JP2007073086A - 磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表面の欠陥を抑制しつつドライ膜厚が例えば６０ｎｍ以下の薄い磁性層を形成できる信頼性が高い磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】固形分濃度ＮＶ（質量％）が３≦ＮＶ≦８である磁性塗料１０を支持体１２の上に形成された下地層２０の上にＴｗ≦２３００の範囲のウェット膜厚Ｔｗ（ｎｍ）で塗布する。
【選択図】図２

Description

本発明は、磁性塗料の塗布及び乾燥により磁性層を形成する磁気記録媒体の製造方法に関する。

従来、例えばＬＴＯ（Ｌｅｎｅａｒ Ｔａｐｅ Ｏｐｅｎ 登録商標）、ＤＬＴ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｌｅｎｅａｒ Ｔａｐｅ 登録商標）と称される磁気テープ等の磁気記録媒体は、磁性層を構成する磁性粒子の微細化等により記録密度の向上が図られており、今後も更なる記録密度の向上が要望されている。

尚、高記録密度化に伴い、例えば、反磁界による自己減磁の影響が大きくなるという問題があるが、磁性層を薄くすることで反磁界による自己減磁の影響を抑制できる。従って、高記録密度化に伴って磁性層が薄膜化されることが多い。

ここで、本発明の理解のため、磁気テープの磁性層の形成方法の一例について簡単に説明しておく。

まず、非磁性のフィルム状の支持体の上に非磁性の下地層を形成したものを面方向に沿って送りつつ、ノズルを支持体の表面に近接させてノズルの先端から磁性粒子等を含む磁性塗料を下地層の上に吐出する。これにより、磁性塗料が所定のウェット膜厚で下地層の表面に塗布される。次に、塗布された磁性塗料の溶剤成分を揮発させて乾燥させることで、所定のドライ膜厚の磁性層が形成される。

磁性層を薄くするためには磁性塗料を薄いウェット膜厚で塗布すればよいが、磁性塗料を過度に薄く塗布すると磁性塗料の塗布抜け等の欠陥が発生しやすくなるという問題がある。

従って、従来、一定の値以上のウェット膜厚で磁性塗料を下地層の表面に充分に厚く塗布することで塗布抜け等の欠陥を抑制する一方、磁性塗料の固形分濃度ＮＶ（ｎｏｎ−ｖｏｌａｔｉｌｅ）を低くすることで磁性層を薄膜化していた（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−１０８３１３号公報

しかしながら、このように一定の値以上のウェット膜厚で磁性塗料を支持体の表面に充分に厚く塗布しても、ドライ膜厚が例えば６０ｎｍ以下の薄い磁性層を形成する場合、磁性層の表面に細かいスジ状の欠陥（幅数μｍ、長さ数十μｍ程度の多数のスジ）が生じることがあった。この欠陥により、磁性層表面の表面粗さが大きくなり、その結果エラーレートが大きくなる等の不具合が生じることがあった。

本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであって、表面の欠陥を抑制しつつドライ膜厚が例えば６０ｎｍ以下の薄い磁性層を形成できる信頼性が高い磁気記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。

尚、本件でウェット膜厚とは、塗布された際の磁性塗料の塗膜の膜厚を意味し、塗布器から供給される塗料の量と、支持体の搬送速度と、支持体への塗布幅から計算される。また、ドライ膜厚とは、少なくとも乾燥工程、カレンダ工程を経た磁性層の磁気テープにおける実際の膜厚を意味する。

本発明は、非磁性の支持体の上に形成された非磁性の下地層の上に固形分濃度ＮＶ（質量％）が３≦ＮＶ≦８である磁性塗料をＴｗ≦２３００（ｎｍ）の範囲の所定のウェット膜厚Ｔｗで塗布することにより上記目的を達成するものである。

一定の値以上のウェット膜厚で磁性塗料を下地層の表面に充分に厚く塗布しても、ドライ膜厚が例えば６０ｎｍ以下の薄い磁性層を形成する場合、磁性層の表面に欠陥が生じてしまう原因は必ずしも明らかではないが、概ね以下のように推察される。磁性塗料は固形分濃度が過度に低くなると磁性粒子等の含有成分が凝集する傾向がある。ドライ膜厚が例えば６０ｎｍ以下の薄い磁性層を形成するために磁性塗料を固形分濃度ＮＶが８（質量％）以下にまで薄くすると、磁性粒子等の凝集が生じやすくなると考えられる。このような磁性塗料を厚く塗布すると、磁性粒子等の凝集により塗膜に凹凸が発生し、この凹凸を原因とした欠陥を有する磁性層が形成されると考えられる。

