JP2007128014A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

【課題】 光感度、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有し、（Ｂ）成分が、下記一般式（１）で表わされる化合物、及び、下記一般式（２）で表される化合物を含む感光性樹脂組成物。

［Ｒ^１は水素原子又はメチル基、Ｘは炭素数２〜６のアルキレン基、ｌ、ｍ及びｎは各々独立に１〜７の整数、をそれぞれ示す。］

［Ｒ^２は水素原子又はメチル基、Ａはエチレン基、Ｂは炭素数３〜６のアルキレン基、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは各々独立に０〜１４の整数、ｐとｑ又はｒとｓのいずれかは１〜１４の整数、ｔは１〜１４の整数、をそれぞれ示す。］
【選択図】 なし

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法に関する。

従来、プリント配線板、金属の精密加工等の分野に用いられるレジストの形成には、支持体と感光性樹脂組成物層とからなる感光性エレメントが用いられている。感光性エレメントは、一般に支持体上に感光性樹脂組成物の層を積層し、多くの場合、更に、該感光性樹脂組成物の層上に保護用のフィルムを積層することにより形成される。感光性エレメントの用途は、大きく分けると、回路形成用とソルダレジスト用の２種類に分けられる。

回路形成用の感光性エレメントは、サブトラクティブ法又はエッチドフォイル法と呼ばれる方法により回路を形成するのに用いられる。サブトラクティブ法とは、表面とスルーホールの内壁とが銅層で覆われたガラスエポキシ基板等の回路形成用基板を用い、余分な銅をエッチングにより取り除いて回路を形成する方法であり、この方法はさらにテンティング法と呼ばれる方法とめっき法と呼ばれる方法に分けられる。

テンティング法とは、チップ部品搭載のための銅スルーホールをレジストで保護し、エッチング、レジスト剥離を経て回路形成を行うものであり、このためレジストの被膜強度は強いことが望ましい。一方、めっき法とは、テンティング法とは逆に、スルーホール部及び回路となるべき部分を除いてレジストを被覆し、レジストで覆われていない部分の銅表面を半田めっきし、レジストを剥離して、半田めっきのパターンを形成し、この半田めっきのパターンをエッチング液に対するレジストとしてエッチングを行い、回路の形成を行うものである。

テンティング法においては、エッチング液をレジストと銅との間に浸潤させないために、レジストと銅との密着性が重要である。レジストと銅との間にエッチング液が浸潤すると、所望する部分の銅がエッチングされてしまい、回路の断線などが起こる。また、テンティング法と同様にめっき法においても、めっきをレジストと銅との間にもぐらせないために、レジストと銅との密着性が重要である。レジストと銅との間にめっきがもぐると、所望しない部分にもめっきのパターンが形成されてしまい、その後のエッチングで所望しない部分の銅が残存することになる。

一方、サブトラクティブ法により、感光性エレメントを用いてプリント配線板を作製する方法は、次の通りである。まず、保護フィルムを剥離した後の感光性エレメントを、銅張積層板等の回路形成用基板上に、感光性樹脂組成物層側の面を基板に向けて積層する。次に、必要により支持体を剥離し、配線パターンマスクフィルム等のポジ又はネガフィルムを通して露光し、露光部のレジスト（感光性樹脂組成物層）を硬化させる。露光後に、支持体がある場合は必要に応じて支持体を剥離し、現像液により未露光部分の感光性樹脂組成物層を溶解若しくは分散除去し、回路形成用基板上に硬化レジスト画像を形成せしめる。感光性樹脂組成物層としては、現像液としてアルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型と、有機溶剤を用いる溶剤現像型とが知られているが、近年、環境問題ないし費用の点から、アルカリ現像型感光性エレメントの需要が伸びている。現像液としては、通常、ある程度感光性樹脂組成物層を溶解する能力がある限り使用することができ、使用時には現像液中に感光性樹脂組成物が溶解又は分散される。

また、露光、現像により形成された硬化レジストは、エッチング、あるいはめっき後に水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液により剥離される。剥離速度は、作業性、取扱性及び生産性の観点から速いことが好ましい。

