JP2007073671A - 両面配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 159
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 52
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 36
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【課題】 電流負荷容量を向上できると共に、半田付品質及び半田付工程における基板の反り等を改善でき、且つ、半田フロー工法と半田リフロー工法との両者に適応できる両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基板2の両面の導電パターン3a〜3d、4a〜4dをバイア5を介して電気的に接続し、表面2aにおける導電パターン3a〜3c上においては、外形を略矩形状に形成した半田盛部20〜22を、その長辺が電流の向きA、B、Cになるように複数備え、裏面2bの導電パターン4a〜4d上においては、外形が略円形に形成した半田盛部23を複数備えている。
【選択図】 図1
【解決手段】 絶縁基板2の両面の導電パターン3a〜3d、4a〜4dをバイア5を介して電気的に接続し、表面2aにおける導電パターン3a〜3c上においては、外形を略矩形状に形成した半田盛部20〜22を、その長辺が電流の向きA、B、Cになるように複数備え、裏面2bの導電パターン4a〜4d上においては、外形が略円形に形成した半田盛部23を複数備えている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電気回路を構成するために用いられる両面配線基板に関する。
従来、配線基板において、導電パターンに大電流が流れる電気回路を構成する際に、導電パターンの電流負荷容量を増やすために、例えば、導電パターン上に半田盛部をしているものがある。つまり、一般に、配線基板において、導電パターンを構成する導電箔が薄いため、これに大電流が流れるとジュール熱が発生して、電力損失が大きくなり、更には導電箔に断線が生じる虞がある。そこで、導電パターンの電気抵抗を低減すべく、導電パターン上に導箔や導電線などの導電材を積層したり半田盛りをしたりして、導電パターン(導電路)の断面積を増加しているものがある。
また、配線基板において、導電パターン上に半田盛りする際に、比較的広い面積を有する導電パターンを溶融した半田に浸漬すると(所謂、半田フロー工法である。)、半田つららや短絡、絶縁基板の歪等が生じたりする虞があるので、これを防止するために、導電パターンの表面をレジスト膜で覆い、導電パターン上に、複数の半田盛部をレジスト膜を介して並設したものがある(例えば、特許文献1、2参照)。
また、配線基板に回路部品を半田付けする際には、一般に、半田フロー工法と半田リフロー工法が用いられる。公知のように、半田フロー工法は、配線基板に回路部品を装着し、次いで、溶融した半田中に配線基板を浸漬させ、導電パターンに回路部品を半田付けする。一方、半田リフロー工法は、導電パターン上にペースト状の半田を塗布して、このペースト状の半田上に回路部品の電極部が重なるように、配線基板に回路部品を装着し、リフロー炉内に配線基板を通過させてペースト状の半田を溶融し、導電パターンに回路部品を半田付けする。
そして、近年、両面配線基板は、回路部品を半田付けする際に、半田フロー工法と半田リフロー工法とが併用されることが多いので、これらの半田付工法に適応した半田盛部の形状と配置が求められる。
特開平9−130025号公報
特開平10−313153号公報
従来例に記載したように、導電パターン上に導箔や導電線などの導電材を積層する方法によれば、導電パターン上に半田盛りをする方法に比べ、導箔や導電線を積層する際の手間がかかり生産性を損なう虞があった。
また、特許文献1、2記載の配線基板は、配線基板の片面のみに半田盛部を形成しているので、配線基板に半田盛部を形成する際の熱負荷によって、配線基板に反りが発生する虞があった。
さらに、特許文献1、2記載の配線基板は、半田盛部の外形が略方形状に形成されているので、半田フロー工法を用いてこの方形状部分に半田を付着させる際、半田槽に向かう配線基板の向きや形状に影響を受けて、隣接する半田盛部間に短絡が生じたり半田厚みのバラツキが生じたり半田つららが生じたりして、半田付品質を損なう虞があった。
