JP2007077179A - Sealing epoxy resin composition - Google Patents
Sealing epoxy resin composition Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007077179A JP2007077179A JP2005263045A JP2005263045A JP2007077179A JP 2007077179 A JP2007077179 A JP 2007077179A JP 2005263045 A JP2005263045 A JP 2005263045A JP 2005263045 A JP2005263045 A JP 2005263045A JP 2007077179 A JP2007077179 A JP 2007077179A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- epoxy
- inorganic filler
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 0 *c1cc(-c2cc(*)c(*)c(*)c2)cc(*)c1* Chemical compound *c1cc(-c2cc(*)c(*)c(*)c2)cc(*)c1* 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ICカード、メモリーカード 、マルチメディアカード 等のカード 型の半導体装置の作製に適した封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。 The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing suitable for producing card-type semiconductor devices such as IC cards, memory cards, and multimedia cards.
電子部品や半導体素子を物理的、化学的に保護するための封止材料として、エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂等の硬化剤、シリカ等の無機充填材、硬化促進剤を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物 が接着性・電気特性に優れるために用いられている。上記した封止用エポキシ樹脂組成物 は、基板に半導体素子や電子部品を搭載した後に、半導体素子全体と基板の一部を、封止して電子機器・半導体装置を得ることができる。このような電子機器・半導体装置は、各種用途に利用されている。 As a sealing material for physical and chemical protection of electronic components and semiconductor elements, it is used for sealing with curing agents such as epoxy resins and phenol novolac resins, inorganic fillers such as silica, and curing accelerators. Epoxy resin compositions are used because of their excellent adhesion and electrical properties. The above-described epoxy resin composition for sealing can be obtained by sealing an entire semiconductor element and a part of the substrate after mounting a semiconductor element or an electronic component on the substrate. Such electronic devices and semiconductor devices are used for various purposes.
近年、自動車、パソコン、デジタルカメラ、などの電子機器領域、及びその応用分野において、これら電子機器・応用分野から取り外して持ち運びできる記録媒体としてICカード 等のカード 型の半導体装置が多用されている。 2. Description of the Related Art In recent years, card-type semiconductor devices such as IC cards are frequently used as recording media that can be removed from these electronic devices and application fields in the electronic device field such as automobiles, personal computers, and digital cameras, and their application fields.
上記ICカード 等のカード 型の半導体装置・電子部品は、電子機器から取り外して持ち運ぶため、使用時に間違って落下する恐れがある。かかる問題の防止のための手法が開示されているが(例えば特許文献1、特許文献2)、使用条件は厳しくなってきており、更に耐衝撃性に優れ、落下の際にクラック、カケ等の損傷が発生しない封止用エポキシ樹脂組成物 が求められている。 Since card-type semiconductor devices and electronic parts such as the above IC cards are removed from the electronic equipment and carried, there is a risk of accidental dropping during use. Although techniques for preventing such problems have been disclosed (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2), the use conditions are becoming stricter, and the impact resistance is further improved. There is a need for an epoxy resin composition for sealing that does not cause damage.
また、熱硬化性樹脂成形材料において機械的強度を向上させるための方法として、無機充填剤としてガラス繊維を添加する方法が提案されており、例えば特許文献3、特許文献4で提案されているが、これらはフェノール樹脂組成物に関するものであり、その利用分野、樹脂組成は本発明の目的とするところとは異なるものである。 Further, as a method for improving mechanical strength in a thermosetting resin molding material, a method of adding glass fiber as an inorganic filler has been proposed. For example, Patent Literature 3 and Patent Literature 4 have proposed. These are related to the phenol resin composition, and the field of use and the resin composition are different from the object of the present invention.
またエポキシ樹脂成形材料にガラス繊維を添加した組成物として、例えば特許文献5において、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に繊維長200μm以下のガラス繊維を50〜80重量%含有することを特徴とするエポキシ樹脂成形材料が提案されている。しかしその利用分野は自動車・産業機器の機構部品であり本発明とは異なるものであり本発明における利用分野での提案はなされていない。 Further, as a composition in which glass fiber is added to an epoxy resin molding material, for example, in Patent Document 5, an ortho-cresol novolac type epoxy resin contains 50 to 80% by weight of glass fiber having a fiber length of 200 μm or less. Molding materials have been proposed. However, the field of use is a mechanism part for automobiles and industrial equipment, which is different from the present invention, and no proposal has been made in the field of use in the present invention.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、耐衝撃性に優れ、落下させた際にもクラックや欠けが発生しないという耐落下性に優れたカード 型の半導体装置の作製に適した封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and has excellent impact resistance and is suitable for the production of a card-type semiconductor device having excellent drop resistance that does not generate cracks or chips when dropped. It aims at providing the epoxy resin composition for a stop.
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、特に下記一般式(C)無機質充填剤、(D)硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填材の一部としてガラス繊維を樹脂組成物全体に対して5〜80重量%添加することが有効であることを見出し、本発明をなすに至った。 As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventor has found that (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, particularly an epoxy comprising the following general formula (C) inorganic filler and (D) a curing accelerator. In a resin composition, it discovered that it was effective to add 5 to 80 weight% of glass fibers with respect to the whole resin composition as a part of inorganic filler, and came to make this invention.
