JP2007098124A - 接触検知式アレイを用いた位置照準の方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】位置照準システム(100)は、対象物(90)を基準としてある方向に移動する操作可能デバイス(10)を含む。位置照準システム(100)はさらに、その上のある位置において刺激(54)を検出し、対象物(90)を基準としかつ操作可能デバイス(10)の移動方向に対応して配置させるセンサ(50)を含む。刺激(54)に応答して、操作可能デバイス(10)の基準点(12)と該センサ(50)上の位置を、対象物(90)を基準とした操作可能デバイス(10)の移動によって互いに整列させている。操作可能デバイス(10)は、ベース(30)を基準として操作を実行するように構成させ、操作可能デバイス(10)とベース(30)が互いを基準として移動するように構成させることがある。
【選択図】図2
Description
12 基準点
14 移動可能部分(要素10の部分)
30 ベース
32 表面(ベースの表面)
34 表面(グラウンド面や床面)
36 辺縁(ベース/表面の辺縁)
50 センサ
52 センサ上の位置
53 特異点(離散型センサ上の点)
54 刺激
56 マーキング
58 連続型センサ
59 離散型センサ
60 モジュール
62 外部のデータ記憶デバイス
70 通信手段
80 ボタンストリップ・アレイ
82 電源
84 電圧計
90 対象物
92 目標位置(対象物上の位置)
94 表面(対象物の垂直面)
100 位置照準システム
Claims (10)
- 基準点(12)を備える、対象物(90)を基準としてある方向に移動するように構成させた操作可能デバイス(10)と、
前記対象物(90)を基準として配置させるように構成されている、その上のある位置において刺激(54)を検出するように構成させたセンサ(50)と、
を備えている対象物(90)に関して操作可能な位置照準システム(100)であって、
前記操作可能デバイス(10)及び前記センサ(50)はこれらの間で動作可能に通信(70)するように構成されており、かつ
前記刺激(54)に応答して、対象物(90)を基準とした前記操作可能デバイス(10)の移動を介して該操作可能デバイス(10)の基準点(12)と前記センサ(50)の位置を互いに整列させている、
位置照準システム(100)。 - 前記センサ(50)は連続型センサ(58)、離散型センサ(59)、あるいはこれら両者を備える、請求項1に記載のシステム。
- 前記センサ(50)は対象物(90)上に配置されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記通信(70)は、有線式通信、ワイヤレス通信、あるいはこの前2者のうちの少なくとも一方を含む任意の合成体を備える、請求項1に記載のシステム。
- ベース(30)と、
基準点(12)を備えている前記ベース(30)に対して操作を実行するように構成された操作可能デバイス(10)と、
その上のある位置において刺激(54)を検出するように構成させたセンサ(50)であって、前記ベース(30)と前記操作可能デバイス(10)とあるいはこれら両者と通信(70)するように構成させたセンサ(50)と、
を備えている対象物(90)に関して操作可能な位置照準システム(100)であって、
前記ベース(30)及び前記操作可能デバイス(10)は互いに対してある方向に移動するように構成され、該移動方向を反映するように前記センサ(50)が配置されており、
前記刺激(54)に応答して、前記操作可能デバイス(10)の基準点(12)と前記センサ(50)上の位置を互いに整列させている、
位置照準システム(100)。 - 前記ベース(30)上に配置させた対象物(90)をさらに備えると共に、前記センサ(50)上の位置は該対象物(90)上のある位置に対応している、請求項6に記載のシステム。
- 前記ベース(30)、前記操作可能デバイス(10)及び前記センサ(50)のうちの少なくとも2つの間で通信(70)するように構成されたモジュール(60)をさらに備える請求項6に記載のシステム。
- 位置照準の方法であって、
センサ(50)に対して刺激(54)を加えて該センサ(50)上で1つの位置を規定する工程と、
前記センサ(50)上の位置を基準点(12)を有する操作可能デバイス(10)に伝達し、これに応答して該基準点(12)を該センサ(50)上の位置と整列させる工程と、
を含む方法。 - 前記整列の工程は前記センサ(50)を基準として前記操作可能デバイス(10)を移動させる工程を含む、請求項8に記載の方法。
- 前記センサ(50)をベース(30)の上に配置させる工程をさらに含む請求項8に記載の方法。
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