JP2007096354A - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 上部電極と下部電極の間の処理空間以外でのプラズマの発生が抑制されるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】 プラズマ処理装置の一実施形態であるプラズマエッチング装置1は、基板Gを収容する接地されたチャンバ2と、チャンバ2内に処理ガスを供給するガス供給源19を有するガス供給手段と、チャンバ2内に絶縁部材3を介して設けられ、基板Gを保持する下部電極たるサセプタ5と、サセプタ5と対向してチャンバ2との間に絶縁部材7を介在させてチャンバ2と完全に絶縁された状態でチャンバ2内に設けられた上部電極12と、処理ガスのプラズマを形成する高周波電源26と、上部電極12とチャンバ2との間にインダクタンスを発生させるために、シャワーヘッド12とチャンバ2とを接続するインダクタたる銅板8とを具備する。
【選択図】 図1
【解決手段】 プラズマ処理装置の一実施形態であるプラズマエッチング装置1は、基板Gを収容する接地されたチャンバ2と、チャンバ2内に処理ガスを供給するガス供給源19を有するガス供給手段と、チャンバ2内に絶縁部材3を介して設けられ、基板Gを保持する下部電極たるサセプタ5と、サセプタ5と対向してチャンバ2との間に絶縁部材7を介在させてチャンバ2と完全に絶縁された状態でチャンバ2内に設けられた上部電極12と、処理ガスのプラズマを形成する高周波電源26と、上部電極12とチャンバ2との間にインダクタンスを発生させるために、シャワーヘッド12とチャンバ2とを接続するインダクタたる銅板8とを具備する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、被処理基板に対してエッチング等のプラズマ処理を施すプラズマ処理装置に関する。
半導体デバイスや液晶表示装置の製造工程においては、半導体ウエハやガラス基板といった被処理基板にエッチング処理や成膜処理等のプラズマ処理を施すために、プラズマエッチング装置やプラズマCVD成膜装置等のプラズマ処理装置が用いられる。
図4は、このようなプラズマ処理装置の一例である、ガラス基板のドライエッチング処理を行うプラズマエッチング装置を示す概略断面図である。このプラズマエッチング装置100は、チャンバ101内に互いに対向するように設けられた上部電極として機能するシャワーヘッド102と下部電極として機能するサセプタ103とを有している。シャワーヘッド102は接地(GRD、アース)されており、シャワーヘッド102はチャンバ101と電気的に接続されるようにしてチャンバ101に保持されている。また、サセプタ103は絶縁板106によってチャンバ101と絶縁されており、サセプタ103の上部の中央部にはガラス基板Gが保持される保持面103bを有する突出部103aが上方に突出するように形成され、サセプタ103の上面周辺部および側面は絶縁部材105によって覆われている。
サセプタ103上にガラス基板Gが載置され、シャワーヘッド102を通して外部からチャンバ101内に処理ガスが供給された状態で、高周波電源104からサセプタ103に高周波電力を供給すると、チャンバ101内にプラズマが発生し、このプラズマによりガラス基板G上に形成された所定の膜がエッチングされる。
しかしながら、上記プラズマエッチング装置100では、プラズマが上部電極と下部電極の間の処理空間、つまりシャワーヘッド102とサセプタ103との間の処理空間以外の空間で強く発生して、チャンバ101の内壁が損傷したり、チャンバ101内に設けられた種々の部品の損傷や消耗が進みやすくなるという問題がある。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、上部電極と下部電極の間の処理空間以外でのプラズマの発生を抑制することができるプラズマ処理装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の第1の観点によれば、被処理基板を収容する接地されたチャンバと、
前記チャンバ内に処理ガスを供給するガス供給手段と、
前記チャンバ内を排気する排気機構と、
前記チャンバ内に絶縁部材を介して設けられ、前記被処理基板を保持する下部電極と、
前記下部電極と対向して前記チャンバとの間に絶縁部材を介在させて前記チャンバと完全に絶縁された状態で前記チャンバ内に設けられた上部電極と、
前記上部電極と前記チャンバとの間にインダクタンスを発生させるために、前記上部電極と前記チャンバを接続するインダクタと、