これに対し、磁性塗料がノズルから支持体の表面に吐出された直後、支持体の長手方向に送られる下地層と定位置に固定されたノズルとの間の磁性塗料には、せん断力が作用し、これにより凝集した磁性粒子等が分散されると考えられる。磁性塗料を一定以下の薄いウェット膜厚で塗布することで磁性塗料に作用するせん断力が大きくなり、凝集した磁性粒子等の分散が促進されるため、塗膜中の磁性粒子等の凝集が消失又は著しく減少し、表面欠陥が改善されると考えられる。

尚、通常、レベリング（塗布された磁性塗料が乾く前に流れて、磁性塗料の表面が平滑になること）により磁性塗料の表面の凹凸が減少し、ウェット膜厚が厚い方がレベリングの効果は大きいとされるが、ウエット膜厚が厚い場合は、磁性粒子等の凝集が充分に減少しないために塗膜に凹凸が発生し、この凹凸はレベリングでは消えないために、磁性層の表面の欠陥となると考えられる。

このように本発明は、磁性層の薄膜化のために磁性塗料の固形分濃度ＮＶを８（質量％）以下程度まで低くした場合に、磁性塗料を２３００ｎｍ以下の薄いウェット膜厚で塗布することで、磁性層の表面欠陥を抑制したものであり、磁性塗料の固形分濃度ＮＶを一定以下の低い値とすると共に、一定以上の厚いウェット膜厚で磁性塗料を塗布することで、磁性層の塗布抜け等の欠陥を抑制しつつ薄い磁性層を形成する従来の技術とは異なるコンセプトに基いてなされたものである。

即ち、以下の発明により上記目的を達成することができる。

（１）非磁性の支持体の上に形成された非磁性の下地層の上に固形分濃度ＮＶ（質量％）が３≦ＮＶ≦８である磁性塗料をＴｗ≦２３００（ｎｍ）の範囲の所定のウェット膜厚Ｔｗで塗布する塗布工程を含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。

（２） （１）において、前記塗布工程において前記磁性塗料を５００（ｎｍ）≦Ｔｗの範囲の所定のウェット膜厚Ｔｗで塗布することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。

（３） （１）又は（２）において、前記下地層を前記支持体の上に１．２μｍ以下の膜厚で形成し、前記塗布工程において該膜厚が１．２μｍ以下の下地層の上に前記磁性塗料を塗布することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。

本発明によれば、表面の欠陥を抑制しつつドライ膜厚が例えば６０ｎｍ以下の薄い磁性層を形成できる。

以下、本発明を実施するための好ましい形態について図面を参照して詳細に説明する。

本実施形態は磁気テープ（磁気記録媒体）を製造する方法に関し、図１及び図２に示されるように、所定の固形分濃度ＮＶ（質量％）の磁性塗料１０を非磁性の支持体１２の上に形成された非磁性の下地層２０の上に所定のウェット膜厚Ｔｗで塗布し、乾燥させて、図３に示されるようなドライ膜厚Ｔｄが６０ｎｍ以下の磁性層１４を形成する工程に特徴を有している。他の工程については、本実施形態の理解のために特に重要とは思われないため、説明を適宜省略する。

以下、図４のフローチャートに沿って本実施形態に係る磁気テープの製造方法を説明する。

まず、固形分濃度ＮＶ（質量％）が３≦ＮＶ≦８である磁性塗料１０を下地層２０の上に５００（ｎｍ）≦Ｔｗ≦２３００（ｎｍ）の範囲のウェット膜厚Ｔｗで塗布する（Ｓ１０２）。

尚、本実施形態では、乾燥した下地層２０の上に磁性塗料１０を塗布する。即ち、ウェット・オン・ドライ塗布法により磁性塗料１０を塗布する。

又、本実施形態では、支持体１２をその長手方向に送りつつ、下地層２０の表面に近接して配置されたノズル１６から磁性塗料１０を吐出して下地層２０の上に塗布するノズル塗布法を採用する。

