JP2007083305A - SnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法およびSnZnNiCu系はんだ粉末 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 液体急冷アトマイズ法によりSnZnNiCu系はんだ粉末を製造する方法であって、アトマイズ温度が500℃以上、とりわけ900℃以上である。前記はんだ粉末原料として用いる原料金属は、原料総量に対して、Znが3〜12重量%、CuとNiの合計が1.0〜15重量%、残部がSnおよび不可避的不純物からなる。
【選択図】図1
Description
(1)液体急冷アトマイズ法によりSnZnNiCu系はんだ粉末を製造する方法であって、アトマイズ温度が500℃以上であることを特徴とするSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
(2)アトマイズ温度が900℃以上である前記(1)に記載のSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
(3)はんだ粉末原料として用いる原料金属の組成が、原料総量に対してZnが3〜12重量%、CuとNiの合計が1.0〜15重量%、残部がSnおよび不可避的不純物からなる前記(1)または(2)に記載のSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
(4)前記原料金属が、さらにAlを原料総量に対して0.0081〜0.2重量%含有する前記(3)に記載のSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
(5)前記原料金属を溶融させ、アトマイズガスによってノズルから噴出させながら急冷する前記(1)〜(4)のいずれかに記載のSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
(6)前記アトマイズガスの圧力は1〜15MPaである前記(5)記載のSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
(7)得られるはんだ粉末の平均粒径が5〜100μmである前記(1)〜(6)のいずれかに記載のSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
本発明に係るSnZnNiCu系はんだ粉末は、前記(1)〜(7)のいずれかに記載の方法によって製造されたものである。
なお、本明細書においては、本発明にかかる「はんだ粉末」を「はんだ合金」と称することもある。
アトマイズ室2の底部には、サイクロン集塵装置12が設置され、このサイクロン集塵装置12の底部に設けられたホッパ13にてはんだ粉を回収すると共に、廃ガスをフィルタ14を経て排気管15より排出する。
また、はんだ粉末材料として用いられる原料金属(はんだ合金)には、Alを原料総量に対して0.0081〜0.025重量%、好ましくは0.0081〜0.02重量%含有させてもよい。Alを含有させることにより、はんだ合金中にZnの酸化物が形成されるのを抑制して、はんだ合金と母材との濡れ性を向上させることができるとともに、はんだ合金の強度を向上させることができる。
本発明のSnZnNiCu系はんだ粉末は、上述した本発明の製造方法で得られたものである。
本発明の製造方法で得られるはんだ粉末の組成は、はんだ粉末原料として用いた原料金属の組成とほぼ同じであるので、本発明のはんだ粉末の組成も前述した原料金属の組成と同様の範囲であるのがよい。
本発明のはんだ粉末の平均粒径は、特に制限されないが、5〜100μmであるのが好ましい。平均粒径が前記範囲よりも大きい場合、はんだ組織の微細化が困難となり、平均粒径が前記範囲よりも小さいと、はんだ接合に必要なフラックス量比が増加する恐れがある。本発明の製造方法によれば、容易にこの範囲の平均粒径を有するはんだ粉末が得られる。
原料として、下記に示す組成の合金を使用した。数値は重量%である。
(1)Sn91%-Zn9%
(2)Sn85.99%-Zn8.6%‐Ni2.4%-Cu3%-Al0.01%
(3)Sn82.06%-Zn9.2%‐Ni3.6%-Cu5.11%-Al0.04%
試料(1)〜(3)(試料(1)〜(3)ともアトマイズ温度500℃で得られたもの)はんだ合金をCu母材にはんだ付けし、はんだ付け直後におけるCu母材とはんだ合金との界面付近をエネルギー分散型蛍光X線分析装置(EDX)が付属した走査型電子顕微鏡(SEM)により分析し、界面付近における各成分の分布状況を調べた。
また、これらの試料を120℃の雰囲気中で100時間および500時間にわたってそれぞれ熱処理した後、上記と同様にしてCu母材とはんだ合金との界面付近における各成分の分布状況を調べた。各成分の分布状況を図4の写真に示す。
直後、および120℃の雰囲気中で100時間熱処理した後のCu母材とはんだ合金との界面付近における各成分の分布状況を上記と同様にして調べた。各成分の分布状況を図5の写真に示す。
なお、界面反応相の厚さは熱処理によって薄くなる傾向が見られた。
2:アトマイズ室
3:坩堝
4:ストッパ・ロッド
5:誘電コイル
6:溶湯合金
9:貫通孔
10:溶湯ノズル
11:アトマイズガス供給路
Claims (8)
- 液体急冷アトマイズ法によりSnZnNiCu系はんだ粉末を製造する方法であって、アトマイズ温度が500℃以上であることを特徴とするSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
- アトマイズ温度が900℃以上である請求項1に記載のSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
- はんだ粉末原料として用いる原料金属の組成が、原料総量に対してZnが3〜12重量%、CuとNiの合計が1.0〜15重量%、残部がSnおよび不可避的不純物からなる請求項1または2に記載のSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
- 前記原料金属が、さらにAlを原料総量に対して0.0081〜0.2重量%含有する請求項3に記載のSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
- 前記原料金属を溶融させ、アトマイズガスによってノズルから噴出させながら急冷する請求項1〜4のいずれかに記載のSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
- 前記アトマイズガスの圧力は1〜15MPaである請求項5記載のSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
- 得られるはんだ粉末の平均粒径が5〜100μmである請求項1〜6のいずれかに記載のSnZnNiCu系はんだ粉末の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の方法によって製造されたSnZnNiCu系はんだ粉末。
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