JP2976130B2 - ケイ光ｘ線膜厚測定装置 - Google Patents
ケイ光ｘ線膜厚測定装置Info
- Publication number
- JP2976130B2 JP2976130B2 JP2238669A JP23866990A JP2976130B2 JP 2976130 B2 JP2976130 B2 JP 2976130B2 JP 2238669 A JP2238669 A JP 2238669A JP 23866990 A JP23866990 A JP 23866990A JP 2976130 B2 JP2976130 B2 JP 2976130B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- measurement
- fluorescent
- measuring device
- film thickness
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- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 エレクトロニクス技術と表面処理技術の発展に伴い、
電子部品の形状は複雑化してきており、同時に多品種化
してきている。これら電子部品のメッキ膜厚管理に、ケ
イ光Ｘ線を利用した膜厚測定装置に関する。
電子部品の形状は複雑化してきており、同時に多品種化
してきている。これら電子部品のメッキ膜厚管理に、ケ
イ光Ｘ線を利用した膜厚測定装置に関する。
試料上あるいは試料の図面上て測定位置を容易に指定
することができる位置入力部をもったケイ光Ｘ線膜厚測
定装置。
することができる位置入力部をもったケイ光Ｘ線膜厚測
定装置。
従来、第２図で示す装置構成で、試料４を電動テーブ
ル５に置き、電動テーブルを動作することによって、試
料モニター部１の十字線と測定位置を一致させ、試料の
測定及び試料の連続測定のための位置登録を行ってい
た。
ル５に置き、電動テーブルを動作することによって、試
料モニター部１の十字線と測定位置を一致させ、試料の
測定及び試料の連続測定のための位置登録を行ってい
た。
しかし、近年試料の形状が複雑化し第３図の測定試料
の例１のように、似たような形状が繰り返され、試料モ
ニター部の視野12で特徴のある場所が見つからない場
合、同じ位置を２度測定したり、測定をとばしてしまう
危険があり、また第４図に示す測定試料の例２のように
測定位置の指定が寸法によるものである場合、試料モニ
ター部のみでは位置指定ができなかった。更に試料の微
細化に伴い試料モニター部の倍率を上げる必要が有り前
記の問題点と共に視野が縮小され、操作性が悪化すると
いう問題点があった。
の例１のように、似たような形状が繰り返され、試料モ
ニター部の視野12で特徴のある場所が見つからない場
合、同じ位置を２度測定したり、測定をとばしてしまう
危険があり、また第４図に示す測定試料の例２のように
測定位置の指定が寸法によるものである場合、試料モニ
ター部のみでは位置指定ができなかった。更に試料の微
細化に伴い試料モニター部の倍率を上げる必要が有り前
記の問題点と共に視野が縮小され、操作性が悪化すると
いう問題点があった。
上記課題を解決するために、制御可能で少なくとも前
後左右に試料を移動する電動テーブルと、Ｘ線照射位置
が確認可能な試料モニター部と、Ｘ線発生部,X線検出
部，装置全体を制御する装置制御部と、試料上あるいは
試料の図面上で測定位置を指定できる位置入力部から構
成されるケイ光Ｘ線膜厚測定装置であって、複数な形状
の試料や測定位置に目印が無い試料の測定位置指定を位
置入力部によって容易に実現し、試料モニター部の視野
に制限されることなく、迅速に測定位置指定ができるこ
とを特徴とするケイ光Ｘ線膜厚測定装置。
後左右に試料を移動する電動テーブルと、Ｘ線照射位置
が確認可能な試料モニター部と、Ｘ線発生部,X線検出
部，装置全体を制御する装置制御部と、試料上あるいは
試料の図面上で測定位置を指定できる位置入力部から構
成されるケイ光Ｘ線膜厚測定装置であって、複数な形状
の試料や測定位置に目印が無い試料の測定位置指定を位
置入力部によって容易に実現し、試料モニター部の視野
に制限されることなく、迅速に測定位置指定ができるこ
とを特徴とするケイ光Ｘ線膜厚測定装置。
本発明の装置構成において、位置入力部にデジタイザ
ーを当てはめ、デジタイザーに試料の図面を置く。図面
上で試料の測定位置をデジタイザーのペンで指定するこ
とにより、位置情報は装置制御部へ送られ、装置制御部
は図面の縮尺から実試料の位置を計算し、その位置へ電
動テーブルを動作させることができる。
ーを当てはめ、デジタイザーに試料の図面を置く。図面
上で試料の測定位置をデジタイザーのペンで指定するこ
とにより、位置情報は装置制御部へ送られ、装置制御部
は図面の縮尺から実試料の位置を計算し、その位置へ電
動テーブルを動作させることができる。
第１図は本発明の装置構成概略図であり、１は試料モ
ニター部、２はＸ線源、３はＸ線検出部、５は電動テー
ブル、６は装置制御部、８は位置入力部であり、以上が
ケイ光Ｘ線膜厚測定装置の概略構成である。
ニター部、２はＸ線源、３はＸ線検出部、５は電動テー
ブル、６は装置制御部、８は位置入力部であり、以上が
ケイ光Ｘ線膜厚測定装置の概略構成である。
次に具体的測定例について説明する。
例1.位置入力部８にデジタイザーを当てはめ、第３図測
定試料の例１を連続測定する場合について説明する。黒
丸で記された場所を測定するのが目的である。第１にデ
ジタイザー上の試料の図面７の縮尺を装置制御部６に登
録する。第２に図面７と電動テーブル５上の試料４との
位置関係を知るために、図面上において第３図試料基準
点11及び各測定位置をデジタイザーの入力ペンで指定
し、位置情報を装置制御部６で記憶する。第３に電動テ
ーブルを動作して、試料モニター部１において実試料の
試料基準点とＸ線照射位置を示す十字線とを一致させ
る。以上の作業で図面上の測定点と試料の測定点との位
置関係を知ることができ、装置制御部６は入力座標を縮
尺換算し電動テーブルを制御する。これを繰り返すこと
によって本試料の連続測定が可能となる。以上の動作で
わかるように、測定をする者は図面上で測定位置を指示
するので、試料モニター部の視野12に制限されることな
く複雑な試料の測定を確実に行うことができる。
定試料の例１を連続測定する場合について説明する。黒
丸で記された場所を測定するのが目的である。第１にデ
ジタイザー上の試料の図面７の縮尺を装置制御部６に登
録する。第２に図面７と電動テーブル５上の試料４との