磁性塗料１０は、磁性粉末、結合剤を溶剤中に分散させたものであり、必要に応じて分散剤、潤滑剤、研磨剤、硬化剤、帯電防止剤等が添加される。

磁性粉末としては、γ−Ｆｅ_２Ｏ_３、Ｆｅ_３Ｏ_４、γ−Ｆｅ_２Ｏ_３とＦｅ_３Ｏ_４との固溶体、Ｃｏ化合物被着型γ−Ｆｅ_２Ｏ_３、Ｃｏ化合物ドープ型γ−Ｆｅ_２Ｏ_３、Ｃｏ化合物被着型Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｃｏ化合物ドープ型Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｃｏ化合物被着型γ−Ｆｅ_２Ｏ_３とＣｏ化合物被着型Ｆｅ_３Ｏ_４との固溶体、Ｃｏ化合物ドープ型γ−Ｆｅ_２Ｏ_３とＣｏ化合物ドープ型Ｆｅ_３Ｏ_４との固溶体、ＣｒＯ_２等の酸化物強磁性粉末、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｍｎ−Ｂｉ合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｐ合金、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｚｎ合金、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｃｏ−Ｎｉ合金、Ｃｏ−Ｐ合金、Ｆｅ−Ｍｎ−Ｚｎ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｐ合金等、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏを主成分とする強磁性粉末等を用いることができる。尚、非磁性粉末の形状は、針状であることが好ましい。

結合剤としては、塩化ビニル系共重合体、ポリウレタン系樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン系共重合体、ポリアミド系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ニトロセルロース、スチレンブタジエン系共重合体、ポリビニルアルコール樹脂、アセタール樹脂、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリブタジエンエラストマー、合成ゴム系樹脂等の熱可塑性樹脂、縮重合するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、ブチラール樹脂、ポリマール樹脂、メラニン樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル系反応樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ−ポリアミド樹脂、飽和ポリエステル樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂やこれらの混合物を使用することができる。

又、分散剤としては、各種の界面活性剤等を用いることができる。潤滑剤としては、高級脂肪酸、脂肪酸エステル、シリコーンオイル等を用いることができる。研磨剤としてはαアルミナ、酸化クロム、炭化ケイ素、酸化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等を用いることができる。

磁性塗料１０の溶剤としては、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルｎ−ブチルケトン、エチルｎ−ブチルケトン、ジイソブチルケトン、イソホロン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン等を用いることができる。

支持体１２の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリスルホンセルローストリアセテート、ポリカーボネート等の樹脂材料を用いることができる。

下地層２０の材料としては、非磁性粉末及び結合剤を含む材料を用いることができる。尚、必要に応じて分散剤、研磨剤、潤滑剤等を添加してもよい。非磁性粉末としては、ゴム用ファーネスブラック、ゴム用サーマルブラック、カラー用ブラック、アセチレンブラック等のカーボンブラック、α酸化鉄、酸化チタン、炭酸カルシウム、αアルミナ、酸化クロム、硫酸バリウム、炭化ケイ素、酸化ケイ素等の無機質粉末やこれらの混合物を用いることができる。尚、非磁性粉末の形状は、球状、針状、紡錘状、板状のいずれでもよいが、球状又は針状が好ましい。下地層の結合剤としては、上記磁性塗料１０の結合剤と同様の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂やこれらの混合物を用いることができる。又、下地層の分散剤、研磨剤、潤滑剤についても、磁性塗料１０と同様の分散剤、研磨剤、潤滑剤を用いることができる。

尚、１カートリッジ当たりの記憶容量を高めるために磁気テープの全厚を薄くするという点では、下地層２０の膜厚を薄くすることが望ましい。一方、支持体１２の表面粗さに影響されずに下地層２０の表面粗さが充分に小さくでき、又、磁性層に供給する潤滑剤を充分に下地層に貯められるという点では、下地層２０の膜厚を一定以上とすることが望ましい。下地層２０の膜厚は具体的には、０．３〜１．２μｍ以下であることが好ましい。

ノズル１６は、先端にスリット１６Ａが形成されており、このスリット１６Ａから磁性塗料１０を吐出するようになっている。支持体１２は所定の張力が付与された状態で長手方向に送られるようになっており、図１に示されるように、ノズル１６は支持体１２の上に形成された下地層２０に先端が押し付けられるように設置されている。又、ノズル１６は、下地層２０の表面に垂直な方向に対して支持体１２の送り方向に若干傾斜した方向に磁性塗料１０を吐出するように配置されている。吐出された磁性塗料１０がノズル１６と支持体１２の上に形成された下地層２０との間に介在することで、図２に示されるように、ノズル１６の先端は下地層２０に接触することなく下地層２０の表面に近接するようになっている。

磁性塗料１０は、固形分濃度ＮＶ（質量％）が、３≦ＮＶ≦８と低いため、磁性粒子等の凝集が生じやすいが、Ｔｗ≦２３００（ｎｍ）の薄いウェット膜厚Ｔｗで塗布されるので、磁性粒子等が磁性塗料中で移動しにくく、これらの凝集が抑制されると考えられる。従って、磁性塗料の表面の欠陥が抑制される。

