JP2007093670A - バンク形成方法、カラーフィルタ基板の製造方法、有機el装置の製造方法、配線パターンの形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 所定の基板上に現像液を浸透する犠牲層を形成する犠牲層形成工程と、上記犠牲層上にフォトレジストからなるバンク層を形成するバンク層形成工程と、上記バンク層をマスクを介して露光する露光工程と、上記露光工程後の上記バンク層を現像液によって現像する現像工程とを有する。
【選択図】 図1
Description
この液滴吐出法によれば、材料を必要な箇所に必要なだけ配置することができるため、材料使用量の削減や形成時間の短縮化を図ることができる。
そこで、例えば、プラズマ処理によって、バンク間の親液性を高めたり(特許文献1)、バンクに撥液性を与えたりすることによって、液体が確実にバンク間においてのみ濡れ広がらせる技術が提案されている。
これは、バンクを形成する際に用いられるフォトリソグラフィー法の現像工程に問題があるものと考えられる。より詳細には、現像工程において用いられる現像液がバンク層の厚み方向に浸透しにくいために、結果として現像部の基板面にレジスト残渣を生じたり、形成されるバンクの断面形状がバンク上面から基板面に向けて幅の広がったテーパー状となるためと考えられる。すなわち、フォトリソグラフィー法における現像性が悪いことが原因と考えられる。
ここで、本発明のバンク形成方法においては、バンク層と基板との間に犠牲層が形成されているため、現像工程において、基板面にまで達した現像液が犠牲層に浸透し、基板側からバンク層を現像する。このため、基板面にレジスト残渣を生じることがなく、バンクの断面形状がテーパー状になることも抑止することができ、エッジの立ったバンクを形成することができる。
したがって、本発明のバンク形成方法によれば、フォトリソグラフィー法の現像工程における現像性を向上させることが可能となる。
また、上記犠牲層は、酸化物を含んでなる微粒子とが少なくとも1種以上混合されて形成されているという構成を採用することもできる。
このような構成を採用することによって、現像工程において、第2のバンク層も現像されるため、2層バンクを形成することができる。
また、本発明の有機EL装置の製造方法においては、本発明のバンク形成方法によってバンクが形成されることを特徴とする。
また、本発明の配線パターン形成方法においては、本発明のバンク形成方法によってバンクが形成されることを特徴とする。
したがって、バンク間に均一な機能を発揮する機能層(カラーフィルタ基板の製造方法においてはカラーフィルタ、有機EL装置の製造方法においては有機機能層、配線パターンの形成方法においては配線層)が形成されたカラーフィルタ基板、有機機能層、配線パターンを製造することができる。
なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
図1は、本実施形態のバンク形成方法によって形成されたバンク1を備える基板Pの断面を模式的に示した図である。
この図に示すように、基板Pは、その上面P1にバンク1が形成された構成を有しており、基板Pの上面P1とバンク1との間には犠牲層2が形成されている。なお、基板Pとしては、特に限定されるものではないが、例えば、絶縁性を有する透明基板、半透明基板、不透明基板等の種々の基板を用いることができる。また、犠牲層2は、フォトリソグラフィー法の現像工程における現像液を浸透する機能を有しており、本実施形態においては、チタンの酸化物である二酸化チタンによって形成されている。
そして、図に示すように、本実施形態のバンク形成方法によって形成されたバンク1は、そのエッジ11が立ったものとなっており、現像性が良い状態において形成されている。
具体的には、二酸化チタン微粒子を溶媒に分散させ、この溶液を基板P上に配置した後、溶媒を揮発あるいは蒸発させることによって、犠牲層2が形成される。
具体的には、スピンコート法等の所定の方法によって、フォトレジスト材料を基板P上に配置することによって、バンク層10が形成される。
ここで、本実施形態のバンク形成方法においては、犠牲層形成工程において、バンク層10と基板Pの上面P1との間に犠牲層2が形成されている。この犠牲層2は、上述のように現像液が浸透するものである。このため、図5に示すように、基板Pの上面P1にまで達した現像液Xが犠牲層2に浸透し、基板P側からバンク層10を現像する。この結果、バンク層10が厚み方向に沿ってエッチングされる。したがって、図1に示すように、バンク1の断面形状がテーパー状になることを抑止することができ、エッジの立ったバンクを形成することができる。また、犠牲層2として透明な二酸化チタン微粒子を採用しているため、犠牲層2が基板Pの上面P1に残っていても、そのまま利用することが可能である。
このように、本実施形態のバンク形成方法によれば、フォトリソグラフィー法の現像工程における現像性を向上させることが可能となる。
また、バンク1,1間に露出した基板Pの上面P1の親液性をO2プラズマによるアッシング処理等によって高める処理を行っても良い。これによって、バンク1,1間に液体材料を配置した場合の液体材料の濡れ拡がり性を高めることができる。
この図に示すように、本実施形態のバンク形成方法によれば、図6に示すような2層バンク3,4を形成する場合であっても、そのエッジ31,41を立ったものとすることができる。
