JP2007093859A - 液晶装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 開口率をより高めることで明るい表示が得られるFFS方式の液晶装置を提供する。
【解決手段】 本発明の液晶装置は、第1基板10の液晶層50側に画素電極11(第1電極)と共通電極17(第2電極)とが設けられ、画素電極11と共通電極17との間に生じる電界によって液晶層50が駆動される液晶装置であって、画素電極11と共通電極17とが第4層間絶縁膜27を介して対向配置され、第4層間絶縁膜27として比誘電率が7.5より大きい、例えば酸化ハフニウム等の高誘電率材料が用いられている。
【選択図】 図4
【解決手段】 本発明の液晶装置は、第1基板10の液晶層50側に画素電極11(第1電極)と共通電極17(第2電極)とが設けられ、画素電極11と共通電極17との間に生じる電界によって液晶層50が駆動される液晶装置であって、画素電極11と共通電極17とが第4層間絶縁膜27を介して対向配置され、第4層間絶縁膜27として比誘電率が7.5より大きい、例えば酸化ハフニウム等の高誘電率材料が用いられている。
【選択図】 図4
Description
本発明は、液晶装置および電子機器に関し、特に一つの基板上に一対の電極を形成して電界を発生させる方式(フリンジ・フィールド・スイッチング方式)の液晶装置に関するものである。
従来のTN(Twisted Nematic)方式などの液晶表示装置は、一対の基板間に液晶を封入した構成を有しており、各基板上の電極で基板面に垂直な方向に電界を印加することによって液晶分子の配向を制御し、光透過率を変調している。これに対し、液晶表示装置の広視野角化を図る一つの手段として、近年では液晶に印加する電界の方向を基板面に略平行な方向とし、この電界によって液晶を基板に略平行な面内で回転させる方式が知られている。この種の液晶表示装置では、一つの基板上に一対の電極を形成して電界を発生させる方式として、イン・プレイン・スイッチング(In-Plane Switching, 以下、IPSと略記する)方式、フリンジ・フィールド・スイッチング(Fringe-Field Switching, 以下、FFSと略記する)方式などが知られている。
FFS方式はIPS技術をさらに改良した技術であり、構造上異なるのは、IPSの場合は一対の櫛歯状電極が同層に形成されているのに対し、FFSの場合は一対の電極が異なる層に形成されている点である。すなわち、ベタ状電極の上方に層間絶縁膜を介して櫛歯状電極が積層されている点である。この電極構成の違いによって発生する電界の方向が若干変わり、IPSでの電界方向は電極が対向する横方向であるが、FFSでの電界方向は、電極が異なる層に形成されているため、横方向に加えて、特に電極の縁の近傍で基板面に垂直な方向にも強い電界成分を持っている。なお、下記の特許文献1は、電極形状はIPSの一種であるが、一対の電極が異なる層に形成されていることで電界方向はFFSと類似している。
その結果、通常のIPSでは電極間に位置する液晶分子が駆動されたとしても電極の直上に位置する液晶分子はほとんど駆動されないため、電極部分が表示に寄与できず、この部分が遮光膜で遮光されることで開口率が低下する。これに対して、FFSの場合、電極間に位置する液晶分子は勿論のこと、電極の直上に位置する液晶分子も駆動されやすいという特徴を持っている。したがって、FFSにおいては、電極を透明導電膜で形成すれば、電極の部分もある程度表示に寄与させることができ、同じ条件のIPSに比べて開口率を大きくできるという利点を有している。
特開2003−15146号公報
このように、液晶表示装置の広視野角化を図る手段としては上記の方式の採用が有効である。その一方、上記の方式の欠点は、画素の内部に櫛歯状電極が配置されるため、画素内に表示に寄与できない部分ができてしまうことである。その結果、開口率が低下し、明るい表示が実現しにくくなる。上述したように、FFS方式ではIPS方式に比べて開口率を大きくできる可能性を持っているが、FFS方式においても開口率をさらに高め、さらに明るい表示を得ることが求められている。また、FFS方式の場合、一対の電極間に層間絶縁膜が介在しているため、層間絶縁膜の持つ光吸収特性によっては光の透過率が低下する、透過光が色づくことにより表示の色純度が低下する、等の問題点が生じていた。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、開口率をより高めることで明るい表示が得られるFFS方式の液晶装置を提供することを目的とする。