すなわち、本発明は、下記の封止用樹脂組成物を提供する。
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上の水酸基を有するフェノール樹脂、(C)無機質充填材、(D)硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填材として直径が5〜25μm、繊維長が0.4〜20mmであるガラス繊維を樹脂組成物全体に対して5〜80重量%添加することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物である。
That is, the present invention provides the following sealing resin composition.
(A) An epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, (B) a phenol resin having two or more hydroxyl groups in one molecule, (C) an inorganic filler, and (D) a curing accelerator. In the epoxy resin composition, sealing is characterized by adding 5 to 80% by weight of a glass fiber having a diameter of 5 to 25 μm and a fiber length of 0.4 to 20 mm as an inorganic filler with respect to the entire resin composition. Epoxy resin composition.
特には(A)成分であるエポキシ樹脂が下記一般式(1)又は(2)で表されるエポキシ樹脂、又はその併用物である。 In particular, the epoxy resin as component (A) is an epoxy resin represented by the following general formula (1) or (2), or a combination thereof.
また、(B)成分であるフェノール樹脂が下記一般式(3)又は(4)で表されるフェノール樹脂、又はその併用物である。 Moreover, the phenol resin which is (B) component is the phenol resin represented by the following general formula (3) or (4), or its combination.
(式中、Rは水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基である。)
(In the formula, R is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.)
さらに、(C)成分として使用されるガラス繊維の直径が5〜25μm、繊維長が0.4〜20mmであるガラス繊維を樹脂組成物全体に対して5〜80重量%添加することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物である。 Furthermore, the glass fiber used as the component (C) has a diameter of 5 to 25 μm, and a glass fiber having a fiber length of 0.4 to 20 mm is added in an amount of 5 to 80% by weight based on the entire resin composition. An epoxy resin composition for sealing.
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は優れた流動特性、機械特性を有し、本発明の組成物で封止された半導体部品・電子部品は、優れた温度サイクル性、耐落下性を示し、ICカード 等のカード 型の半導体装置・電子部品の作製に用いられるものである。 The epoxy resin composition for semiconductor encapsulation of the present invention has excellent flow characteristics and mechanical characteristics, and the semiconductor parts / electronic parts sealed with the composition of the present invention have excellent temperature cycle characteristics and drop resistance. It is used to manufacture card-type semiconductor devices and electronic components such as IC cards.
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物 について、説明する。
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
上記の封止用樹脂組成物のエポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するものであれば使用できるが、特には下記式(1)及び(2)で示されるものが使用される。
The sealing epoxy resin composition of the present invention will be described.
(A) Epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule As the epoxy resin of the above-mentioned sealing resin composition, any epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule can be used. In particular, those represented by the following formulas (1) and (2) are used.
上記式(1)で表されるエポキシ樹脂の具体例としては、以下のものが例示される。 Specific examples of the epoxy resin represented by the above formula (1) include the following.
上記式(1)で示されるエポキシ樹脂は、可とう性に優れ、弾性率が低いために耐衝撃性に強いという特徴を有する。 The epoxy resin represented by the above formula (1) is characterized by being excellent in flexibility and strong in impact resistance because of its low elastic modulus.
また、上記式(2)で示される樹脂としては、 Moreover, as resin shown by the said Formula (2),
上記式(2)で示されるエポキシ樹脂は粘度が低いためにフィラーの高充填化を可能とする。エポキシ樹脂(1)と(2)は単独あるいは併用で使用される。
Since the epoxy resin represented by the above formula (2) has a low viscosity, the filler can be highly filled. Epoxy resins (1) and (2) are used alone or in combination.
その他のエポキシ樹脂
本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて他のエポキシ樹脂を併用することができる。併用するエポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールアルカン型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、スチルベン型エポキシ化合物等が挙げられ、これらのうち1種を単独で又は2種以上を混合して使用することができる。またこれらの中では溶融時に低粘度であるビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、スチルベン型エポキシ化合物等が好ましい。
Other epoxy resins Other epoxy resins can be used in combination with the epoxy resin composition of the present invention as necessary. The epoxy resins used in combination include novolak type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, triphenolalkane type epoxy resins, heterocyclic type epoxy resins, naphthalene ring-containing epoxy resins, bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, and stilbene. Type epoxy compounds and the like, and one of these can be used alone or in admixture of two or more. Of these, bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, stilbene type epoxy compounds, etc., which have low viscosity when melted, are preferred.
なお、他のエポキシ樹脂を併用する場合、上記式(1),(2)のエポキシ樹脂量は、エポキシ樹脂全量(式(1),(2)のエポキシ樹脂と上記他のエポキシ樹脂との総和)の50〜100質量%であることが好ましく、より好ましくは70〜100質量%である。 When other epoxy resins are used in combination, the amount of the epoxy resins of the above formulas (1) and (2) is the total amount of the epoxy resin (the sum of the epoxy resins of the formulas (1) and (2) and the above other epoxy resins. 50) to 100% by mass, and more preferably 70 to 100% by mass.
(B)1分子中に2個以上の水酸基を有するフェノール樹脂
次に、本発明のエポキシ樹脂組成物中の(B)成分は、1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤であり、特には下記一般式(3)、(4)で表されるフェノール樹脂を用いる。
(B) Phenolic resin having two or more hydroxyl groups in one molecule Next, component (B) in the epoxy resin composition of the present invention is a cured phenol resin having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule. In particular, a phenol resin represented by the following general formulas (3) and (4) is used.