そこで、本発明は、電流負荷容量の向上と共に、半田付品質の向上、半田付工程における配線基板の反りの低減等を図ることができ、且つ、半田フロー工法と半田リフロー工法との両者に適応できる両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
かかる目的を達成するためになされた請求項1に記載の発明は、絶縁基板の両面に導電パターンが形成され、該両面の導電パターンが互いにバイア又はスルーホールを介して電気的に接続され、前記両面の導電パターン上には、所定の間隔で複数の半田盛部が形成され、前記半田盛部が、前記一方の面における導電パターン上においては、その長辺が電流の向きになるように外形が略矩形状に形成され、他方の面における導電パターン上においては、外形が略円形状に形成されている、ことを特徴とする。
請求項1に記載の両面配線基板によれば、両面の導電パターン上には、所定の間隔で複数の半田盛部が形成され、その際、半田盛部が、一方の面における導電パターン内においては、その長辺が電流の向きになるように外形が略矩形状に形成され、他方の面における導電パターン内においては、外形が略円形状に形成されているので、電流負荷容量の向上と共に、半田付品質の向上、半田付工程における配線基板の反りの低減等を図ることができ、且つ、半田フロー工法と半田リフロー工法との両者に適応できる。
つまり、請求項1に記載の両面配線基板は、一方の面の半田付けは、リフロー工法を採用することにより、半田盛部の形状を矩形状としても、半田フロー工法に比べて半田の付着にバラツキがなく品質の良好な半田付けができ、その際、長辺が電流の向きになるように半田盛部の外形を略矩形状に形成することにより、その長辺が電流の向きと異なるものに比べ、電流が流れ易くジュール熱の発生を低減でき、電流負荷容量を向上できる。
一方、請求項1に記載の両面配線基板は、他方の面の半田盛部の形状が円形であるので、フロー工法を用いて半田盛部を形成する際、半田槽内の半田に向かう配線基板の向きに大きな影響を受けることなく、何れの方向から流しても、隣接する半田盛部の短絡や半田厚みのバラツキ等が少なく、品質の良好な半田付けができる。そして、本両面配線基板は、半田フロー工法と半田リフロー工法とを併用して回路部品を半田付けする際に、これらの半田付工法に適応し、半田盛部を形成できる。
また、請求項1に記載の両面配線基板は、両面の導電パターンがバイア又はスルーホールを介して接続され、夫々の導電パターン内に複数の半田盛部が形成されているので、導電パターンの電流負荷容量を向上できる。つまり、請求項1に記載の両面配線基板によれば、導電パターンに流れる電気抵抗を、当該両面配線基板の両面分の、導電パターンと半田盛部との断面積の和に依存して低減できる。
また、請求項1に記載の両面配線基板は、配線基板の両面に半田盛部を形成したので、半田付けする際に、片面のみに半田盛部を形成するよりも、当該両面配線基板の反りを低減でき、且つ、当該両面配線基板の機械的強度を向上できる。
次に、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の両面配線基板において、前記一方の面における半田盛部が、前記電流の向き及びこれに直交する向きに複数形成され、且つ、該電流の向きにずらして千鳥状に配設されていることを特徴とする。
請求項2に記載の両面配線基板によれば、一方の面における半田盛部が、電流の向き及びこれに直交する向きに複数形成され、且つ、電流の向きに互いにずらして千鳥状に配設されているので、導電パターンにおける局部的な電気抵抗の増減を低減できると共に、当該両面配線基板の機械的強度を向上できる。
次に、請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載の両面配線基板において、前記バイアが、前記導電パターンの外周に沿って、所定の間隔で複数形成されている、ことを特徴とする。
請求項3に記載の両面配線基板によれば、バイアが、導電パターンの外周に沿って、所定の間隔で複数形成されているので、絶縁基板に対する導電パターンの密着強度を向上できて、半田盛部を形成する際の熱負荷による導電パターンの剥離を防止でき、半田盛部を確実に形成できると共に高い信頼性を得ることができる。
