JP2009100642A - 回路部品、及びモータ - Google Patents

Abstract

【課題】接着剤による接着工程を廃止することができ、ひいては製造コストを低減することができる回路部品を提供する。
【解決手段】制御回路部材２５は、ベース部材４１とベース部材４１から露出したＩＣ接続部４２ａとを有した保持部材３１と、半導体素子が内蔵されたベース部５１と該ベース部５１から露出しＩＣ接続部４２ａに接続されるリード端子５２を有するモールドＩＣ３２とを備える。そして、制御回路部材２５は、保持部材３１のベース部材４１に熱かしめによって取り付けられベース部５１を保持部材３１に対して支持する支持プレート３３を備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、モータ等に設けられる半導体装置等の電気回路部材を備えた回路部品、及びモータに関するものである。

従来、パワーウインドウ装置用のモータ等には、その回転を制御するための半導体装置等の電気回路部材を備えた回路部品が設けられる。そして、このような回路部品としては、樹脂材料よりなるベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、半導体素子（電気部品）が内蔵され前記保持部材に接着剤にて接着される樹脂材料よりなるベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子とを有する半導体装置とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
特開平８−３３２９６号公報

しかしながら、上記のような回路部品では、保持部材（ベース部材）に電気回路部材（ベース部）を接着剤にて接着する接着工程で必要となるもの（例えば、離型剤除去のプラズマ処理、乾燥炉の設備、接着剤の硬化時間）が多く、それらによって製造コストが高くなってしまう虞がある。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、接着剤による接着工程を廃止することができ、ひいては製造コストを低減することができる回路部品、及びモータを提供することにある。

請求項１に記載の発明では、ベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、電気部品が内蔵されたベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子を有する電気回路部材とを備えた回路部品であって、前記保持部材に取り付けられ、前記電気回路部材の前記ベース部を前記保持部材に対して支持する支持部材を備えた。

同構成によれば、保持部材に取り付けられる支持部材によって電気回路部材のベース部が保持部材に対して支持されるため、接着剤による接着工程を廃止することができ、ひいては製造コストを低減することができる。

請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の回路部品において、前記支持部材は、前記ベース部を前記保持部材側に押圧した状態で支持した。
同構成によれば、電気回路部材のベース部は、支持部材によって保持部材側に押圧された状態で支持されるため、例えば、各部材の寸法精度を高精度としなくても、保持部材に対するベース部のがたつき（振動）が抑えられる。よって、保持部材側端子と電気回路側端子との接続部分に応力がかかることが抑えられ、それらの接続不良が防止される。

請求項３に記載の発明では、請求項１又は２に記載の回路部品において、前記支持部材は、金属材料よりなる。
同構成によれば、電気回路部材のベース部を支持する支持部材は金属材料よりなるため、該ベース部から発生する熱が効率良く放熱される。

請求項４に記載の発明では、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路部品において、前記電気回路部材は、前記ベース部から露出した金属製の放熱部材を有するものであって、前記支持部材は、前記放熱部材を避けて前記ベース部に当接された。

同構成によれば、支持部材は、ベース部から露出した金属製の放熱部材を避けてベース部に当接されて該ベース部を保持部材に対して支持するため、支持部材にて放熱部材の露出が妨げられることがない。よって、ベース部から発生する熱を効率良く放熱することができる。

請求項５に記載の発明では、ベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、電気部品が内蔵されたベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子を有する電気回路部材とを備えた回路部品であって、前記保持部材には、前記電気回路部材の前記ベース部を自身に対して支持する支持爪が形成された。

同構成によれば、保持部材に形成された支持爪によって電気回路部材のベース部が保持部材に対して支持されるため、接着剤による接着工程を廃止することができ、ひいては製造コストを低減することができる。

請求項６に記載の発明では、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の回路部品と、前記回路部品を収容するための回路収容部とを備えたモータであって、前記回路部品が前記回路収容部に収容された状態で、前記回路収容部の内壁にて前記支持部材が前記ベース部に押し当てられた。

同構成によれば、回路部品が回路収容部に収容された状態で、回路収容部の内壁にて支持部材がベース部に押し当てられるため、例えば、各部材の寸法精度を高精度としなくても、保持部材に対するベース部のがたつき（振動）が抑えられる。よって、保持部材側端子と電気回路側端子との接続部分に応力がかかることが抑えられ、それらの接続不良が防止される。

請求項７に記載の発明では、請求項６に記載のモータにおいて、前記回路収容部には、前記回路部品を挿入可能とする開口部が形成され、前記支持部材には、前記回路収容部への挿入方向の直交方向に突出する突出部が前記挿入方向に沿って複数設けられ、前記挿入方向の先端側に設けられる前記突出部は、前記挿入方向の後端側に設けられるものより突出量が小さく設定され、前記回路収容部の内壁には、前記回路部品が収容された状態で、各前記突出部に当接して前記支持部材を前記ベース部に押し当てるための当接部がそれぞれ設けられた。

