JP2007127872A - プロジェクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化および軽量化を図れるプロジェクタを提供する。
【解決手段】プロジェクタは、固体発光素子で構成される光源装置31と、入力した駆動信号に基づいて光源装置31から射出された光束を変調する光変調装置と、回路基板41上に実装され光変調装置に駆動信号を出力する回路素子42と、光変調装置にて変調された光束を拡大投射する投射光学装置と、熱伝導性を有する部材で構成され光源装置31および回路素子42のそれぞれと熱伝達可能に接続する放熱部材5とを備える。
【選択図】図3
【解決手段】プロジェクタは、固体発光素子で構成される光源装置31と、入力した駆動信号に基づいて光源装置31から射出された光束を変調する光変調装置と、回路基板41上に実装され光変調装置に駆動信号を出力する回路素子42と、光変調装置にて変調された光束を拡大投射する投射光学装置と、熱伝導性を有する部材で構成され光源装置31および回路素子42のそれぞれと熱伝達可能に接続する放熱部材5とを備える。
【選択図】図3
Description
本発明は、プロジェクタに関する。
従来、光源装置と、光源装置から射出された光束を画像情報に応じて変調する光変調装置と、光変調装置にて変調された光束を拡大投射する投射光学装置とを備えたプロジェクタが知られている。また、近年では、プロジェクタの小型化および軽量化等を目的として、光源装置にLED(Light Emitting Diode)等の発光素子が用いられている(例えば、特許文献1参照)。
そして、特許文献1に記載のプロジェクタでは、発光素子の裏面側にヒートシンクを配設することで、発光素子の熱をヒートシンクから放熱している。
そして、特許文献1に記載のプロジェクタでは、発光素子の裏面側にヒートシンクを配設することで、発光素子の熱をヒートシンクから放熱している。
ところで、プロジェクタには、回路基板上に実装された回路素子等、発光素子以外にも冷却を必要とする部材がある。
このような回路素子を冷却するために、上述した発光素子の裏面側にヒートシンクを設ける構成と同様に、回路素子にもヒートシンクを設けた場合には、各冷却対象に対してそれぞれヒートシンクを設けることとなり、プロジェクタの小型化および軽量化を阻害してしまう。
このような回路素子を冷却するために、上述した発光素子の裏面側にヒートシンクを設ける構成と同様に、回路素子にもヒートシンクを設けた場合には、各冷却対象に対してそれぞれヒートシンクを設けることとなり、プロジェクタの小型化および軽量化を阻害してしまう。
本発明の目的は、小型化および軽量化を図れるプロジェクタを提供することにある。
本発明のプロジェクタは、光源装置と、入力した駆動信号に基づいて前記光源装置から射出された光束を変調する光変調装置と、回路基板上に実装され前記光変調装置に駆動信号を出力する回路素子と、前記光変調装置にて変調された光束を拡大投射する投射光学装置とを備えたプロジェクタであって、前記光源装置は、固体発光素子で構成され、熱伝導性を有する部材で構成され、前記固体発光素子および前記回路素子のそれぞれと熱伝達可能に接続する放熱部材を備えていることを特徴とする。
本発明によれば、プロジェクタは、光源装置として固体発光素子を採用しているので、例えば、放電発光型の光源ランプを採用した構成と比較して、プロジェクタの小型化および軽量化を図れる。
また、プロジェクタは、放熱部材を備え、光変調装置の駆動用の回路素子、および固体発光素子にそれぞれ熱伝達可能に放熱部材が接続する構成である。このため、回路素子および固体発光素子にて生じた熱を同一の放熱部材に放熱することができ、回路素子および固体発光素子を一括して効率的に冷却できる。また、冷却対象である回路素子や固体発光素子にそれぞれ放熱部材を設ける必要がなく、回路素子および固体発光素子を効率的に冷却しつつ、最低限の部材で放熱部材を構成できる。このため、部材の省略からプロジェクタの小型化、軽量化、および低コスト化を図れる。
本発明によれば、プロジェクタは、光源装置として固体発光素子を採用しているので、例えば、放電発光型の光源ランプを採用した構成と比較して、プロジェクタの小型化および軽量化を図れる。
また、プロジェクタは、放熱部材を備え、光変調装置の駆動用の回路素子、および固体発光素子にそれぞれ熱伝達可能に放熱部材が接続する構成である。このため、回路素子および固体発光素子にて生じた熱を同一の放熱部材に放熱することができ、回路素子および固体発光素子を一括して効率的に冷却できる。また、冷却対象である回路素子や固体発光素子にそれぞれ放熱部材を設ける必要がなく、回路素子および固体発光素子を効率的に冷却しつつ、最低限の部材で放熱部材を構成できる。このため、部材の省略からプロジェクタの小型化、軽量化、および低コスト化を図れる。
本発明のプロジェクタでは、前記放熱部材は、前記固体発光素子および前記回路素子の間に介在配置され、一方の端面にて前記固体発光素子と熱伝達可能に接続し、前記一方の端面に対向する他方の端面にて前記回路素子と熱伝達可能に接続することが好ましい。
本発明によれば、放熱部材が固体発光素子および回路素子の間に介在配置される構成であるので、回路素子が取り付けられる回路基板および固体発光素子におけるプロジェクタ内部でのレイアウトを、放熱部材が阻害しない構成を実現できる。このため、放熱部材の形状の自由度を向上できる。