式中、Rは水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基である。
In the formula, R is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, or a tert-butyl group.
上記式(3)で表されるフェノール樹脂も、本発明のエポキシ樹脂(1)同様、ビフェニルアラルキル骨格を有する樹脂であり、耐熱性・耐クラック性に優れる。上記式(3)で表されるフェノール樹脂の具体例としては、以下のものが例示される。 Similarly to the epoxy resin (1) of the present invention, the phenol resin represented by the above formula (3) is a resin having a biphenyl aralkyl skeleton, and is excellent in heat resistance and crack resistance. Specific examples of the phenol resin represented by the above formula (3) include the following.
上記式(4)で示されるトリフェノール型アルカン樹脂は耐熱性に優れ、低粘度であるために、ガラス転移温度を上げたり、フィラーの高充填化を可能にする。例えば
下記のものが使用される。
Since the triphenol type alkane resin represented by the above formula (4) has excellent heat resistance and low viscosity, the glass transition temperature can be increased and the filler can be highly filled. For example, the following are used.
その他のフェノール樹脂
なお、上記式(3)、(4)で表されるフェノール樹脂は、他のフェノール樹脂硬化剤、例えば、フェノールノボラック樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、複素環型フェノール樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビスフェノールA型フェノール樹脂、ビスフェノールF型フェノール樹脂等と併用して用いることもでき、上記式(3)、(4)で表されるフェノール樹脂硬化剤量は、フェノール樹脂硬化剤全量(式(3)、(4)のフェノール樹脂と上記他のフェノール樹脂硬化剤との総和)の50〜100質量%とすることが好ましく、更に好ましくは70〜100質量%である。
Other phenol resins The phenol resins represented by the above formulas (3) and (4) are other phenol resin curing agents such as phenol novolac resins, naphthalene ring-containing phenol resins, phenol aralkyl type phenol resins, and biphenyl types. It can also be used in combination with phenol resins, alicyclic phenol resins, heterocyclic phenol resins, naphthalene ring-containing epoxy resins, bisphenol A type phenol resins, bisphenol F type phenol resins, etc. The amount of the phenol resin curing agent represented by) is 50 to 100% by mass of the total amount of the phenol resin curing agent (the total of the phenol resin of the formulas (3) and (4) and the other phenol resin curing agent). Is more preferable, and it is 70-100 mass% more preferably.
上記(A)エポキシ樹脂と(B)フェノール樹脂硬化剤の配合割合は特に制限されないが、(A)エポキシ樹脂の合計1モルに対し、(B)フェノール樹脂硬化剤に含まれるフェノール性水酸基の合計のモル比が0.5〜1.5、特に0.8〜1.2であることが好ましい。フェノール性水酸基のモル比が0.5未満であると成型時の硬化性が悪くなる場合があり、1.5を超えると硬化物の吸水量が増大する場合がある。 The blending ratio of the (A) epoxy resin and the (B) phenol resin curing agent is not particularly limited, but the total of phenolic hydroxyl groups contained in the (B) phenol resin curing agent with respect to 1 mol of the total (A) epoxy resin. Is preferably 0.5 to 1.5, particularly preferably 0.8 to 1.2. If the molar ratio of the phenolic hydroxyl group is less than 0.5, the curability at the time of molding may deteriorate, and if it exceeds 1.5, the water absorption of the cured product may increase.
(C)無機充填剤
(C−1)ガラス繊維
本発明でカード部品の落下クラック性の向上のために無機質充填剤の一部として用いられるガラス繊維(C−1)は、溶融ガラスを種々の方法にて延伸しながら急冷し、所定直径の細い繊維状としたものであり、単繊維同志を集束剤で集束させたストランドを均一に引き揃えて束にしたロービング、およびガラス繊維 の粉砕物等を意味しており、通常Eガラスからなるチョップドストランドが用いられる。ガラス繊維の直径は5〜25μm、好ましくは8〜15μm程度のものが使用される。径が細いと機械的強度が十分に向上しないことがあり、また太過ぎると組成物の製造時に作業性が低下することがある。また添加するガラス繊維の繊維長は、樹脂組成物中に残るガラス繊維の長さに影響する要素の一つとして重要である。本発明では0.4〜20mmのチョップドストランドが使用される。添加するガラス繊維は樹脂組成物の製造時に混練力で切断され、樹脂組成物中では、成形時に影響を与えず、また機械強度を維持する長さとして存在する。添加時に使用される繊維長が短すぎると、樹脂組成物製造後の繊維長が短くなりすぎ、機械強度が低下してしまうことがある。また添加時の繊維長が長すぎると組成物の製造時に作業性が低下することがある。
(C) Inorganic filler (C-1) glass fiber The glass fiber (C-1) used as a part of the inorganic filler for the purpose of improving the drop cracking property of the card component in the present invention is a variety of molten glass. It is rapidly cooled while being stretched by a method to form thin fibers with a predetermined diameter. Roving in which single fibers are bundled with a bundling agent, uniformly drawn into bundles, and crushed glass fibers, etc. In general, chopped strands made of E glass are used. The glass fiber has a diameter of 5 to 25 μm, preferably about 8 to 15 μm. If the diameter is small, the mechanical strength may not be sufficiently improved, and if it is too thick, workability may be reduced during the production of the composition. The fiber length of the glass fiber to be added is important as one of the factors affecting the length of the glass fiber remaining in the resin composition. In the present invention, chopped strands of 0.4 to 20 mm are used. The glass fiber to be added is cut by the kneading force during the production of the resin composition, and does not affect the molding in the resin composition and exists as a length that maintains the mechanical strength. When the fiber length used at the time of addition is too short, the fiber length after manufacturing the resin composition becomes too short, and the mechanical strength may be lowered. Moreover, when the fiber length at the time of addition is too long, workability | operativity may fall at the time of manufacture of a composition.