同構成によれば、回路部品が回路収容部に収容された状態で、回路収容部の内壁の当接部が支持部材の突出部に当接することで、支持部材がベース部に押し当てられるため、請求項６に記載の発明の効果を得ることができる。又、突出部は挿入方向に沿って複数設けられ、それぞれ当接部に当接されるため、挿入方向に沿って複数箇所で支持部材が押圧されることになり、保持部材に対するベース部のがたつき（振動）が更に抑えられる。しかも、挿入方向の先端側に設けられる突出部は、挿入方向の後端側に設けられるものより突出量が小さく設定されるため、挿入方向の先端側に設けられた突出部を、挿入方向の後端側に設けられた突出部に対応した当接部に摺接（当接）させることなく、回路部品を回路収容部に挿入していくことができ、前記摺接に基づく弊害（例えば互いの部材の破損や挿入力増加）を回避することができる。

本発明によれば、接着剤による接着工程を廃止することができ、ひいては製造コストを低減することができる回路部品、及びモータを提供することができる。

以下、本発明を車両におけるパワーウインドウ装置用のモータ１に具体化した一実施の形態を図１〜図４に従って説明する。図１に示すように、モータ１は、モータ本体２と、該モータ本体２の回転を減速して出力するための減速部３とを備えている。

モータ本体２は、図１及び図２に示すように、扁平の略有底筒状に形成されたヨークハウジング（以下、単にヨークという）４と、該ヨーク４内面に固定された一対のマグネット５（図２参照）と、該ヨーク４内で回転可能に支持されるアーマチャ（電機子）６と、ブラシホルダ７と、一対の給電用ブラシ８とを備えている。

ブラシホルダ７は、樹脂材料よりなり、ホルダ本体７ａと、フランジ部７ｂと、延出部７ｃと、コネクタ部７ｄと、ターミナル支持部７ｅとが一体形成されている。ホルダ本体７ａは、前記ヨーク４の開口部内に略収容されるように形成されている。ホルダ本体７ａの中央孔には軸受９が固定され、該軸受９にはアーマチャ６における回転軸１０の先端側が回転可能に支持される。尚、回転軸１０の先端はヨーク４の外部まで突出し、その突出した部分にはセンサ用マグネット１０ａが金属プレートを介して固定されている。又、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側には給電用ブラシ８が保持され、該給電用ブラシ８は前記回転軸１０に固定された整流子１１に押圧接触されている。

フランジ部７ｂは、前記ホルダ本体７ａにフランジ状に（回転軸１０を軸中心として径方向外側に）延出されている。延出部７ｃは、フランジ部７ｂにおけるヨーク４の扁平面４ａ（図１参照、図１及び図２中、紙面と平行な面）に沿った一方（図１及び図２中、右方）の端部から外部方向（前記径方向外側）に突出して形成され、その先端部にコネクタ部７ｄが形成されている。このコネクタ部７ｄは、前記扁平面４ａの直交方向（図１及び図２中、紙面直交方向の紙面奥側）から図示しない外部コネクタが嵌着可能に形成されている。又、ターミナル支持部７ｅは、延出部７ｃから回転軸１０に沿った軸方向に延びるように形成されている。

又、ブラシホルダ７には、それぞれ複数のブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３とが埋設（インサート成形）されている。ブラシ側ターミナル１２は、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側から延出部７ｃに延びるとともに、その先端部である内部接続端子１２ａがターミナル支持部７ｅからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）して形成されている。このブラシ側ターミナル１２の基端部にはピッグテールを介して前記給電用ブラシ８が電気的に接続される。コネクタ側ターミナル１３は、コネクタ部７ｄから延出部７ｃに延びるとともに、その先端部である内部接続端子１３ａがターミナル支持部７ｅからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）して形成されている。このコネクタ側ターミナル１３の基端部は、コネクタ部７ｄにおいて露出して外部接続端子１３ｂを形成し、コネクタ部７ｄに外部コネクタが嵌着されることで該外部コネクタのターミナルに電気的に接続されることになる。又、前記内部接続端子１２ａ，１３ａは、前記扁平面４ａの直交方向（図２中、紙面直交方向）に沿って並設される。尚、図２では、内部接続端子１２ａ，１３ａが紙面直交方向に並設されるため、１つしか図示されない。又、ブラシホルダ７において、フランジ部７ｂ、延出部７ｃ及びコネクタ部７ｄは、コネクタ部７ｄの外部接続端子１３ｂと対応した部分等を除いて、エラストマよりなる防水部材１４にて略覆われる。

減速部３は、ギヤハウジング２１と、ウォーム軸２２と、ウォームホイール２３と、クラッチ２４（図２参照）と、回路部品としての制御回路部材２５と、カバー２６とを備える。

ギヤハウジング２１は、樹脂材料よりなる。ギヤハウジング２１は、固定部２１ａと、ウォーム収容部２１ｂと、ホイール収容部２１ｃと、回路収容部２１ｄとを備える。
固定部２１ａは、ヨーク４の開口部に形成されたフランジ部４ｂと対応した形状に形成されて該フランジ部４ｂとネジ２７にて固定され、該フランジ部４ｂとともに前記ブラシホルダ７のフランジ部７ｂを（防水部材１４を介して）挟持する。