さらに、近年、プリント配線の高密度化に伴い、銅基板とパターン形成された感光性樹脂組成物層との接触面積が小さくなるため、現像、エッチング又はめっき処理工程で優れた接着力、機械強度、耐薬品性、柔軟性等が要求されると共に、優れた解像度が要求される。このような要求に応えるために、例えば、特開平５−２３２６９９号公報（特許文献１）には、ポリエチレングリコール鎖が単独であるアクリレート系化合物を用いた感光性樹脂組成物が開示されている。
特開平５−２３２６９９号公報

しかしながら、特許文献１に開示された感光性樹脂組成物は、使用するアクリレート系化合物のポリエチレングリコール鎖が単独であるため親水性が強すぎ、テント信頼性やレジスト形状の悪化等の不具合が発生する。また、ポリプロピレングリコール鎖が単独であるアクリレート化合物では、解像度は向上せず、且つアルカリ現像液中で分離しやすく、スカム発生の原因となり、発生したスカムが基板に付着すると、ショートや断線の原因となるという問題点がある。

そこで、本発明は、光感度、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、［１］（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、上記（Ｂ）成分が、下記一般式（１）で表わされる化合物、及び、下記一般式（２）で表される化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物を提供する。

［式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｘは炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｌ、ｍ及びｎは各々独立に１〜７の整数を示す。］

［式（２）中、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ａはエチレン基を示し、Ｂは炭素数３〜６のアルキレン基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは各々独立に０〜１４の整数を示し、ｐとｑ又はｒとｓのいずれかは１〜１４の整数を示し、ｔは１〜１４の整数を示す。］

上記感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、上記一般式（１）で表わされる化合物と上記一般式（２）で表わされる化合物との双方を含むことにより、基板上にレジストパターンを形成するために用いられた場合、良好な光感度が得られるとともに、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性に優れたレジストパターンを形成することができる。

また、本発明は、［２］上記（Ａ）バインダーポリマーが、共重合成分としてスチレン及び／又はスチレン誘導体を、全共重合成分に対して２〜４０重量％含有していることを特徴とする上記［１］に記載の感光性樹脂組成物を提供する。かかる感光性樹脂組成物によれば、これを用いてレジストパターンを形成した場合の密着性及び剥離特性をより良好なものとすることができる。

また、本発明は、［３］上記（Ａ）バインダーポリマーが、メタクリル酸を共重合成分として含有していることを特徴とする上記［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物を提供する。かかる感光性樹脂組成物によれば、上述した本発明の効果をより十分に得ることができる。

また、本発明は、［４］上記（Ａ）バインダーポリマーの酸価が、３０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする上記［１］〜［３］のうちのいずれかに記載の感光性樹脂組成物を提供する。かかる感光性樹脂組成物によれば、レジストパターンを形成する際の現像時間及び耐現像液性を良好なものとすることができる。

また、本発明は、［５］上記（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量が、２０，０００〜３００，０００であることを特徴とする上記［１］〜［４］のうちのいずれかに記載の感光性樹脂組成物を提供する。かかる感光性樹脂組成物によれば、レジストパターンを形成する際の耐現像液性を良好なものとしつつ、解像度をより良好なものとすることができる。

また、本発明は、［６］上記一般式（１）において、ｌ、ｍ及びｎが各々独立に１〜３の整数であることを特徴とする上記［１］〜［５］のうちのいずれかに記載の感光性樹脂組成物を提供する。かかる感光性樹脂組成物によれば、密着性及び剥離特性がより優れたレジストパターンを形成することができる。

また、本発明は、［７］上記（Ｂ）成分の配合量が、上記（Ａ）成分及び上記（Ｂ）成分の総量を１００重量部として２０〜６０重量部であり、上記（Ｃ）成分の配合量が、上記（Ａ）成分及び上記（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して０．１〜２０重量部であることを特徴とする上記［１］〜［６］のうちのいずれかに記載の感光性樹脂組成物を提供する。かかる感光性樹脂組成物によれば、より良好な光感度が得られるとともに、より優れた機械的強度を有するレジストパターンを形成することができる。

本発明はまた、［８］支持体と、該支持体上に形成された上記［１］〜［７］のうちのいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えることを特徴とする感光性エレメントを提供する。

