JP2007115798A5 - - Google Patents
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- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims 6
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Claims (4)
- 配向性を有する複数のカーボンナノチューブをボンディング部材或いはバンプ部材と合金化が可能な金属からなる埋込部材で埋め込むとともに、前記カーボンナノチューブの先端部を前記埋込部材から露出させることを特徴とするカーボンナノチューブパッド。
- 上記カーボンナノチューブの長さ方向が、パッド面と垂直な方向に配向していることを特徴とする請求項１記載のカーボンナノチューブパッド。
- 請求項１または２に記載のカーボンナノチューブパッドを備えたことを特徴とする電子デバイス。
- 上記カーボンナノチューブの先端部が、ボンディング部材或いはバンプ部材と直接接触していることを特徴とする請求項３記載の電子デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005303944A JP4855757B2 (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | カーボンナノチューブパッド及び電子デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005303944A JP4855757B2 (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | カーボンナノチューブパッド及び電子デバイス |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007115798A JP2007115798A (ja) | 2007-05-10 |
| JP2007115798A5 true JP2007115798A5 (ja) | 2008-09-11 |
| JP4855757B2 JP4855757B2 (ja) | 2012-01-18 |
Family
ID=38097732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005303944A Expired - Fee Related JP4855757B2 (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | カーボンナノチューブパッド及び電子デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4855757B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7713858B2 (en) * | 2006-03-31 | 2010-05-11 | Intel Corporation | Carbon nanotube-solder composite structures for interconnects, process of making same, packages containing same, and systems containing same |
| JP4635030B2 (ja) * | 2007-07-30 | 2011-02-16 | 株式会社東芝 | 構造体、電子装置及び構造体の形成方法 |
| JP4896840B2 (ja) * | 2007-09-03 | 2012-03-14 | Ｓｍｋ株式会社 | 微細コネクタコンタクトの製造方法 |
| EP2197782B1 (en) * | 2007-09-12 | 2020-03-04 | Smoltek AB | Connecting and bonding adjacent layers with nanostructures |
| WO2010023720A1 (ja) | 2008-08-25 | 2010-03-04 | 株式会社 東芝 | 構造体、電子装置及び構造体の形成方法 |
| JP5649494B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2015-01-07 | 株式会社東芝 | 半導体基板、その製造方法、および電子装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002082130A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Hitachi Ltd | 半導体素子検査装置及びその製造方法 |
| JP4212258B2 (ja) * | 2001-05-02 | 2009-01-21 | 富士通株式会社 | 集積回路装置及び集積回路装置製造方法 |
| JP3948377B2 (ja) * | 2002-09-12 | 2007-07-25 | 株式会社豊田中央研究所 | 圧接型半導体装置 |
| US7518247B2 (en) * | 2002-11-29 | 2009-04-14 | Nec Corporation | Semiconductor device and its manufacturing method |
| JP4689218B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2011-05-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP4723195B2 (ja) * | 2004-03-05 | 2011-07-13 | 株式会社オクテック | プローブの製造方法 |
| JP2005272271A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | カーボンナノチューブの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
-
2005
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