JP2007091804A - 絶縁性高熱伝導樹脂及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電気ノイズの発生を抑制し、加工性や放熱性を向上させることのできる効率的で安価な絶縁性高熱伝導樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 高分子マトリクス中に無機充填剤を分散させることにより、成形体のプレス成形に使用される絶縁性高熱伝導樹脂を製造する製造方法であって、高分子マトリクスを粉砕してその粒度を15〜100メッシュの範囲とし、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合する。15〜100メッシュに粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合して絶縁性高熱伝導樹脂を調製するので、高い放熱効果を得ることができる。
【選択図】 なし
【解決手段】 高分子マトリクス中に無機充填剤を分散させることにより、成形体のプレス成形に使用される絶縁性高熱伝導樹脂を製造する製造方法であって、高分子マトリクスを粉砕してその粒度を15〜100メッシュの範囲とし、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合する。15〜100メッシュに粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合して絶縁性高熱伝導樹脂を調製するので、高い放熱効果を得ることができる。
【選択図】 なし
Description
本発明は、電気・電子装置等がその動作時に発生させる熱や電気ノイズを効率良く放熱したり、防ぐことのできる絶縁性高熱伝導樹脂及びその製造方法に関するものである。
コンピュータ等からなる電子装置は、その動作時に熱を発生させるが、この熱の放熱には、図示しないシートが少なからず使用されている。この種のシートとしては、例えば金属板に熱伝導性の材料を接着剤で接着するタイプ、金属系酸化物からなるセラミックタイプ、あるいはシリコーンゴム等に金属系酸化物を充填したタイプ等があげられる(特許文献1参照)。
特開2005‐251994号公報
しかしながら、シートが金属板に熱伝導性の材料を接着剤で接着するタイプの場合には、昨今問題化している電気ノイズの発生に留意して設計しなければならず、しかも、効率が悪いという大きな問題がある。また、シートが金属系酸化物からなるセラミックタイプの場合には、加工に高熱を利用する焼結工程が必要となるので、加工性の低下を招き、コスト削減を図ることができないおそれがある。さらに、シートがシリコーンゴム等に金属系酸化物を充填したタイプの場合には、1〜3W/mKと放熱効果が低く、使用に適さないという問題がある。
本発明は上記に鑑みなされたもので、電気ノイズの発生を抑制し、加工性や放熱性を向上させることのできる効率的で安価な絶縁性高熱伝導樹脂及びその製造方法を提供することを目的としている。
本発明においては上記課題を解決するため、高分子マトリクス中に無機充填剤を分散させ、成形体の成形に使用されるものであって、
高分子マトリクスを粒度が15〜100メッシュの範囲となるよう粉砕し、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合したことを特徴としている。
高分子マトリクスを粒度が15〜100メッシュの範囲となるよう粉砕し、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合したことを特徴としている。
なお、高分子マトリクスに対して無機充填剤を50〜98vol%配合することが好ましい。
また、高分子マトリクスを、液晶ポリマー、ポリフェニルサルファイド(PPS)、ポリカーボネートのいずれかとし、
無機充填剤を、金属分子を含む酸化物あるいは窒化物とすることが好ましい。
また、高分子マトリクスを、液晶ポリマー、ポリフェニルサルファイド(PPS)、ポリカーボネートのいずれかとし、
無機充填剤を、金属分子を含む酸化物あるいは窒化物とすることが好ましい。
また、本発明においては上記課題を解決するため、高分子マトリクス中に無機充填剤を分散させることにより、成形体の成形に使用される絶縁性高熱伝導樹脂を製造するものの製造方法であって、
高分子マトリクスを粒度が15〜100メッシュの範囲となるよう粉砕し、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合することを特徴としている。