上記感光性エレメントによれば、感光性樹脂組成物層が、上記本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成された層であるため、レジストパターンの製造に用いた場合に、良好な光感度が得られるとともに、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性の全てが高い水準で達成されたレジストパターンを形成することができる。

また、本発明は、［９］上記感光性樹脂組成物層が、上記感光性樹脂組成物を上記支持体上に塗布及び乾燥してなる層であることを特徴とする上記［８］に記載の感光性エレメントを提供する。

また、本発明は、［１０］上記支持体の厚みが５〜２５μｍであることを特徴とする上記［８］又は［９］に記載の感光性エレメントを提供する。支持体の厚みが上記範囲であることにより、支持体を通して感光性樹脂組成物層を露光した場合の解像度を高めることができる。

また、本発明は、［１１］上記支持体のヘーズが、０．００１〜５．０であることを特徴とする上記［８］〜［１０］のうちのいずれかに記載の感光性エレメントを提供する。支持体のヘーズが上記範囲であることにより、支持体を通して感光性樹脂組成物層を露光した場合の解像度を高めることができる。

また、本発明は、［１２］上記感光性樹脂組成物層の波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％であることを特徴とする上記［８］〜［１１］のうちのいずれかに記載の感光性エレメントを提供する。かかる感光性エレメントによれば、解像度及び密着性の双方をより高い水準で達成することができる。

また、本発明は、［１３］上記感光性樹脂組成物層の上記支持体と反対側の面に接するように積層された保護フィルムを更に備えることを特徴とする上記［８］〜［１２］のうちのいずれかに記載の感光性エレメントを提供する。

また、本発明は、［１４］上記保護フィルムの厚みが５〜３０μｍであることを特徴とする上記［１３］に記載の感光性エレメントを提供する。

また、本発明は、［１５］上記保護フィルムのフィルム長手方向の引張強さが１３ＭＰａ以上であり、且つ、フィルム幅方向の引張強さが９ＭＰａ以上であることを特徴とする上記［１３］又は［１４］に記載の感光性エレメントを提供する。

本発明はまた、［１６］上記［８］〜［１５］のうちのいずれかに記載の感光性エレメントを、回路形成用基板上に上記感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、上記感光性樹脂組成物層に活性光線を画像状に照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、未露光部を現像により除去することを特徴とするレジストパターンの製造法を提供する。

本発明は更に、［１７］上記［１６］に記載のレジストパターンの製造法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造法を提供する。

上記レジストパターンの製造法及び上記プリント配線板の製造法によれば、上記本発明の感光性エレメントを用いているため、レジストパターン形成時における感光性樹脂組成物層の光感度が良好であるとともに、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性に優れたレジストパターンを形成することができる。その結果、プリント配線の高密度化を実現することが可能となる。

本発明によれば、光感度、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供することが可能となった。

以下、場合により図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。

（感光性樹脂組成物）
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、上記（Ｂ）成分が、上記一般式（１）で表わされる化合物、及び、上記一般式（２）で表される化合物を含むことを特徴とするものである。なお、本明細書においては、場合により、上記（Ａ）バインダーポリマーを「（Ａ）成分」、上記（Ｂ）光重合性化合物を「（Ｂ）成分」、上記（Ｃ）光重合開始剤を「（Ｃ）成分」という。以下、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分のそれぞれについて詳細に説明する。

上記（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、２０，０００〜３００，０００であることが好ましく、４０，０００〜１５０，０００であることがより好ましい。重量平均分子量が、２０，０００未満では耐現像液性が低下する傾向があり、１５０，０００を超えると解像度が低下する傾向がある。

上記（Ａ）バインダーポリマーとしては、特に制限はなく、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（３）で表される化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。

［式（３）中、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。］

上記一般式（３）中のＲ^４で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。上記一般式（３）で表される単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、本発明における（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体とをラジカル重合させることにより製造することができる。また、本発明における（Ａ）成分であるバインダーポリマーには、耐薬品性の見地からスチレン及び／又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有させることが好ましい。

