JP2007116126A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実装基板20におけるLEDチップ10の実装面側でLEDチップ10を囲む枠体40と、枠体40の内側のLEDチップ10およびボンディングワイヤ14,14を封止したシリコーン樹脂からなる封止部50とを備える。実装基板20は、LEDチップ10が搭載される伝熱板21と、LEDチップ10の各電極それぞれと電気的に接続されるリードパターン23,23を有し伝熱板21におけるLEDチップ10の搭載面を露出させる窓孔24が設けられた配線基板22とで構成され、LEDチップ10は、サブマウント部材30を介して伝熱板21に搭載され、一表面側に形成されている各電極それぞれがボンディングワイヤ14,14を介して互いに異なるリードパターン23,23と接続されている。枠体40は、透明樹脂であるシリコーン樹脂により形成されている。
【選択図】図1
Description
以下、本実施形態の発光装置について図1〜図3を参照しながら説明する。
以下、本実施形態の発光装置について図5〜図7に基づいて説明する。
以下、本実施形態の発光装置1について図10に基づいて説明する。
10 LEDチップ
14 ボンディングワイヤ
20 実装基板
21 伝熱板
22 配線基板
22a 絶縁性基材
23 リードパターン
30 サブマウント部材
40 枠体
50 封止部
60 レンズ
70 色変換部材
80 空気層
Claims (1)
- LEDチップと、LEDチップが実装された実装基板と、当該実装基板におけるLEDチップの実装面側でLEDチップを囲む枠体と、枠体の内側に透明樹脂材料を充填して形成されてLEDチップおよび当該LEDチップの各電極に電気的に接続されたボンディングワイヤを封止し且つ弾性を有する封止部と、封止部に重ねて配置されたレンズと、LEDチップから放射された光によって励起されてLEDチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透明材料により形成されてなり実装基板の前記実装面側でレンズの光出射面および枠体の外側面との間に空気層が形成される形で配設されるドーム状の色変換部材とを備え、実装基板は、熱伝導性材料からなりLEDチップが搭載される伝熱板と、伝熱板側とは反対の表面にLEDチップの各電極それぞれと電気的に接続されるリードパターンが設けられるとともに伝熱板におけるLEDチップの搭載面を露出させる窓孔が設けられ伝熱板に固着された配線基板とからなり、LEDチップは、各電極が一表面側に形成されており、当該LEDチップと伝熱板との線膨張率差に起因して当該LEDチップに働く応力を緩和するサブマウント部材を介して伝熱板に他表面が対向する形で搭載され、各電極それぞれがボンディングワイヤを介して互いに異なるリードパターンと電気的に接続され、枠体は、透明樹脂により形成されてなることを特徴とする発光装置。
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