次に、請求項4に記載の発明は、絶縁基板の両面の夫々に導電パターンを形成し、該両面の導電パターンを互いにバイア又はスルーホールを介し、前記両面の導電パターン上にレジストを被覆して、一方の面において該レジストから露出する第一導電部と、他方の面において該レジストから露出する第二導電部とを、所定の間隔で複数形成し、且つ、この際、前記第一導電部の外形を、その長辺が一方の面の導電パターンを流れる電流の向きになるように略矩形状に形成すると共に、前記第二導電部の外形を略円形状に形成し、次いで、前記第一導電部にペースト状の半田を塗布して該半田を溶融させ、前記一方の面における導電パターン上に矩形状の半田盛部を複数形成し、次いで、前記第二導電部を溶融した半田に浸漬し、前記他方の面における導電パターン上に円形状の半田盛部を複数形成する、ことを特徴とする。
請求項4に記載の両面印刷配線基板の製造方法によれば、請求項1に記載の発明と同様に、一方の面の半田付けには、リフロー工法を採用することにより、半田盛部の形状が任意であっても、フロー工法に比べて半田付着にバラツキがなく品質の良好な半田付けができ、その際、長辺が電流の向きになるように半田盛部の外形を略矩形状に形成することにより、その長辺が電流の向きと異なるものに比べ、電流が流れ易くジュール熱の発生を低減でき、電流負荷容量を向上できる。また、他方の面の半田付けには、半田盛部の形状を円形状とし、フロー工法を用いて半田盛部を形成することにより、半田槽内の半田に向かう配線基板の向きに大きな影響を受けることなく、隣接する半田盛り部の短絡や半田厚みのバラツキ等を低減できる。
また、請求項4に記載の両面配線基板の製造方法によれば、両面の導電パターンをバイア又はスルーホールを介して接続し、夫々の導電パター上に複数の半田盛部を形成しているので、導電パターンの電流負荷容量を向上でき、絶縁基板の両面の夫々に半田盛部を形成することにより、片面のみに半田盛部を形成するよりも、当該両面配線基板の反りを低減できると共に機械的強度を向上できる。
本発明の両面配線基板及びその製造方法によれば、一方の面の半田付けには、リフロー工法を採用することにより、半田盛部の形状が任意であっても、フロー工法に比べて半田付着にバラツキがなく品質の良好な半田付けができ、その際、長辺が電流の向きになるように半田盛部の外形を略矩形状に形成することにより、その長辺が電流の向きと異なるものに比べ、電流が流れ易くジュール熱の発生を低減でき、電流負荷容量を向上できる。また、他方の面の半田付けには、半田盛部の形状を円形状とし、フロー工法を用いて半田盛部を形成することにより、半田槽内の半田に向かう配線基板の向きに大きな影響を受けることなく、隣接する半田盛り部の短絡や半田厚みのバラツキ等を低減できる。
また、本発明の両面配線基板及びその製造方法によれば、両面の導電パターンをバイア又はスルーホールを介して接続し、夫々の導電パターン上に複数の半田盛部を形成しているので、導電パターンの電流負荷容量を向上でき、両面の導体パターンの夫々に半田盛部を形成することにより、片面のみに半田盛部を形成するよりも、当該両面配線基板の反りを低減できると共に機械的強度を向上できる。
また、本発明の両面配線基板によれば、一方の面における半田盛部が、電流の向き及びこれに直交する向きに複数形成され、且つ、電流の向きに互いにずらして千鳥状に配設されているので、導電パターンにおける局部的な電気抵抗の増減を低減できると共に、当該両面配線基板の機械的強度を向上できる。
また、本発明の両面配線基板によれば、バイアが、導電パターンの外周に沿って、所定の間隔で複数形成されているので、絶縁基板に対する導電パターンの密着強度が向上し、延いては、半田盛部を形成する際に、熱負荷による導電パターンの剥離を防止できて半田盛部を確実に形成できる。そして、本発明の両面配線基板は、半田フロー工法と半田リフロー工法とを併用して回路部品を半田付けする際に、これらの半田付工法に適応し、半田盛部を精度良く形成できる。
次に、本発明の両面配線基板及びその製造方法の一実施例を図面にもとづいて説明する。図1は、本発明の一実施例の両面配線基板の外観図であって、(a)が表面図、(b)が裏面図である。図2は、同実施例の両面配線基板における部分詳細図であって、(a)が外観図、(b)が(a)におけるA−A断面図、図3は、同実施例の両面配線基板の製造手順を表す説明図である。
図1に表したように、両面配線基板1は、絶縁基板2の表面(所謂、本発明における一方の面である。)2a及び裏面(所謂、本発明における他方の面である。)2bに夫々導電パターン3a〜3d、4a〜4dが形成され、表面2aにおける導電パターン3a〜3dと裏面2bにおける導電パターン4a〜4dとが、絶縁基板2を介して、複数のバイア5及びスルホール9a、9b、10a、10b、11a、11b、19a〜19d、13a〜17a、13b〜17b、32、35、36等によって電気的及び機械的に接続されている。