高分子マトリクスを粒度が15〜100メッシュの範囲となるよう粉砕し、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合することを特徴としている。
なお、高分子マトリクスに対して無機充填剤を50〜98vol%配合することが好ましい。
また、高分子マトリクスを、液晶ポリマー、ポリフェニルサルファイド(PPS)、ポリカーボネートのいずれかとし、
無機充填剤を、金属分子を含む酸化物あるいは窒化物とすることが好ましい。
また、高分子マトリクスを、液晶ポリマー、ポリフェニルサルファイド(PPS)、ポリカーボネートのいずれかとし、
無機充填剤を、金属分子を含む酸化物あるいは窒化物とすることが好ましい。
また、高分子マトリクス中に無機充填剤を分散させることにより、シート体のプレス成形に使用される絶縁性高熱伝導樹脂を製造する製造方法であって、高分子マトリクスを粒度が15〜100メッシュの範囲となるよう粉砕し、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合することを特徴としても良い。
さらに、高分子マトリクスを粉砕してその粒度を15〜100メッシュの範囲に調整し、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合して絶縁性高熱伝導樹脂を調製し、この絶縁性高熱伝導樹脂を用いた成形により、成形体を製造することを特徴としても良い。
さらに、高分子マトリクスを粉砕してその粒度を15〜100メッシュの範囲に調整し、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合して絶縁性高熱伝導樹脂を調製し、この絶縁性高熱伝導樹脂を用いた成形により、成形体を製造することを特徴としても良い。
ここで、特許請求の範囲における成形体には、少なくとも電気・電子装置、携帯電話等からなる通信装置、精密機械、FPC等からなる回路基板等に使用される各種形状のシート、フィルム、板体、ブロック等が含まれる。この成形体の成形には、少なくともプレス成形と押出成形が含まれる。
本発明によれば、粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合するので、電気ノイズの発生を抑制し、加工性や放熱性を向上させることができるという効果がある。また、効率的な成形体を安価に提供することができるという効果がある。
また、高分子マトリクスを液晶ポリマー、ポリフェニルサルファイド、ポリカーボネートのいずれかとし、無機充填剤を金属分子を含む酸化物あるいは窒化物とすれば、給電等に伴う電気ノイズの発生を抑制し、成形体の熱伝導性に資することができる。
また、高分子マトリクスを液晶ポリマー、ポリフェニルサルファイド、ポリカーボネートのいずれかとし、無機充填剤を金属分子を含む酸化物あるいは窒化物とすれば、給電等に伴う電気ノイズの発生を抑制し、成形体の熱伝導性に資することができる。
以下、本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における絶縁性高熱伝導樹脂の製造方法は、高分子マトリクス中に無機充填剤を分散させることにより、熱伝導シートからなる成形体のプレス成形に使用される絶縁性高熱伝導樹脂の製造方法であり、高分子マトリクスを粉砕してその粒度(粉度)を15〜100メッシュの範囲に調整し、その後、粉砕・調整した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合するようにしている。
高分子マトリクスと無機充填剤とは、高分子マトリクスに対して無機充填剤が50〜98vol%、好ましくは70vol%前後配合され、例えばスーパーミキサにより粉状の状態で攪拌・混合された後、ニーディングされる。
高分子マトリクスは、例えば液晶ポリマー、ポリフェニルサルファイド(ポリフェニレンスルフィドともいう)、ポリカーボネートのいずれかからなり、液晶化点あるいは軟化点が160℃以上の温度であるものが一種又は複数種使用される。これらの材料の中では、液晶ポリマーが高分子マトリクスとして最適である。この高分子マトリクスの粒度は15〜100メッシュの範囲となるよう使用の容易なジェットミル等により粉砕・調整されるが、これは、粒度が15〜100メッシュの範囲であれば、一般的に40μm程度の大きさである無機充填剤と適度な大きさで混合・接触し、熱伝導性が向上するからである。