ウォーム収容部２１ｂは、前記回転軸１０の延長線上で筒状に延びて形成され、その内部にウォーム軸２２を回転可能に支持する。又、ウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側には、ウォーム軸２２と回転軸１０とを駆動連結するクラッチ２４（図２参照）が設けられている。クラッチ２４は、回転軸１０からの駆動力をウォーム軸２２に伝達し、逆にウォーム軸２２からの駆動力が回転軸１０に伝達されないようウォーム軸２２の回転をロックするように作動する。つまり、このクラッチ２４は、負荷側から加わる力によるモータ１の回転を防止するために設けられている。

ホイール収容部２１ｃは、ウォーム収容部２１ｂと直交する方向で扁平の円盤形状に形成され、その内部にウォームホイール２３を回転可能に支持する。尚、ウォーム収容部２１ｂとホイール収容部２１ｃとはその内部が一部で連通し、該連通部分でウォーム軸２２とウォームホイール２３とが歯合される。又、ホイール収容部２１ｃは、前記ウォーム収容部２１ｂに対して（中心として）前記コネクタ部７ｄの反対側（図１中、左側）に形成されている。又、ホイール収容部２１ｃの扁平面２１ｅは前記ヨーク４の扁平面４ａに沿って形成され、ギヤハウジング２１全体としては、その扁平面２１ｅの直交方向から見た面がギヤハウジング２１の扁平面ということになる。

回路収容部２１ｄは、前記内部接続端子１２ａ，１３ａと対応した位置であって、その内部に内部接続端子１２ａ，１３ａが配置されるように形成されている。詳しくは、回路収容部２１ｄは、ウォーム収容部２１ｂに対して（中心として）ホイール収容部２１ｃの反対側であって、ウォーム収容部２１ｂとコネクタ部７ｄとの間（制御回路部材２５を除いた構成ではモータ１のデッドスペースとなる部分）に形成されている。回路収容部２１ｄは、その内部がウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側（前記センサ用マグネット１０ａと対応した部分）と連通している。又、回路収容部２１ｄには、制御回路部材２５を収容すべく制御回路部材２５を回転軸１０の軸方向に沿った方向から挿入可能とする開口部２１ｆが形成されている。この開口部２１ｆは、その開口方向（開口部２１ｆと直交する方向）が回転軸１０の軸方向及びその直交方向に対して傾斜するように設定されている。本実施の形態の開口部２１ｆは、ギヤハウジング２１の扁平面の直交方向から見てコネクタ部７ｄとウォーム収容部２１ｂの先端側（モータ本体２の反対側）とを結ぶ傾斜した直線状に形成されている。尚、前記ブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３の各内部接続端子１２ａ，１３ａは、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出する（見える）位置に配置されている。そして、回路収容部２１ｄには、制御回路部材２５が略収容される。

制御回路部材２５は、図３及び図４に示すように、保持部材３１、電気回路部材としてのモールドＩＣ（半導体装置）３２、支持部材としての支持プレート３３、複数のコンデンサ３４、チョークコイル３５、ホールＩＣ３６等を備える。

保持部材３１は、樹脂材料よりなるベース部材４１と、ベース部材４１に配設された（インサート成形された）複数のターミナル４２とを有する。本実施の形態のベース部材４１は、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート）よりなる。ベース部材４１は、四角形の略扁平形状（平板状）の板状部４１ａと、板状部４１ａの長手方向両端から板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向（図３中、左方向）に立設された一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄとを備える。又、ベース部材４１は、一方の端子接続台４１ｃにおいて前記板状部４１ａの長手方向端部から離間する側（図３中、上側）の端部に、板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向（図３中、左方向）に更に延びる取付部４１ｅを備える。又、ベース部材４１は、取付部４１ｅにおいて前記板状部４１ａの長手方向端部から離間する側（図３中、上側）の端部に、板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向（図３中、左方向）に更に延びるとともに板状部４１ａの長手方向端部から離間する方向（図３中、上方向）に延びるセンサ保持部４１ｆを備える。又、ベース部材４１は、他方の端子接続台４１ｄにおいて前記板状部４１ａの長手方向端部から離間する側（図３中、下側）の端部に、更に離間する方向（図３中、下方向）に延びる取付部４１ｇを備える。又、ベース部材４１は、板状部４１ａの長手方向中央部における短手方向両端から板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向（図３中、左方向）に立設された一対の規制部４１ｈを備える。尚、本実施の形態では、前記扁平面４１ｂに立設された前記一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄ（その相対向する面）と前記一対の規制部４１ｈ（その相対向する面）が規制壁を構成している。

