JP2007134476A - 電子部品の半田付け方法および電子部品の半田付け構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品の半田付けに際してバンプと電極との間に介在させて用いるフラックスに、リフロー時において溶融半田を導く効果を目的として混入される金属粉8を、半田バンプを構成する半田の液相温度よりも高い温度で溶融する金属からなるコア部8aと溶融した半田に対する濡れ性が良く且つ溶融したコア部8aに固溶する金属からなる表面部8bとを有する薄片状もしくは樹枝状とし、リフローによる加熱において、半田部に取り込まれずにフラックス中に残留した金属粉を溶融固化させて略球状の金属粒子18にする。これにより、リフロー後に金属粉がマイグレーションを起こしやすい状態でフラックス残渣中に残留することがなく、半田接合性と絶縁性の確保を両立させることができる。
【選択図】図5
Description
半田に対する濡れ性が良く且つ溶融した前記コア部に固溶する金属からなる表面部とを有する薄片状もしくは樹枝状の金属粉を含んだフラックスを、前記半田バンプと電極との間に介在させた状態で前記電子部品の半田バンプを前記基板の電極に位置合わせし、次に前記電子部品と基板とを加熱して前記半田バンプを溶融させ、この溶融した半田を前記金属粉の表面を濡れ伝わらせて前記電極まで到達させ、さらに前記加熱を継続することにより前記溶融した半田に接触せずに残留した金属粉を溶融させてその形状を略球状にし、その後前記基板と電子部品とを冷却して前記溶融した金属粉と前記半田を固化させる。
図1,図2は本発明の実施の形態1の電子部品の半田付け方法の工程説明図、図3は本発明の実施の形態1の電子部品の半田付け方法に用いられるフラックスに含有される金属粉の形状および構成の説明図、図4は本発明の実施の形態1の電子部品の半田付け方法における半田接合過程の説明図、図5は本発明の実施の形態1の電子部品の半田付け方法に用いられるフラックスに含有される金属粉の断面図、図6は本発明の実施の形態1の電子部品の半田付け構造の断面図、図7は本発明の実施の形態1の電子部品実装における半田接合用ペーストの供給方法の説明図である。
きである。
着した状態で残留している。そしてフラックス残渣3a中には、リフロー過程において溶融半田6aに接触せず半田部16に取り込まれないまま残留した金属粒子18が点在している。
図8は本発明の実施の形態2の電子部品の半田付け構造の断面図である。本実施の形態2は、実施の形態1と同様の電子部品4を基板1に半田付けするに際し、バンプ6と電極2との半田接合性を向上させる半田接合助剤として、フラックス3の替わりに活性作用を有する熱硬化性樹脂を用いるようにしたものである。
途に有用である。
2 電極
3 フラックス
4 電子部品
4b 部品電極
6、6* バンプ
8 金属粉
8a コア部
8b 表面部
8d 酸化膜
13 樹脂部
18 金属粒子
Claims (9)
- 電子部品に設けられた半田バンプを基板の電極に位置合わせして加熱し、前記半田バンプを溶融させて前記電極に半田接合することにより前記電子部品を基板に半田付けする電子部品の半田付け方法であって、
前記半田バンプを構成する半田の液相温度よりも高い温度で溶融する金属からなるコア部と、溶融した前記半田に対する濡れ性が良く且つ溶融した前記コア部に固溶する金属からなる表面部とを有する薄片状もしくは樹枝状の金属粉を含んだフラックスを、前記半田バンプと電極との間に介在させた状態で前記電子部品の半田バンプを前記基板の電極に位置合わせし、
次に前記電子部品と基板とを加熱して前記半田バンプを溶融させ、この溶融した半田を前記金属粉の表面を濡れ伝わらせて前記電極まで到達させ、
さらに前記加熱を継続することにより前記溶融した半田に接触せずに残留した金属粉を溶融させてその形状を略球状にし、
その後前記基板と電子部品とを冷却して前記溶融した金属粉と前記半田を固化させることを特徴とする電子部品の半田付け方法。 - 前記表面部を構成する金属は、金(Au)、銀(Ag)もしくはプラチナ(Pt)のいずれかであり、前記コア部を構成する金属は、錫(Sn)もしくは錫系の合金であることを特徴とする請求項1記載の電子部品の半田付け方法。
- さらに、固化して球状となった金属粉と前記フラックスの残渣とを洗浄水で洗浄して基板から除去することを特徴とする請求項1記載の電子部品の半田付け方法。
- 電子部品に設けられた半田バンプを基板の電極に位置合わせして加熱し、前記半田バンプを溶融させて前記電極に半田接合することにより前記電子部品を基板に半田付けする電子部品の半田付け方法であって、
前記半田バンプを構成する半田の液相温度よりも高い温度で溶融する金属からなるコア部と、溶融した半田に対する濡れ性が良く溶融した前記コア部に固溶する金属からなる表面部とを有する薄片状もしくは樹枝状の金属粉を含んだ熱硬化性樹脂を、前記半田バンプと電極との間に介在させた状態で電子部品の半田バンプを基板の電極に位置合わせし、
次に前記電子部品と基板とを加熱して前記半田バンプを溶融させ、この溶融した半田を前記金属粉の表面を濡れ伝わらせて前記電極まで到達させ、
さらに前記加熱を継続することにより前記溶融した半田に接触せずに残留した金属粉を溶融させてその形状を略球状にし、
前記加熱により前記熱硬化性樹脂の硬化反応を促進させ、
その後前記基板と電子部品とを冷却して前記溶融した金属粉と前記半田を固化させることを特徴とする電子部品の半田付け方法。 - 前記表面部を構成する金属は、金(Au)、銀(Ag)もしくはプラチナ(Pt)のいずれかであり、前記コア部を構成する金属は、錫(Sn)もしくは錫系の合金であることを特徴とする請求項4記載の電子部品の半田付け方法。
- 請求項1記載の半田付け方法によって前記電子部品を基板に半田付けして成る電子部品の半田付け構造であって、
前記電子部品と前記電極とを接続する半田部と、前記半田部の表面ならびに基板の表面に残留したフラックス残渣とを有し、溶融した半田に接触しなかった前記金属粉が溶融して略球状となった金属粒子が前記フラックス残渣に含まれていることを特徴とする電子部品の半田付け構造。 - 前記金属粒子が表面に酸化膜を有することを特徴とする請求項6記載の電子部品の半田付け構造。
- 請求項4記載の半田付け方法によって前記電子部品を基板に半田付けして成る電子部品の半田付け構造であって、
前記バンプと基板の電極とを接続する半田部と、前記半田部と電極との接合部分を補強する樹脂部とを有し、溶融した半田に接触しなかった前記金属粉が溶融して略球状となった金属粒子が前記樹脂部に含まれていることを特徴とする電子部品の半田付け構造。 - 前記金属粒子が表面に酸化膜を有することを特徴とする請求項8記載の電子部品の半田付け構造。
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