また、放熱部材の対向する各端面に固体発光素子および回路素子がそれぞれ熱伝達可能に接続されるので、例えば、放熱部材の一方の端面に固体発光素子および回路素子の双方が熱伝達可能に接続される構成と比較して、一方の端面側および他方の端面側から固体発光素子および回路素子の熱が放熱部材に伝達され、放熱部材全体の温度分布を略均一化できる。このことにより、放熱部材全体の温度分布を略均一化することで、固体発光素子および回路素子から放熱部材への熱伝達特性を良好にし、固体発光素子および回路素子を一括して効果的に冷却できる。
本発明によれば、放熱部材が固体発光素子および回路素子の間に介在配置される構成であるので、回路素子が取り付けられる回路基板および固体発光素子におけるプロジェクタ内部でのレイアウトを、放熱部材が阻害しない構成を実現できる。このため、放熱部材の形状の自由度を向上できる。
また、放熱部材の対向する各端面に固体発光素子および回路素子がそれぞれ熱伝達可能に接続されるので、例えば、放熱部材の一方の端面に固体発光素子および回路素子の双方が熱伝達可能に接続される構成と比較して、一方の端面側および他方の端面側から固体発光素子および回路素子の熱が放熱部材に伝達され、放熱部材全体の温度分布を略均一化できる。このことにより、放熱部材全体の温度分布を略均一化することで、固体発光素子および回路素子から放熱部材への熱伝達特性を良好にし、固体発光素子および回路素子を一括して効果的に冷却できる。
本発明のプロジェクタでは、前記放熱部材は、互いに対向する一対の第1板状部材と、前記一対の第1板状部材の間に介在配置され、前記第1板状部材の板面に略直交する方向に延出し前記第1板状部材の板面の面内方向に所定間隔を空けて互いに積層される複数の第2板状部材とを備え、前記一対の第1板状部材のうちいずれか一方の第1板状部材と前記固体発光素子とが熱伝達可能に接続し、他方の第1板状部材と前記回路素子とが熱伝達可能に接続することが好ましい。
本発明では、放熱部材を上述した構成とすることで、放熱部材全体の表面積を大きくし、放熱部材と外気との熱交換効率を向上させることができる。このため、固体発光素子および回路素子を一括して効果的に冷却できる。
また、放熱部材は、一対の第1板状部材および複数の第2板状部材を備え、一対の第1板状部材に固体発光素子および回路素子がそれぞれ熱伝達可能に接続される。このことにより、固体発光素子および回路素子から一対の第1板状部材に伝達された熱は、複数の第2板状部材に伝達されることとなる。すなわち、複数の第2板状部材は、一対の第1板状部材と接続する両端部側から熱が伝達されることとなり、例えば、前記両端部のうち一方の端部側からのみ熱が伝達される構成と比較して、該第2板状部材の温度分布を略均一化できる。このことにより、複数の第2板状部材の温度分布を略均一化することで、固体発光素子〜第1板状部材〜複数の第2板状部材の経路を辿る熱の伝達特性や、回路素子〜第1板状部材〜複数の第2板状部材の経路を辿る熱の伝達特性を良好にでき、固体発光素子および回路素子を一括して効果的に冷却できる。
本発明では、放熱部材を上述した構成とすることで、放熱部材全体の表面積を大きくし、放熱部材と外気との熱交換効率を向上させることができる。このため、固体発光素子および回路素子を一括して効果的に冷却できる。
また、放熱部材は、一対の第1板状部材および複数の第2板状部材を備え、一対の第1板状部材に固体発光素子および回路素子がそれぞれ熱伝達可能に接続される。このことにより、固体発光素子および回路素子から一対の第1板状部材に伝達された熱は、複数の第2板状部材に伝達されることとなる。すなわち、複数の第2板状部材は、一対の第1板状部材と接続する両端部側から熱が伝達されることとなり、例えば、前記両端部のうち一方の端部側からのみ熱が伝達される構成と比較して、該第2板状部材の温度分布を略均一化できる。このことにより、複数の第2板状部材の温度分布を略均一化することで、固体発光素子〜第1板状部材〜複数の第2板状部材の経路を辿る熱の伝達特性や、回路素子〜第1板状部材〜複数の第2板状部材の経路を辿る熱の伝達特性を良好にでき、固体発光素子および回路素子を一括して効果的に冷却できる。
本発明のプロジェクタでは、熱伝導性を有する部材で構成され、前記固体発光素子を熱伝達可能に支持する支持基台を備え、前記固体発光素子は、前記支持基台を介して前記放熱部材と熱伝達可能に接続することが好ましい。
本発明によれば、固体発光素子が支持基台を介して放熱部材と熱伝達可能に接続されているので、例えば、固体発光素子が放熱部材と直接、熱伝達可能に接続される構成と比較して、プロジェクタ内部での固体発光素子のレイアウトを自由に設定できる。また、支持基台が固体発光素子の略全体と熱伝達可能に接続する構成とすれば、支持基台に対して固体発光素子全体の熱を均一に放熱することができ、固体発光素子を効率的に冷却できる。
本発明によれば、固体発光素子が支持基台を介して放熱部材と熱伝達可能に接続されているので、例えば、固体発光素子が放熱部材と直接、熱伝達可能に接続される構成と比較して、プロジェクタ内部での固体発光素子のレイアウトを自由に設定できる。また、支持基台が固体発光素子の略全体と熱伝達可能に接続する構成とすれば、支持基台に対して固体発光素子全体の熱を均一に放熱することができ、固体発光素子を効率的に冷却できる。
以下、本発明の実施の一形態を図面に基づいて説明する。
〔プロジェクタの構成〕
図1は、プロジェクタ1の概略構成を模式的に示す図である。なお、図1では、説明の便宜上、外装筺体2の天面、側面、および背面を省略している。
プロジェクタ1は、光源から射出される光束を画像情報に応じて変調して光学像を形成し、形成した光学像をスクリーン(図示略)上に拡大投射するものである。このプロジェクタ1は、図1に示すように、外装筺体2と、光学装置3と、制御基板4と、放熱部材5と、冷却ファン6とで大略構成されている。