又、一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄには、板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向に更に突出するように立設された規制凸部４１ｉが形成されている。規制凸部４１ｉは、各端子接続台４１ｃ，４１ｄにおいて前記板状部４１ａの短手方向の両端部に形成されている。又、本実施の形態の規制凸部４１ｉは、異なる端子接続台４１ｃ，４１ｄ側端部（即ち、端子接続台４１ｃにおける規制凸部４１ｉは、端子接続台４１ｄ側の端部であって、端子接続台４１ｄにおける規制凸部４１ｉは、端子接続台４１ｃ側の端部）に形成されている。

前記複数のターミナル４２は、それぞれ一部が（ベース部材４１の）外部に露出するように設けられた保持部材側端子としてのＩＣ接続部４２ａ、センサ接続部４２ｂ、及び外部接続部４２ｃ等を有する（図３及び図４参照）。ＩＣ接続部４２ａは、端子接続台４１ｃ，４１ｄ上に露出するように配設される。又、複数のＩＣ接続部４２ａは、各端子接続台４１ｃ，４１ｄ上において、２つの規制凸部４１ｉの間に配設される。又、センサ接続部４２ｂは、センサ保持部４１ｆ上に露出するように配設される。又、外部接続部４２ｃは、前記ブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１２ａ，１３ａと対応する位置（図２参照）において板状部４１ａの他方の扁平面４１ｊから突出するように立設される。

モールドＩＣ３２は、電気部品としての半導体素子が内蔵された略四角形（詳しくは長方形）の平板状の樹脂材料よりなるベース部（パッケージ）５１を有し、ベース部５１の平面（その長手方向）に沿った方向の外部に前記半導体素子と電気的に接続された複数の電気回路側端子としてのリード端子５２が引き出されている。本実施の形態のベース部５１は、エポキシ樹脂よりなる。又、モールドＩＣ３２は、前記ベース部５１から露出した金属製の放熱部材としてのヒートシンク５３（図４参照）を有し、本実施の形態のヒートシンク５３はその表面が前記ベース部５１の平面と面一となるように該ベース部５１に埋設されて設けられている。又、本実施の形態のモータ１は駆動回路としてのリレーを備えず、モールドＩＣ３２が搭載する半導体素子が駆動回路としてのパワーＭＯＳＦＥＴを含んでいる。そして、モールドＩＣ３２は、ホールＩＣ３６にて検出されるセンサ用マグネット１０ａ（回転軸１０）の回転速度等に応じて車両ウインドウガラスに挟み込みが発生したと判断すると、給電用ブラシ８（モータ本体２）に逆回転電流を供給するといった、挟み込み防止制御を行うものである。

そして、モールドＩＣ３２は、保持部材３１に取り付けられる支持プレート３３によって、そのベース部５１が保持部材３１に対して支持（固定）される。詳しくは、支持プレート３３は、略平板状の金属材料よりなる。又、支持プレート３３は、その両端部が前記取付部４１ｅ，４１ｇと対向可能な長さに形成され、その両端部には取付孔３３ａ（図３参照）が形成されている。そして、支持プレート３３は、モールドＩＣ３２のベース部５１が前記板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂと対向し、且つ、規制壁（前記一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄと前記一対の規制部４１ｈ）に四方が囲まれて同方向の移動が規制された状態で、その両端部が前記取付部４１ｅ，４１ｇに熱かしめによって取り付けられることで、ベース部５１を保持部材３１（ベース部材４１）の前記扁平面４１ｂ側に支持する。尚、前記熱かしめは、前記取付部４１ｅ，４１ｇに予め凸設された凸部が、前記取付孔３３ａに貫通されその先端が熱せられて潰される（取付孔３３ａより大径とされる）ことで行われる。又、本実施の形態の支持プレート３３は、その中央当接部３３ｂがヒートシンク５３のみに当接するように屈曲部３３ｃを有している。又、モールドＩＣ３２の複数のリード端子５２は、各端子接続台４１ｃ，４１ｄ上における２つの規制凸部４１ｉの間に配設され、ターミナル４２のＩＣ接続部４２ａに対する位置ずれが規制される。そして、このリード端子５２の先端部とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａは溶接によって接続固定される。

又、コンデンサ３４及びチョークコイル３５は、図３に示すように、板状部４１ａの他方の扁平面４１ｊ上に配設され、それらの端子は、板状部４１ａ内に埋設されたターミナル４２にはんだによって接続固定される。

又、ホールＩＣ３６は、図３に示すように、センサ保持部４１ｆ上（一方の扁平面４１ｂ側）に配設され、その端子はターミナル４２のセンサ接続部４２ｂに溶接によって接続固定される。尚、このホールＩＣ３６は、その内部に図示しない２つのホール素子を有する。

上記のように構成される制御回路部材２５は、モータ本体２と減速部３とが組み付けられた状態で前記開口部２１ｆからギヤハウジング２１（回路収容部２１ｄ）内に、その一部が開口部２１ｆの外部に突出するように組み付けられる。尚、このとき、制御回路部材２５は、アーマチャ６における回転軸１０に沿った方向から開口部２１ｆに挿入されて組み付けられる。そして、このように組み付けられることで、複数の外部接続部４２ｃがブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１２ａ，１３ａ（給電用ブラシ８及びコネクタ部７ｄ）に対してそれぞれ電気的に接続可能に配置される。そして、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出した複数の外部接続部４２ｃは、内部接続端子１２ａ，１３ａにそれぞれ溶接されて電気的に接続される。