又、磁性塗料１０がノズル１６から下地層２０の表面に吐出された直後、長手方向に送られる支持体１２の上に形成された下地層２０と定位置に固定されたノズル１６との間の磁性塗料１０には、せん断力が作用し、これにより凝集した磁性粒子等の一部が分散されたり磁性粒子が支持体１２の長手方向に沿って配向されると考えられる。磁性塗料１０をＴｗ≦２３００（ｎｍ）の薄いウェット膜厚Ｔｗで塗布することで、磁性塗料１０に作用するせん断力が大きくなり、凝集した磁性粒子等を分散させたり磁性粒子を支持体１２の長手方向に沿って配向させる効果が高められると考えられる。

次に、磁性塗料１０を乾燥させる（Ｓ１０４）。具体的には、図示しない乾燥炉内で熱風、遠赤外線、電気ヒータ等により磁性塗料１０を加熱して溶剤成分を揮発させる。この際、下地層２０に塗布された磁性塗料１０に永久磁石や電磁石等により磁界を印加し、磁性塗料１０中の磁性粒子を支持体１２の送り方向に配向させる。尚、磁性塗料塗布工程（Ｓ１０２）と磁性塗料乾燥工程（Ｓ１０４）との間で磁性塗料１０に磁界を印加し、磁性塗料１０中の磁性粒子を支持体１２の送り方向に配向させてもよい。溶剤成分が揮発し、磁性材料１０が乾燥することで、図３に示されるようなウェット膜厚Ｔｗよりも薄いドライ膜厚Ｔｄの磁性層１４が形成される。

次に、磁性層１０及び下地層２０が形成された支持体１２を所定の幅に裁断する（Ｓ１０６）。これにより、磁気テープが完成する。

尚、本実施形態において、ノズル塗布法により、磁性塗料１０を下地層２０の上に塗布しているが、例えば、リバースロール塗布法、グラビアロール塗布法、ナイフコータ塗布法、ドクターブレード塗布法、キスコート塗布法、カラーコート塗布法、スライドビード塗布法等の他の塗布法を用いて磁性塗料１０を下地層２０の上に塗布してもよい。

又、本実施形態において、支持体１２の上に下地層２０及び磁性層１４だけを形成しているが、支持体１２における磁性層１４と反対側の面にバックコート層を形成してもよい。尚、バックコート層の形成は、磁性塗料塗布工程（Ｓ１０２）の前、又は磁性層乾燥工程（Ｓ１０４）と裁断工程（Ｓ１０６）との間等において、バックコート層形成用塗料の塗布及び乾燥を行えばよい。

又、本実施形態において、磁性層乾燥工程（Ｓ１０４）の直後に裁断工程（Ｓ１０６）を実行しているが、磁性層乾燥工程（Ｓ１０４）と裁断工程（Ｓ１０６）との間において、必要に応じて加熱、電子線等の照射による架橋処理、カレンダ処理、バーニッシュ処理、ブレード処理等を行ってもよい。

上記実施形態のとおり１５種類の磁気テープを作製した。具体的には、固形分濃度ＮＶ（質量％）が異なる３種類の磁性塗料１０を作製し、それぞれＴｗ≦２３００（ｎｍ）の範囲の５種類のウェット膜厚Ｔｗで塗布し、乾燥させてドライ膜厚Ｔｄが異なる１５種類の磁気テープを作製した。

まず、１５枚の支持体１２を用意し、これらの上に下地層２０を形成した。具体的には、下記の材料
非磁性粉末：針状α−ＦｅＯＯＨ ８０．０重量部
（平均長軸長：０．１μｍ、結晶子径：１２ｎｍ）
非磁性粉末：カーボンブラック ２０．０重量部
（三菱化学（株）製 商品名：＃９５０Ｂ）
電子線硬化型結合剤：電子線硬化型塩化ビニル樹脂 １２．０重量部
（東洋紡績（株）製 商品名：ＴＢ−０２４６）
電子線硬化型結合剤：電子線硬化型ポリウレタン樹脂 １０．０重量部
（東洋紡績（株）製 商品名：ＴＢ−０２１６）
分散剤：高分子量ポリエステル酸アマイドアミン塩： １．０重量部
（楠本化成（株）製 商品名：ＤＡ−７５００）
研磨剤 α−アルミナ ５．０重量部
（住友化学工業（株）製 商品名：ＨＩＴ６０Ａ、平均粒径：０．１８μｍ）
ＮＶ（固形分濃度）＝３３（質量％）
溶剤比率 ＭＥＫ／トルエン／シクロヘキサノン＝２／２／１（質量比）
をニーダーで混練した後、横型のピンミルにて分散した。その後、さらに、下記の材料、
潤滑剤：脂肪酸 １．０重量部
（日本油脂（株）製 商品名：ＮＡＡ１８０）
潤滑剤：脂肪酸アマイド ０．５重量部
（花王（株）製 商品名：脂肪酸アマイドＳ）
潤滑剤：脂肪酸エステル １．５重量部
（日光ケミカルズ（株）製 商品名：ＮＩＫＫＯＬＢＳ）
を添加して、
ＮＶ（固形分濃度）＝２５（質量％）
溶剤比率 ＭＥＫ／トルエン／シクロヘキサン＝２／２／１（重量百分率）
となるように希釈した後、分散し、下地層２０となる塗料を作製した。

