JP2007123667A - 電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

【課題】真空バルブのオン／オフの切り替え制御を遅れることなく、またバラツクことなく行なえる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】装着ヘッド２３がロータリテーブルの間欠回転により停止する吸着取出ステーション若しくはその直前位置や、装着ステーション若しくはその直前位置において、遮光板２０４が検出センサ２０１の空間内を通過することにより、その吸着ノズルが部品供給装置１１から電子部品を真空吸着して取り出す当該装着ヘッド２３の存在や電子部品を吸着保持してプリント基板上に装着する吸着ノズルを備えた当該装着ヘッド２３の存在を検出センサ２０１が検出する。この検出信号を受けたローカルコントロール基板内のＣＰＵは、この検出センサ２０１から当該装着ヘッド２３の存在を検出した旨の検出信号を受けてから所定時間経過後に前記真空バルブのオン／オフを切り替えるように制御する。
【選択図】図２

Description

本発明は、インデックスユニットにより間欠回転するロータリテーブル周縁に所定間隔を存して複数の昇降可能な装着ヘッドを設け、真空バルブをオンさせて前記ロータリテーブルの間欠回転により吸着取出ステーションで停止した前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルより電子部品供給装置から電子部品を真空吸着して取り出し、前記真空バルブをオフさせて前記電子部品を吸着保持している前記吸着ノズルから空気を吹出して停止した装着ステーションでプリント基板上に装着するようにした電子部品自動装着装置に関する。

この種の電子部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されている。一般の電子部品装着装置は、ロータリテーブルが間欠回転させるインデックスユニットにより回転軸が所定角度回転すると、そのカムスイッチによる角度検出信号が制御装置に送られ、これを受けた制御装置は吸着ノズルを回転させる駆動モータの駆動制御回路に所定信号を送り、これを受けた駆動制御回路は真空バルブにオン／オフ信号を送って、吸着ノズルによる電子部品の真空吸着による取り出し、又は前記電子部品を吸着保持している前記吸着ノズルから空気を吹出してプリント基板上に装着するように制御している。
特開２００４−１１２００３号公報

しかし、前記カムスイッチから制御装置への角度検出信号の送出や、制御装置から駆動制御回路への所定信号の送出や、駆動制御回路から真空バルブへのオン／オフ信号の送出に際して、各信号到達の遅れや到達時間のバラツキがあるので、電子部品供給装置からの電子部品の取り出しやプリント基板上への電子部品の装着が良好にいかないという問題があった。

そこで本発明は、真空バルブのオン／オフの切り替え制御を遅れることなく、またバラツクことなく行なえる電子部品装着装置を提供することを目的とする。

このため第１の発明は、インデックスユニットにより間欠回転するロータリテーブル周縁に所定間隔を存して複数の昇降可能な装着ヘッドを設け、真空バルブをオンさせて前記ロータリテーブルの間欠回転により吸着取出ステーションで停止した前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルより電子部品供給装置から電子部品を真空吸着して取り出し、前記真空バルブをオフさせて前記電子部品を吸着保持している前記吸着ノズルから空気を吹出して停止した装着ステーションでプリント基板上に装着するようにした電子部品自動装着装置において、前記ロータリテーブルが間欠回転して停止する前記吸着取出ステーション若しくはその直前位置でその吸着ノズルが電子部品供給装置から電子部品を真空吸着して取り出す当該装着ヘッドの存在を検出する検出センサと、この検出センサが前記装着ヘッドの存在を検出した旨の検出信号を受けてから所定時間経過後に前記真空バルブをオフからオンに切り替えるように制御する制御装置を設けたことを特徴する。

また第２の発明は、インデックスユニットにより間欠回転するロータリテーブル周縁に所定間隔を存して複数の昇降可能な装着ヘッドを設け、真空バルブをオンさせて前記ロータリテーブルの間欠回転により吸着取出ステーションで停止した前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルより電子部品供給装置から電子部品を真空吸着して取り出し、前記真空バルブをオフさせて前記電子部品を吸着保持している前記吸着ノズルから空気を吹出して停止した装着ステーションでプリント基板上に装着するようにした電子部品自動装着装置において、前記ロータリテーブルが間欠回転して停止する前記装着ステーション若しくはその直前位置で電子部品を吸着保持してプリント基板上に装着する吸着ノズルを備えた当該装着ヘッドの存在を検出する検出センサと、この検出センサが前記装着ヘッドの存在を検出した旨の検出信号を受けてから所定時間経過後に前記真空バルブをオンからオフに切り替えるように制御する制御装置を設けたことを特徴する。