そして、ギヤハウジング２１の前記開口部２１ｆには、制御回路部材２５を組み付けた状態で、開口部２１ｆを閉塞すべく金属製のカバー２６がかしめられて固定される。
上記のように構成されたパワーウインドウ装置用のモータ１は、車両ドア内に配設され、ウォームホイール２３に連結された出力軸２３ａ（図１参照）が図示しないレギュレータ等を介して車両ウインドウガラスに駆動連結される。

次に、上記実施の形態の特徴的な作用効果を以下に記載する。
（１）保持部材３１に取り付けられる支持プレート３３によってモールドＩＣ３２のベース部５１が保持部材３１に対して支持されるため、接着剤による接着工程（例えば、離型剤除去のプラズマ処理、乾燥炉の設備、接着剤の硬化時間）を廃止することができ、ひいては制御回路部材２５の製造コストを低減することができる。

（２）モールドＩＣ３２のベース部５１を（当接して）支持する支持プレート３３は金属材料よりなるため、該ベース部５１から発生する熱が効率良く放熱される。
（３）モールドＩＣ３２は、ベース部５１から露出した金属製のヒートシンク５３を有し、そのヒートシンク５３に金属材料よりなる支持プレート３３が当接されるため、ベース部５１から発生する熱がより効率良く放熱される。

（４）支持プレート３３は、略平板状に形成されるものであるため、支持プレート３３が制御回路部材２５を大型化してしまうことを回避することができる。よって、本実施の形態のようにモータ１（ギヤハウジング２１）への搭載が容易となる。

（５）支持プレート３３による支持方向の直交方向のベース部５１の移動は、ベース部材４１に形成された規制壁（一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄと一対の規制部４１ｈ）によって規制される。このようにすると、例えば、保持部材３１（ベース部材４１）に取り付けられる支持部材（支持プレート３３）に支持方向の直交方向の移動を規制する規制壁を設ける場合に比べて、保持部材３１（ベース部材４１）に対するモールドＩＣ３２（ベース部５１）の位置決め精度を高くすることができる。

（６）支持プレート３３は、保持部材３１（ベース部材４１）に熱かしめによって取り付けられ、例えば取り付にネジ等の他の部品を用いないため、部品点数の増加を回避しながら容易に支持プレート３３を保持部材３１に固定することができる。

（７）モールドＩＣ３２のベース部５１を保持部材３１に対して支持する支持プレート３３は、図４に示すように、ベース部５１を挟む位置で保持部材３１に取り付けられる（熱かしめされる）ため、例えば、支持部材（支持プレート）を一点で保持部材３１に取り付けたもの等に比べて、ベース部５１を強固に支持することができる。

上記実施の形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施の形態では、支持プレート３３は、ベース部５１の長手方向両端側にある取付部４１ｅ，４１ｇに取り付けられるとしたが、これに限定されず、例えば図５及び図６に示すように、ベース部５１の短手方向両端側にある一対の規制部４１ｈを一対の取付部とし、それら取付部（規制部４１ｈ）に取り付けられる支持プレート６１としてもよい。尚、この例（図５及び図６参照）においても、支持プレート６１は保持部材３１（ベース部材４１）に熱かしめによって取り付けられている。このようにすると、上記実施の形態に比べて、支持プレート６１の長さを短くすることができ、その材料費を低減することができる。

・上記実施の形態では、保持部材３１に取り付けられる支持プレート３３によってモールドＩＣ３２のベース部５１を保持部材３１に対して支持させたが、図７及び図８に示すように、保持部材３１（ベース部材４１）に形成された支持爪７１によってモールドＩＣ３２のベース部５１を保持部材３１に対して支持させてもよい。詳しくは、この例（図７及び図８）では、上記実施の形態の４つの規制凸部４１ｉ（図３及び図４参照）が、それぞれベース部５１を係止可能な支持爪（所謂スナップフィット）７１とされている。このようにしても、接着剤による接着工程を廃止することができ、ひいては製造コストを低減することができる。

・上記実施の形態では、支持プレート３３は、モールドＩＣ３２のベース部５１に単に当接されて支持するものであるとしたが、ベース部５１を保持部材３１側に（積極的に）押圧した状態で支持するものとしてもよい。このようにすると、例えば、各部材の寸法精度を高精度としなくても、保持部材３１に対するベース部５１のがたつき（振動）が抑えられる。よって、ＩＣ接続部４２ａ（保持部材側端子）とリード端子５２（電気回路側端子）との接続部分に応力がかかることが抑えられ、それらの接続不良が防止される。又、例えば、上記実施の形態等では、ベース部５１を押圧した状態とするために、支持プレート３３を撓ませた状態で保持部材３１に取り付けても、屈曲部３３ｃを有し該屈曲部３３ｃで主に撓むことになるため、中央当接部３３ｂの変形（撓み）が低減され、ベース部５１と良好に当接され、ひいてはベース部５１を良好に押圧して支持することができる。