両面配線基板1は、厚みが1.6mmであって、ガラス布基材とエポキシ樹脂とのコンポジット材を用いての絶縁基板2が形成され、絶縁基板2の両面上に厚みが35μmの銅箔が積層されて導電パターン3a〜3d、4a〜4dが形成されている。
また、本実施例の両面配線基板1は、モータ駆動回路の一部を構成するものであって、モータの駆動の際、導電パターン3aにはA方向に、導電パターン3bにはB方向に、導電パターン3cにはC方向に、導電パターン4aにはE〜I方向に、導電パターン4bにはJ〜L方向に、夫々電流が流れるように構成されている。
次に、図1(a)に表したように、両面配線基板1の表面2aには、FET(トランジスタ)7、8、18、電解コンデンサ9、10、11、チップコンデンサ12、セメント抵抗13〜17、チップ抵抗25、外部回路との接続用の端子台19、等の回路部品が装着されている。また、両面配線基板1は、図示されない筐体に接続するための取り付け孔30、31、リード線を半田付けするためのスルホール32、35、36等が備えられている。
FET7、8、18、チップコンデンサ12、チップ抵抗25等は、これらの外面に電極を有する面実装部品であって、これらの電極が、両面配線基板1の表面2a側において、半田リフロー工法により半田付けされている。
電解コンデンサ9、10、11、セメント抵抗13〜17、端子台19等は、リード線を備えたアキシャル部品であって、夫々のリード線(図示せず)が、スルホール9a、9b、10a、10b、11a、11b、13a〜17a、13b〜17b、19a〜19dに挿入されて裏面2bに突出し、裏面2b側において、半田フロー工法により半田付けされている。
次に、両面配線基板1の表面2aにおいて、導電パターン3aには、電流の向きAに沿って、半田盛部20が複数形成され、導電パターン3bには、電流の向きBに沿って、半田盛部21が複数形成され、導電パターン3cには、電流の向きCに沿って、半田盛部22が複数形成されている。
詳しくは、図2に表したように、両面配線基板1は、表面2aにおいて、導電パターン3a上に、その長辺が電流の向きになるように配設された矩形状の半田盛部20が、電流の向きA及びこれらに直交する向きに複数形成されている。また、半田盛部20は、奇数行20aと偶数行20bとが、電流の向きA方向に互いにずらして形成され、且つ、各行における半田盛部20の間隙cを、隣接する行の半田盛部20が覆うように形成されている。
また、半田盛部20は、長手方向の寸法mが略10mm、長手方向に直交する幅寸法wが1mm、長手方向の隣接する間隙cが0.5mm、幅方向の間隙dが0.5mm、厚みtが0.5mmに形成されている。また、導電パターン3aは、各半田盛部20の周囲及びバイア5の周囲が、ソルダーレジスト33によって覆われている。
また、図1に表したように、導電パターン3b、3c内においても、長辺が電流の向きになるように配設された矩形状の半田盛部21、22が、電流の向きB、C及びこれらに直交する向きに間隙を介して複数形成され、且つ、千鳥状に配設されている。また、半田盛部21、22は、半田盛部20と略同じ寸法で形成され、その周囲がソルダーレジスト33によって覆われている。また、半田盛部20〜22は、半田盛りが滑らかに得られるように、長手方向の両端がR状に形成されている。
次に、図1に表したように、両面配線基板1は、裏面2bにおいて、導電パターン4a〜4d上に外形が略円形状の半田盛部23が複数形成されている。
半田盛部23は、図2(b)に表したように、外径pが2.5mm、隣接する間隙sが0.5〜1mm、厚みvが略0.2mmに形成されている。また、導電パターン4a〜4dは、半田盛部23の周囲がソルダーレジスト34によって覆われている。
また、本実施例の両面配線基板1は、半田盛部20〜23を設けることにより、電流負荷容量が半田盛部20〜23を設ける前に比べて略2倍に設定され、例えば、導電パターン3a及び導電パターン4aの温度上昇が5℃以下である電流が、最大15アンペアから最大30アンペアになるように構成されている。
次に、前記の両面配線基板1の製造方法を、図3に基づいて説明する。まず、絶縁基板2の両面に35μm厚みの銅箔35a、35bが積層された基板41を準備した。
次いで、(a)に表したように、ドリルを用いバイア5及びスルホール19aを形成し、バイア5及びスルホール19aの内壁に公知のデスミア処理し、その後、バイア5及びスルホール19aの内壁と両端面に、無電解及び電解銅メッキを施して導電層37、38を形成し、銅箔35a、35bと導電層37、38とを一体化した。