上記スチレン及び／又はスチレン誘導体を共重合成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にするには、スチレン及び／又はスチレン誘導体を全共重合成分に対して２〜４０重量％含むことが好ましく、３〜２８重量％含むことがより好ましく、５〜２７重量％含むことが特に好ましい。この含有量が２重量％未満では、密着性が劣る傾向があり、４０重量％を超えると、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。

これらのバインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。

上記（Ａ）バインダーポリマーの酸価は、３０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、５０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が遅くなる傾向があり、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。

上記（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、上記一般式（１）で表わされる化合物、及び、上記一般式（２）で表わされる化合物を少なくとも含むものである。なお、上記（Ｂ）光重合性化合物は、上記一般式（１）で表わされる化合物、及び、上記一般式（２）で表わされる化合物以外の他の光重合性化合物を含んでいてもよい。

上記一般式（１）で表される化合物において、一般式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基であり、水素原子であることが好ましい。また、上記一般式（１）中、Ｘは炭素数２〜６のアルキレン基であり、エチレン基であることが好ましい。また、上記一般式（１）中、ｌ、ｍ及びｎは各々独立に１〜７の整数であり、密着性及び剥離時間の見地から、１〜６の整数であることが好ましく、１〜４の整数であることがより好ましく、１〜３の整数であることが特に好ましい。

上記一般式（１）で表わされる化合物は、例えば、新中村化学工業株式会社製の「Ａ−ＧＬＹ−３Ｅ」（商品名、Ｒ^１が水素原子、Ｘ^１がエチレン基、ｌ＋ｍ＋ｎの平均値が３）、「Ａ−ＧＬＹ−６Ｅ」（商品名、Ｒ^１が水素原子、Ｘ^１がエチレン基、ｌ＋ｍ＋ｎの平均値が約６）、「Ａ−ＧＬＹ−９Ｅ」（商品名、Ｒ^１が水素原子、Ｘ^１がエチレン基、ｌ＋ｍ＋ｎの平均値が約９）、「Ａ−ＧＬＹ−２０Ｅ」（商品名、Ｒ^１が水素原子、Ｘ^１がエチレン基、ｌ＋ｍ＋ｎの平均値が約２０）等が市販品として入手可能である。

上記一般式（２）で表される化合物において、一般式（２）中、Ｒ^２は水素原子又はメチル基であり、メチル基であることが好ましい。また、上記一般式（２）中、Ｂの炭素数３〜６のアルキレン基としては、例えば、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、ヘプチレン基、ヘキシレン基等が挙げられる。また、上記一般式（２）で表される化合物において、−Ａ−Ｏ−及び−Ｂ−Ｏ−は分子中にブロックセグメントとして存在してもよいし、ランダムセグメントとして存在していてもよい。また、上記一般式（２）中、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは各々独立に０〜１４の整数であり、且つ、ｐとｑ又はｒとｓのいずれかは１〜１４の整数であるが、ｐ及びｑは１〜１０の整数であることが好ましく、ｒ及びｓは２〜１４の整数であることが好ましい。ｐ、ｑ、ｒ及びｓが１４を越えると硬化性が低下する傾向がある。

上記一般式（２）で表わされる化合物としては、例えば、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、ＥＯはオキシエチレンを示し、ＥＯ変性された化合物はブロック構造のオキシエチレン単位を有する。また、ＰＯはオキシプロピレンを示し、ＰＯ変性された化合物はブロック構造のオキシプロピレン単位を有する。ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＵＡ−１１（新中村化学工業株式会社製、商品名）等が挙げられる。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＵＡ−１３（新中村化学工業株式会社製、商品名）等が挙げられる。

上記一般式（１）で表わされる化合物及び（２）で表わされる化合物以外の（Ｂ）光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ノニルフェニルジオキシアルキレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。

また、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

本発明における（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

上記（Ａ）バインダーポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部中、４０〜８０重量部とすることが好ましく、４５〜７０重量部とすることがより好ましい。この配合量が４０重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用いた場合に、塗膜性が劣る傾向があり、８０重量部を超えると光感度が不充分となる傾向がある。

上記（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部中、２０〜６０重量部とすることが好ましく、３０〜５５重量部とすることがより好ましい。この配合量が２０重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、６０重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。