なお、図1において、図示は省略するが、外装筺体2内において、光学装置3、制御基板4、放熱部材5、および冷却ファン6以外の空間には、プロジェクタ1の構成部材に電力を供給する電源ユニット等が配置される。
〔プロジェクタの構成〕
図1は、プロジェクタ1の概略構成を模式的に示す図である。なお、図1では、説明の便宜上、外装筺体2の天面、側面、および背面を省略している。
プロジェクタ1は、光源から射出される光束を画像情報に応じて変調して光学像を形成し、形成した光学像をスクリーン(図示略)上に拡大投射するものである。このプロジェクタ1は、図1に示すように、外装筺体2と、光学装置3と、制御基板4と、放熱部材5と、冷却ファン6とで大略構成されている。
なお、図1において、図示は省略するが、外装筺体2内において、光学装置3、制御基板4、放熱部材5、および冷却ファン6以外の空間には、プロジェクタ1の構成部材に電力を供給する電源ユニット等が配置される。
外装筺体2は、光学装置3、制御基板4、放熱部材5、および冷却ファン6を内部に収納配置する筺体である。
この外装筺体2において、具体的な図示は省略するが、背面には、プロジェクタ1内部で温められた空気を排出するための排気口や、プロジェクタ1外部の冷却空気を内部に導入するための吸気口等が形成されている。
また、この外装筺体2において、前面には、図1に示すように、光学装置3を構成する後述する投射レンズの先端部分を外部に露出させるための円孔2Aが形成されている。
この外装筺体2において、具体的な図示は省略するが、背面には、プロジェクタ1内部で温められた空気を排出するための排気口や、プロジェクタ1外部の冷却空気を内部に導入するための吸気口等が形成されている。
また、この外装筺体2において、前面には、図1に示すように、光学装置3を構成する後述する投射レンズの先端部分を外部に露出させるための円孔2Aが形成されている。
光学装置3は、具体的には後述するが、光源から射出された光束を光学的に処理して画像情報に対応した光学像(カラー画像)を形成してスクリーン(図示略)上に拡大投射するものである。
制御基板4は、プロジェクタ1全体を制御するものである。この制御基板4は、図1に示すように、光学装置3の上方側に配設され、光学装置3を構成する後述するクロスダイクロイックプリズムの側面三方を平面的に囲う平面視コ字形状を有する回路基板41と、この回路基板41上に実装される複数の回路素子42(図3参照)とを有する。
制御基板4は、プロジェクタ1全体を制御するものである。この制御基板4は、図1に示すように、光学装置3の上方側に配設され、光学装置3を構成する後述するクロスダイクロイックプリズムの側面三方を平面的に囲う平面視コ字形状を有する回路基板41と、この回路基板41上に実装される複数の回路素子42(図3参照)とを有する。
放熱部材5は、具体的には後述するが、図1に示すように、光学装置3および制御基板4の間に配設され、回路素子42、および光学装置3を構成する光源装置に生じる熱が一括して伝達され放熱する部材である。
冷却ファン6は、外装筺体2の前記吸気口からプロジェクタ1外部の冷却空気を内部に導入し、外装筺体2の前記排気口を介してプロジェクタ1内部で温められた空気を外部に排出する。なお、冷却ファン6の構成については、後述する。
冷却ファン6は、外装筺体2の前記吸気口からプロジェクタ1外部の冷却空気を内部に導入し、外装筺体2の前記排気口を介してプロジェクタ1内部で温められた空気を外部に排出する。なお、冷却ファン6の構成については、後述する。
〔光学装置の構成〕
図2は、光学装置3の光学系を模式的に示す平面図である。
光学装置3は、図2に示すように、光源装置31と、均一照明光学素子32と、光変調装置としての液晶ライトバルブ33と、色合成光学装置としてのクロスダイクロイックプリズム34と、投射光学装置としての投射レンズ35とを備える。
図2は、光学装置3の光学系を模式的に示す平面図である。
光学装置3は、図2に示すように、光源装置31と、均一照明光学素子32と、光変調装置としての液晶ライトバルブ33と、色合成光学装置としてのクロスダイクロイックプリズム34と、投射光学装置としての投射レンズ35とを備える。
光源装置31は、制御基板4による制御の下、点灯し、均一照明光学素子32に向けて光束を射出する。これら光源装置31は、図2に示すように、R色光を射出するR色光用LEDモジュール31Rと、G色光を射出するG色光用LEDモジュール31Gと、B色光を射出するB色光用LEDモジュール31Bとで構成され、クロスダイクロイックプリズム34の側面三方にそれぞれ対向するように配設される。そして、各LEDモジュール31R,31G,31Bは、支持基台7(図1)に支持固定される。なお、支持基台7の詳細については、放熱部材5の構成を説明する際に、同時に説明する。
これら各LEDモジュール31R,31G,31Bは、略同様の構成であり、具体的な図示は省略するが、Si基板上に固体発光素子である複数のLED素子が配列形成されている。なお、LEDモジュール31R,31G,31Bを構成するLED素子は、結晶の種類および添加物等が異なるように形成されたものであり、それぞれR色光、G色光、B色光を発する。
なお、光源装置31としては、上述したLEDモジュールに限らず、その他の構成、例えば、レーザダイオードや、有機EL(Electro Luminescence)素子、シリコン発光素子等の各種固体発光素子を採用してもよい。
なお、光源装置31としては、上述したLEDモジュールに限らず、その他の構成、例えば、レーザダイオードや、有機EL(Electro Luminescence)素子、シリコン発光素子等の各種固体発光素子を採用してもよい。