さらには電極間の層間絶縁膜に起因する透過率の低下、色純度の低下等を抑制し得る液晶装置を提供することを目的とする。また、この種の液晶装置の採用により表示品位の高い液晶表示部を備えた電子機器の提供を目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明の液晶装置は、液晶層を挟持して対向配置された第1基板と第2基板とを有し、前記第1基板の前記液晶層側には第1電極と第2電極とが設けられ、前記第1電極と前記第2電極との間に生じる電界によって前記液晶層が駆動される液晶装置であって、前記第1電極と前記第2電極とが層間絶縁膜の上層側と下層側にそれぞれ配置され、前記層間絶縁膜として比誘電率が7.5より大きい高誘電率材料が用いられたことを特徴とする。
従来、例えば特許文献1に記載されているように、横電界方式の液晶装置における一対の電極間の層間絶縁膜にはシリコン窒化膜が用いられることが多かった。これに対して、本発明者は、シリコン窒化膜の持つ比誘電率(ε=7.5)よりも大きい比誘電率を持つ高誘電率材料を用いることで開口率を向上できることに思い至った。すなわち、層間絶縁膜とこれを挟持する第1電極、第2電極とによって構成される容量は設計上、所定の容量値を満足する必要がある。ここで、所定の容量値を得ようとしたとき、層間絶縁膜の膜厚が同じであれば、層間絶縁膜の比誘電率が大きい程、容量部の面積が小さくて済むことになる。容量部の面積が小さいことは第1電極と第2電極の対向面積が小さいことと等価であるから、層間絶縁膜にシリコン窒化膜を用いた場合よりも第1電極、第2電極の少なくともいずれか一方の面積を小さくすることができる。よって、液晶分子が駆動されにくい電極直上の領域を従来よりも狭くすることができ、開口率を向上させることができる。
また、前記高誘電率材料が酸化ハフニウムからなることが望ましい。
窒化シリコンの比誘電率が7.5であるのに対し、酸化ハフニウムの比誘電率は15〜20である。したがって、酸化ハフニウムを用いた場合、比誘電率が窒化シリコンの2倍以上あることから、第1電極または第2電極の面積を1/2以下にすることができ、開口率を十分に上げることができる。
窒化シリコンの比誘電率が7.5であるのに対し、酸化ハフニウムの比誘電率は15〜20である。したがって、酸化ハフニウムを用いた場合、比誘電率が窒化シリコンの2倍以上あることから、第1電極または第2電極の面積を1/2以下にすることができ、開口率を十分に上げることができる。
また、窒化シリコンは青色光の波長域に光吸収性を持ち、窒化シリコンを透過した光は黄色味がかってしまう。これに対して、酸化ハフニウムは光の全波長にわたって光吸収率が低い特性を持っており、可視光にとって極めて透明性の高い材料である。よって、酸化ハフニウムを使用することで明るい表示が得られるとともに、表示の色純度を向上させることができる。さらに、酸化ハフニウムを用いた場合、リーク電流を大幅に低減でき、消費電力が低減される、あるいは、熱的に安定した膜であり、製造プロセスのマージンが広がる等の効果が得られる。
また、前記第1電極および前記第2電極の少なくともいずれか一方は、複数の帯状の電極部が所定の間隔をおいて配置された構造を有することが望ましい。
複数の帯状の電極部が所定の間隔をおいて配置された電極構造を用いた場合、開口率が向上するとともに、液晶層の広い領域にわたって十分に電界を印加させることができる。
複数の帯状の電極部が所定の間隔をおいて配置された電極構造を用いた場合、開口率が向上するとともに、液晶層の広い領域にわたって十分に電界を印加させることができる。
本発明の電子機器は、上記本発明の液晶装置を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、本発明の液晶装置の採用により表示が明るく、色純度が高い液晶表示部を備えた電子機器を実現することができる。
本発明によれば、本発明の液晶装置の採用により表示が明るく、色純度が高い液晶表示部を備えた電子機器を実現することができる。
[液晶表示装置の構成]
以下、本発明の一実施の形態を図1〜図5を参照して説明する。
本実施形態では、薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor, 以下、TFTと略記する)を画素スイッチング素子として用いたTFTアクティブマトリクス型、FFS方式の透過型液晶表示装置(液晶装置)の例を挙げて説明する。