ガラス繊維(C−1)の配合量は樹脂組成物全体に対して5〜80重量%添加、好ましくは10〜50重量%が好ましい、それより配合量が少ないと目的とする耐落下性が充分に向上せず、また配合量が多いと流動性が低下し成形性が悪くなるため好ましくない。 The glass fiber (C-1) is added in an amount of 5 to 80% by weight, preferably 10 to 50% by weight, based on the entire resin composition. If the amount is less than that, the intended drop resistance is sufficient. If the blending amount is too large, the fluidity is lowered and the moldability is deteriorated.
(C−2)その他の無機充填剤
また(C−2)その他の無機充填剤としては、本発明のガラス繊維のほか、通常、樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。具体的には、例えば、球状の溶融シリカ、破砕状の溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、ムライト、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化硼素、酸化チタン、ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、シリカ、特には球状の溶融シリカが望ましく、その平均粒径が5〜30μmで、湿式篩い法で測定した75μmを超える粒径が0.2質量%以下であるものが、成形性、流動性の面からより望ましい。
As (C-2) other inorganic fillers and (C-2) other inorganic fillers, in addition to the glass fiber of the present invention, those usually blended in a resin composition can be used. Specific examples include silica such as spherical fused silica, crushed fused silica, crystalline silica, alumina, mullite, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, titanium oxide, glass fiber, and the like. Among these, silica, particularly spherical fused silica is desirable, and the average particle size thereof is 5 to 30 μm, and the particle size exceeding 75 μm measured by the wet sieving method is 0.2% by mass or less. More desirable from the viewpoint of fluidity.
(C)全無機充填剤中にしめる(C−1)ガラス繊維の割合は、3〜90質量%、好ましくは、4〜70質量%である。(C−1)ガラス繊維の割合が3質量%以下では目的とする耐落下性が充分に向上せず、90質量%以上では流動性が低下し成形性が悪くなるため好ましくない。 (C) The proportion of (C-1) glass fibers in the total inorganic filler is 3 to 90% by mass, preferably 4 to 70% by mass. (C-1) If the ratio of the glass fiber is 3% by mass or less, the intended drop resistance is not sufficiently improved, and if it is 90% by mass or more, the fluidity is lowered and the moldability is deteriorated.
(C)成分である全無機質充填剤の配合量としては、(A)エポキシ樹脂と(B)フェノール樹脂の合計量100質量部に対し、500〜1,100質量部とすることが好ましい。700質量部未満では樹脂の割合が高く、線膨張係数が大きくなり、カード部品に反りが発生することがある。また1,100質量部を超える量では粘度が高くなるために成形できなくなるおそれがある。 (C) As a compounding quantity of the total inorganic filler which is a component, it is preferable to set it as 500-1,100 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) epoxy resin and (B) phenol resin. If it is less than 700 parts by mass, the proportion of the resin is high, the coefficient of linear expansion becomes large, and the card part may be warped. On the other hand, if the amount exceeds 1,100 parts by mass, the viscosity becomes high and there is a possibility that molding cannot be performed.
なお、無機質充填剤は、樹脂と無機質充填剤表面との結合強度を強くするため、予めアミノシラン、エポキシシラン等のシランカップリング剤などで表面処理したものを配合することが好ましい。ここで、表面処理に用いるカップリング剤量及び表面処理方法については特に制限されない。 The inorganic filler is preferably blended in advance with a surface treatment with a silane coupling agent such as aminosilane or epoxysilane in order to increase the bond strength between the resin and the surface of the inorganic filler. Here, the amount of the coupling agent used for the surface treatment and the surface treatment method are not particularly limited.
(D)硬化促進剤
本発明の組成物における(D)成分である硬化促進剤としては特に制限はなく、例えば、リン系触媒、アミン系触媒等が例示される。ここで、リン系触媒としては、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスホニウムトリフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート及びこれらの化合物がアクリル樹脂等でマイクロカプセル化された化合物等が用いられる。
(D) Curing accelerator There is no restriction | limiting in particular as a curing accelerator which is (D) component in the composition of this invention, For example, a phosphorus catalyst, an amine catalyst, etc. are illustrated. Here, as the phosphorus catalyst, triphenylphosphine, triphenylphosphonium triphenylborate, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, a compound in which these compounds are microencapsulated with an acrylic resin, or the like is used.
またアミン系触媒としては、ジシアンジアミド、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、及びこれらの化合物がアクリル樹脂等でマイクロカプセル化された化合物等が用いられる。 Examples of the amine catalyst include imidazole derivatives such as dicyandiamide, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, and the like. A compound in which the above compound is microencapsulated with an acrylic resin or the like is used.