均一照明光学素子32は、図2に示すように、各LEDモジュール31R,31G,31Bの光路後段側にそれぞれ配設され、各LEDモジュール31R,31G,31Bから射出された各色光の面内照度を均一化して液晶ライトバルブ33に射出する部材である。本実施形態では、これら均一照明光学素子32として、ロッドインテグレータを採用している。なお、均一照明光学素子32としては、ロッドインテグレータに限らず、複数の小レンズがマトリクス状に配列されたレンズアレイ等を採用してもよい。また、光源装置31と液晶ライトバルブ33との間に、均一照明光学素子32の他、例えば、光源装置31から射出された色光の偏光方向を略一方向の直線偏光に揃える偏光変換素子等を配設しても構わない。
液晶ライトバルブ33は、図2に示すように、各LEDモジュール31R,31G,31Bに対応して3つで構成され、クロスダイクロイックプリズム34の側面三方にそれぞれ配設される。各液晶ライトバルブ33は、透過型の液晶パネルであり、制御基板4からの駆動信号に基づいて、液晶セル(図示略)に封入された液晶分子の配列を変化させ、各LEDモジュール31R,31G,31Bから射出された各色光を、それぞれ透過若しくは遮断することにより画像情報に応じた各光学像をクロスダイクロイックプリズム34に射出する。
クロスダイクロイックプリズム34は、各液晶ライトバルブ33から射出された色光毎に変調された光学像を合成してカラー画像を形成する光学素子である。このクロスダイクロイックプリズム34は、4つの直角プリズムを貼り合わせた平面視略正方形状をなし、直角プリズム同士を貼り合わせた界面には、2つの誘電体多層膜が形成されている。これら誘電体多層膜は、互いに対向する各液晶ライトバルブ33から射出された各色光を反射し、投射レンズ35に対向する液晶ライトバルブ33から射出された色光を透過する。このようにして、各液晶ライトバルブ33にて変調された各色光が合成されてカラー画像が形成される。
投射レンズ35は、複数のレンズが組み合わされた組レンズとして構成される。そして、この投射レンズ35は、クロスダイクロイックプリズム34にて合成されたカラー画像を図示しないスクリーン上に拡大投射する。
以上説明した、光源装置31、均一照明光学素子32、液晶ライトバルブ33、クロスダイクロイックプリズム34、および投射レンズ35のうち少なくともいずれかは、放熱部材5に支持固定される構成としてもよいし、外装筺体2に支持固定される構成としても構わない。
〔放熱部材の構成〕
図3は、放熱部材5の構成を模式的に示す図である。具体的に、図3は、制御基板4、放熱部材5、および光源装置31の配置状態を模式的に示す断面図である。
放熱部材5は、金属等の熱伝導性を有する部材で構成され、図3に示すように、制御基板4を構成する回路素子42と、光源装置31の各LEDモジュール31R,31G,31Bと熱伝達可能に接続する。この放熱部材5は、図3に示すように、一対の第1板状部材51,52と、複数の第2板状部材53とを備える。
図3は、放熱部材5の構成を模式的に示す図である。具体的に、図3は、制御基板4、放熱部材5、および光源装置31の配置状態を模式的に示す断面図である。
放熱部材5は、金属等の熱伝導性を有する部材で構成され、図3に示すように、制御基板4を構成する回路素子42と、光源装置31の各LEDモジュール31R,31G,31Bと熱伝達可能に接続する。この放熱部材5は、図3に示すように、一対の第1板状部材51,52と、複数の第2板状部材53とを備える。
一対の第1板状部材51,52は、図1および図3では図示を省略しているが、制御基板4を構成する回路基板41と同様に平面視コ字形状を有し、板面がプロジェクタ1の自重が掛かる鉛直方向に直交する水平面に略平行となるように互いに対向配置されている。
複数の第2板状部材53は、図3に示すように、一対の第1板状部材51,52の間に介在配置され、各板面が各第1板状部材51,52の板面に略直交する垂直方向に延出し、各第1板状部材51,52の板面の面内方向に所定間隔を空けて互いに積層されている。
これら一対の第1板状部材51,52および第2板状部材53は、熱的に接続された状態で一体化されている。
複数の第2板状部材53は、図3に示すように、一対の第1板状部材51,52の間に介在配置され、各板面が各第1板状部材51,52の板面に略直交する垂直方向に延出し、各第1板状部材51,52の板面の面内方向に所定間隔を空けて互いに積層されている。
これら一対の第1板状部材51,52および第2板状部材53は、熱的に接続された状態で一体化されている。
そして、プロジェクタ1を組み立てた状態では、図3に示すように、一対の第1板状部材51,52のうち外装筺体2の天面側に配設される第1板状部材51に、回路基板41上に実装された回路素子42が熱伝達可能に接続する。なお、第1板状部材51と回路素子42との熱的な接続方法に関しては、特に限定されない。例えば、第1板状部材51および回路素子42を、熱伝導性を有する接着剤にて接着固定する構成を採用してもよい。また、例えば、第1板状部材51および回路素子42の間に、熱伝導性を有する部材を介在させ、前記部材を介して第1板状部材51および回路素子42を熱伝達可能に接続する構成を採用してもよい。さらに、例えば、第1板状部材51および回路素子42の間に、何も介在させず、第1板状部材51および回路素子42を当接させて熱伝達可能に接続する構成を採用してもよい。