図1は本実施形態の液晶表示装置を各構成要素とともに対向基板の側から見た平面図、図2は図1のH−H’線に沿う断面図、図3は同液晶表示装置の各画素の拡大平面図、図4は図3のA−A’線に沿う同液晶表示装置の断面図、図5は同液晶表示装置の製造プロセスを示す工程断面図、である。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
以下、本発明の一実施の形態を図1〜図5を参照して説明する。
本実施形態では、薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor, 以下、TFTと略記する)を画素スイッチング素子として用いたTFTアクティブマトリクス型、FFS方式の透過型液晶表示装置(液晶装置)の例を挙げて説明する。
図1は本実施形態の液晶表示装置を各構成要素とともに対向基板の側から見た平面図、図2は図1のH−H’線に沿う断面図、図3は同液晶表示装置の各画素の拡大平面図、図4は図3のA−A’線に沿う同液晶表示装置の断面図、図5は同液晶表示装置の製造プロセスを示す工程断面図、である。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
図1および図2に示すように、本実施形態の液晶表示装置100は、TFTアレイ基板10(第1基板)と対向基板20(第2基板)とがシール材52によって貼り合わされ、このシール材52によって区画された領域内に液晶層50が封入されている。液晶層50は、正の誘電率異方性を有する液晶から構成されている。シール材52の形成領域の内側の領域には、遮光性材料からなる遮光膜(周辺見切り)53が形成されている。シール材52の外側の周辺回路領域には、データ線駆動回路201および外部回路実装端子202がTFTアレイ基板10の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する2辺に沿って走査線駆動回路104が形成されている。TFTアレイ基板10の残る一辺には、表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路104の間を接続するための複数の配線105が設けられている。また、対向基板20の角部においては、TFTアレイ基板10と対向基板20との間で電気的導通をとるための基板間導通材106が配設されている。
液晶表示装置100の表示領域内には、複数の画素がマトリクス状に配置されている。各画素の構成は図3に示すようになっている。走査線1および容量線2が水平方向(図3における横方向)に延在するとともに、データ線3が垂直方向(図3における縦方向)に延在し、これら走査線1、容量線2とデータ線3とに四方を囲まれた領域が1つの画素領域を構成している。多結晶シリコン膜からなる半導体層4が、データ線3と走査線1の交差点の近傍でU字状に形成されている。半導体層4の両端にはコンタクトホール5,6が形成されており、一方のコンタクトホール5はデータ線3と半導体層4のソース領域とを電気的に接続するソースコンタクトホールであり、他方のコンタクトホール6は半導体層4のドレイン領域とドレイン電極7とを電気的に接続するドレインコンタクトホールである。ドレイン電極7上のドレインコンタクトホール6が設けられた側と反対側には、ドレイン電極7と後述する画素電極11とを電気的に接続するための画素コンタクトホール12が形成されている。
本実施の形態におけるTFT13は、U字状の半導体層4が走査線1と交差しており、半導体層4と走査線1が2箇所で交差しているため、1つの半導体層上に2つのゲートを有するTFT、いわゆるデュアルゲート型TFTを構成している。また、容量線2と一部重なる位置に、ドレイン電極7と同じ材料で形成された容量電極14が形成されている。容量電極14の一端には、当該容量電極14と容量線2とを電気的に接続するためのコンタクトホール15が形成されている。容量電極14と後述する画素電極11との重なり部分では、層間絶縁膜を介して対向配置された容量電極14と画素電極11とから蓄積容量部16が形成される。
画素電極11(第1電極)は、例えばインジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide, 以下、ITOと略記する)等の材料により形成され、1つの画素領域に対応して矩形状にパターニングされている。一方、共通電極17(第2電極)は、例えばITO等の材料により形成され、複数の画素がマトリクス状に配置された表示領域全体にわたって形成されている。また、共通電極17は、画素電極11との重なり部分においてスリット状の開口部17aを有しており、隣接する開口部17aと開口部17aとの間が帯状の電極部17bを構成する。