また、（Ｂ）光重合性化合物中の成分である上記一般式（１）で表される化合物の配合量は、（Ｂ）成分中３〜３０重量％（（Ｂ）成分全量基準）であることが好ましく、５〜２０重量％であることがより好ましい。この配合量が３重量％未満ではレジスト硬化膜の耐機械的衝撃性が劣る傾向があり、３０重量％を超えるとレジストの剥離時間が長くなる傾向がある。

また、（Ｂ）光重合性化合物中の成分である上記一般式（２）で表される化合物の配合量は、（Ｂ）成分中３〜３０重量％（（Ｂ）成分全量基準）であることが好ましく、５〜２０重量％であることがより好ましい。この配合量が３重量％未満ではレジスト硬化膜の耐機械的衝撃性が劣る傾向があり、３０重量％を超えると充分な解像度が得られない傾向がある。

上記（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であることが好ましく、０．２〜１０重量部であることがより好ましい。この配合量が０．１重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、２０重量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。

また、本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０１〜２０重量部程度含有することができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布することができる。

本発明の感光性樹脂組成物は、特に制限はないが、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いるか、感光性エレメントの形態で用いられることが好ましい。

（感光性エレメント）
本発明の感光性エレメントは、支持体と、上記本発明の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布及び乾燥してなる感光性樹脂組成物層と、を備えることを特徴とするものである。また、本発明の感光性エレメントは、感光性樹脂組成物層の支持体と反対側の面に接するように積層された保護フィルムを更に備えることが好ましい。

図１は、好適な実施形態に係る感光性エレメントの断面構成を模式的に示す図である。図１に示すように、感光性エレメント１は、支持体１０と、この支持体１０上に設けられた感光性樹脂組成物層２０と、感光性樹脂組成物層２０上に設けられた保護フィルム３０とを備えている。ここで、感光性樹脂組成物層２０は、上述した本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成された層である。

また、感光性樹脂組成物層２０の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、１００μｍを超えると本発明の効果が小さくなり、接着力、解像度が低下する傾向がある。

感光性エレメント１において、上記感光性樹脂組成物層２０の波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％であることが好ましく、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４０％であることが特に好ましい。この透過率が５％未満では密着性が劣る傾向があり、７５％を超えると解像度が劣る傾向がある。上記透過率は、ＵＶ分光計により測定することができ、上記ＵＶ分光計としては、株式会社日立製作所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられる。

上記感光性エレメント１として使用する場合の支持体１０は、厚みが５〜２５μｍであることが好ましく、８〜２０μｍであることがより好ましく、１０〜１６μｍであることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未満では現像前の支持体剥離の際に破ける傾向があり、２５μｍを超えると、レジストパターン形成時に支持体１０を通して感光性樹脂組成物層２０に活性光線を画像状に照射する場合に、解像度が低下する傾向がある。

上記支持体１０のヘーズは０．００１〜５．０であることが好ましく、０．００１〜２．０であることがより好ましく、０．０１〜１．８であることが特に好ましい。このヘーズが２．０を超えると、レジストパターン形成時に支持体１０を通して感光性樹脂組成物層２０に活性光線を画像状に照射する場合に、解像度が低下する傾向があり、ヘーズが５．０を超えると、解像度がより低下する傾向がある。上記ヘーズはＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定したものであり、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業株式会社製、商品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。

上記支持体１０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムなどが挙げられる。

上記感光性エレメント１として使用する場合の保護フィルム３０は、厚みが５〜３０μｍであることが好ましく、１０〜２８μｍであることがより好ましく、１５〜２５であることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未満ではラミネートの際、保護フィルム３０が破れる傾向があり、３０μｍを超えると廉価性に劣る傾向がある。

上記感光性エレメント１において、上記保護フィルム３０のフィルム長手方向の引張強さが１３ＭＰａ以上であり、フィルム幅方向（フィルム長手方向に垂直な方向）の引張強さが９ＭＰａ以上であることが好ましい。

また、保護フィルム３０の上記フィルム長手方向の引張強さは１３ＭＰａ以上であることが好ましいが、１３〜１００ＭＰａであることがより好ましく、１４〜１００ＭＰａであることが特に好ましく、１５〜１００ＭＰａであることが非常に好ましく、１６〜１００ＭＰａであることが極めて好ましい。このフィルム長手方向の引張強さが１３ＭＰａ未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れる傾向がある。