無機充填剤は、例えば40μm程度の大きさであるアルミニウム、マグネシウム、ニッケル、金、銀、銅、鉄等からなる金属分子のいずれかを含む酸化物あるいは窒化物とされる。
上記において、成形体である熱伝導シートを製造する場合には、先ず、高分子マトリクスを粉砕してその粒度を15〜100メッシュの範囲とし、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合分散するとともに、所定の温度に調整された加圧ニーダにより混練して絶縁性高熱伝導樹脂を調製し、その後、調製した絶縁性高熱伝導樹脂を用いてプレス成形すれば、熱伝導シートを製造することができる。
上記によれば、高分子マトリクスと無機充填剤とを単に混合して絶縁性高熱伝導樹脂を調製するのではなく、15〜100メッシュに粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合して絶縁性高熱伝導樹脂を調製するので、高い放熱効果を得ることができる。また、無機充填剤が金属分子を含む酸化物あるいは窒化物なので、成形体の熱伝導性に大いに寄与することができる。
また、高熱伝導樹脂が金属板のような導電性ではなく、絶縁性であるから、給電に伴う電気ノイズの発生に留意する必要がなく、しかも、効率化が大いに期待できる。また、熱伝導シート等からなる成形体の製造に焼結工程を要しないので、加工性の低下を何ら招くことがなく、著しいコスト削減を図ることが可能になる。さらに、プレス成形の加圧により無機充填剤同士が圧接して接触面積を拡大させるので、高い熱伝導性と放熱性を得ることが可能になる。
以下、本発明に係る絶縁性高熱伝導樹脂及びその製造方法の実施例を比較例と共に説明する。
実施例1
先ず、ペレット状態の高分子マトリクスをジェットミルにより粉砕してその粒度を15〜100メッシュの範囲とし、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とをスーパーミキサ〔カワタ製〕により混合分散し、この混合分散した高分子マトリクスと無機充填剤とを250℃に温度調整された加圧ニーダにより混練して絶縁性高熱伝導樹脂を調製した。
実施例1
先ず、ペレット状態の高分子マトリクスをジェットミルにより粉砕してその粒度を15〜100メッシュの範囲とし、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とをスーパーミキサ〔カワタ製〕により混合分散し、この混合分散した高分子マトリクスと無機充填剤とを250℃に温度調整された加圧ニーダにより混練して絶縁性高熱伝導樹脂を調製した。
高分子マトリクスは液晶ポリマー〔上野製薬製:商品名8100A〕10wt%を採用し、無機充填剤は酸化アルミニウム〔昭和電工製:商品名AS40〕90wt%を採用した。
次いで、絶縁性高熱伝導樹脂を加熱プレス成形機にセットして加熱加圧し、シーティングして厚さ2.0mmの熱伝導シートを製造した。プレス成形は、250℃で加熱し、10kgf/cm2の条件で加圧した。
実施例2
基本的には実施例1と同様であるが、高分子マトリクスとして液晶ポリマー〔上野製薬製:商品名8100A〕20wt%を採用し、無機充填剤として酸化アルミニウム〔昭和電工製:商品名AS40〕80wt%を採用した。
基本的には実施例1と同様であるが、高分子マトリクスとして液晶ポリマー〔上野製薬製:商品名8100A〕20wt%を採用し、無機充填剤として酸化アルミニウム〔昭和電工製:商品名AS40〕80wt%を採用した。
実施例3
基本的には実施例1と同様であるが、高分子マトリクスとして液晶ポリマー〔上野製薬製:商品名8100A〕30wt%を採用し、無機充填剤として酸化アルミニウム〔昭和電工製:商品名AS40〕70wt%を採用した。
基本的には実施例1と同様であるが、高分子マトリクスとして液晶ポリマー〔上野製薬製:商品名8100A〕30wt%を採用し、無機充填剤として酸化アルミニウム〔昭和電工製:商品名AS40〕70wt%を採用した。
比較例1
先ず、ペレット状態の高分子マトリクスをジェットミルにより粉砕してその粒度を5〜10メッシュの範囲とし、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とをスーパーミキサ〔カワタ製〕により混合分散し、この混合分散した高分子マトリクスと無機充填剤とを250℃に温度調整された加圧ニーダにより混練して絶縁性高熱伝導樹脂を調製した。高分子マトリクスは液晶ポリマー〔上野製薬製:商品名8100A〕10wt%とし、無機充填剤は酸化アルミニウム〔昭和電工製:商品名AS40〕90wt%とした。