・上記実施の形態では、支持プレート３３は金属材料よりなるとしたが、これに限定されず、例えば、樹脂材料等、他の材料よりなるものに変更してもよい。
・上記実施の形態では、モールドＩＣ３２は、ベース部５１から露出した金属製のヒートシンク５３を有し、そのヒートシンク５３に支持プレート３３が当接されるとしたが、これに限定されず、他の構成に変更してもよい。即ち、ヒートシンク５３を有していないモールドＩＣに変更してもよいし、ヒートシンク５３を有していてもそのヒートシンク５３に支持プレートを当接させないようにしてもよい。又、上記実施の形態では、ヒートシンク５３はその表面がベース部５１の平面と面一となるように該ベース部５１に埋設されるものとしたが、勿論、ベース部５１の平面に外付け（接着）される別体のヒートシンクとしてもよい。

ここで、例えば、ヒートシンク５３を有していてもそのヒートシンク５３に支持プレートを当接させないようにした別例を、図９〜図１３に従って説明する。
この例（図９〜図１３参照）のベース部材４１において端子接続台４１ｃ，４１ｄの基端部には、図９及び図１１に示すように、板状部４１ａの長手方向に凹設された係止部４１ｋが形成されている。尚、係止部４１ｋは、板状部４１ａの四隅に対応して４つ形成されている。

又、この例の支持プレート８１は、樹脂材料よりなり、図１０に示すように、ヒートシンク５３を避けるとともに該ヒートシンク５３が露出される面のベース部５１を略覆うように（該ヒートシンク５３を囲う）略四角形の枠状に形成された枠部８１ａを備える。又、支持プレート８１は、図９及び図１１に示すように、前記枠部８１ａの四隅から直角に延びる足部８１ｂと、該足部８１ｂの先端から枠部８１ａの長手方向の対向する側に突出した第１爪部８１ｃと、足部８１ｂの先端から枠部８１ａの長手方向の離間する側に突出した第２爪部８１ｄとを備える。又、この例における支持プレート８１において、前記枠部８１ａには、突出部８１ｅ，８１ｆが形成されている。詳しくは、枠部８１ａにおける長手方向の略中央部には枠部８１ａの短手方向両端側でそれぞれ前記足部８１ｂの反対方向に突出する突出部８１ｅが形成され、枠部８１ａにおける長手方向の前記ホールＩＣ３６と対応しない側には枠部８１ａの短手方向両端側でそれぞれ前記足部８１ｂの反対方向に突出する突出部８１ｆが形成されている。又、図１２に示すように、前記回路収容部２１ｄへの挿入方向（前記回転軸１０に沿った方向であって図１２中、上方向）の先端側に設けられる突出部８１ｅは、前記挿入方向の後端側に設けられるもの（突出部８１ｆ）より突出量が小さく設定されている。又、この例の各突出部８１ｅ，８１ｆの前記挿入方向先端側には、挿入時の衝突や引っ掛かりを回避すべく同先端側に向かうほど突出量が小さくなる傾斜面８１ｇ（図９及び図１１参照）が形成されている。

そして、支持プレート８１には、まず図１１に示すように、第１爪部８１ｃ（及び足部８１ｂ）に四隅が抱えられるようにしてモールドＩＣ３２（ベース部５１）が保持される。そして、その支持プレート８１は、図９に示すように、第２爪部８１ｄが前記係止部４１ｋに係止されて保持部材３１（ベース部材４１）に固定される。このようにして、モールドＩＣ３２は、保持部材３１に取り付けられる支持プレート８１によって、そのベース部５１が保持部材３１に対して支持（固定）される。

又、この例では、図１２及び図１３に示すように、制御回路部材２５が前記回路収容部２１ｄに収容された状態で、回路収容部２１ｄの内壁にて支持プレート８１がモールドＩＣ３２のベース部５１に押し当てられるように構成されている。

詳しくは、この例の回路収容部２１ｄの内壁には、図１２に示すように、制御回路部材２５が収容された状態で、各突出部８１ｅ，８１ｆに当接して支持プレート８１をベース部５１に押し当てるための当接部２１ｇ，２１ｈ（図１３中、当接部２１ｈのみ図示する）がそれぞれ形成されている。回路収容部２１ｄにおいて前記挿入方向の奥側の当接部２１ｇは、突出量が小さい突出部８１ｅに対応し、挿入方向の手前側の当接部２１ｈ（突出部８１ｆに対応したもの）より制御回路部材２５側に膨出して形成されている。特に、この例では、制御回路部材２５が回路収容部２１ｄに挿入されていき保持（制御回路部材２５の挿入先端側が回路収容部２１ｄ内で圧入）される直前でのみ突出部８１ｅ，８１ｆが当接部２１ｇ，２１ｈにそれぞれ当接（圧接）するように、当接部２１ｇ，２１ｈが段差を介して形成されている。