次に、液晶表示装置100の断面構造について説明する。
本実施形態の液晶表示装置100は、図4に示すように、ガラス、石英、プラスチック等の透明基板21,22からなる第1基板10(図4における下側基板)、第2基板20(図4における上側基板)を有している。本実施形態では、第1基板10はTFTアレイ基板、第2基板20は対向基板であり、これら基板間に液晶層50が挟持されている。第1基板10を構成する透明基板21上に多結晶シリコンからなる半導体層4が設けられ、この半導体層4を覆うようにシリコン酸化膜等からなるゲート絶縁膜23が形成されている。半導体層4は各画素電極11をスイッチング制御するTFT13を構成し、TFT13は、モリブデン等からなる走査線1で構成されるゲート電極、当該ゲート電極1からの電界によりチャネルが形成される半導体層4のチャネル領域4c、ゲート電極1と半導体層4とを絶縁するゲート絶縁膜23、アルミニウム等からなるドレイン電極7、半導体層のソース領域4sおよびドレイン領域4dを備えている。
本実施形態の液晶表示装置100は、図4に示すように、ガラス、石英、プラスチック等の透明基板21,22からなる第1基板10(図4における下側基板)、第2基板20(図4における上側基板)を有している。本実施形態では、第1基板10はTFTアレイ基板、第2基板20は対向基板であり、これら基板間に液晶層50が挟持されている。第1基板10を構成する透明基板21上に多結晶シリコンからなる半導体層4が設けられ、この半導体層4を覆うようにシリコン酸化膜等からなるゲート絶縁膜23が形成されている。半導体層4は各画素電極11をスイッチング制御するTFT13を構成し、TFT13は、モリブデン等からなる走査線1で構成されるゲート電極、当該ゲート電極1からの電界によりチャネルが形成される半導体層4のチャネル領域4c、ゲート電極1と半導体層4とを絶縁するゲート絶縁膜23、アルミニウム等からなるドレイン電極7、半導体層のソース領域4sおよびドレイン領域4dを備えている。
また、第1基板10上には、ソース領域4sへ通じるソースコンタクトホール5、ドレイン領域4dへ通じるドレインコンタクトホール6が各々形成されたシリコン酸化膜からなる第1層間絶縁膜24が形成されている。つまり、データ線3は、第1層間絶縁膜24を貫通するソースコンタクトホール5を介して半導体層4のソース領域4sに電気的に接続されており、ドレイン電極7は、第1層間絶縁膜24を貫通するドレインコンタクトホール6を介して半導体層4のドレイン領域4dに電気的に接続されている。さらに、第1層間絶縁膜24上にはデータ線3と同一材料からなるドレイン電極7が形成され、ドレイン電極7へ通じる画素コンタクトホール12が形成された第2層間絶縁膜25、第3層間絶縁膜26が順次形成されている。第2層間絶縁膜25はシリコン酸化膜、第3層間絶縁膜26はアクリル樹脂から構成され、特に第3層間絶縁膜26は下地の段差を平坦化するための平坦化膜として機能する。
第3層間絶縁膜26上に、ITO等の透明導電膜からなる画素電極11が形成されている。以上の構成により、画素電極11は、ドレイン電極7を中継層として半導体層4のドレイン領域4dと電気的に接続されることになる。画素電極11上を含む第3層間絶縁膜26上には、シリコン窒化膜の比誘電率(7.5)より大きい15〜20程度の比誘電率を持つ酸化ハフニウム等の高誘電率材料からなる第4層間絶縁膜27が形成されている。酸化ハフニウムを用いた場合、第4層間絶縁膜27の膜厚は5〜60nm程度でよい。第4層間絶縁膜27の材料には、酸化ハフニウム以外にも例えば窒素添加ハフニウムシリケート、酸化タンタル、酸化ジルコニウム等を用いることができる。ここで用いる材料は可視光の全波長域にわたって光透過率が高いことが望ましい。第4層間絶縁膜27上には、スリット状の開口部17aと帯状の電極部17bを有するITO等の透明導電膜からなる共通電極17が全面に形成されている。第1基板10の最上層の液晶層50に接する面にはポリイミド等からなる配向膜28が設けられている。
他方、第2基板20側は、透明基板22上にカラーフィルターを構成する赤(R)、緑(G)、青(B)のいずれかの色材層31が各画素毎に形成されている。また、色材層31を保護するとともに色材層31による段差を平坦化するためのオーバーコート層32が形成され、オーバーコート層32上に第1基板側と同様の配向膜33が形成されている。