先ず、ペレット状態の高分子マトリクスをジェットミルにより粉砕してその粒度を5〜10メッシュの範囲とし、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とをスーパーミキサ〔カワタ製〕により混合分散し、この混合分散した高分子マトリクスと無機充填剤とを250℃に温度調整された加圧ニーダにより混練して絶縁性高熱伝導樹脂を調製した。高分子マトリクスは液晶ポリマー〔上野製薬製:商品名8100A〕10wt%とし、無機充填剤は酸化アルミニウム〔昭和電工製:商品名AS40〕90wt%とした。
次いで、絶縁性高熱伝導樹脂を加熱プレス成形機にセットして加熱加圧し、シーティングして厚さ2.0mmの熱伝導シートを製造した。プレス成形は、250℃で加熱し、10kgf/cm2の条件で加圧した。
比較例2
基本的には比較例1と同様であるが、ペレット状態の高分子マトリクスをジェットミルにより粉砕してその粒度を150〜400メッシュの範囲とした。
基本的には比較例1と同様であるが、ペレット状態の高分子マトリクスをジェットミルにより粉砕してその粒度を150〜400メッシュの範囲とした。
比較例3
基本的には比較例1と同様であるが、ペレット状態の高分子マトリクスをジェットミルにより粉砕してその粒度を5〜10メッシュの範囲とし、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とをスーパーミキサ〔カワタ製〕により混合分散し、この混合分散した高分子マトリクスと無機充填剤とを250℃に温度調整された加圧ニーダにより混練して絶縁性高熱伝導樹脂を調製した。
基本的には比較例1と同様であるが、ペレット状態の高分子マトリクスをジェットミルにより粉砕してその粒度を5〜10メッシュの範囲とし、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とをスーパーミキサ〔カワタ製〕により混合分散し、この混合分散した高分子マトリクスと無機充填剤とを250℃に温度調整された加圧ニーダにより混練して絶縁性高熱伝導樹脂を調製した。
高分子マトリクスは液晶ポリマー〔上野製薬製:商品名8100A〕20wt%とし、無機充填剤は酸化アルミニウム〔昭和電工製:商品名AS40〕80wt%とした。
比較例4
基本的には比較例3と同様であるが、ペレット状態の高分子マトリクスをジェットミルにより粉砕してその粒度を150〜400メッシュの範囲とした。
基本的には比較例3と同様であるが、ペレット状態の高分子マトリクスをジェットミルにより粉砕してその粒度を150〜400メッシュの範囲とした。
比較例5
基本的には比較例1と同様であるが、ペレット状態の高分子マトリクスをジェットミルにより粉砕してその粒度を5〜15メッシュの範囲とし、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とをスーパーミキサ〔カワタ製〕により混合分散し、この混合分散した高分子マトリクスと無機充填剤とを250℃に温度調整された加圧ニーダにより混練して絶縁性高熱伝導樹脂を調製した。
基本的には比較例1と同様であるが、ペレット状態の高分子マトリクスをジェットミルにより粉砕してその粒度を5〜15メッシュの範囲とし、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とをスーパーミキサ〔カワタ製〕により混合分散し、この混合分散した高分子マトリクスと無機充填剤とを250℃に温度調整された加圧ニーダにより混練して絶縁性高熱伝導樹脂を調製した。
高分子マトリクスは液晶ポリマー〔上野製薬製:商品名8100A〕30wt%を用い、無機充填剤は酸化アルミニウム〔昭和電工製:商品名AS40〕70wt%を用いた。
比較例6
基本的には比較例1と同様であるが、ペレット状態の高分子マトリクスをジェットミルにより粉砕してその粒度を150〜400メッシュの範囲とし、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とをスーパーミキサ〔カワタ製〕により混合分散し、この混合分散した高分子マトリクスと無機充填剤とを250℃に温度調整された加圧ニーダにより混練して絶縁性高熱伝導樹脂を調製した。