本実施形態では、放熱部材5に熱伝達可能に接続する図3に示す回路素子42は、液晶ライトバルブ33に駆動信号を出力する回路素子である。例えば、この回路素子42は、外部から入力される画像信号に対して所定の処理を施し、処理を施した画像に対応する駆動信号を液晶ライトバルブ33に出力して所定の光学像を形成させる。前記所定の処理としては、例えば、拡大および縮小等の画像サイズ調整処理、台形歪補正処理、画質調整処理、ガンマ補正処理等がある。
支持基台7は、銅等の金属材料から構成され、図1または図3に示すように、平面視矩形板状に形成されている。そして、支持基台7は、各LEDモジュール31R,31G,31Bに対応して3つ設けられ、一方の端面にて各LEDモジュール31R,31G,31Bをそれぞれ熱伝達可能に支持固定し、水平方向に各色光を射出可能に各LEDモジュール31R,31G,31Bをプロジェクタ1内部に配設する。
そして、プロジェクタ1を組み立てた状態では、図3に示すように、一対の第1板状部材51,52のうち外装筺体2の底面側に配設される第1板状部材52に、支持基台7が熱伝達可能に接続する。すなわち、各LEDモジュール31R,31G,31Bは、各支持基台7を介して、放熱部材5に熱伝達可能に接続する。なお、第1板状部材52と支持基台7との熱的な接続方法に関しては、特に限定されない。例えば、第1板状部材52および支持基台7を、熱伝導性を有する接着剤にて接着固定し、放熱部材5にて支持基台7(各LEDモジュール31R,31G,31B)を支持固定する構成を採用してもよい。また、例えば、第1板状部材52および支持基台7の間に、熱伝導性を有する部材を介在させて前記部材を介して第1板状部材52および支持基台7を熱伝達可能に接続する構成を採用してもよい。この構成では、熱伝導性を有する接着剤にて第1板状部材52、前記部材、および支持基台7を固定し、放熱部材5にて支持基台7を支持固定する構成としてもよいし、外装筺体2に支持基台7を支持固定させる構成としてもよい。さらに、例えば、外装筺体2に支持基台7を支持固定させ、第1板状部材52および支持基台7の間に、何も介在させず、第1板状部材52および支持基台7を当接させて熱伝達可能に接続する構成を採用してもよい。
そして、プロジェクタ1を組み立てた状態では、図3に示すように、一対の第1板状部材51,52のうち外装筺体2の底面側に配設される第1板状部材52に、支持基台7が熱伝達可能に接続する。すなわち、各LEDモジュール31R,31G,31Bは、各支持基台7を介して、放熱部材5に熱伝達可能に接続する。なお、第1板状部材52と支持基台7との熱的な接続方法に関しては、特に限定されない。例えば、第1板状部材52および支持基台7を、熱伝導性を有する接着剤にて接着固定し、放熱部材5にて支持基台7(各LEDモジュール31R,31G,31B)を支持固定する構成を採用してもよい。また、例えば、第1板状部材52および支持基台7の間に、熱伝導性を有する部材を介在させて前記部材を介して第1板状部材52および支持基台7を熱伝達可能に接続する構成を採用してもよい。この構成では、熱伝導性を有する接着剤にて第1板状部材52、前記部材、および支持基台7を固定し、放熱部材5にて支持基台7を支持固定する構成としてもよいし、外装筺体2に支持基台7を支持固定させる構成としてもよい。さらに、例えば、外装筺体2に支持基台7を支持固定させ、第1板状部材52および支持基台7の間に、何も介在させず、第1板状部材52および支持基台7を当接させて熱伝達可能に接続する構成を採用してもよい。
〔冷却ファンの構成〕
図4は、冷却ファン6による空気の流通路の一例を示す図である。
冷却ファン6は、図4に示すように、投射レンズ35を平面的に挟むように配設される一対の遠心力ファン61,62を備える。
一対の遠心力ファン61,62は、ファン回転軸方向から空気を吸入し、吸入した空気を回転接線方向に吐出するファンであり、例えば、シロッコファン等が例示できる。そして、一対の遠心力ファン61,62は、図4に示すように、冷却空気を吸入する吸入面61A,62Aが外装筺体2の天面に対向し、外装筺体2の底面からの高さ寸法が放熱部材5における前記高さ寸法と略同一となり吐出口(図示省略)が放熱部材5の端部に対向するようにプロジェクタ1内部に配設される。
このような配設状態により、冷却ファン6が駆動することで、図4に示すように、空気の流通路6Aが形成される。
図4は、冷却ファン6による空気の流通路の一例を示す図である。
冷却ファン6は、図4に示すように、投射レンズ35を平面的に挟むように配設される一対の遠心力ファン61,62を備える。
一対の遠心力ファン61,62は、ファン回転軸方向から空気を吸入し、吸入した空気を回転接線方向に吐出するファンであり、例えば、シロッコファン等が例示できる。そして、一対の遠心力ファン61,62は、図4に示すように、冷却空気を吸入する吸入面61A,62Aが外装筺体2の天面に対向し、外装筺体2の底面からの高さ寸法が放熱部材5における前記高さ寸法と略同一となり吐出口(図示省略)が放熱部材5の端部に対向するようにプロジェクタ1内部に配設される。
このような配設状態により、冷却ファン6が駆動することで、図4に示すように、空気の流通路6Aが形成される。
具体的に、流通路6Aを辿る空気は、図4に示すように、先ず、外装筺体2の背面に形成された図示しない吸気口を介して外装筺体2内部に導入される。導入された空気は、外装筺体2の天面および側面と放熱部材5とで囲まれる上方側の空間を流通し、一対の遠心力ファン61,62に吸入される。ここで、上方側の空間を空気が流通する際、放熱部材5の第1板状部材51の板面や回路基板41の板面に沿って空気が流通し、放熱部材5や回路基板41に実装される回路素子42が冷却される。