その他の成分
また、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機質充填剤及び硬化促進剤以外に、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。 例えば、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、シリコーン系等の低応力剤、カルナバワックス等のワックス類等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、ハロゲン化樹脂、アンチモン酸化物、モリブデン酸塩等の難燃剤、ハロゲントラップ剤等の添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加配合することができる。
Other components In addition to the epoxy resin, the phenol resin curing agent, the inorganic filler and the curing accelerator, the sealing epoxy resin composition of the present invention can further contain various additives as necessary. . For example, thermoplastic resins, thermoplastic elastomers, organic synthetic rubbers, silicone based low stress agents, release agents such as waxes such as carnauba wax, colorants such as carbon black, halogenated resins, antimony oxides, molybdenum Additives such as flame retardants such as acid salts and halogen trapping agents can be added and blended within a range that does not impair the object of the present invention.
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料として調製する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機質充填剤、硬化促進剤、及び必要に応じてその他の添加物を所定の組成比で配合し、これをヘンシェルミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して成形材料とすることができる。
本発明のシール剤組成物は、撹拌、混合及び分散させる際に、組成物のなじみを良くするために、従来公知の各種シランカップリング剤を添加することができる。
General methods for preparing the sealing epoxy resin composition of the present invention as a molding material include an epoxy resin, a phenol resin curing agent, an inorganic filler, a curing accelerator, and other additives as required. Are mixed at a predetermined composition ratio and mixed sufficiently uniformly with a Henschel mixer, etc., then subjected to melt mixing treatment with a hot roll, kneader, extruder, etc., then cooled and solidified, and pulverized to an appropriate size. It can be a molding material.
In the sealing composition of the present invention, conventionally known various silane coupling agents can be added in order to improve the familiarity of the composition when stirring, mixing and dispersing.
上記シランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p−スチリルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス(トリエトキシプロピル)テトラスルフィド、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。これらの中でもγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを使用することが好ましく、耐湿信頼性に優れ、吸湿劣化後の接着強度の低下が少ない液晶表示素子用シール剤組成物を得ることができる。 Examples of the silane coupling agent include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, γ- Methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, γ-acryloxypropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) ) Γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-amino Propyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, bis (triethoxypropyl) tetrasulfide, γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, etc. Is mentioned. These can be used singly or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and it is possible to obtain a sealant composition for a liquid crystal display element which has excellent moisture resistance reliability and little decrease in adhesive strength after moisture absorption deterioration.
上記カップリング剤を用いる場合、その使用量は、上記(A)〜(D)成分100質量部に対して、通常0.1〜5.0質量部であり、好ましくは0.3〜3.0質量部である。 When using the said coupling agent, the usage-amount is 0.1-5.0 mass parts normally with respect to 100 mass parts of said (A)-(D) component, Preferably 0.3-3. 0 parts by mass.
このようにして得られる本発明の封止用樹脂組成物は、ICカードなどの各種のカードの封止用として有効に利用でき、この場合、封止の最も一般的な方法としては低圧トランスファー成形法が挙げられる。 The sealing resin composition of the present invention thus obtained can be effectively used for sealing various cards such as IC cards. In this case, the most common method for sealing is low-pressure transfer molding. Law.
なお、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物の成形温度は160〜185℃で30〜180秒、好ましくは40〜90秒、後硬化は150〜185℃で2〜20時間行うことが望ましい。 The molding temperature of the sealing epoxy resin composition of the present invention is 160 to 185 ° C. for 30 to 180 seconds, preferably 40 to 90 seconds, and post-curing is preferably performed at 150 to 185 ° C. for 2 to 20 hours.
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において部は質量部を示す。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not restrict | limited to the following Example. In addition, in the following example, a part shows a mass part.
[実施例1〜11、比較例1〜7]
表1に示す組成からなり、表2に示す硬化物特性を有する半導体封止用樹脂組成物で、電子部品を封止し、半導体部品を得た。半導体部品の評価結果を表3に示した。組成物の特性及び半導体部品の評価は下記方法で実施した。
なお、表1に示した組成物の成分は、これを連続混練機で100℃の条件で溶融混合し、半導体封止用組成物を得た。
[Examples 1-11, Comparative Examples 1-7]
An electronic component was sealed with a semiconductor sealing resin composition having the composition shown in Table 1 and the cured product characteristics shown in Table 2 to obtain a semiconductor component. The evaluation results of the semiconductor parts are shown in Table 3. The characteristics of the composition and the evaluation of semiconductor parts were carried out by the following methods.
In addition, the component of the composition shown in Table 1 was melt-mixed on the conditions of 100 degreeC with the continuous kneader, and the composition for semiconductor sealing was obtained.
《スパイラルフロー》
EMMI規格に準じた金型を使用して、温度175℃、圧力6.9N/mm2、成形時間90秒の条件で測定した。
《Spiral Flow》
Using a mold conforming to the EMMI standard, measurement was performed under conditions of a temperature of 175 ° C., a pressure of 6.9 N / mm 2 , and a molding time of 90 seconds.
