜する際、被製膜物である前記樹脂基材の表面温度を150℃以上とすることを特徴とする金属と樹脂からなる複合材料の製造方法。
- 前記スパッタ工程の際、先ずチャンバー内の真空度を5.0×10-5Torr以下に真空引きした後、チャンバー内の雰囲気をArガスに置換する請求項8記載の金属と樹脂からなる複合材料の製造方法。
- 前記スパッタ工程の前処理として、Arあるいは酸素によるスパッタエッチングにより、樹脂基材の表面処理を行う請求項8又は9記載の金属と樹脂からなる複合材料の製造方法。
- 長尺品の前記樹脂基材を巻取りながらスパッタ製膜をする際、樹脂基材が巻取り装置、あるいは搬送装置中のプーリーの曲面に巻き付けられることによって生じる曲げ歪みが0.3%以下となるように、プーリー径の大きさを調整する請求項8から10いずれかに記載の金属と樹脂からなる複合材料の製造方法。
- 請求項1から5いずれかに記載の複合材料の金属膜にエッチングを施し、金属膜の非エッチング領域を配線パターンに形成したことを特徴とする配線基板。
- 請求項1から5いずれかに記載の複合材料を用いて構成したことを特徴とする電磁波シールド。
- 請求項6又は7記載の同軸ケーブルを横一列に複数本配列し、それらの同軸ケーブルの列を上下から樹脂で挟み込んでなることを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。
- 前記樹脂がポリイミドからなる請求項14記載のフレキシブルフラットケーブル。
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