基本的には比較例1と同様であるが、ペレット状態の高分子マトリクスをジェットミルにより粉砕してその粒度を150〜400メッシュの範囲とし、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とをスーパーミキサ〔カワタ製〕により混合分散し、この混合分散した高分子マトリクスと無機充填剤とを250℃に温度調整された加圧ニーダにより混練して絶縁性高熱伝導樹脂を調製した。
高分子マトリクスとしては液晶ポリマー〔上野製薬製:商品名8100A〕30wt%を用い、無機充填剤としては酸化アルミニウム〔昭和電工製:商品名AS40〕70wt%を用いた。
抵抗値や熱伝導率等の測定
先ず、実施例1〜3と比較例1〜6のシートにつき、抵抗測定器〔三菱化学製:商品名ハイレスタUP:MCP−HT450〕と1015Ω/1000Vまで測定可能なリングプローブ〔三菱化学製:商品名ハイレスタUP:MCP−HTP16〕とを使用して抵抗値を測定した。
測定の結果、実施例1、2と比較例1〜6のシートがそれぞれ絶縁性であることを確認した。
先ず、実施例1〜3と比較例1〜6のシートにつき、抵抗測定器〔三菱化学製:商品名ハイレスタUP:MCP−HT450〕と1015Ω/1000Vまで測定可能なリングプローブ〔三菱化学製:商品名ハイレスタUP:MCP−HTP16〕とを使用して抵抗値を測定した。
測定の結果、実施例1、2と比較例1〜6のシートがそれぞれ絶縁性であることを確認した。
次に、実施例1〜3と比較例1〜6のシートに関し、レーザフラッシュ法により熱伝導率を測定して表1にまとめた。
また、実施例1〜3と比較例1〜6の粒度分布を表2にまとめた。表2において、粒度1は比較例1、3、5で使用した粉砕材料の粒度分布、粒度2は比較例2、4、6で使用した粉砕材料の粒度分布、粒度3は実施例1、2、3で使用した粉砕材料の粒度分布である。
また、実施例1〜3と比較例1〜6の粒度分布を表2にまとめた。表2において、粒度1は比較例1、3、5で使用した粉砕材料の粒度分布、粒度2は比較例2、4、6で使用した粉砕材料の粒度分布、粒度3は実施例1、2、3で使用した粉砕材料の粒度分布である。
測定の結果、実施例1、2、3のシートにつき、それぞれ良好な熱伝導率を得たのを確認した。
Claims (6)
- 高分子マトリクス中に無機充填剤を分散させ、成形体の成形に使用される絶縁性高熱伝導樹脂であって、
高分子マトリクスを粒度が15〜100メッシュの範囲となるよう粉砕し、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合したことを特徴とする絶縁性高熱伝導樹脂。 - 高分子マトリクスに対して無機充填剤を50〜98vol%配合した請求項1記載の絶縁性高熱伝導樹脂。
- 高分子マトリクスを、液晶ポリマー、ポリフェニルサルファイド、ポリカーボネートのいずれかとし、
無機充填剤を、金属分子を含む酸化物あるいは窒化物とした請求項1又は2記載の絶縁性高熱伝導樹脂。 - 高分子マトリクス中に無機充填剤を分散させることにより、成形体の成形に使用される絶縁性高熱伝導樹脂を製造する絶縁性高熱伝導樹脂の製造方法であって、
高分子マトリクスを粒度が15〜100メッシュの範囲となるよう粉砕し、この粉砕した高分子マトリクスと無機充填剤とを混合することを特徴とする絶縁性高熱伝導樹脂の製造方法。 - 高分子マトリクスに対して無機充填剤を50〜98vol%配合する請求項4記載の絶縁性高熱伝導樹脂の製造方法。
- 高分子マトリクスを、液晶ポリマー、ポリフェニルサルファイド、ポリカーボネートのいずれかとし、
無機充填剤を、金属分子を含む酸化物あるいは窒化物とする請求項4又は5記載の絶縁性高熱伝導樹脂の製造方法。
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JP2005146124A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Toray Ind Inc | フィラー高充填樹脂組成物およびそれから得られる成形品 |
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2005
- 2005-09-27 JP JP2005279997A patent/JP2007091804A/ja active Pending
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