次に、この塗料を、材料がポリエチレンナフタレート、膜厚が約５．０μｍである支持体１２の上にノズル塗布法で塗布し、乾燥させた。更に、プラスチックロールと金属ロールによりカレンダー処理を行い、電子線を４．０Ｍｒａｄの照射量で照射して膜厚が約１．２μｍの下地層２０を、１５枚の支持体１２の上に形成した。

次に、固形分濃度ＮＶが３％、５％、８％の３種類の磁性塗料１０を調整し、各種類の磁性塗料１０を５枚の支持体１２上の下地層２０の上に、それぞれウェット膜厚Ｔｗが異なるように表１に示される５種類のウェット膜厚Ｔｗで塗布した。具体的には、下記の材料
磁性粉末：Ｆｅ系針状強磁性粉末 １００．０重量部
（Ｆｅ／Ｃｏ／Ａｌ／Ｙ＝１００／２４／５／８（原子比）、Ｈｃ：１８８ｋＡ／ｍ、σｓ：１４０Ａｍ²／ｋｇ）
結合剤：塩化ビニル共重合体 １０．０重量部
（日本ゼオン（株）製 商品名：ＭＲ１１０）
結合剤：ポリエステルポリウレタン ６．０重量部
（東洋紡績（株）製 商品名：ＵＲ８３００）
分散材：リン酸系界面活性剤 ３．０重量部
（東邦化学工業（株）製、商品名：ＲＥ６１０）
研磨剤 α−アルミナ １０．０重量部
（住友化学工業（株）製 商品名：ＨＩＴ６０Ａ）
ＮＶ（固形分濃度）＝３０（質量％）
溶剤比率 ＭＥＫ／トルエン／シクロヘキサノン＝４／４／２（質量比）
をニーダーで混練した後、横型のピンミルにて分散した。このようにして得られた塗料を３つに分け、そのうちの一つは
ＮＶ（固形分濃度）＝８（質量％）
溶剤比率 ＭＥＫ／トルエン／シクロヘキサン＝１３／１３／７４（重量比）
となるように希釈してから、仕上げ分散を行った。

又、他の一つは
ＮＶ（固形分濃度）＝５（質量％）
溶剤比率 ＭＥＫ／トルエン／シクロヘキサン＝７．５／７．５／８５（重量比）
となるように希釈してから、仕上げ分散を行った。

又、残りの一つは
ＮＶ（固形分濃度）＝３（質量％）
溶剤比率 ＭＥＫ／トルエン／シクロヘキサン＝４．５／４．５／９１（重量比）
となるように希釈してから、仕上げ分散を行った。

更に、これらに
熱硬化剤 １０．０重量部
（日本ポリウレタン工業（株）製 コロネートＬ）
を添加混合し、３種類の磁性塗料１０を作製した。

これら３種類の磁性塗料１０をノズル１６からそれぞれ５枚の支持体１２上の下地層２０の上に吐出し、４００、５００、１０００、２０００、２３００ｎｍの５種類のウェット膜厚Ｔｗで塗布した。尚、ウェット膜厚Ｔｗは、ノズル１６への塗料の供給量と、支持体１２の搬送速度と、磁性塗料１０の塗布幅から計算した値である。

この際、磁性材料１０の塗布抜け（ウェット膜厚Ｔｗが薄すぎることや支持体１２の変動等に起因して、磁性塗料１０が下地層２０の一部に塗られない現象）を肉眼で観察した。観察結果を表１に示す。表１に示されるように、磁性塗料１０を５００（ｎｍ）≦Ｔｗのウェット膜厚Ｔｗで塗布した場合、塗布抜けは確認されなかったが、磁性塗料１０を４００ｎｍのウェット膜厚Ｔｗで塗布した場合は一部に抜けが確認された。