一対の遠心力ファン61,62に吸入された空気は、放熱部材5の端部に向けて吐出され、放熱部材5内部(一対の第1板状部材51,52および複数の第2板状部材53で囲まれる空間)を流通し、外装筺体2の背面に形成された図示しない排気口を介して外装筺体2外部に排出される。ここで、放熱部材5内部を空気が流通する際、各LEDモジュール31R,31G,31Bや回路素子42から熱が伝達された一対の第1板状部材51,52および複数の第2板状部材53が冷却される。
一対の遠心力ファン61,62に吸入された空気は、放熱部材5の端部に向けて吐出され、放熱部材5内部(一対の第1板状部材51,52および複数の第2板状部材53で囲まれる空間)を流通し、外装筺体2の背面に形成された図示しない排気口を介して外装筺体2外部に排出される。ここで、放熱部材5内部を空気が流通する際、各LEDモジュール31R,31G,31Bや回路素子42から熱が伝達された一対の第1板状部材51,52および複数の第2板状部材53が冷却される。
なお、一対の遠心力ファン61,62から吐出された空気を全て放熱部材5内部に導入する構成の他、吐出された空気の一部を以下に示すように流通させる構成としてもよい。
すなわち、一対の遠心力ファン61,62から放熱部材5の端部に向けて吐出された空気の一部は、外装筺体2の底面および側面と放熱部材5とで囲まれる下方側の空間を流通し、外装筺体2の背面に形成された図示しない排気口を介して外装筺体2外部に排出される。ここで、下方側の空間を空気が流通する際、放熱部材5の第1板状部材52の板面に沿って空気が流通したり、支持基台7(各LEDモジュール31R,31G,31B)および液晶ライトバルブ33近傍を空気が流通し、放熱部材5、支持基台7(各LEDモジュール31R,31G,31B)、および液晶ライトバルブ33等が冷却される。
すなわち、一対の遠心力ファン61,62から放熱部材5の端部に向けて吐出された空気の一部は、外装筺体2の底面および側面と放熱部材5とで囲まれる下方側の空間を流通し、外装筺体2の背面に形成された図示しない排気口を介して外装筺体2外部に排出される。ここで、下方側の空間を空気が流通する際、放熱部材5の第1板状部材52の板面に沿って空気が流通したり、支持基台7(各LEDモジュール31R,31G,31B)および液晶ライトバルブ33近傍を空気が流通し、放熱部材5、支持基台7(各LEDモジュール31R,31G,31B)、および液晶ライトバルブ33等が冷却される。
上述した本実施形態においては、以下の効果がある。
プロジェクタ1は、光源装置31として固体発光素子である各LEDモジュール31R,31G,31Bを採用しているので、例えば、放電発光型の光源ランプを採用した構成と比較して、プロジェクタ1の小型化および軽量化を図れる。
また、プロジェクタ1は、放熱部材5を備え、液晶ライトバルブ33の駆動用の回路素子42、および各LEDモジュール31R,31G,31Bにそれぞれ熱伝達可能に放熱部材5が接続する構成である。このため、回路素子42および各LEDモジュール31R,31G,31Bに生じた熱を同一の放熱部材5に放熱することができ、回路素子42および各LEDモジュール31R,31G,31Bを一括して効率的に冷却できる。また、冷却対象である回路素子42や各LEDモジュール31R,31G,31Bにそれぞれ放熱部材を設ける必要がなく、回路素子42および各LEDモジュール31R,31G,31Bを効率的に冷却しつつ、最低限の部材で放熱部材5を構成できる。このため、部材の省略からプロジェクタ1の小型化、軽量化、および低コスト化を図れる。
プロジェクタ1は、光源装置31として固体発光素子である各LEDモジュール31R,31G,31Bを採用しているので、例えば、放電発光型の光源ランプを採用した構成と比較して、プロジェクタ1の小型化および軽量化を図れる。
また、プロジェクタ1は、放熱部材5を備え、液晶ライトバルブ33の駆動用の回路素子42、および各LEDモジュール31R,31G,31Bにそれぞれ熱伝達可能に放熱部材5が接続する構成である。このため、回路素子42および各LEDモジュール31R,31G,31Bに生じた熱を同一の放熱部材5に放熱することができ、回路素子42および各LEDモジュール31R,31G,31Bを一括して効率的に冷却できる。また、冷却対象である回路素子42や各LEDモジュール31R,31G,31Bにそれぞれ放熱部材を設ける必要がなく、回路素子42および各LEDモジュール31R,31G,31Bを効率的に冷却しつつ、最低限の部材で放熱部材5を構成できる。このため、部材の省略からプロジェクタ1の小型化、軽量化、および低コスト化を図れる。
さらに、放熱部材5は、各LEDモジュール31R,31G,31Bと回路素子42との間に介在配置される構成であるので、回路素子42が取り付けられる回路基板41および各LEDモジュール31R,31G,31Bにおけるプロジェクタ1内部でのレイアウトを、放熱部材5が阻害しない構成を実現できる。このため、放熱部材5の形状の自由度を向上できる。
さらにまた、放熱部材5の対向する各端面に各LEDモジュール31R,31G,31Bと回路素子42とがそれぞれ熱伝達可能に接続されるので、例えば、放熱部材5の一方の端面に各LEDモジュール31R,31G,31Bおよび回路素子42の双方が熱伝達可能に接続される構成と比較して、一方の端面側および他方の端面側から各LEDモジュール31R,31G,31Bと回路素子42との熱が放熱部材5に伝達され、放熱部材5全体の温度分布を略均一化できる。このことにより、放熱部材5全体の温度分布を略均一化することで、各LEDモジュール31R,31G,31Bおよび回路素子42から放熱部材5への熱伝達特性を良好にし、各LEDモジュール31R,31G,31Bおよび回路素子42を一括して効果的に冷却できる。