本発明は、真空バルブのオン／オフの切り替え制御を遅れることなく、またバラツクことなく行なえる電子部品装着装置を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態に係る電子部品装着装置について説明する。図１及び図３において、１００はチップ状電子部品の自動装着装置を示している。この電子部品自動装着装置１００は、電子部品供給セクション１０１と、取り出しセクション１０２と、装着セクション１０３とからなっている。

まず、電子部品供給セクション１０１について説明する。電子部品供給セクション１０１は部品供給台１を有し、この供給台１にはナット３を介してボールねじ５が螺合されている。このボールねじ５はカップリング６を介して送りモータ７につながれており、この送りモータ７によりボールねじ５が駆動されると、部品供給台１は一対のリニアガイド９，９に案内されてＸ方向に往復動するようになっている。この部品供給台１には複数の部品供給装置１１が設けられ、この部品供給装置１１にはレバー１３（図１）が設けられている。

このレバー１３は後述するインデックスユニット８３の動作に伴って連動する昇降レバー１５に係合し、この昇降レバー１５が昇降すると、上記レバー１３が揺動するようになっている。このレバー１３が揺動すると、テープリール１７に巻回されたテープが取り出しセクション１０２へ向けて繰り出され、カバーテープが剥離されたテープに収納されたチップ状部品が取り出しセクション１０２の部品吸着位置Ｉ（図３）に供給されるようになっている。

取り出しセクション１０２は、間欠的回転が可能なロータリテーブル２１（図１）を備え、このロータリテーブル２１の外周部には、等間隔ピッチで、複数の装着ヘッド２３，２３…２３が取付けられている。

各装着ヘッド２３はヘッド昇降テーブル２６の下端に固定され、このヘッド昇降テーブル２６は一対のレール２８に固定されている。一対のレール２８はロータリテーブル２１の外周部に固定されたナット部材２７によって昇降自在に支持されている。ヘッド昇降テーブル２６の上端には取付板２５が取付けられ、この取付板２５は上方に延出して、その上端部２５ａには、ボルト２９ａ及び２９ｂの軸部に回動可能に支持された一対のカムフォロワー２９が取付けられている。

一対のカムフォロワー２９は、支持台３０の外周に固定された円筒リブカム３１を上下から挟持しており、上述したロータリテーブル２１が回転すると、取付板２５にヘッド昇降テーブル２６を介して固定された装着ヘッド２３は、カムフォロワー２９を介して円筒リブカム３１のプロフィールに従って昇降しながら、上述したロータリテーブル２１と一体的に回転するようになっている。

前記円筒リブカム３１は、図示は省略したが、２ケ所が切断され、その２か所のいずれかに一対のカムフォロワー２９が乗り込むと、図示を省略したカムの駆動により、その切断ケ所を通じて昇降体３２が昇降し、この昇降体３２と一体に装着ヘッド２３が昇降するようになっている。

上記の２ケ所は、図３を参照して、電子部品の部品吸着位置Ｉと装着ステーションＩＩＩの２ケ所に相当し、吸着位置Ｉでは供給される電子部品を取出すため
に装着ヘッド２３が昇降し、装着ステーションＩＩＩでは、後述するように取り
出した電子部品をプリント基板７９上に装着するために装着ヘッド２３が昇降する。

前記装着ヘッド２３は、図４に示すように、ステータ３５と、そこにベアリング３６を介して嵌め込んだロータ３７とからなるパルスモータ３９を備え、このパルスモータ３９により装着ヘッド２３はそれ自体が回動自在に形成されている。

前記ロータ３７の外周には、全周に亘って永久磁石４３が埋め込まれ、この永久磁石４３の上下には、当該永久磁石４３によって磁化される鉄心４５が周方向に凹凸を繰り返して設けられている。また、ステータ３５の内周には鉄心４７が設けられ、この鉄心４７には周方向に適当な間隔をあけて突部が形成されており、この突部の周りにはコイル４９が巻かれている。

このコイル４９には、詳細は後述するが、ロータリテーブル２１の上方に配置された駆動ユニット２００からのパルス電流が流され、このパルス電流が流されることにより、永久磁石４３に磁化された鉄心４５の凸部との間に反発力が生じ、これによって装着ヘッド２３を構成するロータ３７は、パルス電流のパルス数に応じて所定角度量回転するようになっている。