次に、配向処理を施しつつ塗布した磁性塗料の溶剤成分を揮発させて乾燥させた。更に、プラスチックロールと金属ロールによりカレンダー処理を行って磁性層１４を形成した。

次に、各支持体１２における磁性層１４が形成された側と反対側の面にバックコート層を形成した。具体的には、下記の材料
カーボンブラック ７５重量部
（キャボット社製 商品名：ＢＰ−８００）
カーボンブラック １０重量部
（キャボット社製 商品名：ＢＰ−１３０）
硫酸バリウム １５重量部
（堺化学工業（株）製 バリファインＢＦ−２０）
ニトロセルロース ８０重量部
（旭化成工業（株）製 商品名：ＢＴＨ１／２）
ポリウレタン樹脂 ４０重量部
（東洋紡績（株）製 商品名：ＵＲ−８３００）
メチルエチルケトン １５０重量部
トルエン １５０重量部
シクロヘキサン ８０重量部
をニーダーで充分に混練した後、サンドグラインドミル分散を行った。更に、下記の材料
メチルエチルケトン ４００重量部
トルエン ４００重量部
シクロヘキサン ２００重量部
を投入し、更に分散を行った。このようにして得られた混合液に
熱硬化剤 ２０重量部
（日本ポリウレタン工業（株）製 コロネートＬ）
を混合し、バックコート層用塗料を作製した。

このバックコート層用塗料をノズルから各支持体１２における磁性層１４と反対側の面に吐出して塗布し、乾燥させた。更に、プラスチックロールと金属ロールによりカレンダー処理を行って膜厚が約０．５μｍのバックコート層を形成した。

このように下地層２０、磁性層１４、バックコート層が形成された各支持体１２をロールに巻き取り、常温下に２４時間放置してから、６０℃の温度環境下に約４８時間保持して熱硬化させた後、１２．６５ｍｍ（１／２inch）の幅に裁断し、磁気テープを作製した。

各磁気テープの磁性層１４のドライ膜厚Ｔｄを表１に示す。尚、ドライ膜厚Ｔｄは切断後の磁気テープの断面ＴＥＭ観察により測定した。

又、これらの磁気テープについて、表面を光学顕微鏡で観察し、スジ状の表面の欠陥の有無を確認した。観察結果を表１に示す。尚、磁性塗料１０を４００ｎｍのウェット膜厚Ｔｗで塗布し、塗布抜けが発生した磁気テープついては、塗布抜けが発生していない部分の表面の欠陥の有無を確認した。

更に、これらの磁気テープにサーボ信号を記録し、幅方向のうねりを測定した。磁性塗料１０を４００ｎｍのウェット膜厚Ｔｗで塗布し、塗布抜けが発生した磁気テープついては、塗布抜けが発生していない部分の幅方向のうねりを測定した。ここで、うねりの測定方法について簡単に説明しておく。

うねりの測定には、日本ビーコ社製Ｗｙｋｏ ＮＴ−２０００ Ｓｙｓｔｅｍを使用した。Ｓｕｐｐｅｒ Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ ＭｉｒｒｏｒをＸＹ７５０サンプルステージに載せ、無限共役拡大対物レンズとしてミラウ型干渉方式、開口率（ＮＡ）０．５５、作動距離３．４ｍｍ、光学分解能０．５５、最大傾斜２５．０度の５０倍レンズを使用し、内部レンズとして１．０倍レンズを使用した。又、ソフトウェアとしてＷｙｋｏ Ｖｉｓｉｏｎ３２を使用した。位相シフト干渉（ＰＳＩ）測定方式により、Ｓｕｐｐｅｒ Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ Ｍｉｒｒｏｒの４箇所において１箇所あたり４回の測定を行い、得られた測定データを平均処理して対物レンズの固有の参照面形状を取り出し、Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ面を作製した。

次に、サーボ信号が記録された磁気テープの磁性層を対物レンズに対向させてＸＹ７５０サンプルステージに載せ、ＸＹ方向調整ノブで干渉縞をＮｕｌｌ状態まで調整し、磁気テープの長手方向に９３．９μｍ、幅方向に１２３．５μｍの測定視野について、干渉系を経て４８０×７３６画素のＣＣＤカメラに投光し、４回の分析の平均データを求めた。１画素は、磁気テープの長手方向に０．２０μｍ、幅方向に０．１７μｍの領域に相当する。