また、保護フィルム３０の上記フィルム幅方向の引張強さは９ＭＰａ以上であることが好ましいが、９〜１００ＭＰａであることがより好ましく、１０〜１００ＭＰａであることが特に好ましく、１１〜１００ＭＰａであることが非常に好ましく、１２〜１００ＭＰａであることが極めて好ましい。このフィルム幅方向の引張強さが９ＭＰａ未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れる傾向がある。

上記引張強さはＪＩＳ Ｃ ２３１８−１９９７（５．３．３）に準拠して測定することができ、例えば、東洋ボールドウィン株式会社製、商品名テンシロン等の市販の引張強さ試験機などで測定が可能である。

また、これら支持体１０及び保護フィルム３０は、後に感光性樹脂組成物層２０から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであってはならないが、特に制限はなく必要に応じて処理を行ってもよい。更にこれらの支持体１０、保護フィルム３０は必要に応じて帯電防止処理が施されていてもよい。

上記構成を有する感光性エレメント１は、例えば、支持体１０上に、上述の感光性樹脂組成物を所定の溶剤に溶解して得られる塗布液を塗布した後、溶剤を除去することにより感光性樹脂組成物層２０を形成し、次いで、感光性樹脂組成物層２０上に保護フィルム３０を積層することにより製造することができる。

上記塗布液の塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ、スレーコータ等の公知の方法で行うことができる。また、溶剤の除去は、７０〜１５０℃、５〜３０分程度で行うことができる。

また、感光性樹脂組成物層２０中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、２重量％以下とすることが好ましい。

また、感光性エレメント１は、感光性樹脂組成物層２０、支持体１０及び保護フィルム３０の他に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層を有していてもよい。

なお、本発明の感光性エレメントは、必ずしも上述した保護フィルム３０を有していなくてもよく、支持体１０と感光性樹脂組成物層２０との２層構造であってもよい。

このようにして得られる支持体１０と感光性樹脂組成物層２０との２層からなる感光性エレメント、及び、支持体１０と感光性樹脂組成物層２０と保護フィルム３０との３層からなる図１に示した感光性エレメント１は、貯蔵の際には、例えば、そのまま平板状の形態で、又は、支持体１０と感光性樹脂組成物層２０との２層からなる感光性エレメントについては必要に応じて感光性樹脂組成物層２０の他の面に保護フィルムをさらに積層してロール状に巻きとった形態で貯蔵される。

（レジストパターンの製造法）
本発明のレジストパターンの製造法は、上記本発明の感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が回路形成用基板と密着するようにして積層し、感光性樹脂組成物層に活性光線を画像状に照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、未露光部（上記露光部以外の部分）を現像により除去することを特徴とする方法である。

上記本発明の感光性エレメントを用いてレジストパターンを製造するに際し、回路形成用基板上への感光性樹脂組成物層の積層方法としては、感光性樹脂組成物層上に上記の保護フィルムが存在している場合には、保護フィルムを除去した後、感光性樹脂組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着することにより積層する方法などが挙げられる。この積層工程は、密着性及び追従性の見地から、減圧下で行うことが好ましい。感光性樹脂組成物層が積層される基板の表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感光性樹脂組成物層の加熱温度は７０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂組成物層を上記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必ずしも必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。

このようにして基板上への積層が完了した感光性樹脂組成物層には、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。これにより、感光性樹脂組成物層の露光部を光硬化せしめる。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する重合体フィルム（支持体）が活性光線に対して透明である場合には、そのまま、支持体を通して活性光線を照射してもよく、また、支持体１０が活性光線に対して不透明（遮光性を示す）の場合には、当然、支持体１０を除去する必要がある。

活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。

次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部の感光性樹脂組成物層を除去して現像し、レジストパターンを製造する。ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。

上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。

上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカリ物質としては、上記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０重量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。

単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０重量％の範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。

現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。

現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。また、現像後に行われる金属面のエッチングには、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液等を用いることができるが、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが望ましい。

（プリント配線板の製造法）
本発明のプリント配線板の製造法は、上記本発明のレジストパターンの製造法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきすることを特徴とする方法である。