装着ヘッド２３を構成するロータ３７には、６本の吸着ノズル５１が（２本だけを図示する）、周方向に等間隔に、しかも上下に貫通して、昇降可能に設けられている。夫々の吸着ノズル５１には真空吸引孔５３があけられ、この真空吸引孔５３は途中で吸着ノズル５１の横孔５５に連通し、この横孔５５は吸着ノズル５１の上下方向の位置に応じて連通孔５６を介してロータ３７の中央の真空室５７に連通するようになっている。

具体的には、図中の右側のノズル５１の位置で、横孔５５は連通孔５６を介して真空室５７に連通し、図中の左側のノズル５１の位置で、横孔５５は真空室５７に連通しない。この真空室５７はロータ３７にあけられた孔５８を通じて真空チューブ５９（図１）につながり、この真空チューブ５９は真空発生器（図示せず）につながれる。

前記吸着ノズル５１の上端には係合体６１が一体的に形成され、この係合体６１はばね６２を介して下方に付勢されている。係合体６１の上端６１ａはレバー６３の下端６３ａに係合可能になっており、このレバー６３はロータ３７から上方に一体的に延びる固定部３７ａにピン６５を介して連結されている。レバー６３の上端はばね６７により外方に付勢され、この付勢力によって係合体６１とレバー６３との係合力が保持される。

次に、作用を説明する。吸着ノズル５１（図中で右側のノズル）が、ロータリテーブル２１の回転に伴って、取り出しセクション１０２の吸着位置Ｉに到達すると、ロータリテーブル２１の回転が一旦停止され、上述のように装着ヘッド２３が降下し、吸着ノズル５１の先端にチップ状部品３００が吸着される。このときには、吸着ノズル５１の横孔５５は連通孔５６を介して真空室５７に連通するので、真空吸引孔５３には真空が発生する。チップ状部品３００が吸着されると、装着ヘッド２３が上昇して、ロータリテーブル２１が再び回転される。

図３を参照して、チップ状部品３００を吸着した装着ヘッド２３が、ロータリテーブル２１の回転に伴って、部品認識ステーションＩＩに到達すると、部品認
識装置６９が作動し、吸着ノズル５１に対するチップ状部品３００の位置ずれが認識される。チップ状部品３００の位置がずれていれば、装着ステーションＩＩＩまでのいずれかのセクションで位置ずれが修正される。この修正のセクション
については図示とともに説明を省略する。

チップ状部品３００を吸着した装着ヘッド２３が、位置ずれを修正した後に、ロータリテーブル２１の回転に伴って、装着ステーションＩＩＩに到達すると、
ロータリテーブル２１の回転が停止され、上述のように装着ヘッド２３が降下し、吸着ノズル５１先端のチップ状部品３００が、後述する装着セクション１０３のプリント基板７９上に装着される。

チップ状部品３００がプリント基板上に装着されると、ロータリテーブル２１が回転し、装着ステーションＩＩＩのつぎのステーションに送られ、そのステ
ーションでは装着ヘッド２３が下がり、図示を省略した当接台に吸着ノズル５１の先端が当たり、その吸着ノズル５１は押し上げられ、係合体６１の下端がレバー６３の下端６３ａに係合し、その吸着ノズル５１は図４の図中左側の吸着ノズル５１のようにホールドされる。

装着セクション１０３は、図３を参照し、Ｙ軸モータ７１によりＹ方向に移動するＹテーブル７２と、このＹテーブル７２上でＸ軸モータ７５によりＸ方向に移動し、結果的にはＸＹ方向に移動するＸＹテーブル７７とを備えている。このＸＹテーブル７７上には、隣接する供給部（図示せず）から接着剤が塗布されたプリント基板７９が供給され、このプリント基板７９上にチップ状電子部品３００が装着される。

また、この実施例によれば、装着ヘッド２３のパルスモータ３９を駆動するための駆動ユニット２００が、図５〜図７に示すようにロータリテーブル２１の上方にまとめて配置され、しかも図８に示すように電気配線が一枚のマザーボード２１０を用いて配線される。

即ち、ロータリテーブル２１の出力軸８１は、図１に示すように、インデックスユニット８３を貫通して上方に延出し、図５に示すように、出力軸８１の端部８１ａには、ドライバーボックス固定ブロック８５が固定されている。