ここで、放熱部材5は、一対の第1板状部材51,52および複数の第2板状部材53で構成されているので、放熱部材5全体の表面積を大きくし、放熱部材5と外気との熱交換効率を向上させることができる。このため、各LEDモジュール31R,31G,31Bおよび回路素子42を一括して効果的に冷却できる。
また、第1板状部材51に回路素子42が熱伝達可能に接続され、第1板状部材52に各LEDモジュール31R,31G,31Bが熱伝達可能に接続される。このことにより、各LEDモジュール31R,31G,31Bおよび回路素子42から一対の第1板状部材51,52に伝達された熱は、複数の第2板状部材53に伝達されることとなる。すなわち、複数の第2板状部材53は、一対の第1板状部材51,52と接続する両端部側から熱が伝達されることとなり、例えば、前記両端部のうち一方の端部側からのみ熱が伝達される構成と比較して、該第2板状部材53の温度分布を略均一化できる。このことにより、複数の第2板状部材53の温度分布を略均一化することで、回路素子42〜第1板状部材51〜複数の第2板状部材53の経路を辿る熱の伝達特性や、各LEDモジュール31R,31G,31B〜第1板状部材52〜複数の第2板状部材53の経路を辿る熱の伝達特性を良好にでき、各LEDモジュール31R,31G,31Bおよび回路素子42を一括して効果的に冷却できる。
また、第1板状部材51に回路素子42が熱伝達可能に接続され、第1板状部材52に各LEDモジュール31R,31G,31Bが熱伝達可能に接続される。このことにより、各LEDモジュール31R,31G,31Bおよび回路素子42から一対の第1板状部材51,52に伝達された熱は、複数の第2板状部材53に伝達されることとなる。すなわち、複数の第2板状部材53は、一対の第1板状部材51,52と接続する両端部側から熱が伝達されることとなり、例えば、前記両端部のうち一方の端部側からのみ熱が伝達される構成と比較して、該第2板状部材53の温度分布を略均一化できる。このことにより、複数の第2板状部材53の温度分布を略均一化することで、回路素子42〜第1板状部材51〜複数の第2板状部材53の経路を辿る熱の伝達特性や、各LEDモジュール31R,31G,31B〜第1板状部材52〜複数の第2板状部材53の経路を辿る熱の伝達特性を良好にでき、各LEDモジュール31R,31G,31Bおよび回路素子42を一括して効果的に冷却できる。
さらに、各LEDモジュール31R,31G,31Bが支持基台7を介して放熱部材5と熱伝達可能に接続されているので、例えば、各LEDモジュール31R,31G,31Bが放熱部材5と直接、熱伝達可能に接続される構成と比較して、プロジェクタ1内部での各LEDモジュール31R,31G,31Bのレイアウトを自由に設定できる。また、支持基台7が各LEDモジュール31R,31G,31Bの裏面全体と熱伝達可能に接続する構成であるので、支持基台7に対して各LEDモジュール31R,31G,31B全体の熱を均一に放熱することができ、各LEDモジュール31R,31G,31Bを効率的に冷却できる。
そして、プロジェクタ1は、冷却ファン6を備え、冷却ファン6にて放熱部材5内部(一対の第1板状部材51,52および複数の第2板状部材53で囲まれる空間)に空気を流通させるので、熱伝達特性の良好な放熱部材5を効果的に冷却でき、各LEDモジュール31R,31G,31Bおよび回路素子42をより効果的に冷却できる。また、冷却ファン6が空気を吸入する際、放熱部材5の第1板状部材51の板面や回路基板41の板面に沿って空気を流通させるので、冷却ファン6の空気の吸入時においても、放熱部材5を冷却でき、各LEDモジュール31R,31G,31Bおよび回路素子42をより一層効果的に冷却できる。
以上、本発明について好適な実施形態を挙げて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良並びに設計の変更が可能である。
前記実施形態において、放熱部材5に熱伝達可能に接続する回路素子42を、液晶ライトバルブ33に駆動信号を出力する回路素子としたが、これに限らず、その他の回路素子、例えば、各LEDモジュール31R,31G,31Bの駆動用の回路素子や、冷却ファン6の駆動用の回路素子等を放熱部材5に熱伝達可能に接続する構成としてもよい。
同様に、放熱部材5に熱伝達可能に各LEDモジュール31R,31G,31Bが接続されていたが、これに限らず、プロジェクタ1内部の液晶ライトバルブ33等の他の部材を放熱部材5に熱伝達可能に接続してもよい。
前記実施形態において、放熱部材5に熱伝達可能に接続する回路素子42を、液晶ライトバルブ33に駆動信号を出力する回路素子としたが、これに限らず、その他の回路素子、例えば、各LEDモジュール31R,31G,31Bの駆動用の回路素子や、冷却ファン6の駆動用の回路素子等を放熱部材5に熱伝達可能に接続する構成としてもよい。
同様に、放熱部材5に熱伝達可能に各LEDモジュール31R,31G,31Bが接続されていたが、これに限らず、プロジェクタ1内部の液晶ライトバルブ33等の他の部材を放熱部材5に熱伝達可能に接続してもよい。
前記実施形態において、放熱部材5の構成は、前記実施形態で説明した構成に限らない。例えば、放熱部材を、互いに積層される複数の板状部材で構成し、複数の板状部材が互いに積層されることで内部に冷却流体を流通可能とする流路が形成される構成としてもよい。このような構成では、放熱部材に伝達された熱を内部を流通する冷却流体に伝達させることができ、前記実施形態と同様の効果を享受できる。