本発明の感光性エレメントを用いてプリント配線板を製造する場合、現像されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチング、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。

次いで、エッチング又はめっき終了後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレー方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。

以下、本発明の好適な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１〜４及び比較例１〜６）
表１に示す（Ａ）成分、表２に示す（Ｃ）成分及びその他の添加剤成分を混合し、ここに（Ｂ）成分を表３に示す配合量で溶解させ、感光性樹脂組成物の溶液を得た。

＊１：固形分の配合量、
＊２ ＢＰＥ−５００：２，２’−ビス（４−メタクリロキシペンタエトキシフェニル）プロパン、新中村化学工業株式会社製、商品名、
＊３ ＡＰＧ−４００：ポリプロピレングリコールジアクリレート、新中村化学工業株式会社製、商品名、
＊４：上記一般式（１）中において、Ｘ＝ＣＨ_２ＣＨ_２、Ｒ^１＝Ｈ、ｌ＋ｍ＋ｎ＝３（平均値）である化合物、新中村化学工業株式会社製、商品名、
＊５：上記一般式（２）中において、Ａ＝ＣＨ_２ＣＨ_２、Ｒ^２＝ＣＨ_３、ｐ＝ｑ＝５（平均値）、ｒ＝ｓ＝０、ｔ＝６である化合物、新中村化学工業株式会社製、商品名、
＊６：上記一般式（２）中において、Ａ＝ＣＨ_２ＣＨ_２、Ｂ＝ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）、Ｒ^２＝ＣＨ_３、ｐ＝ｑ＝１（平均値）、ｒ＝ｓ＝９（平均値）、ｔ＝６である化合物、新中村化学工業株式会社製、商品名。

次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液を、支持体としての１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ヘーズ：１．７％、商品名：ＧＳ−１６、帝人株式会社製）上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂組成物層を形成した。その後、感光性樹脂組成物層上にポリエチレン製の保護フィルムを積層して感光性樹脂組成物層を保護し、感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は、４０μｍであった。

［密着性、光感度、解像度及びクロスカット性の評価］
一方、銅箔（厚み３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張り積層板（日立化成工業株式会社製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓株式会社製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張り積層板を８０℃に加温し、その銅表面上に上記感光性樹脂組成物層及び上記支持体を、感光性樹脂組成物層を銅張り積層板側に向けて、保護フィルムを剥がしながら１１０℃のヒートロールを用いて１．５ｍ／分の速度でラミネートした。この感光性樹脂組成物層及び支持体が積層された銅張り積層板を、密着性、解像度及びクロスカット性のそれぞれを評価するための試料とした。

密着性及び光感度は以下の手順で評価した。すなわち、ストーファーの２１段ステップタブレットを有するフォトツールと密着性評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が６／４００〜４７／４００（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールとを支持体に密着させ、ストーファーの２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が７．０となるエネルギー量で支持体を通して感光性樹脂組成物層を露光した。このときのエネルギー量（ｍＪ／ｃｍ^２）を光感度として評価した。また、密着性は、現像処理によってラインの欠け、剥がれ及びよれのないライン幅の最も小さい値により評価した。光感度及び密着性の評価は数値が小さいほど良好な値であり、その結果を下記表４に示した。

また、解像度は以下の手順で評価した。すなわち、ストーファーの２１段ステップタブレットを有するフォトツールと解像度評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が６／６〜４７／４７（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールとを支持体に密着させ、ストーファーの２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が７．０となるエネルギー量で支持体を通して感光性樹脂組成物層を露光した。ここで、解像度は、現像処理によって未露光部をきれいに除去することができたライン幅間のスペース幅の最も小さい値により評価した。解像度の評価は数値が小さいほど良好な値であり、その結果を表４に示した。