このようにすると、支持プレート８１は、ベース部５１から露出したヒートシンク５３を避けてベース部５１に当接されて該ベース部５１を保持部材３１に対して支持するため、支持プレート８１にてヒートシンク５３の露出が妨げられることがない。よって、ベース部５１から発生する熱を効率良く放熱することができる。又、支持プレート８１は樹脂材料よりなるため、金属材料よりなるものに比べて、成形が容易で、また、支持プレート８１ひいては制御回路部材２５の軽量化が可能となる。

又、制御回路部材２５が回路収容部２１ｄに収容された状態で、回路収容部２１ｄの内壁の当接部２１ｇ，２１ｈが支持プレート８１の突出部８１ｅ，８１ｆに当接することで、支持プレート８１がベース部５１に押し当てられるため、例えば、各部材の寸法精度を高精度としなくても、保持部材３１に対するベース部５１のがたつき（振動）が抑えられる。よって、ＩＣ接続部４２ａ（保持部材側端子）とリード端子５２（電気回路側端子）との接続部分に応力がかかることが抑えられ、それらの接続不良が防止される。

又、突出部８１ｅ，８１ｆは回路収容部２１ｄへの挿入方向に沿って複数設けられ、それぞれ当接部２１ｇ，２１ｈに当接されるため、挿入方向に沿って複数箇所で支持プレート８１が押圧されることになり、保持部材３１に対するベース部５１のがたつき（振動）が更に抑えられる。しかも、挿入方向の先端側に設けられる突出部８１ｅは、挿入方向の後端側に設けられるもの（突出部８１ｆ）より突出量が小さく設定されるため、この例（図１２参照のように）挿入方向の先端側に設けられた突出部８１ｅを、挿入方向の後端側に設けられた突出部８１ｆに対応した当接部２１ｈに摺接（当接）させることなく、制御回路部材２５を回路収容部２１ｄに挿入していくことができ、前記摺接に基づく弊害（例えば互いの部材の破損や挿入力増加）を回避することができる。

尚、この別例（図９〜図１３参照）における支持プレート８１は、同様の形状で金属材料よりなるものに変更してもよく、その場合、支持プレート及びヒートシンク５３が共に露出し、それぞれから熱を効率良く放熱することができる。

又、この例（図９〜図１３参照）における突出部８１ｅ，８１ｆ及びそれに対応する当接部２１ｇ，２１ｈの数や形状は、他の形状に変更してもよい。
・上記実施の形態では、支持部材としての支持プレート３３は、略平板状に形成されるものであるとしたが、これに限定されず、例えば、樹脂材料よりなるものとした場合等、非平板状の支持部材に変更してもよい。

・上記実施の形態では、支持プレート３３による支持方向の直交方向のベース部５１の移動は、ベース部材４１に形成された規制壁（一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄと一対の規制部４１ｈ）によって規制されるとしたが、これに限定されず、他の構成で規制してもよい。例えば、保持部材３１（ベース部材４１）に取り付けられる支持部材（支持プレート３３）に前記支持方向の直交方向の移動を規制する規制壁を設けてもよい。

・上記実施の形態では、支持プレート３３は、保持部材３１（ベース部材４１）に熱かしめによって取り付けられるとしたが、これに限定されず、例えば、ネジにて取り付けられるものとしてもよい。

・上記実施の形態では、支持プレート３３は、ベース部５１を挟む位置で保持部材３１に取り付けられるものとしたが、これに限定されず、例えば、一点（一箇所）で保持部材３１に取り付けられるものとする等、ベース部５１を挟まない位置で保持部材３１に取り付けられるものとしてもよい。

・上記実施の形態では、電気回路部材は、ベース部５１に半導体素子が内臓されたモールドＩＣ３２（半導体装置）であるとしたが、これに限定されず、他の電気部品としての素子等が搭載された他の電気回路部材に変更してもよい。又、このような場合、勿論、電気回路側端子（リード端子５２）や保持部材側端子（ＩＣ接続部４２ａ）の形状や構成を適宜変更してもよい。

・上記実施の形態では、制御回路部材２５はコンデンサ３４やチョークコイル３５やホールＩＣ３６等を備えるとしたが、それらを備えていない（例えばチョークコイル３５を備えていない）回路部品としての制御回路部材に具体化してもよいし、更に他の部品を備える制御回路部材（回路部品）に変更してもよい。

・上記実施の形態では、パワーウインドウ装置用のモータ１に具体化したが、例えば、サンルーフ装置、スライドドア装置、バックドア装置等、他の装置用のモータに具体化してもよいし、同様の回路部品を有するモータ以外の他の装置に具体化してもよい。

上記各実施の形態から把握できる技術的思想について、以下にその効果とともに記載する。
（イ）請求項３に記載の回路部品において、前記電気回路部材は、前記ベース部から露出した金属製の放熱部材を有し、前記支持部材は、前記放熱部材に当接されたことを特徴とする回路部品。