[液晶表示装置の製造方法]
次に、上記の構成の液晶表示装置100のうち、特に第1基板10の製造プロセスについて図5を用いて説明する。
まず最初に、図5(a)に示すように、ガラス、石英、プラスチック等の透明基板21を準備し、図5(b)に示すように、膜厚40nm程度の非晶質シリコン膜をCVD法等により成膜し、この非晶質シリコン膜を周知のフォトリソグラフィー、エッチング法によりパターニングして半導体層4とする。なお、非晶質シリコン膜を成膜した後、レーザアニール等を施して再結晶化させることによって多結晶シリコン膜とすることができる。
次に、上記の構成の液晶表示装置100のうち、特に第1基板10の製造プロセスについて図5を用いて説明する。
まず最初に、図5(a)に示すように、ガラス、石英、プラスチック等の透明基板21を準備し、図5(b)に示すように、膜厚40nm程度の非晶質シリコン膜をCVD法等により成膜し、この非晶質シリコン膜を周知のフォトリソグラフィー、エッチング法によりパターニングして半導体層4とする。なお、非晶質シリコン膜を成膜した後、レーザアニール等を施して再結晶化させることによって多結晶シリコン膜とすることができる。
次に、図5(c)に示すように、膜厚75nm程度のシリコン酸化膜をCVD法等により基板全面に成膜し、ゲート絶縁膜23とする。
次に、図5(d)に示すように、膜厚300nm程度のモリブデン膜をスパッタ法等により基板全面に成膜した後、このモリブデン膜を周知のフォトリソグラフィー、エッチング法によりパターニングして走査線1(ゲート電極)を形成する。このとき、図示しない容量線を同時に形成する。
次に、図5(d)に示すように、膜厚300nm程度のモリブデン膜をスパッタ法等により基板全面に成膜した後、このモリブデン膜を周知のフォトリソグラフィー、エッチング法によりパターニングして走査線1(ゲート電極)を形成する。このとき、図示しない容量線を同時に形成する。
次に、図5(e)に示すように、シリコン酸化膜をCVD法等により基板全面に成膜し、第1層間絶縁膜24とする。その後、周知のフォトリソグラフィー、エッチング法により第1層間絶縁膜24、ゲート絶縁膜23を貫通して半導体層4のソース領域4s、ドレイン領域4dに達するソースコンタクトホール5、ドレインコンタクトホール6をそれぞれ形成する。その後、膜厚500nm程度のアルミニウム膜をスパッタ法等により基板全面に成膜した後、このアルミニウム膜を周知のフォトリソグラフィー、エッチング法によりパターニングしてデータ線3、ドレイン電極7、容量電極14(図5では図示しない)をそれぞれ形成する。
次に、図5(f)に示すように、膜厚200nm程度のシリコン酸化膜をCVD法等により基板全面に成膜して第2層間絶縁膜25を形成し、次いで、膜厚1μm程度のアクリル樹脂膜を基板全面に塗布、硬化させて第3層間絶縁膜26を形成する。
次に、図5(g)に示すように、周知のフォトリソグラフィー、エッチング法により第3層間絶縁膜26、第2層間絶縁膜25を貫通してドレイン電極7に達する画素コンタクトホール12を形成する。その後、膜厚75nm程度のITO膜をスパッタ法等により基板全面に成膜し、このITO膜を周知のフォトリソグラフィー、エッチング法によりパターニングして画素電極11を形成する。
次に、図5(g)に示すように、周知のフォトリソグラフィー、エッチング法により第3層間絶縁膜26、第2層間絶縁膜25を貫通してドレイン電極7に達する画素コンタクトホール12を形成する。その後、膜厚75nm程度のITO膜をスパッタ法等により基板全面に成膜し、このITO膜を周知のフォトリソグラフィー、エッチング法によりパターニングして画素電極11を形成する。
次に、図5(h)に示すように、膜厚5〜60nm程度の酸化ハフニウム膜をスパッタ法等により基板全面に成膜して第4層間絶縁膜27を形成する。
次に、図5(i)に示すように、膜厚75nm程度のITO膜をスパッタ法等により基板全面に成膜し、このITO膜を周知のフォトリソグラフィー、エッチング法によりパターニングして共通電極17を形成する。
その後、図示しないが、基板全面にポリイミド膜を成膜し、ラビング処理を施すことによって配向膜28を形成する。
以上の工程を経て、TFTアレイ基板である第1基板10が完成する。
次に、図5(i)に示すように、膜厚75nm程度のITO膜をスパッタ法等により基板全面に成膜し、このITO膜を周知のフォトリソグラフィー、エッチング法によりパターニングして共通電極17を形成する。