《線膨張係数》
温度175℃、成形圧力6.9N/mm2、成形時間120秒の条件で5×5×15mmの硬化物を成形し、180℃で4時間ポストキュアした。その後、理学(株)製TMA8140Cで−55℃〜50℃、及び150〜200℃の線膨張係数を測定した。昇温スピード5℃/min。
<Linear expansion coefficient>
A cured product of 5 × 5 × 15 mm was molded under the conditions of a temperature of 175 ° C., a molding pressure of 6.9 N / mm 2 and a molding time of 120 seconds, and post-cured at 180 ° C. for 4 hours. Thereafter, linear expansion coefficients of −55 ° C. to 50 ° C. and 150 to 200 ° C. were measured with TMA8140C manufactured by Rigaku Corporation. Temperature rising speed 5 ° C / min.
《ゲル化時間》
175℃に加熱された熱板上に組成物を薄く広げ、スパチュラで樹脂を掻き取り、熱板面から樹脂が剥がれる点をゲル化時間とした。
《Gelification time》
The composition was spread thinly on a hot plate heated to 175 ° C., the resin was scraped off with a spatula, and the point at which the resin was peeled off from the hot plate surface was defined as the gel time.
《溶融粘度》
(株)島津製作所製の高化式フローテスターを用い、1mmφ×10mmのダイスを用いて、175℃で10kgfの荷重をかけて測定した時の最低溶融粘度を求めた。
<Melt viscosity>
The minimum melt viscosity when measured by applying a load of 10 kgf at 175 ° C. using a 1 mmφ × 10 mm die using a high-pressure flow tester manufactured by Shimadzu Corporation.
《曲げ強度》
JIS−K6911に準じ、温度175℃、圧力6.9N/mm2、成形時間90秒の条件で成形し、180℃で4時間後硬化した硬化物を用い測定した。
《Bending strength》
According to JIS-K6911, measurement was performed using a cured product that was molded under conditions of a temperature of 175 ° C., a pressure of 6.9 N / mm 2 , a molding time of 90 seconds, and post-cured at 180 ° C. for 4 hours.
《アイゾット強度》
JIS−K6911に準じ、温度175℃、圧力6.9N/mm2、成形時間90秒の条件で成形し、180℃で4時間後硬化した硬化物を用い測定した。
《Izod strength》
According to JIS-K6911, measurement was performed using a cured product that was molded under conditions of a temperature of 175 ° C., a pressure of 6.9 N / mm 2 , a molding time of 90 seconds, and post-cured at 180 ° C. for 4 hours.
《接着性》
10×10mmの大きさで、SiNパッシベーションで保護されたSiチップを、上記樹脂組成物で温度175℃、圧力6.9N/mm2、成形時間60秒の条件で成形し、接着用テストピースを作製した。これを180℃、4時間で後硬化した後、室温での接着力を測定した。なお、テストピースのフレームと樹脂の接着面積は10mm2である。
"Adhesiveness"
A Si chip having a size of 10 × 10 mm and protected by SiN passivation was molded with the above resin composition at a temperature of 175 ° C., a pressure of 6.9 N / mm 2 , and a molding time of 60 seconds. Produced. This was post-cured at 180 ° C. for 4 hours, and then the adhesive strength at room temperature was measured. The bonding area between the frame of the test piece and the resin is 10 mm 2 .
《パッケージ反り量》
0.40mm厚のBT樹脂基板を用いパッケージサイズが32x32mmで厚みが1.2mm、10x10x0.3mmのシリコンチップを搭載し175℃、6.9N/mm2、キュア時間2分のトランスファー条件で成型し、その後175℃で5時間、ポストキュアを行ったものをレ−ザ−三次元測定機を用いてパッケージの対角線方向に高さの変位を測定し、変位差の最も大きい値を反り量とした。
《Package warpage amount》
0.40mm thick BT resin package size with substrate 1.2mm and a thickness 32X32mm, equipped with a silicon chip 10x10x0.3mm 175 ℃, molded in transfer conditions 6.9 N / mm 2, curing time 2 minutes Then, after the post cure at 175 ° C. for 5 hours, the height displacement was measured in the diagonal direction of the package using a laser three-dimensional measuring machine, and the value with the largest displacement difference was taken as the amount of warpage. .
《耐温度サイクル試験》
エポキシレジストがコートされたBTレジンに12×12x0.3mmの低誘電膜形成素子をマウントし、温度175℃、圧力6.9N/mm2、成形時間60秒の条件で成形し、180℃で4時間ポストキュアし、35x35mmの片面成形パッケージを得た。このパッケージそれぞれ10個を260℃の半田浴/30秒及び−196℃/60秒の冷熱衝撃を100サイクル行い、樹脂クラックが発生したものを調べた。
<Temperature resistance cycle test>
Epoxy resist mounts the low dielectric film forming element of 12 × 12x0.3mm the BT resin coated, the temperature 175 ° C., the pressure 6.9 N / mm 2, and molded under the conditions of molding time 60 sec, 4 180 ° C. Time post-curing was performed to obtain a 35 × 35 mm single-sided molded package. Each of the 10 packages was subjected to 100 cycles of a thermal shock of 260 ° C. solder bath / 30 seconds and −196 ° C./60 seconds to examine the occurrence of resin cracks.