次いで、銅箔35a、35bの不要部分をエッチング除去し所定の導電パーン(図1中の符号3a〜3d、4a〜4d)を形成した。
次いで、(b)に表したように、基板40の表面に、エポキシを主成分とする樹脂をスクリーン印刷して乾燥させ、ソルダーレジスト33、34を被覆した。そして、この際、後述の半田盛部20及び半田盛部23を形成するための第一導電部20a及び第二導電部23a、回路部品(例えば、チップコンデンサ12、電解コンデンサ19等である。)との半田付け部39a、40a等にはソルダーレジスト33、34の被覆がないものとし、且つ、図1に表したように、第一導電部20aの外形を、その長辺が一方の面の導電流の向きAになるように略矩形状に形成すると共に、第二導電部23aの外形を略円形状に形成した。
次いで、(c)に表したように、基板41の表面において、第一導電部20a及び半田付け部39aに、ペースト状の半田20b、39bを塗布した。
次いで、(d)に表したように、面実装部品(例えば、チップコンデンサ12)を基板41上に載置して、半田リフロー工法を用い、この基板41をリフロー炉内に通過させてペスト状の半田を溶融させ、面実装部品を半田付け39すると共に、矩形状の半田盛部20を複数形成した。
次いで、(e)に表したように、アキシャル部品(例えば、電解コンデンサ19)を基板41上に載置し、そのリード線部19Lをスルホール19aを介して基板40の裏面に突出させ、半田フロー工法を用い、この基板41の裏面を溶融した半田に浸漬し、アキシャル部品を半田付け40すると共に、円形状の半田盛部23を複数形成し、その後、基板41の洗浄を行い、両面配線基板1を完成した。また、この半田フロー工程において、バイア5に所定量の半田5aを充填した。
以下に、前記実施例の両面配線基板1及びその製造方法の作用効果を記載する。
本実施例の両面配線基板1によれば、表面2aにおける導電パターン3a〜3dと裏面2bにおける導電パターン4a〜4dを互いにバイア5を介して接続され、導電パターン3a〜3d、4a〜4d上には、所定の間隔で複数の半田盛部20〜23が形成され、その際、半田盛部20〜23が、表面2aにおいては、夫々の長辺が電流A、B、Cの向きになるように外形が略矩形状に形成され、裏面2bにおいては、外形が略円形に形成されているので、電流負荷容量の向上と共に、半田付品質の向上、半田付工程における配線基板の反りの低減等を図ることができ、且つ、半田フロー工法と半田リフロー工法との両者に適応できる。
つまり、本実施例の両面配線基板1は、表面2aにおける半田付けには、リフロー工法を採用することにより、半田盛部20〜22の形状を矩形状としても、半田フロー工法に比べて半田の付着にバラツキがなく品質の良好な半田付けができ、その際、半田盛部20〜22の外形を長辺が電流の向きになるように矩形状に形成することにより、長辺が電流の向きと異なるものに比べ、所定の向きに電流が流れ易くてジュール熱の発生を低減でき、電流負荷容量を向上できる。
また、本実施例の両面配線基板1は、裏面2bにおける半田盛部23の形状が円形であるので、フロー工法を用いて半田付けする際、半田槽内の半田に向かう基板の向きに大きな影響を受けることなく、半田盛部20〜22の短絡や厚みのバラツキ等が少なく、品質の良好な半田付けができる。
また、本実施例の両面配線基板1は、導電パターン3a〜3d、4a〜4dに流れる電気抵抗を、導電パターン3a〜3d、4a〜4d、半田盛部20〜22等の断面積の和に依存して低減でき、電流負荷容量を向上できる。
また、本実施例の両面配線基板1は、両面に半田盛部20〜23を形成したので、片面のみに半田盛部を形成するよりも、絶縁基板2の反りを低減できると共に、両面配線基板1の機械的強度を向上できる。
さらに、本実施例の両面配線基板1は、表面2aにおける半田盛部20〜22が、電流の向きA、B、C及びこれに直交する向きに複数形成され、電流の向きに沿って配設される複数行の半田盛部20〜22が、行毎に電流の向きに互いにずらして形成され、且つ、各行における半田盛部20〜22間の間隙cを、隣接する行の半田盛部20〜22が覆うように形成されているので、導電パターン20〜22における局部的な電気抵抗の増減を低減できると共に、両面配線基板1の機械的強度を向上できる。
また、本実施例の両面配線基板1は、導電パターン20〜23の外形に沿ってバイア5が所定の間隔で複数形成されているので、絶縁基板2に対する導電パターン20〜23の密着強度を向上でき、延いては、半田盛部20〜23を形成する際に熱負荷による導電パターン3a〜3d、4a〜4d等の剥離を防止でき、半田盛部を20〜23確実に形成できる。