その後、図示しないが、基板全面にポリイミド膜を成膜し、ラビング処理を施すことによって配向膜28を形成する。
以上の工程を経て、TFTアレイ基板である第1基板10が完成する。
画素電極11、共通電極17とこれらの間の第4層間絶縁膜27で構成される容量は設計上、所定の容量値を満足する必要がある。本実施形態においては、第4層間絶縁膜27の材料として比誘電率が15〜20程度の酸化ハフニウムを用いているため、比誘電率が7.5のシリコン窒化膜を用いた場合よりも画素電極11と共通電極17との対向面積、すなわち、共通電極17の帯状の電極部17bの幅(図3,図4における符号W)を狭くすることができる。よって、液晶分子が駆動されにくい電極直上の領域を従来よりも狭くすることができ、開口率を向上させることができる。
また、シリコン窒化膜は青色光の波長域に光吸収性を持ち、シリコン窒化膜を透過した光は黄色味がかってしまう。これに対して、酸化ハフニウムは光の全波長にわたって光吸収率が低い特性を持っており、可視光にとって極めて透明性の高い材料である。よって、本実施形態のように、第4層間絶縁膜27の材料に酸化ハフニウムを使用することで明るい表示が得られるとともに、表示の色純度を向上させることができる。
[電子機器]
以下、本発明の電子機器の一実施形態を図6を用いて説明する。
図6は上記実施形態の液晶表示装置を備えた携帯電話機の斜視図である。同図に示すように、携帯電話機1300は、複数の操作ボタン1302、受話口1303、送話口1304とともに、上記実施形態の液晶表示装置からなる表示部1301を備えている。
本実施形態によれば、上記実施形態の液晶表示装置が備えられたことで明るく、色純度の高い表示が可能な液晶表示部を備えた電子機器を実現することができる。
以下、本発明の電子機器の一実施形態を図6を用いて説明する。
図6は上記実施形態の液晶表示装置を備えた携帯電話機の斜視図である。同図に示すように、携帯電話機1300は、複数の操作ボタン1302、受話口1303、送話口1304とともに、上記実施形態の液晶表示装置からなる表示部1301を備えている。
本実施形態によれば、上記実施形態の液晶表示装置が備えられたことで明るく、色純度の高い表示が可能な液晶表示部を備えた電子機器を実現することができる。
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えばTFTアレイ基板上の各配線、各電極等のパターン形状、材料、膜厚等の具体的な構成については上記実施の形態に限ることなく、適宜変更が可能である。上記実施形態では、下層側にTFTに接続した矩形状の画素電極、上層側にスリット状の開口部を有する共通電極を配置したが、例えば下層側に共通電極、上層側にTFTに接続した櫛歯状の画素電極を配置する構成でも良い。また、画素スイッチング素子としてTFTを用いたものに限らず、薄膜ダイオード(Thin Film Diode)を用いた液晶表示装置に本発明を適用することも可能である。また、透過型液晶表示装置に限らず、反射型、半透過反射型の液晶表示装置に本発明を適用することも可能である。
10…第1基板(TFTアレイ基板)、11…画素電極(第1電極)、17…共通電極(第2電極)、17a…(共通電極の)開口部、17b…(共通電極の)電極部、20…第2基板(対向基板)、27…第4層間絶縁膜(層間絶縁膜)、50…液晶層、100…液晶表示装置
Claims (4)
- 液晶層を挟持して対向配置された第1基板と第2基板とを有し、前記第1基板の前記液晶層側には第1電極と第2電極とが設けられ、前記第1電極と前記第2電極との間に生じる電界によって前記液晶層が駆動される液晶装置であって、
前記第1電極と前記第2電極とが層間絶縁膜を介して対向配置され、前記層間絶縁膜として比誘電率が7.5より大きい高誘電率材料が用いられたことを特徴とする液晶装置。 - 前記高誘電率材料が酸化ハフニウムからなることを特徴とする請求項1に記載の液晶装置。
- 前記第1電極および前記第2電極の少なくともいずれか一方は、複数の帯状の電極部が所定の間隔をおいて配置された構造を有することを特徴とする請求項1または2に記載の液晶装置。
- 請求項1ないし3のいずれか一項に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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