また、クロスカット性は以下の手順で評価した。すなわち、ストーファー２１段ステップタブレットで７段を示す露光量で、支持体を通して感光性樹脂組成物層を露光、現像し、支持体を剥離した後、クロスカット試験（ＪＩＳ−Ｋ−５４００）を行い、結果を下記表４に示した。クロスカット試験とは、感光性エレメント（感光性樹脂組成物層）が積層された回路形成用基板（銅張り積層板）の中央に、カッターガイドを用いて、直交する縦横１１本ずつの平行線を１ｍｍの間隔で引き、１ｃｍ^２の中に１００個の正方形ができるように碁盤目状の切り傷をつけ、傷の状態を評価することである。なお、切り傷は、カッターナイフの刃先を感光性エレメントに対して３５〜４５度の範囲の一定の角度に保ち、感光性樹脂組成物層を貫通して回路形成用基板に届くように、切り傷１本について０．５秒かけて等速に引く。傷の状態の評価は以下の通りである。なお、クロスカット性が良好であるほど、硬化後の感光性樹脂組成物層の機械強度及び柔軟性が優れているといえる。
１０点：切り傷の１本ごとが細く、両面が滑らかであり、切り傷の交点と正方形の一目一目にはがれがない。
８点：切り傷の交点にわずかなはがれがあり、正方形の一目一目にははがれがなく、欠損部の面積が全正方形面積の５％以内である。
６点：切り傷の両側と交点とにはがれがあり、欠損部の面積が全正方形面積の５〜１５％である。
４点：切り傷によるはがれの幅が広く、欠損部の面積が全正方形面積の１５〜３５％である。
２点：切り傷によるはがれの幅が４点よりも広く、欠損部の面積が全正方形面積の３５〜６５％である。
０点：欠損部の面積が全正方形面積の６５％以上である。

［テント破れ率の評価］
また、１．６ｍｍ厚の銅張積層板に直径４ｍｍの穴が３個連なって空いてある基材に、感光性樹脂組成物の積層体（感光性樹脂組成物層及び支持体）を、感光性樹脂組成物層を基材側に向けて両面にラミネートし、上記エネルギー量（ストーファー２１段ステップタブレットで７段を示す露光量）で両面の感光性樹脂組成物層を露光し、次いで６０秒間の現像を２回行った。現像後、合計１８個の３連直径４ｍｍ穴上に形成された硬化後の感光性樹脂組成物層の破れを測定し、テント破れ率（下記数式）として評価し、これをテント信頼性とした。なお、テント破れ率が低いほど、硬化後の感光性樹脂組成物層の機械強度及び柔軟性が優れているといえる。
テント破れ率（％）＝（穴破れ数（個）／１８）×１００

表４に示した結果から明らかなように、実施例１〜４の感光性エレメントは、比較例１〜６の感光性エレメントと比較して、密着性、光感度、解像度及びクロスカット性に優れ、かつテント信頼性に優れることが確認された。

実施形態に係る感光性エレメントの断面構成を模式的に示す図である。

符号の説明

１…感光性エレメント、１０…支持体、２０…感光性樹脂組成物層、３０…保護フィルム。

Claims (7)

1. （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、
   前記（Ｂ）成分が、下記一般式（１）で表わされる化合物、及び、下記一般式（２）で表される化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
   

   

   
   
   ［式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｘは炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｌ、ｍ及びｎは各々独立に１〜７の整数を示す。］
   

   

   
   
   ［式（２）中、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ａはエチレン基を示し、Ｂは炭素数３〜６のアルキレン基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは各々独立に０〜１４の整数を示し、ｐとｑ又はｒとｓのいずれかは１〜１４の整数を示し、ｔは１〜１４の整数を示す。］
2. 前記（Ａ）バインダーポリマーが、共重合成分としてスチレン及び／又はスチレン誘導体を、全共重合成分に対して２〜４０重量％含有していることを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記一般式（１）において、ｌ、ｍ及びｎが各々独立に１〜３の整数であることを特徴とする請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
4. 支持体と、該支持体上に形成された請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えることを特徴とする感光性エレメント。
5. 前記感光性樹脂組成物層が、前記感光性樹脂組成物を前記支持体上に塗布及び乾燥してなる層であることを特徴とする請求項４記載の感光性エレメント。
6. 請求項４又は５記載の感光性エレメントを、回路形成用基板上に前記感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、前記感光性樹脂組成物層に活性光線を画像状に照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、未露光部を現像により除去することを特徴とするレジストパターンの製造法。
7. 請求項６記載のレジストパターンの製造法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造法。

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