次に、得られた画像データに対して傾き補正及びシリンドリカル補正を行い、測定データから傾き及びシリンダ形状を除去した。

次に、補正した画像データについてフーリエ変換を行い、磁気テープの磁性層の表面の凹凸に関し、磁気テープの長手方向のうねりを形成する曲線及びその強度、磁気テープの幅方向のうねりを形成する曲線の周波数（１／ｍｍ）、更にその周波数強度を表すパワースペクトラムデンシティー（ＰＳＤ）（ｍｍ ｎｍ^２）を得た。

次に、求めた周波数を波長に換算し、目的とする磁性層の表面の幅方向のうねりを形成する曲線の波長及びその波長の強度を得た。磁性層の表面の幅方向のうねりを形成する曲線のＰＳＤの測定結果を表１に示す。尚、ＰＳＤは波長が長い程、値が大きく、表１に示すＰＳＤは、磁気テープの幅方向のうねりを形成する曲線の波長が０．５μｍの場合の値である。

更に、これらの磁気テープを評価するに当たり、エラーレートによる評価は磁性層の厚みに大きく依存し、磁性層の厚みが異なるサンプル同士では比較しにくいため、エラーレートによる欠陥評価の代用として、磁性塗料１０を４００ｎｍのウェット膜厚Ｔｗで塗布し、塗布抜けが発生した磁気テープ以外の磁気テープについてミッシングパルスによる評価を行った。ここで、ミッシングパルスの測定方法について簡単に説明しておく。

ミッシングパルスの測定には、ＭＡＣ社製のＳｍａｌｌ Ｆｏｒｍａｔ Ｔａｐｅ Ｓｙｓｔｅｍ（以下、ＳＦＴＥＳと呼ぶ）を用い、このＳＦＴＥＳに記録ヘッド及び再生ヘッドを取付けた。尚、再生ヘッドは、磁気抵抗効果型磁気ヘッド（ＭＲヘッド）を用いた。磁気テープはカートリッジに組み込んでＳＦＴＥＳに装着した。磁気テープに記録波長が０．２５μｍの単一記録波長で記録し、テープ長２．５４ｃｍ先の信号のＰ−Ｐ（Ｐｅａｋ ｔｏ Ｐｅａｋ）の２５％以下のＰ−０信号をミッシングパルスとし、４個以上連続したミッシングパルスをＬｏｎｇ Ｄｅｆｅｃｔとした。また、１個以上のミッシングパルスが５００ｂｙｔｅｓの区間内で起こった場合もＬｏｎｇ Ｄｅｆｅｃｔとした。後述する比較例におけるウェット膜厚Ｔｗ＝２４００ｎｍの磁気テープの１ｍ当たりのＬｏｎｇ Ｄｅｆｅｃｔの数をＮ_Ｓとし、各磁気テープの１ｍ当たりのＬｏｎｇ Ｄｅｆｅｃｔの数をＮ_Ｘとして、各磁気テープのＬｏｇ_１０（Ｎ_Ｘ／Ｎ_Ｓ）を算出した。算出結果を表１及び図５に示す。尚、図５において○印が実施例のデータである。

[比較例]
上記実施例と同じ固形分濃度ＮＶ（質量％）が３％、５％、８％の３種類の磁性塗料１０を、それぞれ（２３００ｎｍよりも大きい）２４００ｎｍ、３５００ｎｍの２種類のウェット膜厚Ｔｗで塗布し、乾燥させてドライ膜厚Ｔｄが異なる６種類の磁気テープを作製した。

実施例と同様に、これらの磁気テープの製造工程において磁性材料１０を塗布する際の塗布抜けを肉眼で観察したところ、表１に示されるように塗布抜けは確認されなかった。

又、これらの磁気テープについて、実施例と同様に表面を光学顕微鏡で観察し、スジ状等の表面の欠陥の有無を確認した。観察結果を表１に示す。

又、これらの磁気テープについて、実施例と同様にサーボ信号を記録し、幅方向のうねりを測定した。測定結果を表１に示す。

又、これらの磁気テープについて、実施例と同様にミッシングパルスによる評価を行った。測定結果を表１及び図５に示す。尚、図５において△印が比較例のデータである。

表１に示されるように、比較例の磁気テープについてはいずれも実用上問題となりうる表面の欠陥が確認されたのに対し、実施例の磁気テープ（塗布抜けが確認された磁気テープの場合は塗布抜けが発生していない部分）については実用上問題となりうるような表面の欠陥は確認されなかった。