続いて、マスクを介してバンク層40を露光し、その後、現像液によって現像する。ここで、本実施形態のバンク形成方法においては、バンク層30と基板Pの上面P1との間に犠牲層2が形成されている。このため、基板Pの上面P1にまで達した現像液が犠牲層2に浸透し、基板P側からバンク層30を現像する。この結果、バンク層30,40が厚み方向に沿ってエッチングされる。したがって、図6に示すように、バンク3,4の断面形状が逆テーパー状になることを抑止することができ、エッジの立ったバンクを形成することができる。
次に、上記実施形態のバンク形成方法を用いたカラーフィルタ基板の製造方法、有機EL装置の製造方法、配線パターンの形成方法について説明する。なお、本実施形態のカラーフィルタ基板の製造方法、有機EL装置の製造方法、配線パターンの形成方法においては、上記実施形態のバンク形成方法によって形成されたバンク間に液体材料を液滴吐出法によって吐出配置する点において共通している。このため、まず、液体材料を液滴吐出法によって吐出配置する液滴吐出装置について説明する。
図8は、液滴吐出装置IJの概略構成を示す斜視図である。
液滴吐出装置IJは、液滴吐出ヘッド100と、X軸方向駆動軸6と、Y軸方向ガイド軸5と、制御装置CONTと、ステージ7と、クリーニング機構8と、基台9と、ヒータ15とを備えている。
ステージ7は、この液滴吐出装置IJによりインク(液体材料)を設けられる基板Pを支持するものであって、基板Pを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。
図10において、液体材料を収容する液体室21に隣接してピエゾ素子22が設置されている。液体室21には、液体材料を収容する材料タンクを含む液体材料供給系23を介して液体材料が供給される。ピエゾ素子22は駆動回路24に接続されており、この駆動回路24を介してピエゾ素子22に電圧を印加し、ピエゾ素子22を変形させることにより、液体室21が変形し、ノズル25から液体材料が吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子22の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子22の歪み速度が制御される。
なお、液滴吐出方式としては、液体材料を加熱し発生した泡(バブル)により液体材料を吐出させるバブル(サーマル)方式でも採用可能であるが、ピエゾ方式による液滴吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
続いて、上記実施形態のバンク形成方法及び上述の液滴吐出装置を用いたカラーフィルタ基板の製造方法について説明する。
ここで、本実施形態のカラーフィルタ基板の製造方法においては、上記実施形態のバンク形成方法によってバンク706を形成している。このため、フォトリソグラフィー法の現像工程における現像性が向上されており、バンク706,706間にバンク形成材料の残渣がなく、エッジの立ったバンク706となっている。したがって、膜厚の均一な着色層703が形成される。
そして、以上の工程によって、カラーフィルタ基板が製造される。
続いて、上記実施形態のバンク形成方法及び上述の液滴吐出装置を用いた有機EL(エレクトロルミネッセンス)装置の製造方法について説明する。
ここで、本実施形態の有機EL装置の製造方法においては、上記実施形態のバンク形成方法によってバンク806を形成している。このため、フォトリソグラフィー法の現像工程における現像性が向上されており、バンク806,806間にバンク形成材料の残渣がなく、エッジの立ったバンク806となっている。したがって、膜厚の均一な有機機能層830が形成される。
続いて、上記実施形態のバンク形成方法及び上述の液滴吐出装置を用いた配線パターンの形成方法について説明する。
そして、上述した液滴吐出装置によって、図22に示すように、配線パターン材料920をバンク906,906間に吐出配置し、その後、焼成することによって、図23に示すように、配線パターン910が得られる。
Claims (7)
- 所定の基板上に現像液を浸透する犠牲層を形成する犠牲層形成工程と、
前記犠牲層上にフォトレジストからなるバンク層を形成するバンク層形成工程と、
前記バンク層をマスクを介して露光する露光工程と、
前記露光工程後の前記バンク層を現像液によって現像する現像工程と
を有することを特徴とするバンク形成方法。 - 前記犠牲層は、酸化物からなる微粒子によって形成されていることを特徴とする請求項1記載のバンク形成方法。
- 前記酸化物からなる微粒子は、ケイ素、亜鉛、スズ、ストロンチウム、タングステン、チタン、ビスマス、及び鉄から選択される1種以上の物質の酸化物であることを特徴とする請求項2記載のバンク形成方法。
- 前記バンク層と前記犠牲層との間に第2のバンク層を形成する工程を有することを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載のバンク形成方法。
- 請求項1〜4いずれかに記載のバンク形成方法によってバンクが形成されることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。
- 請求項1〜4いずれかに記載のバンク形成方法によってバンクが形成されることを特徴とする有機EL装置の製造方法。
- 請求項1〜4いずれかに記載のバンク形成方法によってバンクが形成されることを特徴とする配線パターンの形成方法。
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