前記下部電極に高周波電力を供給し、前記下部電極と前記上部電極との間の処理空間に前記処理ガスのプラズマを形成する高周波電源と、
を具備することを特徴とするプラズマ処理装置、が提供される。
前記チャンバ内に処理ガスを供給するガス供給手段と、
前記チャンバ内を排気する排気機構と、
前記チャンバ内に絶縁部材を介して設けられ、前記被処理基板を保持する下部電極と、
前記下部電極と対向して前記チャンバとの間に絶縁部材を介在させて前記チャンバと完全に絶縁された状態で前記チャンバ内に設けられた上部電極と、
前記上部電極と前記チャンバとの間にインダクタンスを発生させるために、前記上部電極と前記チャンバを接続するインダクタと、
前記下部電極に高周波電力を供給し、前記下部電極と前記上部電極との間の処理空間に前記処理ガスのプラズマを形成する高周波電源と、
を具備することを特徴とするプラズマ処理装置、が提供される。
このようなプラズマ処理装置において、インダクタとしては1以上の導電部材が好適に用いられ、例えば、線状または棒状または板状の金属部材が挙げられる。特に、金属部材としては銅板が好適に用いられる。銅板を用いた場合において、チャンバおよび上部電極にこの銅板を挟み込んで固定する溝を形成すると、銅板の脱着が容易である。
上部電極は、ガス供給手段に接続されてガス供給手段から供給される処理ガスをチャンバ内に供給するように構成されたものとすることができ、好適な例としてはシャワーヘッドを挙げることができる。
本発明の第2観点によれば、 被処理基板を収容するチャンバと、
前記チャンバ内に処理ガスを供給するガス供給手段と、
前記チャンバ内を排気する排気機構と、
前記チャンバ内に絶縁物を介して設けられ、前記被処理基板を保持する下部電極と、
前記下部電極と対向するように前記チャンバ内に絶縁部材を介して設けられた上部電極と、
前記下部電極または前記上部電極に高周波電力を供給し、前記下部電極と前記上部電極との間の処理空間に前記処理ガスのプラズマを形成する高周波電源と、
10nH以上のインダクタンスを有し、前記下部電極および前記上部電極のうち前記高周波電源から高周波電力が供給されないものと接続された、インダクタのみにより接地される電流経路と、
を具備することを特徴とするプラズマ処理装置、が提供される。
前記チャンバ内に処理ガスを供給するガス供給手段と、
前記チャンバ内を排気する排気機構と、
前記チャンバ内に絶縁物を介して設けられ、前記被処理基板を保持する下部電極と、
前記下部電極と対向するように前記チャンバ内に絶縁部材を介して設けられた上部電極と、
前記下部電極または前記上部電極に高周波電力を供給し、前記下部電極と前記上部電極との間の処理空間に前記処理ガスのプラズマを形成する高周波電源と、
10nH以上のインダクタンスを有し、前記下部電極および前記上部電極のうち前記高周波電源から高周波電力が供給されないものと接続された、インダクタのみにより接地される電流経路と、
を具備することを特徴とするプラズマ処理装置、が提供される。
インダクタンスを10nH以上としたのは、これよりも小さいインダクタンスではインピーダンスが小さくなり、結果的に上部電極および下部電極のうち高周波電源から高周波電力が供給されないものを直接に接地するという従来のプラズマ処理装置の構成と同様になるからである。なお、高周波電源は下部電極に接続することが好ましい。
本発明によれば、チャンバおよびチャンバ内に設けられた種々の接地された部品に対して、上部電極と下部電極の間の容量結合が強化されるため、上部電極と下部電極の間の処理空間以外でのプラズマの発生が抑制される。これによりチャンバの内部損傷や消耗が抑制され、さらに損傷または消耗した部品の成分による被処理基板の汚染が防止される。
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明の一実施形態であるLCDガラス基板用のプラズマエッチング装置の概略断面図である。このプラズマエッチング装置1は、容量結合型平行平板プラズマエッチング装置として構成されている。
プラズマエッチング装置1は、例えば表面が陽極酸化処理されたアルミニウムからなる角筒形状のチャンバ2を有している。このチャンバ2は接地されており、GND電位に保持されている。
チャンバ2内の底部には絶縁材料からなる角板状の絶縁板3が設けられており、さらにこの絶縁板3の上に下部電極として機能するサセプタ5が設けられている。サセプタ5は、例えばアルミニウムからなり、その表面に酸化被膜(陽極酸化被膜)が形成されている。サセプタ5の上部の中央部には、被処理基板であるLCDガラス基板G(以下「基板G」と記す)が載置される柱状の突出部5aが上方に突出するように形成されており、この突出部5aの上面は基板Gを保持する保持面5bとなっている。
また、サセプタ5上面の突出部5aの周辺部および側面はセラミックス等からなる絶縁部材6によって囲まれており、サセプタ5の上面のうち実質的に保持面5bのみが露出するようになっている。突出部5aの保持面5bは、基板Gよりも小さい面積を有しており、基板Gが載置された際には、基板Gの外周部がはみ出た状態となり、保持面5b上に基板Gを保持した状態では、サセプタ5の上面には露出部分が存在せず、突出部5aの側面部5cがわずかに露出した状態となる。
サセプタ5には、高周波電力を供給するための給電線24が接続されており、この給電線24には整合器25および高周波電源26が接続されている。高周波電源26からは、例えば13.56MHzの高周波電力がサセプタ5に供給される。
サセプタ5の上方には、このサセプタ5と平行に対向するように、上部電極として機能するシャワーヘッド12が設けられている。シャワーヘッド12はチャンバ2の上壁に設けられた開口部2bの縁に沿ってチャンバ2の内部に配置された絶縁材料からなる角筒状の絶縁部材7に取り付けられている。シャワーヘッド12はサセプタ5とともに一対の平行平板電極を構成している。
チャンバ2とシャワーヘッド12とは、所定のインダクタンスを有する複数の銅板8によって電気的に接続されている。図2は銅板8の接続形態を示す概略平面図である。銅板8はチャンバ2の開口部2bの縁に沿って略等間隔で配置されており、シャワーヘッド12の電位分布が均一になるようになっている。また、銅板8の一端は、例えばネジによってシャワーヘッド12にネジ止めされ、他端はネジによってチャンバ2にネジ止めされている。これにより銅板8の脱着が容易であり、シャワーヘッド12と接地されたチャンバ2との間のインダクタンスの調整を容易に行うことができる。
シャワーヘッド12は内部空間13を有するとともに、サセプタ5との対向面に処理ガスを吐出する多数の吐出孔14が形成され、上面にガス導入口15が設けられている。このガス導入口15には、処理ガス供給管16が接続されており、処理ガス供給管16には、バルブ17およびマスフローコントローラ18を介して処理ガス供給源19が接続されている。処理ガス供給源19からは、エッチングのための処理ガスが供給される。処理ガスとしては、ハロゲン系のガス、酸素(O2)ガス、アルゴン(Ar)ガス等、通常この分野で用いられるガスを用いることができる。
前記チャンバ2の側壁底部には排気管20が接続されており、この排気管20には排気装置21が接続されている。排気装置21はターボ分子ポンプなどの真空ポンプを備えており、これによりチャンバ2内を所定の減圧雰囲気まで真空引き可能なように構成されている。また、チャンバ2の側壁には基板搬入出口22と、この基板搬入出口22を開閉するゲートバルブ23とが設けられており、このゲートバルブ23を開にした状態で基板Gが隣接するロードロック室(図示せず)との間で搬送されるようになっている。
上述した構造を有するプラズマエッチング装置1によれば、処理空間2a以外の空間でのプラズマの発生が抑制され、これによってチャンバ2の内部損傷や消耗が抑制される。
この理由は以下のように考えられる。つまり、図4に示した従来のプラズマエッチング装置100のようにシャワーヘッド102が直接に接地されている場合には、サセプタ103(カソード)とシャワーヘッド102(アノード)間の容量結合だけでなく、サセプタ103とチャンバ101との間の容量結合も強いために、サセプタ103とチャンバ101との間で高周波電界が生じ、これによってサセプタ103とシャワーヘッド102間の処理空間以外の空間でプラズマ(以下「異常プラズマ」という)が発生する。
しかし、プラズマエッチング装置1のように、シャワーヘッド12に適切な値のインダクタンスを有する銅板8を接続して、この銅板8を接地した場合には、プラズマの容量成分と銅板8のインダクタンス成分との間で直列共振が発生する。これによってサセプタ5とシャワーヘッド12との間のインピーダンスが、サセプタ5とチャンバ2との間のインピーダンスよりも小さくなり、サセプタ5とシャワーヘッド12との間の容量結合が強化されてプラズマは処理空間2aに閉じこめられ、異常プラズマ発生が抑制されるようになる。
このように異常プラズマの発生が抑制される場合には、安定放電電力値(異常プラズマが発生する最小の電力値)が大きくなり、所定の供給電力における異常プラズマの発生を抑制して、処理空間2aにプラズマを安定して発生させることができる。
図3は、銅板8の設置枚数と安定放電電力値との関係を示す説明図(グラフ)である。この関係を求めるに際して、最高出力が15kWの高周波電源26を用いている。銅板8が6枚以上の場合には、安定放電電力値は10kW〜12kWの範囲に収まっている。この値は従来のプラズマエッチング装置100の安定放電電力値と同等であり、例えば、出力12kWでのエッチング処理においては、異常プラズマの発生によって、チャンバ2の内部の損傷が進むことを示している。このような結果は、銅板8の配置数を多くした場合には、銅板8全体のインピーダンスが小さくなってインダクタンスも小さくなり、結果的に従来と同様にシャワーヘッド12を直接に接地した場合と同じ構成となることによると考えられる。
これに対して、銅板8が1枚〜5枚の範囲(インダクタンスが60〜10nHの範囲)では、15kWの安定放電電力値が得られており、例えば、出力12kWでも、異常プラズマを発生させることなく、処理空間2aに安定して高出力のプラズマを発生させることができることが確認された。
また、銅板8を設けずに、シャワーヘッド12を電気的にフロート状態とした場合にも、14.5kWの安定放電電力値が得られている。この場合にも、チャンバ2およびチャンバ2内に設けられた種々の接地された部品に対して、サセプタ5とシャワーヘッド12との間の容量結合が強化されるため、異常プラズマの発生が抑制されると考えられる。以上の結果から、銅板8のインダクタンス(合計値)は10nH以上とすることが好ましい。
ところで、図2には4本の銅板8が示されているが、図3に示される結果を考慮すれば、例えば、1枚の銅板の長さが長い場合や断面積が小さい場合等のように1本あたりのインピーダンスが大きい場合には、より多くの銅板を配置することができ、逆に1本あたりのインピーダンスが小さい場合には、配置することができる銅板の数は少なくなる。
次に、上記プラズマエッチング装置1における処理動作について説明する。最初に、被処理体である基板Gは、ゲートバルブ23が開放された後、図示しないロードロック室から基板搬入出口22を介してチャンバ2内へと搬入され、サセプタ5の上部の中央部に形成された突出部5aの保持面5bに保持される。この場合に、基板Gの受け渡しはサセプタ5の内部を挿通しサセプタ5から突出可能に設けられたリフターピン(図示せず)を介して行われる。その後、ゲートバルブ23が閉じられ、排気装置21によってチャンバ2内が所定の真空度まで真空引きされる。
その後、バルブ17が開放されて、処理ガス供給源19から処理ガスがマスフローコントローラ18によってその流量が調整されつつ、処理ガス供給管16、ガス導入口15を通ってシャワーヘッド12の内部空間13へ導入され、さらに吐出孔14を通って基板Gに対して均一に吐出され、チャンバ2内の圧力が所定の値に維持される。
この状態で高周波電源26から整合器25を介して高周波電力をサセプタ5に印加することによりサセプタ5とシャワーヘッド12との間の処理空間2aに高周波電界が生じ、処理ガスが解離してプラズマ化し、これにより基板Gにエッチング処理が施される。上述したように、エッチング処理時には異常プラズマの発生が抑制されるために、チャンバ2の内部損傷や消耗が抑制され、これによりチャンバ2の耐久性が高められる。また、異常プラズマの発生による基板Gの損傷や、異常プラズマによって消耗された部品等の成分による基板Gの汚染が回避される。
エッチング処理を施した後、高周波電源26からの高周波電力の印加を停止し、ゲートバルブ23が開放され、基板Gが基板搬入出口22を介してチャンバ2内から図示しないロードロック室へ搬出されることにより基板Gのエッチング処理が終了する。
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこのような形態に限定されるものではない。例えば、シャワーヘッド12とチャンバ2とを電気的に接続するインダクタとして、銅板8を使用した形態について説明したが、このような回路素子は、板材に限らず、線材や棒材であっても構わない。また、その素材は銅に限定されるものではなく、アルミニウム等の他の金属材料であってもよく、サーメット等の複合材料であってもよい。
上記説明においては、銅板8をシャワーヘッド12およびチャンバ2に対して脱着する手段としてネジを挙げたが、例えば、シャワーヘッド12とチャンバ2に雌型プラグを設け、銅板8の端部にこの雌型プラグに嵌め込む雄型プラグを設けて、これらを脱着する構成とすることもできる。また、シャワーヘッド12およびチャンバ2に銅板8を挟み込むクリップ部を設けて、このクリップ部を利用して銅板8の脱着を行うようにすることもできる。さらに、シャワーヘッド12とチャンバ2に溝を切っておき、銅板8の弾性を利用して銅板8をこれらの溝に挟み込んで固定することもできる。シャワーヘッド12とチャンバ2に直接溝を切らないで、溝がある導体をこれらに取り付けて銅板8を挟み込むようにしてもよい。なお、銅板8の一端は接地されているチャンバ2に接続しなければならないわけではなく、直接に接地してもよい。
本発明はエッチング装置に限らず、アッシング装置やCVD成膜装置等の種々のプラズマ処理装置に適用することが可能である。また、被処理基板はLCD用ガラス基板のような絶縁基板に限らず半導体ウエハのような導体の基板であってもよい。
1;プラズマエッチング装置
2;チャンバ
2a;処理空間
3;絶縁板
5;サセプタ(下部電極)
6;絶縁部材
7;絶縁部材
8;銅板
12;シャワーヘッド(上部電極)
19;処理ガス供給源
21;排気装置
26;高周波電源
G;ガラス基板
2;チャンバ
2a;処理空間
3;絶縁板
5;サセプタ(下部電極)
6;絶縁部材
7;絶縁部材
8;銅板
12;シャワーヘッド(上部電極)
19;処理ガス供給源
21;排気装置
26;高周波電源
G;ガラス基板
Claims (7)
- 被処理基板を収容する接地されたチャンバと、
前記チャンバ内に処理ガスを供給するガス供給手段と、
前記チャンバ内を排気する排気機構と、
前記チャンバ内に絶縁部材を介して設けられ、前記被処理基板を保持する下部電極と、
前記下部電極と対向して前記チャンバとの間に絶縁部材を介在させて前記チャンバと完全に絶縁された状態で前記チャンバ内に設けられた上部電極と、
前記上部電極と前記チャンバとの間にインダクタンスを発生させるために、前記上部電極と前記チャンバを接続するインダクタと、
前記下部電極に高周波電力を供給し、前記下部電極と前記上部電極との間の処理空間に前記処理ガスのプラズマを形成する高周波電源と、
を具備することを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記インダクタは、1以上の導電部材であることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記インダクタは、線状または棒状または板状の金属部材であることを特徴とする請求項2に記載のプラズマ処理装置。
- 前記金属部材は銅板であることを特徴とする請求項3に記載のプラズマ処理装置。
- 前記上部電極は、前記ガス供給手段に接続され、前記ガス供給手段から供給される処理ガスを前記チャンバ内に供給することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。
- 被処理基板を収容するチャンバと、
前記チャンバ内に処理ガスを供給するガス供給手段と、
前記チャンバ内を排気する排気機構と、
前記チャンバ内に絶縁物を介して設けられ、前記被処理基板を保持する下部電極と、
前記下部電極と対向するように前記チャンバ内に絶縁部材を介して設けられた上部電極と、
前記下部電極または前記上部電極に高周波電力を供給し、前記下部電極と前記上部電極との間の処理空間に前記処理ガスのプラズマを形成する高周波電源と、
10nH以上のインダクタンスを有し、前記下部電極および前記上部電極のうち前記高周波電源から高周波電力が供給されないものと接続された、インダクタのみにより接地される電流経路と、
を具備することを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記下部電極に前記高周波電源から高周波電力が供給されることを特徴とする請求項6に記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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JP (1) | JP2007096354A (ja) |
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2007
- 2007-01-09 JP JP2007001412A patent/JP2007096354A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100112 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100309 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100525 |