又、比較例の磁気テープは、いずれも幅方向のＰＳＤが６．０×１０^−６ｎｍ^２ ｍｍ以上であったのに対し、実施例の磁気テープ（塗布抜けが確認された磁気テープの場合は塗布抜けが発生していない部分）は、いずれも幅方向のＰＳＤが３．５×１０^−６ｎｍ^２ ｍｍ以下に抑制されていた。

又、表１及び図５に示されるように、ミッシングパルスを示すＬｏｇ_１０（Ｎ_Ｘ／Ｎ_Ｓ）の値は、固形分濃度ＮＶによらず、磁性塗料１０のウェット膜厚Ｔｗの値に依存して増減する傾向があり、ウェット膜厚が２３００ｎｍ以下では、Ｌｏｇ_１０（Ｎ_Ｘ／Ｎ_Ｓ）が負の低い値で安定しているのに対し、ウェット膜厚が（２３００ｎｍよりも大きい）２４００ｎｍ以上では、Ｌｏｇ_１０（Ｎ_Ｘ／Ｎ_Ｓ）が著しく増加することが確認された。即ち、ウェット膜厚が２３００ｎｍ以下である（塗布抜けが確認された磁気テープを除く）実施例の磁気テープは、比較例の磁気テープに対し、Ｎ_Ｘが小さく抑制され、良好であることが確認された。

これらは、磁性塗料１０の固形分濃度ＮＶ（質量％）が３≦ＮＶ≦８と低く、磁性粒子等の凝集が発生しやすく、比較例では磁性塗料１０を２３００ｎｍよりも厚いウェット膜厚Ｔｗで塗布したため、磁性粒子等の凝集が充分に抑制されなかったのに対し、実施例の磁気テープの製造工程においては、磁性塗料１０を２３００ｎｍ以下の薄いウェット膜厚Ｔｗで塗布したため、磁性粒子等の凝集が充分に抑制されたためと考えられる。

即ち、固形分濃度ＮＶ（質量％）が３≦ＮＶ≦８である磁性塗料をＴｗ≦２３００の範囲の所定のウェット膜厚Ｔｗ（ｎｍ）で塗布することにより、表面の欠陥を抑制しつつドライ膜厚が例えば６０ｎｍ以下の薄い磁性層を形成できることが確認された。

尚、上述のように磁性塗料１０を２３００ｎｍ以下の薄いウェット膜厚Ｔｗで塗布した実施例の磁気テープのうち、磁性塗料１０を５００ｎｍ以上のウェット膜厚Ｔｗで塗布した磁気テープについては製造工程において磁性塗料１０の塗布抜けが確認されなかったのに対し、磁性塗料１０を４００ｎｍのウェット膜厚Ｔｗで塗布した磁気テープについては磁性塗料１０の塗布抜けが確認された。これより、磁性塗料の塗布抜けを防止するためには、磁性塗料を５００（ｎｍ）≦Ｔｗのウェット膜厚Ｔｗで塗布すればよいことがわかる。

本発明は、磁性塗料の塗布及び乾燥により磁性層を形成する磁気記録媒体の製造に利用できる。

本発明の実施形態に係る磁性塗料の塗布工程を模式的に示す側面図 同磁性塗料の塗布工程におけるノズル周辺を拡大して模式的に示す側断面図 同磁性塗料が乾燥した状態を模式的に示す側断面図 本発明の実施形態に係る磁気テープの製造工程の概要を示すフローチャート 実施例及び比較例の磁気テープの製造工程におけるウェット膜厚とミッシングパルスとの関係を示すグラフ

符号の説明

１０…磁性塗料
１２…支持体
１４…磁性層
１６…ノズル
１６Ａ…スリット
２０…下地層
Ｓ１０２…磁性塗料塗布工程
Ｓ１０４…磁性塗料乾燥工程
Ｓ１０６…裁断工程

Claims (3)

1. 非磁性の支持体の上に形成された非磁性の下地層の上に固形分濃度ＮＶ（質量％）が３≦ＮＶ≦８である磁性塗料をＴｗ≦２３００（ｎｍ）の範囲の所定のウェット膜厚Ｔｗで塗布する塗布工程を含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
2. 請求項１において、
   前記塗布工程において前記磁性塗料を５００（ｎｍ）≦Ｔｗの範囲の所定のウェット膜厚Ｔｗで塗布することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
3. 請求項１又は２において、
   前記下地層を前記支持体の上に１．２μｍ以下の膜厚で形成し、前記塗布工程において該膜厚が１．２μｍ以下の下地層の上に前記磁性塗料を塗布することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。

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