《耐落下試験》
金型温度180℃、圧力6.9N/mm2、硬化時間90秒の条件で、ICカード:サイズ25mm×30mm×厚さ1.0mmを一体封止成形した。得られたカード システムの成形品を1.0mの高さから1サンプルにつき50回落下させ、樹脂クラックや欠け等の発生を実体顕微鏡にて確認した。外観検査にてクラックや欠けの発生したものを不良とした。試験はn=10個にて実施し不良0を合格とした。
《Drop resistance test》
Mold temperature 180 ° C., the pressure 6.9 N / mm 2, under the conditions of curing time 90 seconds, IC card: integrally seal-molding the size 25 mm × 30 mm × thickness 1.0 mm. The resulting molded product of the card system was dropped 50 times per sample from a height of 1.0 m, and the occurrence of resin cracks and chips was confirmed with a stereomicroscope. Those with cracks or chips in the appearance inspection were regarded as defective. The test was conducted with n = 10 pieces, and the defect 0 was regarded as acceptable.
使用した原材料を下記に示す。
(A)エポキシ樹脂
下記式で表されるエポキシ樹脂(イ)(NC3000P:日本化薬(株)製、エポキシ当量272)
The raw materials used are shown below.
(A) Epoxy resin Epoxy resin (I) represented by the following formula (NC3000P: Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent 272)
下記式で表されるエポキシ樹脂(ロ)(YX4000HK:油化シェル(株)製、エポキシ当量190) Epoxy resin (b) represented by the following formula (YX4000HK: manufactured by Yuka Shell Co., Ltd., epoxy equivalent 190)
エポキシ樹脂(ハ) 多官能型エポキシ樹脂(EPPN501:日本化薬(株)製、エポキシ当量165)
エポキシ樹脂(二) オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(EOCN−1020−80:日本化薬(株)製、エポキシ当量200)
Epoxy resin (C) Multifunctional epoxy resin (EPPN501: Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent 165)
Epoxy resin (2) Orthocresol novolac type epoxy resin (EOCN-1020-80: Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent 200)
(B)フェノール樹脂
下記式で表されるフェノール樹脂(ホ)(MEH7851L、明和化成(株)製、フェノール性水酸基当量199)
(B) Phenol resin Phenol resin (e) represented by the following formula (MEH7851L, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., phenolic hydroxyl group equivalent 199)
下記式で表されるフェノール樹脂(へ) トリフェノールアルカン型フェノール樹脂(MEH7500:明和化成(株)製、フェノール当量 97 ) Phenolic resin represented by the following formula (he) Triphenolalkane type phenolic resin (MEH7500: manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., phenol equivalent 97)
フェノール樹脂(ト) フェノールアラルキル樹脂(MEH7800SS:明和化成(株)製、フェノール性水酸基当量175、150℃におけるICI溶融粘度100mPa・s)
フェノール樹脂(チ) ノボラック型フェノール樹脂(TD−2131:大日本イン(株)製、フェノール当量 110)
Phenol resin (g) Phenol aralkyl resin (MEH7800SS: manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., phenolic hydroxyl group equivalent 175, ICI melt viscosity at 150 ° C. 100 mPa · s)
Phenol resin (h) Novolak type phenol resin (TD-2131: manufactured by Dainippon Inn Co., Ltd., phenol equivalent 110)
(C)無機充填剤
(C−1)ガラス繊維
ガラス繊維(A):繊維径14μm、繊維長14mm(ユニチカファイバーグラス(株)製)
ガラス繊維(B):繊維径11μm、繊維長3mm(日本板硝子(株)製)
ガラス繊維(C):繊維径12μm、繊維長0.13mm(日東紡績(株)製)
(C) Inorganic filler (C-1) Glass fiber Glass fiber (A): Fiber diameter 14 μm, fiber length 14 mm (manufactured by Unitika Fiber Glass Co., Ltd.)
Glass fiber (B): Fiber diameter 11 μm, fiber length 3 mm (manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.)
Glass fiber (C): Fiber diameter 12 μm, fiber length 0.13 mm (manufactured by Nittobo Co., Ltd.)
(C−2)その他無機質充填剤
無機質充填剤(a):平均粒径10μm、粒径75μmを超える粗粒が0.1質量%である球状溶融シリカ
無機質充填剤(b):平均粒径0.5μm、粒径10μmを超える粗粒が0.1質量%である球状溶融シリカ
(D)硬化促進剤
テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート(北興化学(株)製)
(E)その他の成分
低応力化剤:アミノ変性シリコーンオイル(信越化学工業(株)製、アミン当量500〜5000の範囲内のもの)
着色剤:カーボンブラック、電化ブラック(電気化学工業(株)製)
イオントラップ剤:DHT−4A2(協和化学工業(株)製)
離型剤:カルナバワックス(日興ファインプロダクツ(株)製)
シランカップリング剤:エポキシ基含有トリメトキシシラン、KBM403(信越化学工業(株)製)
(C-2) Other inorganic fillers Inorganic filler (a): spherical fused silica having an average particle diameter of 10 μm and a coarse particle having a particle diameter exceeding 75 μm is 0.1% by mass Inorganic filler (b): average particle diameter 0 Spherical fused silica (D) curing accelerator tetraphenylphosphonium tetraphenylborate (manufactured by Hokuko Chemical Co., Ltd.) with a coarse particle size of 0.1% by mass over 0.5 μm and a particle size exceeding 10 μm
(E) Other component stress reducing agent: amino-modified silicone oil (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., with an amine equivalent in the range of 500 to 5000)
Colorant: Carbon black, electrified black (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.)