同構成によれば、金属材料よりなる支持部材は、電気回路部材の放熱部材に当接されるため、ベース部から発生する熱がより効率良く放熱される。
（ロ）請求項１乃至４及び上記（イ）のいずれか１つに記載の回路部品において、前記支持部材は、略平板状の支持プレートであることを特徴とする回路部品。

同構成によれば、支持部材は、略平板状の支持プレートであるため、支持部材が回路部品を大型化してしまうことを回避することができる。
（ハ）請求項１乃至４及び上記（イ）、（ロ）のいずれか１つに記載の回路部品において、前記ベース部材には、前記支持部材による支持方向の直交方向の前記ベース部の移動を規制する規制壁が形成されたことを特徴とする回路部品。

同構成によれば、支持部材による支持方向の直交方向のベース部の移動は、ベース部材に形成された規制壁によって規制される。このようにすると、例えば、保持部材に取り付けられる支持部材に前記支持方向の直交方向の移動を規制する規制壁を設ける場合に比べて、保持部材（ベース部材）に対する電気回路部材（ベース部）の位置決め精度を高くすることができる。

（ニ）請求項１乃至４及び上記（イ）〜（ハ）のいずれか１つに記載の回路部品において、前記支持部材は、前記保持部材に熱かしめによって取り付けられたことを特徴とする回路部品。

同構成によれば、例えば取り付にネジ等の他の部品を用いないため、部品点数の増加を回避しながら容易に支持部材を保持部材に固定することができる。
（ホ）請求項１乃至４及び上記（イ）〜（ニ）のいずれか１項に記載の回路部品において、前記支持部材は、前記ベース部を挟む位置で前記保持部材に取り付けられたことを特徴とする回路部品。

同構成によれば、電気回路部材のベース部を保持部材に対して支持する支持部材は、ベース部を挟む位置で保持部材に取り付けられるため、例えば、支持部材を一点で保持部材に取り付けたもの等に比べて、ベース部を強固に支持することができる。

本実施の形態におけるモータの平面図。 本実施の形態におけるモータの一部断面図。 本実施の形態における制御回路部材の平面図。 本実施の形態における制御回路部材の左側面図。 別例における制御回路部材の平面図。 別例における制御回路部材の左側面図。 別例における制御回路部材の平面図。 別例における制御回路部材の左側面図。 別例における制御回路部材の平面図。 別例における制御回路部材の左側面図。 別例における制御回路部材の一部分解平面図。 別例におけるモータの一部断面図。 別例におけるモータを説明すべく回路収容部を挿入方向から見た説明図。

符号の説明

２１ｄ…回路収容部、２１ｆ…開口部、２１ｇ，２１ｈ…当接部、２５…制御回路部材（回路部品）、３１…保持部材、３２…モールドＩＣ（電気回路部材）、３３，６１，８１…支持プレート（支持部材）、４１…ベース部材、４２ａ…ＩＣ接続部（保持部材側端子）、５１…ベース部、５２…リード端子（電気回路側端子）、５３…ヒートシンク（放熱部材）、７１…支持爪、８１ｅ，８１ｆ…突出部。

Claims (7)

1. ベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、
   電気部品が内蔵されたベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子を有する電気回路部材と
   を備えた回路部品であって、
   前記保持部材に取り付けられ、前記電気回路部材の前記ベース部を前記保持部材に対して支持する支持部材を備えたことを特徴とする回路部品。
2. 請求項１に記載の回路部品において、
   前記支持部材は、前記ベース部を前記保持部材側に押圧した状態で支持したことを特徴とする回路部品。
3. 請求項１又は２に記載の回路部品において、
   前記支持部材は、金属材料よりなることを特徴とする回路部品。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路部品において、
   前記電気回路部材は、前記ベース部から露出した金属製の放熱部材を有するものであって、
   前記支持部材は、前記放熱部材を避けて前記ベース部に当接されたことを特徴とする回路部品。
5. ベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、
   電気部品が内蔵されたベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子を有する電気回路部材と
   を備えた回路部品であって、
   前記保持部材には、前記電気回路部材の前記ベース部を自身に対して支持する支持爪が形成されたことを特徴とする回路部品。
6. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の回路部品と、
   前記回路部品を収容するための回路収容部と
   を備えたモータであって、
   前記回路部品が前記回路収容部に収容された状態で、前記回路収容部の内壁にて前記支持部材が前記ベース部に押し当てられたことを特徴とするモータ。
7. 請求項６に記載のモータにおいて、
   前記回路収容部には、前記回路部品を挿入可能とする開口部が形成され、
   前記支持部材には、前記回路収容部への挿入方向の直交方向に突出する突出部が前記挿入方向に沿って複数設けられ、
   前記挿入方向の先端側に設けられる前記突出部は、前記挿入方向の後端側に設けられるものより突出量が小さく設定され、
   前記回路収容部の内壁には、前記回路部品が収容された状態で、各前記突出部に当接して前記支持部材を前記ベース部に押し当てるための当接部がそれぞれ設けられたことを特徴とするモータ。

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