位置関係を知るために、図面上において第３図試料基準
点11及び各測定位置をデジタイザーの入力ペンで指定
し、位置情報を装置制御部６で記憶する。第３に電動テ
ーブルを動作して、試料モニター部１において実試料の
試料基準点とＸ線照射位置を示す十字線とを一致させ
る。以上の作業で図面上の測定点と試料の測定点との位
置関係を知ることができ、装置制御部６は入力座標を縮
尺換算し電動テーブルを制御する。これを繰り返すこと
によって本試料の連続測定が可能となる。以上の動作で
わかるように、測定をする者は図面上で測定位置を指示
するので、試料モニター部の視野12に制限されることな
く複雑な試料の測定を確実に行うことができる。
例2.例１と同様に入力部にデジタイザーを当てはめ、第
４図測定試料の例２を測定する場合について説明する。
本試料は、測定位置を寸法24,25,26によって指示するた
め試料モニター部１だけでは位置出しが不可能であった
が、寸法線がはいった図面７を直接使用することで例１
と同様の手順で測定することが可能となる。
４図測定試料の例２を測定する場合について説明する。
本試料は、測定位置を寸法24,25,26によって指示するた
め試料モニター部１だけでは位置出しが不可能であった
が、寸法線がはいった図面７を直接使用することで例１
と同様の手順で測定することが可能となる。
例3.位置入力部に図示しないが２次元形状測定装置を当
てはめ、実試料を２次元形状測定装置にセットし、例１
と同様の作業をすることにより、実試料による測定位置
指定が可能となる。
てはめ、実試料を２次元形状測定装置にセットし、例１
と同様の作業をすることにより、実試料による測定位置
指定が可能となる。
例4.位置入力部に図示しないが３次元形状測定装置を当
てはめれば、立体的な試料の位置指定及び測定が可能と
なる。
てはめれば、立体的な試料の位置指定及び測定が可能と
なる。
本発明の装置構成を採用することにより、従来測定位
置の指定が困難であった複雑な形状の試料や、測定位置
に目印がない試料の位置指定を容易に実現し、試料モニ
ター部の視野に制限されることなく、迅速に位置指定が
可能となる。本発明は膜厚測定の前処理である測定位置
の指定方法を改良したケイ光Ｘ線膜厚測定装置であり、
複雑化，多品種化している電子部品の測定需要に対し、
非常に有効な手段である。
置の指定が困難であった複雑な形状の試料や、測定位置
に目印がない試料の位置指定を容易に実現し、試料モニ
ター部の視野に制限されることなく、迅速に位置指定が
可能となる。本発明は膜厚測定の前処理である測定位置
の指定方法を改良したケイ光Ｘ線膜厚測定装置であり、
複雑化，多品種化している電子部品の測定需要に対し、
非常に有効な手段である。
第１図は本発明の装置構成概略図、第２図は従来の装置
構成概略図、第３図は測定試料の例１、第４図は測定試
料の例２である。 １……試料モニター部 ２……Ｘ線源 ３……Ｘ線検出器 ４……試料 ５……電動テーブル ６……装置制御部 ７……試料の図面 ８……位置入力部 11……試料基準点 12……試料モニター部の視野 21……試料基準点 22……測定点 23……測定点 24……寸法 25……寸法 26……寸法 黒丸……測定点
構成概略図、第３図は測定試料の例１、第４図は測定試
料の例２である。 １……試料モニター部 ２……Ｘ線源 ３……Ｘ線検出器 ４……試料 ５……電動テーブル ６……装置制御部 ７……試料の図面 ８……位置入力部 11……試料基準点 12……試料モニター部の視野 21……試料基準点 22……測定点 23……測定点 24……寸法 25……寸法 26……寸法 黒丸……測定点
Claims (1)
- 【請求項１】制御可能で、少なくとも前後左右に試料を
移動する電動テーブルと、Ｘ線照射位置が確認可能な試
料モニター部と、Ｘ線発生部,X線検出部，装置全体を制
御する装置制御部から構成されるケイ光Ｘ線膜測定装置
において、試料上あるいは試料の図面上で測定位置を指
定できる位置入力部を付加することによって、試料モニ
ター部では位置指定が困難であった複雑な形状の試料
や、測定位置に目印が無い試料の位置指定を容易に実現
し、更に試料モニター部の視野に制限されることなく、
迅速に位置指定ができることを特徴とするケイ光Ｘ線膜
厚測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2238669A JP2976130B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | ケイ光ｘ線膜厚測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2238669A JP2976130B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | ケイ光ｘ線膜厚測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04118511A JPH04118511A (ja) | 1992-04-20 |
| JP2976130B2 true JP2976130B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=17033561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2238669A Expired - Lifetime JP2976130B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | ケイ光ｘ線膜厚測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2976130B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7238366B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2023-03-14 | 株式会社島津製作所 | 分析システム |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP2238669A patent/JP2976130B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04118511A (ja) | 1992-04-20 |
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