Ion trap agent: DHT-4A2 (manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.)
Mold release agent: Carnauba wax (manufactured by Nikko Fine Products Co., Ltd.)
Silane coupling agent: epoxy group-containing trimethoxysilane, KBM403 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
Claims (4)
(式中、Rは水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基である。) (B) The phenol resin which is a component is a phenol resin represented by the following general formula (3) and / or (4), The for sealing according to any one of claims 1 to 2 Epoxy resin composition.
(In the formula, R is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.)
The inorganic filler used as the component (C) is composed of the glass fiber (C-1) component and the inorganic filler (C-2) component other than the glass fiber, and the component (C-1) is included in the component (C). The epoxy resin composition for sealing according to any one of claims 1 to 3, wherein the ratio is from 3 to 90% by mass.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005263045A JP4628912B2 (en) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Epoxy resin composition for sealing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005263045A JP4628912B2 (en) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Epoxy resin composition for sealing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007077179A true JP2007077179A (en) | 2007-03-29 |
JP4628912B2 JP4628912B2 (en) | 2011-02-09 |
Family
ID=37937804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005263045A Active JP4628912B2 (en) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Epoxy resin composition for sealing |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4628912B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009031482A1 (en) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP2014049494A (en) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Nitto Denko Corp | Thermosetting resin sheet for electronic component sealing, resin-sealed semiconductor device, and manufacturing method of resin-sealed semiconductor device |
JP2016501968A (en) * | 2012-12-21 | 2016-01-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Composition comprising particulate flow aid |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02276814A (en) * | 1989-01-18 | 1990-11-13 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Epoxy resin composition and semiconductor sealant produced therefrom |
JPH11323097A (en) * | 1989-01-18 | 1999-11-26 | Mitsui Chem Inc | Epoxy resin composition and sealing agent using the same |
JP2001354754A (en) * | 2000-04-06 | 2001-12-25 | Nitto Denko Corp | Epoxy resin composition for semiconductor sealing and semiconductor device using the same |
JP2003261746A (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Kyocera Chemical Corp | Resin composition for sealing and sealed electronic device |
JP2004131667A (en) * | 2002-10-15 | 2004-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Epoxy resin molding material |
JP2005105184A (en) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Epoxy resin composition for encapsulation of media card and media card system |
-
2005
- 2005-09-09 JP JP2005263045A patent/JP4628912B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02276814A (en) * | 1989-01-18 | 1990-11-13 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Epoxy resin composition and semiconductor sealant produced therefrom |
JPH11323097A (en) * | 1989-01-18 | 1999-11-26 | Mitsui Chem Inc | Epoxy resin composition and sealing agent using the same |
JP2001354754A (en) * | 2000-04-06 | 2001-12-25 | Nitto Denko Corp | Epoxy resin composition for semiconductor sealing and semiconductor device using the same |
JP2003261746A (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Kyocera Chemical Corp | Resin composition for sealing and sealed electronic device |
JP2004131667A (en) * | 2002-10-15 | 2004-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Epoxy resin molding material |
JP2005105184A (en) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Epoxy resin composition for encapsulation of media card and media card system |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009031482A1 (en) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP2009081426A (en) * | 2007-09-07 | 2009-04-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Method of manufacturing semiconductor device |
US8459561B2 (en) | 2007-09-07 | 2013-06-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US9508619B2 (en) | 2007-09-07 | 2016-11-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP2014049494A (en) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Nitto Denko Corp | Thermosetting resin sheet for electronic component sealing, resin-sealed semiconductor device, and manufacturing method of resin-sealed semiconductor device |
US9147625B2 (en) | 2012-08-29 | 2015-09-29 | Nitto Denko Corporation | Thermosetting resin sheet for sealing electronic component, resin-sealed type semiconductor device, and method for producing resin-sealed type semiconductor device |
JP2016501968A (en) * | 2012-12-21 | 2016-01-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Composition comprising particulate flow aid |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4628912B2 (en) | 2011-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101076977B1 (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device | |
JP2007302771A (en) | Epoxy resin composition for sealing | |
JP4692885B2 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
US8048969B2 (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
KR100697938B1 (en) | Resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device using the same | |
JP4844725B2 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
JP2006233016A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
KR100536538B1 (en) | Epoxy Resin Compositions for Sealing Semiconductor and Semiconductor Devices | |
JP4844733B2 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
JP3562565B2 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
JP4628912B2 (en) | Epoxy resin composition for sealing | |
JP4250987B2 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
JP5057015B2 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
JP2007262384A (en) | Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device | |
JP4835851B2 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
JP4946030B2 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
JP2002241581A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
JP4145438B2 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
JP4957884B2 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
JP4844726B2 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
JP2005281584A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
JP2003212957A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor sealing and semiconductor device | |
JP4687195B2 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device | |
JP2003138097A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using it | |
KR100565421B1 (en) | Epoxy molding composition for semiconductor encapsulant |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070824 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100810 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20101006 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101006 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101008 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101102 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101110 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131119 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4628912 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |