JP2007060774A - 回路部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】制御回路部材25は、PBT樹脂よりなるベース部材41とベース部材41から露出したIC接続部42aとを有した保持部材31と、保持部材31に接着剤にて接着されるエポキシ樹脂よりなるベース部51とベース部51から露出しIC接続部42aに接続されるリード端子52を有するモールドIC32とを備える。ベース部材41(保持部材31)における接着面41iには、凹部41jが形成されるため、凹部41j内に接着剤が保持されることになり、該部分で接着剤の膜厚が(凹部41jが形成されないものに比べて)厚くなる。
【選択図】 図3
Description
請求項3に記載の発明では、請求項1又は2に記載の回路部品において、前記凹部は、前記接着面の中央に形成された。
請求項1に記載の発明によれば、ベース部材とベース部とが接着剤にて接着されるので、ネジ等を用いる場合に比べて部品点数を低減することができる。そして、ベース部材及びベース部における少なくとも一方の接着面には凹部が形成されるため、該凹部内に接着剤が保持されることになり、該部分で接着剤の膜厚が(凹部が形成されないものに比べて)厚くなる。よって、例えば温度変化等に基づきベース部材やベース部が変形して接着剤に応力がかかっても、該接着剤にクラックが発生することが低減される。その結果、保持部材に対する電気回路部材の剥離が低減されるとともに、保持部材側端子と電気回路側端子との電気的接続の信頼性を高くすることができる。
固定部21aは、ヨーク4の開口部に形成されたフランジ部4bと対応した形状に形成されて該フランジ部4bとネジ27にて固定され、該フランジ部4bとともに前記ブラシホルダ7のフランジ部7bを(防水部材14を介して)挟持する。
前記複数のターミナル42は、それぞれ一部が(ベース部材41の)外部に露出するように設けられた保持部材側端子としてのIC接続部42a、センサ接続部42b、及び外部接続部42c等を有する(図3及び図4参照)。尚、図4は、それぞれ複数のIC接続部42aやセンサ接続部42b(ターミナル42)がそれぞれ分割される前の状態(製造途中状態)の保持部材31を示す。IC接続部42aは、端子接続台41c,41d上に露出するように配設される。又、複数のIC接続部42aは、各端子接続台41c,41d上において、2つの規制部41kの間に配設される。又、センサ接続部42bは、センサ保持部41e上に露出するように配設される。又、外部接続部42cは、前記ブラシ側ターミナル12及びコネクタ側ターミナル13の内部接続端子12a,13aと対応する位置(図2参照)において板状部41aの他方の扁平面41lから突出するように立設される。
上記のように構成されたパワーウインドウ装置用のモータ1は、車両ドア内に配設され、ウォームホイール23に連結された出力軸23a(図1参照)が図示しないレギュレータ等を介して車両ウインドウガラスに駆動連結される。
(1)保持部材31のベース部材41とモールドIC32のベース部51とが接着剤にて接着されるので、ネジ等を用いる場合に比べて部品点数を低減することができる。そして、ベース部材41(保持部材31)における接着面41iには、凹部41jが形成されるため、該凹部41j内に接着剤が保持されることになり、該部分で接着剤の膜厚が(凹部41jが形成されないものに比べて)厚くなる。よって、例えば温度変化等に基づきベース部材41やベース部51が変形して接着剤に応力がかかっても、該接着剤にクラックが発生することが低減される。その結果、保持部材31に対するモールドIC32の剥離が低減されるとともに、IC接続部42aとリード端子52との電気的接続の信頼性を高くすることができる。
・上記実施の形態では、ベース部材41(保持部材31)側の接着面41iに凹部41jが形成されるとしたが、ベース部材41(保持部材31)側及びベース部51(モールドIC32)側における少なくとも一方の接着面には凹部が形成されれば、他の構成に変更してもよい。即ち、ベース部51(モールドIC32)側の接着面51aのみに凹部を形成してもよいし、ベース部材41(保持部材31)側及びベース部51(モールドIC32)側の接着面41i,51aにそれぞれ凹部を形成してもよい。
・上記実施の形態では、電気回路部材は、ベース部51に半導体素子が搭載されたモールドIC32(半導体装置)であるとしたが、これに限定されず、他の素子等が搭載された他の電気回路部材に変更してもよい。又、このような場合、勿論、電気回路側端子(リード端子52)や保持部材側端子(IC接続部42a)の形状や構成を適宜変更してもよい。
(イ)請求項2に記載の回路部品において、前記ベース部材はPBT樹脂よりなり、前記ベース部はエポキシ樹脂よりなることを特徴とする回路部品。このようにすると、ベース部材はベース部より線膨張係数が大きくなり、温度変化に基づきベース部材がベース部より大きな変形量で変形してしまう。このような回路部品において、接着剤にクラックが発生することが低減される。
前記電気回路部材は、前記ベース部に半導体素子が搭載された半導体装置であることを特徴とする回路部品。このようにすると、電気回路部材は、前記ベース部に半導体素子が搭載された半導体装置であるため、発熱し易く、その発熱による温度変化に基づきベース部材やベース部が変形し易い。このような回路部品において、接着剤にクラックが発生することが低減される。
Claims (4)
- 樹脂材料よりなるベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、
前記保持部材に接着剤にて接着される樹脂材料よりなるベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子を有する電気回路部材と
を備えた回路部品であって、
前記ベース部材及び前記ベース部における少なくとも一方の接着面には凹部が形成されたことを特徴とする回路部品。 - 請求項1に記載の回路部品において、
前記ベース部材と前記ベース部とは線膨張係数が異なる樹脂材料よりなることを特徴とする回路部品。 - 請求項1又は2に記載の回路部品において、
前記凹部は、前記接着面の中央に形成されたことを特徴とする回路部品。 - 樹脂材料よりなるベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、
前記保持部材に接着剤にて接着される樹脂材料よりなるベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子を有する電気回路部材と
を備えた回路部品の製造方法であって、
前記ベース部材及び前記ベース部における少なくとも一方の接着面に凹部を形成し、
その後、前記凹部内に接着剤が充填されるように前記接着面に接着剤を塗布して前記ベース部材と前記ベース部とを接着し、
その後、前記保持部材側端子に前記電気回路側端子を溶接する回路部品の製造方法。
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