この固定ブロック８５には出力軸ブロック８７が固定され、この出力軸ブロック８７にはカップリング８９を介してスリップリング９１の回転軸９３が対向配置される。カップリング８９は出力軸８１と回転軸９３の各軸が一致しなくても、回転力を伝達できる。また、９５はスリップリング固定板であり、これによれば、スリップリング９１は固定である。

ドライバーボックス固定ブロック８５には、ねじ８６を介して、ドライバーボックスカバー１８７が取付けられ、このカバー１８７と固定ブロック８５との間には、マザーボード取付板８８が介装される。このマザーボード取付板８８には、図６〜図７に示すように、ねじ９６を介して基板取付板９７が固定され、この基板取付板９７には装着ヘッド２３のパルスモータ３９と同数のドライバー基板９８及びローカルコントロール基板９９が取付けられる。また、マザーボード取付板８８には、図５に示すように、複数のカラー１１１を介して、一枚のマザーボード２１０がねじ止めされている。

このマザーボード２１０のコネクタ２１０ａには、図５及び図８に示すように、ローカルコントロール基板９９のコネクタ９９ａがつながれ、ローカルコントロール基板９９とドライバー基板９８とはコネクタコード１１３を介してつながれる。このドライバー基板９８と上述した各パルスモータ３９のコイル４９（図４）とは、コネクタコード１１５を介してつながれる（図８参照）。

また、マザーボード２１０のコネクタ２１０ｂには駆動用及び通信用のコード１１６がつながれ、このコード１１６はスリップリング９１を介して、電源供給部１１７及びＣＰＵ１１９につながれ、ＣＰＵ１１９にはＲＯＭ１２１、及びＲＡＭ１２３がつながれている。なお、図６において、１２５は減速機、１２７は入力軸である。

装着ヘッド２３の取付け構造は、図９及び図１０を参照して、ヘッド昇降機構１５１を備えている。このヘッド昇降機構１５１は、上述したように、一対のレール２８と、一対のレール２８間に摺動自在に設けられて一対のレール２８の厚さより僅かに厚さの厚いナット部材２７とを有する。

そして、このヘッド昇降機構１５１のナット部材２７はロータリテーブル２１に固定され、一対のレール２８は、図１１及び図１２に示すように、ビス１５３を用いてアルミニウム製のヘッド昇降テーブル２６に固定される。

一対のレール２８とナット部材２７との間には、図１３に示すように、ボール１５７が介装されており、これによってナット部材２７は一対のレール２８間を摺動自在に支持される。ボール１５７は、一対のレール２８とナット部材２７との間の予圧調整のために、適宜の大きさのボール１５７が選定できるようになっている。ボール１５７の大きさは予め０．５μｍの単位で準備される。

これによれば、レール２８とナット部材２７との間の予圧調整が簡単である。予圧調整を順に説明すると、まず、図１１及び図１２に示すように、一対のレール２８にヘッド昇降テーブル２６が固定され、ボール走行溝加工後、レール間スパンＳ（図１３）が測定される。つぎに、ナット部材２７にボール１５７が介装され、この状態で、ナット部材スパンＳ´（図示せず）が測定される。このスパンＳ，Ｓ´の差により、その差を補うように、必要な予圧となるようボール１５７の大きさが変更される。ボール１５７は上述のように０．５μｍの単位で準備される。

そして、最後に、予圧調整済みのヘッド昇降機構１５１が、ロータリテーブル２１の外周に取付けられる。要するに、この実施例によれば、ヘッド昇降機構１５１の組付け、調整は極めて簡単になる。また、一対のレール２８もナット部材２７も厚さは薄いので、ロータリテーブル２１の径方向の大きさは小さくなり、省スペース化、軽量化を図ることができる。

アルミニウム製のヘッド昇降テーブル２６の上部には、図１４及び図１５に示すように、真空バルブ１６１が設けられている。この真空バルブ１６１の上方には、該真空バルブ１６１に連通するマニホールドブロック１６３が一体に設けられ、このマニホールドブロック１６３には真空引き通路１６５とエアーブロー通路１６７とが形成されている。

真空引き通路１６５には真空引き管１７１がつながれる。この真空引き管１７１を通じて真空引きされる経路は、まず図１４に点線で示すように、チューブ１９１（図１６参照）から連通孔１７３に至り、ヘッド側通路１７５を経てから、図１５に点線で示すように、真空引き用フィルタ１７６を通って、真空バルブ１６１に至り、この真空バルブ１６１内の通路（図示せず）を通って、図１４に点線で示すように、真空引き通路１６５を経て、更に真空引き管１７１に至る経路になっている。