また、本実施例の印刷配線基板1の製造方法は、表面2aの半田付けには、リフロー工法を採用することにより、半田盛部20〜22の形状が任意の形状であっても、フロー工法に比べて半田付着にバラツキがなく品質の良好な半田付けを得ることができ、その際、長辺が電流の向きになるように半田盛部20〜22の外形を略矩形状に形成することにより、その長辺が電流の向きと異なるものに比べ、所定の向きに電流が流れ易くジュール熱の発生を低減でき、電流負荷容量を向上できる。
また、本実施例の両面配線基板1の製造方法は、裏面2bの半田付けには、半田盛部23の形状を円形として、フロー工法を用いて半田盛部23を形成することにより、半田槽に向かう配線基板の向きに影響を受けることなく、何れの方向から流しても、隣接する半田盛部23同士の短絡や半田厚みのバラツキ等を低減できる。
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものでなく、種各の態様を取ることができる。例えば、本実施例の両面配線基板1は、半田盛部20〜23を略同一のピッチで形成したが、導電パターン20〜23上の発熱が所望の分布になるように、複数の半田盛部20〜23を異なるピッチで配置したり異なる寸法で形成したりしてもよい。
1…両面配線基板、2…絶縁基板、3a〜3d,4a〜4d…導電パターン、4…筐体、5…バイア、7,8,18…FET(トランジスタ)、9,10,11…電解コンデンサ、12…チップコンデンサ、13〜17…セメント抵抗、25…チップ抵抗、19…端子台、9a,9b,10a,10b,11a,11b,13a〜17a,13b〜17b,19a〜19d,35,36…スルホール、20,23…半田盛部、20a…第一導電部、23a…第二導電部、20b,39b…ペースト状の半田、33,34…ソルダーレジスト、35a,35b…銅箔、37,38…導電層、39a,40a…半田付け部、41…基板。
Claims (4)
- 絶縁基板の両面に導電パターンが形成され、該両面の導電パターンが互いにバイア又はスルーホールを介して電気的に接続され、
前記両面の導電パターン上には、所定の間隔で複数の半田盛部が形成され、
前記半田盛部が、一方の面における導電パターン上においては、その長辺が電流の向きになるように外形が略矩形状に形成され、他方の面における導電パターン上においては、外形が略円形状に形成されている、
ことを特徴とする両面配線基板。 - 前記一方の面における半田盛部が、
前記電流の向き及びこれに直交する向きに複数形成され、
且つ、該電流の向きにずらして千鳥状に配設されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の両面配線基板。 - 前記バイアが、前記導電パターンの外周に沿って、所定の間隔で複数形成されている、
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の両面配線基板。 - 絶縁基板の両面の夫々に導電パターンを形成し、該両面の導電パターンを互いにバイア又はスルーホールを介して電気的に接続し、
前記両面の導電パターン上にレジストを被覆して、前記一方の面において該レジストから露出する第一導電部と、他方の面において該レジストから露出する第二導電部とを、所定の間隔で複数形成し、
且つ、この際、前記第一導電部の外形を、その長辺が一方の面の導電パターンを流れる電流の向きになるように略矩形状に形成すると共に、前記第二導電部の外形を略円形状に形成し、
次いで、前記第一導電部にペースト状の半田を塗布して該半田を溶融させ、前記一方の面における導電パターン上に矩形状の半田盛部を複数形成し、
次いで、前記第二導電部を溶融した半田に浸漬し、前記他方の面における導電パターン上に円形状の半田盛部を複数形成する、
ことを特徴とする両面配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005257773A JP2007073671A (ja) | 2005-09-06 | 2005-09-06 | 両面配線基板及びその製造方法 |
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2005
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