JP2007095579A - カーボンナノウォールを用いたフィールドエミッタ - Google Patents

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Abstract

【課題】フィールドエミッタの電子放出電界のしきい値を低下させること。
【解決手段】反応槽100内のマイクロヒータを有するサセプタ110にカーボンナノウォールを形成したシリコン基板(Sub)を載置し、反応槽100内を100℃の超臨界CO2で満たした。次にバルブ210により反応槽100と遮断及び接続可能な撹拌槽200にヘキサンに溶解したトリメチル(メチルシクロペンタジエニル)白金を入れ、超臨界CO2に溶解させた。次に撹拌槽200内の圧力を反応槽100内の圧力より大きくしてからバルブ210を開き、撹拌槽200内部の白金化合物を溶解した超臨界CO2を反応槽100に導入して、所定時間、シリコン基板(Sub)を150℃に加熱して白金を析出させた。このようにして、白金を担持したカーボンナノウォールフィールドエミッタを構成できる。
【選択図】図10

Description

本発明は金属を担持させたカーボンナノウォールを用いたフィールドエミッタに関する。特に、電子放出しきい値電圧を低下させたフィールドエミッタに関する。
本発明者は、カーボンナノウォールを開発し、非特許文献1の通り報告している。なおカーボンナノウォールとは、二次元的な広がりをもつカーボンナノ構造体である。カーボンナノウォールの典型例は、基材の表面からほぼ一定の方向に立ち上がった壁状の構造を有するカーボンナノ構造体である。なお、フラーレン(C60等)は0次元のカーボンナノ構造体とみることができ、カーボンナノチューブは一次元のカーボンナノ構造体とみることができる。
一方、カーボンナノチューブに関しては、下記特許文献に記載されているようにフィールドエミッタとしての応用が期待されている。
Appl. Phys. Lett., Vol. 23, p. 4708 (2004) 特開2002−170481 特開2002−140979 特開2001−110303 特開2002−234000
上記特許文献に記載のフィールドエミッタは、単にカーボンナノチューブを放射電極とするのみで、しきい値電圧は大きい。
一方、カーボンナノウォールに関しては、フィールドエミッタとしての研究開発はあまり成されていない。
本発明者らは、カーボンナノウォールに関して、電子の電界放出特性について研究を重ねた結果、カーボンナノウォールに金属を粒子として担持させると、電子放出のしきい値電圧が大幅に低下することを初めて発見した。
本発明は、この発見に基づいて成されたものであり、その目的は、フィールドエミッタのしきい値電圧を低下させることである。
請求項1に係る発明は、金属を粒子状体として担持させたカーボンナノウォールから成るフィールドエミッタである。また、請求項2の発明は、粒子状体は、その粒径が10nm以下であることを特徴とする請求項1に記載のフィールドエミッタである。また、請求項3の発明は、カーボンナノウォールは基板上に垂直方向に成長したものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のフィールドエミッタである。
また、請求項4の発明は、粒子状体は、カーボンナノウォールの2つの壁に挟まれた底部にも担持されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載のフィールドエミッタである。また、請求項5の発明は、粒子状体は、白金であることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載のフィールドエミッタである。さらに、請求項6の発明は、粒子状体は、予め基板に形成したカーボンナノウォールに、金属の化合物を超臨界流体に溶解した状態で接触処理させて、カーボンナノウォールに担持させたことを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか1項に記載のフィールドエミッタである。
カーボンナノウォールに金属を粒子状体として担持させることにより、金属を担持させない場合に比較して、カーボンナノウォールからの電子放出のしきい値電圧を5/12に低下させることができた。
カーボンナノウォールに金属の粒子状体を担持させる方法は、以下の通りである。本発明者らは、金属化合物を溶解した超臨界流体用いてカーボンナノウォールを処理すると、容易にカーボンナノウォールに金属を担持させることができることを発見した。超臨界流体は極性及び非極性の化合物を容易に溶解するので、金属を錯体又は化合物として超臨界流体に溶解させる。超臨界流体は、周知のように極めて狭い領域にも浸透するので、間隔が0.1μm程度のカーボンナノウォールの壁間にも浸透する。これによりカーボンナノウォール表面に金属錯体又は金属化合物が接触し、金属が遊離して単結晶化する。この金属の単結晶化の際には、カーボンナノウォールを加熱することが望ましい。この金属が遊離してカーボンナノウォールに析出する原因は、カーボンナノウォールの有する水素原子及び/又はフッ素原子やその他のハロゲン原子に置換したのち、加熱によって配位子が分解離脱する機構が考えられる。水素原子及び/又はフッ素原子は、カーボンナノウォールを形成する時の原料ガスに含まれている。しかし、カーボンナノウォールを形成した後に、水素原子及び/又はフッ素などのハロゲン原子のラジカルを照射することで、カーボンナノウォールの壁面に水素原子及び/又はフッ素などのハロゲン原子を配置させることもできる。これらの原子の密度より、担持させるべき金属原子の密度を制御することができる。また、カーボンナノウォールの底の部分にまで、これらの水素原子及び/又はフッ素などのハロゲン原子から成る置換促進原子を存在させることが可能となることから、カーボンナノウォールの底まで金属を担持させることが可能となる。
なお、水素原子及び/又はフッ素などのハロゲン原子のラジカルを照射することの他、形状を破壊することなく、これらの原子のイオン照射や化学反応により、水素原子及び/又はフッ素などのハロゲン原子をカーボンナノウォールの壁面に配置させることも可能である。
金属錯体又は金属化合物としては、所望の金属以外の構成成分がカーボンナノウォールに残留しないか、例えば加熱により容易に離脱する、又は炭化してカーボンナノウォール自体となるものが好ましい。ここにおいて、所望の金属以外に重元素を含まない、有機化合物を配位子とする、又は有機基のみを有する有機金属錯体又は有機金属化合物が好ましい。
金属としては白金、その他、Au,Ag,Rh,Ruなどの貴金属、Cu,Al,Co,Ni,Feなどの任意の金属を用いるのが望ましい。また、超臨界流体は、取扱いの容易な二酸化炭素を用いると簡便である。担持される金属の粒径は、カーボンナノウォールの壁間距離寄りも小さい100nm以下が好ましく、10nm以下がより好ましく、5nm以下が更に好ましい。
まず、本発明を適用するための、カーボンナノウォールの製造方法の一例について述べる。尚、本発明は任意の方法で形成されたカーボンナノウォールを用いたフィールドエミッタに適用可能であって、以下の製造方法で形成されたカーボンナノウォールフィールドエミッタへの適用に限定されるものではない。
図1はカーボンナノウォール(カーボンナノ構造体)製造装置の一例を示す構成図である。この装置1は、反応室10と、その反応室10内でプラズマを生じさせるプラズマ放電手段20と、反応室10に接続されたラジカル供給手段40とを備える。
プラズマ放電手段20は、略円板状の形状を有する第一電極22および第二電極24から成る平行平板型容量結合プラズマ(CCP)発生機構として構成されている。
第一電極(カソード)22には、マッチング回路(matching network)26を介して電源28が接続され、13.56MHzのRF波を発生させる。
第二電極(アノード)24は、反応室10内で第一電極22から離して配置される。両電極22,24の間隔は、例えば0.5〜10cm、約5cmとする。第二電極24は接地されている。カーボンナノウォールの製造時には、この第二電極24上に基板(基材)5を配置する。例えば、基材5のうちカーボンナノウォールを製造しようとする面が露出する(第一電極22に対向する)ようにして、第二電極24の表面上に基板5を配置する。第二電極24には、基材温度調節手段としてのヒータ25(例えばカーボンヒータ)が内蔵されている。
原料ガス32としてC26を、ラジカル源ガス36として水素ガス(H2)を、基板5として、厚さ約0.5mmの導電性のシリコン基板を用いた。なお、このシリコン基板5は触媒(金属触媒等)を実質的に含まない。
第二電極24上にシリコン基板5を、その表面が第一電極22側に向くようにしてセットした。原料導入口12から反応室10にC26(原料ガス)32を供給するとともに、ラジカル源導入口42から水素ガス(ラジカル源ガス)36を供給した。また、反応室10内のガスを排気口16から排気した。そして、反応室10内におけるC26の分圧が約20mTorr、H2の分圧が約80mTorr、全圧が約100mTorrとなるように、原料ガス32およびラジカル源ガス36の供給量(流量)ならびに排気条件を調節した。
この条件で原料ガス32を供給しながら、電源28から第一電極22に13.56MHz、100WのRF電力を入力し、反応室10内の原料ガス(C26)32にRF波を照射した。これにより原料ガス32をプラズマ化し、第一電極22と第二電極24との間にプラズマ雰囲気34を形成した。また、上記条件でラジカル源ガス36を供給しながら、電源58からコイル52に13.56MHz、50WのRF電力を入力し、ラジカル発生室40内のラジカル源ガス(H2)36にRF波を照射した。これにより生成したHラジカルを、ラジカル導入口14から反応室10内に導入した。このようにして、シリコン基板5の(100)面に高さ約1μmのカーボンナノ構造体を成長(堆積)させた。その間、必要に応じてヒータ25および図示しない冷却装置を用いることにより、基板5の温度を約500℃に保持した。
上述のように、シリコン基板に形成されたカーボンナノウォールに、次のようにして白金を担持させた。図2に示す通り、反応槽100内のマイクロヒータを有するサセプタ110にカーボンナノウォールを形成したシリコン基板(Sub)を載置し、反応槽100内を100℃の超臨界CO2で満たした。次にバルブ210により反応槽100と遮断及び接続可能な撹拌槽200にヘキサンに溶解したトリメチル(メチルシクロペンタジエニル)白金を入れ、超臨界CO2に溶解させた。次に撹拌槽200内の圧力を反応槽100内の圧力より大きくしてからバルブ210を開き、撹拌槽200内部の白金化合物を溶解した超臨界CO2を反応槽100に導入して、所定時間白金を析出させた。
ここにおいて、サセプタ100をマイクロヒータで150℃に加熱して30分間及び10分間で白金を析出させた場合と、マイクロヒータでの加熱を行わず、超臨界CO2の温度である100℃でそのまま30分間白金を析出させた場合について、XPS(X線光電子分光法)によるスペクトルを図3に示す。白金担持処理前(未処理CNW)は白金が全く検出されていないが、白金担持処理により白金が検出されることから、白金はカーボンナノウォールに担持されたことが理解できる。また、処理の際に、加熱無し30分、500℃加熱10分、500℃加熱30分の順に、白金の担持量が増加することかわかる。白金の担持割合は、加熱無し30分においては4.2%、150℃加熱10分では8.7%、150℃加熱30分では13.6%と計算された。
また、このようなカーボンナノウォールに担持された白金をTEM−EDX(透過電子顕微鏡−エネルギー分散型X線分光器)により、元素を特定しながら画像を解析したところ、粒径が2.5nm前後の白金の粒子が検出された。その写真を図4に示す。黒い斑点が担持された白金粒子である。このように、本発明により、カーボンナノウォールの0.1μmの間隔よりも十分小さい粒径の白金が担持されることが証明された。
また、上記の処理をしたカーボンナノォウールの表面のSEM像を撮像した結果、図5、図6に示す写真が得られた。粒径150nmの葡萄状の粒子群がウォールの上端面に析出しているのが分かる。この粒子の存在位置(図6におけるCの位置)と、葡萄状粒子群の存在しない位置(図6におけるB)において、TEM−EDXにより元素分析をした結果を図7、図8に示す。図7により葡萄状粒子は、CとFとから成り、Ptが存在しないことが理解される。また、葡萄状粒子群が存在しないところでは、図8から理解されるように、C原子のみが観測されていることが分かる。なお、Siはカーボンナノウォールを形成した基板の原子である。Ptの粒子は、2.5nm以下と非常に小さく微量であるために、EDXでは観測されなかった。しかしながら、XPSによると、確実に、図3に示すように、Ptの存在が確認された。このことから、カーボンナノウォールを形成した時に、F原子がウオールに存在し、このF原子に置換してPtがウォールに担持されると共に、CとFの化合物が表面に析出したものと思われる。また、本実施例で得られた白金の担持されたカーボンナノウォールのSEM像は、図9に示すものである。
以上のように、粒径が2.5nm前後の白金の粒子が分散性良くカーボンナノウォールに担持されていることが分かった。この粒径は、カーボンナノウォールのウォール間の間隔0.1〜0.3μmに比べて1/100程度に小さいので、ウォール間の底部まで、十分に白金が担持されている。また、白金が担持されている箇所には、F原子が存在しなかったことから、F原子が白金と置換したものと考えられる。すなわち、カーボンナノウォールに白金を担持する場合の置換元素となるものと考えられる。このことから、このF原子は、他のハロゲン原子やその他の原子でも良いと思われる。したがって、このハロゲン原子などの置換元素のカーボンナノウォールにおける分散密度を制御できれば、白金の担持密度を制御できると考えられる。置換元素の分散密度を制御する方法としては、ハロゲンラジカルの量を制御してカーボンナノウォールに照射する方法や、水素ラジカルを照射して、ハロゲン元素に置換して、そのハロゲン元素の密度を減少させる方法などがある。その他光照射、任意のプラズマその他の粒子処理を行ったのちに、超臨界流体によって金属を担持させても良い。
次に、このようにして形成されたカーボンナノウォールに先端に対して所定間隔を隔てて、陽極を設け、導電性のシリコン基板5との間に、電界を印加して、電圧−電流特性を測定した。印加電圧を電界に換算して、印加電界と放射電流との関係を図10に示す。曲線Aが白金を担持したカーボンナノウォールの電界−放射電流特性である。また、白金を担持させないカーボンナノウォールの電界−放射電流特性を曲線Bに示す。しきい値電圧は白金を担持させた場合には、約3.9V/μm、白金を担持させない場合が9.5V/μmで、5.5V/μmの低下が見られた。これは、白金を担持した場合のしきい値は、白金を担持しない場合のしきい値の5/12に低下したことを意味する。カーボンナノウォールにとって、白金の担持が電界放出にとって極めて有効であることが理解される。しきい値の低下のメカニズムは明らかでないが、担持させる金属は、白金以外にもしきい値の低下に有効な金属を使用し得る。
このカーボンナノウォールフィールドエミッタをディスプレイに用いる場合には、次のようにして製造すれば良い。図11の(a)に示すように、ガラス又は表面にシリコン酸化膜の形成されたシリコンから成る基板70の上に、y軸方向に平行にストライプ状のアルミニウムから成る陰極72を形成する。これは、一様にアルミニウムを蒸着した後、フォトレジストを塗布して、フォトリソグラフィによりエッチングして形成される。次に、(a)の基板の上に一様にカーボンナノウォール74を上記した方法で成長させ、上記した方法により、白金を担持させる(図11の(b))。次に、フォトレジストの塗布、フォトリソグラフィにより、陰極72上のカーボンナノウォール74だけを残して、他の領域のカーボンナノウォールを除去する(図11の(c))。
次に、一様に、シリコン酸化膜から成る絶縁膜76を堆積して、フォトレジストの塗布、フォトリソグラフィにより、所定領域に、円形の窓78を設けて、下のカーボンナノウォール74を露出させる(図11(d))。次に、一様にフォトレジストを塗布して、フォトリソグラフィにより、窓78の部分と、x軸方向に平行なゲート電極間部分を残して、他の領域のフォトレジストを除去する。次に、一様にアルミニウムから成るゲート電極を蒸着して、レジストを除去しする。これにより、窓78と、ゲート電極間部分以外のところに、x軸方向に平行にストライプ状にゲート電極80を形成する(図11(e))。これにより、y軸に平行に形成されたストライプ状の陰極72と、x軸に平行に形成されたストライプ状のゲート電極80とにより、格子電極が形成される。次に、蛍光体の塗布されたスクリーン82と、その全面に形成されたITOから成る陽極84とを、ゲート電極80の前方に設ける。このようにして、金属を担持したカーボンナノウォールをフィールドエミッタとするディスプレイを製造することができる。
実施例では、白金を例に挙げて説明したが、超臨界溶液とし得る金属(有機金属など)であれば、上記した考察は、その金属に対しても、成立すると考えられるので、本件発明における金属は、白金に限定されず、任意の金属でも良い。要するに、本件発明を用いて初めてアスペクト比が大きなカーボンナノウォールにおいても、その底部まで、一様に分散して金属を担持させることができ、そのように粒径10nm以下の金属を担持したカーボンナノウォールや、そのウォールの底部まで金属が担持できているカーボンナノウォールは、電子の電界放出のしきい値電界を大きく低下することができ、新規なフィールドエミッタである。また、このフィールドエミッタは、金属を担持したカーボンナノウォールであれば良く、陰極、ゲート電極、陽極の構成や配置は、任意であり、あらゆる構成のディスプレイに応用することができる。
上記実施例では撹拌槽と処理槽の2段構成の図2の処理装置を用いたが、これらを一体として用いても良い。また、図1のカーボンナノウォールの製造装置と図2の製造装置とを合体させた、図12のような構成の製造装置を用いても良い。尚、図12では、図1及び図2の構成部分と同一の機能を有する構成部分は同一の符号を付した。但し、図1の構成部分を流用する部分は加圧に耐えるものであるか適当な位置にバルブを設けて気密を保てるようにし、図2の構成部分を流用する部分は減圧に耐えるものであるか適当な位置にバルブを設けて気密を保てるようにしたものとする。
本発明は、金属を担持させたカーボンナノウォールフィールドエミッタを提供するものである。ディスプレイに用いることができる。
カーボンナノウォールの製造装置の一例を示す構成図。 本発明の具体的な一実施例に係る白金担持カーボンナノウォールフィールドエミッタの製造装置の構成図。 白金担持カーボンナノウォールフィールドエミッタのXPSによるスペクトル図。 本実施例の処理をしたカーボンナノウォールフィールドエミッタのTEM−EDXによる写真。 本実施例の処理をしたカーボンナノウォールフィールドエミッタのSEMによる写真。 図5のSEM像の葡萄状粒子領域内のC点と、その領域外のB点の位置を表示するための図。 SEMによる写真におけるC点のTEM−EDXによる測定結果。 SEMによる写真におけるB点のTEM−EDXによる測定結果。 本実施例の処理をしたカーボンナノウォールフィールドエミッタの上面のSEMによる写真。 白金を担持したカーボンナノウォールフィールドエミッタの電界−放射電流特性(A)と金属を担持しないカーボンナノウォールフィールドエミッタ電界−放射電流特性(B)を示した測定図。 本実施例の金属を担持したカーボンナノウォールフィールドエミッタを用いたディスプレイの製造方法を示した工程図。 図1及び図2の製造装置を一体化した製造装置の構成を示す構成図。
符号の説明
70:基板
72:陰極
74:カーボンナノウォール
76:絶縁膜
78:窓
80:ゲート電極
82:スクリーン
84:陽極
100:反応槽
210:バルブ
200:撹拌槽

Claims (6)

  1. 金属を粒子状体として担持させたカーボンナノウォールから成るフィールドエミッタ。
  2. 前記粒子状体は、その粒径が10nm以下であることを特徴とする請求項1に記載のフィールドエミッタ。
  3. 前記カーボンナノウォールは基板上に垂直方向に成長したものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のフィールドエミッタ。
  4. 前記粒子状体は、カーボンナノウォールの2つの壁に挟まれた底部にも担持されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載のフィールドエミッタ。
  5. 前記粒子状体は、白金であることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載のフィールドエミッタ。
  6. 前記粒子状体は、予め基板に形成したカーボンナノウォールに、前記金属の化合物を超臨界流体に溶解した状態で接触処理させて、カーボンナノウォールに担持させたことを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか1項に記載のフィールドエミッタ。
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