前記実施形態では、各LEDモジュール31R,31G,31Bは、支持基台7を介して放熱部材5に熱伝達可能に接続されていたが、これに限らず、支持基台7を省略して、放熱部材5に直接、熱伝達可能に取り付ける構成を採用してもよい。このような構成を採用した場合には、各LEDモジュール31R,31G,31Bから射出された光束は、外装筺体2の底面側に向うため、各LEDモジュール31R,31G,31Bの光路後段側にミラー等の光学素子を配設して、前記光束を水平方向に反射させて各均一照明光学素子32に向わせる構成を採用することが好ましい。
前記実施形態において、冷却ファン6の配設位置および冷却ファン6による空気の流通路は、前記実施形態で説明した配設位置および流通路6Aに限らず、その他の配設位置および空気の流通路としても構わない。また、冷却ファン6としては、遠心力ファンに限らず、軸流ファンを採用しても構わない。さらに、冷却ファン6を省略した構成としても、十分に各LEDモジュール31R,31G,31Bおよび回路素子42を冷却できる。
前記実施形態では、透過型の液晶パネル(液晶ライトバルブ33)を採用していたが、これに限らず、反射型の液晶パネルを採用してもよく、あるいは、ディジタル・マイクロミラー・デバイス(テキサス・インスツルメント社の商標)を採用してもよい。
前記実施形態では、液晶ライトバルブ33を3枚設けた構成としていたが、これに限らず、1枚のみの液晶ライトバルブ33を設ける構成としてもよい。光源装置31も同様である。
前記実施形態では、スクリーンを観察する方向から投射を行うフロントタイプのプロジェクタの例のみを挙げたが、本発明は、スクリーンを観察する方向とは反対側の投射を行うリアタイプのプロジェクタにも適用可能である。
前記実施形態では、液晶ライトバルブ33を3枚設けた構成としていたが、これに限らず、1枚のみの液晶ライトバルブ33を設ける構成としてもよい。光源装置31も同様である。
前記実施形態では、スクリーンを観察する方向から投射を行うフロントタイプのプロジェクタの例のみを挙げたが、本発明は、スクリーンを観察する方向とは反対側の投射を行うリアタイプのプロジェクタにも適用可能である。
本発明を実施するための最良の構成などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ、説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
したがって、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
したがって、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
本発明のプロジェクタは、小型化および軽量化を図れるため、プレゼンテーションやホームシアタ等に用いられるプロジェクタとして利用できる。
1・・・プロジェクタ、5・・・放熱部材、7・・・支持基台、31・・・光源装置、31R,31G,31B・・・LEDモジュール(固体発光素子)、33・・・液晶ライトバルブ(光変調装置)、41・・・回路基板、42・・・回路素子、35・・・投射レンズ(投射光学装置)、51,52・・・第1板状部材、53・・・第2板状部材。
Claims (4)
- 光源装置と、入力した駆動信号に基づいて前記光源装置から射出された光束を変調する光変調装置と、回路基板上に実装され前記光変調装置に駆動信号を出力する回路素子と、前記光変調装置にて変調された光束を拡大投射する投射光学装置とを備えたプロジェクタであって、
前記光源装置は、固体発光素子で構成され、
熱伝導性を有する部材で構成され、前記固体発光素子および前記回路素子のそれぞれと熱伝達可能に接続する放熱部材を備えていることを特徴とするプロジェクタ。 - 請求項1に記載のプロジェクタにおいて、
前記放熱部材は、前記固体発光素子および前記回路素子の間に介在配置され、一方の端面にて前記固体発光素子と熱伝達可能に接続し、前記一方の端面に対向する他方の端面にて前記回路素子と熱伝達可能に接続することを特徴とするプロジェクタ。 - 請求項1または請求項2に記載のプロジェクタにおいて、
前記放熱部材は、互いに対向する一対の第1板状部材と、前記一対の第1板状部材の間に介在配置され、前記第1板状部材の板面に略直交する方向に延出し前記第1板状部材の板面の面内方向に所定間隔を空けて互いに積層される複数の第2板状部材とを備え、
前記一対の第1板状部材のうちいずれか一方の第1板状部材と前記固体発光素子とが熱伝達可能に接続し、他方の第1板状部材と前記回路素子とが熱伝達可能に接続することを特徴とするプロジェクタ。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載のプロジェクタにおいて、
熱伝導性を有する部材で構成され、前記固体発光素子を熱伝達可能に支持する支持基台を備え、
前記固体発光素子は、前記支持基台を介して前記放熱部材と熱伝達可能に接続することを特徴とするプロジェクタ。
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Cited By (1)
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JP4891453B1 (ja) * | 2011-06-27 | 2012-03-07 | パナソニック株式会社 | 画像表示装置 |
-
2005
- 2005-11-04 JP JP2005321072A patent/JP2007127872A/ja not_active Withdrawn
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