エアーブロー通路１６７には、非接触の状態でエアーブロー管１７７がつながれる。このエアーブロー管１７７を通じてエアーブローされる経路は、まず図１５に実線で示すように、エアーブロー管１７７からエアーブロー通路１６７に至り、エアーブロー用フィルタ１７９を経てから真空バルブ１６１に至り、この真空バルブ１６１内の通路（図示せず）を通って、真空引き用フィルタ１７６に入り、そこから図１４に実線で示すように、連通孔１７３を通ってチューブ１９１（図１６参照）に至る経路になっている。なお、チューブは上述した装着ヘッド２３の吸着ノズル５１につながる。１８１はシールである。

即ち、真空バルブ１６１は、装着ヘッド２３に連通するヘッド側通路１７５と、真空引き通路１６５又はエアーブロー通路１６７のいずれか一方の通路との連通を切り替えるためのバルブである。

図１６を参照して、ヘッド昇降テーブル２６の上端には取付板２５を介してカムフォロワー２９が取付けられ、カムフォロワー２９は、円筒リブカム３１を上下から挟持する。ヘッド昇降テーブル２６の下端には装着ヘッド２３が取付けられる。チューブ１９１は、図１４を参照して、連通孔１７３と装着ヘッド２３とを連通する。また、接続ターミナル１９３は、真空バルブ１６１のケーブル１６１ａにつながり、接続のメンテナンスが容易になる。

そして、前記真空バルブ１６１がオンすると、前述の如く、装着ヘッド２３に連通するヘッド側通路１７５と真空引き通路１６５とが連通して、真空源により吸着ノズル５１より部品供給装置１１から電子部品を真空吸着して取り出す。また、前記真空バルブ１６１がオフすると、前述の如く、装着ヘッド２３に連通するヘッド側通路１７５とエアーブロー通路１６７とが連通し、エアー供給源により前記電子部品を吸着保持している前記吸着ノズル５１から空気を吹出してプリント基板７９上に電子部品を装着する。

そして、図２に示すように、電子部品の吸着取り出しの際又はプリント基板７９への装着の際に当該装着ヘッド２３の存在を検出する検出センサ２０１をヘッド昇降テーブル２６の上端に取付けられた取付板２５に装着ヘッド２３に対応して設ける。即ち、８個の装着ヘッド２３に対応して、検出センサ２０１を８個設ける。この検出センサ２０１は縦断平面形状がコ字形状を呈し、発光素子２０２及び受光素子２０３を空間を介して対向する如く配設する。

そして、前記取付板２５、ヘッド昇降テーブル２６及び装着ヘッド２３が前記ロータリテーブルの間欠回転により停止する前記吸着取出ステーション若しくはその直前位置や、前記装着ステーション若しくはその直前位置において、不動の平板状の遮光板２０４が前記検出センサ２０１の空間内を通過することにより、その吸着ノズル５１が部品供給装置１１から電子部品を真空吸着して取り出す当該装着ヘッド２３の存在や電子部品を吸着保持してプリント基板上に装着する吸着ノズル５１を備えた当該装着ヘッド２３の存在を検出センサ２０１が検出することとなる。

前記遮光板２０４は前記吸着取出ステーション若しくはその直前位置や、前記装着ステーション若しくはその直前位置の２ケ所に設けられ、これらのステーションで取付板２５や装着ヘッド２３が下降する際に前記ボルト２９ａ及び２９ｂその他の部材が当接しない位置に設けられる。そして、前記通過時の遮光板２０４による遮光を検出センサ２０１が検出したときの遮光信号（検出した旨の検出信号）を受けたローカルコントロール基板９９内のＣＰＵは、この検出センサ２０１から当該装着ヘッド２３の存在を検出した旨の検出信号を受けてから所定時間経過後に前記真空バルブ１６１のオン／オフを切り替えるように制御する。

即ち、装着ヘッド２３の下降による電子部品の装着の際にはオンからオフに切り替ることにより、真空吸着による電子部品の吸着保持状態を停止すると共にエアー供給源からの空気を吸着ノズル５１下端から吹出してプリント基板７９上に電子部品を装着する。また、装着ヘッド２３の下降による電子部品の取り出しの際にはオフからオンに切り替ることにより、装着ヘッド２３に連通するヘッド側通路１７５とエアーブロー通路１６７とが連通しているがエアー供給源からエアーが吹出されていない状態、即ち真空吸着及び空気吹出しでもない状態からヘッド側通路１７５と真空引き通路１６５とが連通して、真空源により吸着ノズル５１が部品供給装置１１から電子部品を真空吸着して取り出す。

以上のように、検出センサ２０１が前記装着ヘッド２３の存在を検出してから、ローカルコントロール基板９９内のＣＰＵは所定時間経過後に前記真空バルブ１６１のオン／オフを切り替えるように制御するから、例えば装着する電子部品の重さ（大きさ）に応じて前記所定時間の長さを調整することにより、適切な切り替えタイミングを取ることができる。

なお、検出センサとして磁気を検出して動作するホールセンサ（近接スイッチ）を取付板２５に設け、前記吸着取出ステーション若しくはその直前位置や、前記装着ステーション若しくはその直前位置の２ケ所に遮光板２０４の代わりに磁石を設けてもよく、これらのステーションで取付板２５や装着ヘッド２３が下降する際やロータリテーブル２１の回転移動の際に前記磁石に前記ホールセンサ、このホールセンサを取付けるボルト、その他の部材が当接しない位置に設ける必要がある。

以上のように、本発明は真空バルブ１６１のオン／オフの切り替え制御を遅れることなく、またバラツクことなく行なうことができる。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

本発明による電子部品自動装着装置の一実施例を示す側面図である。 図１の一部拡大図である。 図１の平面図である。 装着ヘッドを示す一部破断側面図である。 駆動ユニットを示す側面図である。 図５の平面図である。 ドライバーボックスを示す半分平面図である。 制御ブロック図である。 一対のレールとナット部材とを示す平面図である。 図９の側面図である。 一対のレールにヘッド昇降テーブルを取付けた状態を示す平面図である。 図１１の側面図である。 図９のＡ−Ａ断面図である。 マニホールドブロックの正面図である。 図１４の側面図である。 ヘッド昇降テーブルの組立て状態を示す図である。

符号の説明

２１ ロータリテーブル
２３ 装着ヘッド
２６ ヘッド昇降テーブル
２８ レール
１１９ ＣＰＵ
１５１ ヘッド昇降機構
１６１ 真空バルブ
１６５ 真空引き通路
１６７ エアーブロー通路
２０１ 検出センサ
２０４ 遮光板

Claims (2)

1. インデックスユニットにより間欠回転するロータリテーブル周縁に所定間隔を存して複数の昇降可能な装着ヘッドを設け、真空バルブをオンさせて前記ロータリテーブルの間欠回転により吸着取出ステーションで停止した前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルより電子部品供給装置から電子部品を真空吸着して取り出し、前記真空バルブをオフさせて前記電子部品を吸着保持している前記吸着ノズルから空気を吹出して停止した装着ステーションでプリント基板上に装着するようにした電子部品自動装着装置において、前記ロータリテーブルが間欠回転して停止する前記吸着取出ステーション若しくはその直前位置でその吸着ノズルが電子部品供給装置から電子部品を真空吸着して取り出す当該装着ヘッドの存在を検出する検出センサと、この検出センサが前記装着ヘッドの存在を検出した旨の検出信号を受けてから所定時間経過後に前記真空バルブをオフからオンに切り替えるように制御する制御装置を設けたことを特徴する電子部品装着装置。
2. インデックスユニットにより間欠回転するロータリテーブル周縁に所定間隔を存して複数の昇降可能な装着ヘッドを設け、真空バルブをオンさせて前記ロータリテーブルの間欠回転により吸着取出ステーションで停止した前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルより電子部品供給装置から電子部品を真空吸着して取り出し、前記真空バルブをオフさせて前記電子部品を吸着保持している前記吸着ノズルから空気を吹出して停止した装着ステーションでプリント基板上に装着するようにした電子部品自動装着装置において、前記ロータリテーブルが間欠回転して停止する前記装着ステーション若しくはその直前位置で電子部品を吸着保持してプリント基板上に装着する吸着ノズルを備えた当該装着ヘッドの存在を検出する検出センサと、この検出センサが前記装着ヘッドの存在を検出した旨の検出信号を受けてから所定時間経過後に前記真空バルブをオンからオフに切り替えるように制御する制御装置を設けたことを特徴する電子部品装着装置。
   
   

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