JP4860208B2 - 回路部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子ビームを用いて溶接する回路部品の製造方法に関するものである。

従来、回路部品としては、半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子を、複数のターミナルに溶接したものがある。このような回路部品の製造方法では、各種の溶接が適用可能である。そして、考えられる溶接方法としては電子ビームを用いたものがある（例えば、特許文献１参照）。この電子ビームを用いた溶接では、非接触で多点（複数のリード端子とターミナル）をコイルを用いて略同時に即ち高速で溶接できるという利点がある。又、レーザ溶接では、複数のリード端子等における各表面のバラツキ、即ち、各反射面の小さな段差や傾きが影響して溶接不良が発生する虞があるが、電子ビームを用いた溶接では、前記バラツキによる影響が小さく良好に溶接ができるという利点がある。
特開平６−７１４６４号公報

しかしながら、半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子を、複数のターミナルに溶接する回路部品の製造方法として電子ビームを用いた溶接を単純に採用しようとすると、半導体素子の内部に高電荷がかかり半導体素子が破壊されてしまうという虞がある。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子を、複数のターミナルに高速且つ良好に溶接することができるとともに、半導体素子の破壊を防止することができる回路部品の製造方法を提供することにある。

請求項１に記載の発明では、半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子を、複数のターミナルに溶接する回路部品の製造方法であって、前記リード端子と前記ターミナルとを当接させ、その当接した部分である当接部と前記半導体素子との間の前記リード端子に導電性のアース用治具を当接させる配置工程と、前記配置工程の後、該配置工程の状態を保って前記当接部に電子ビームを照射して前記リード端子と前記ターミナルとを溶接する溶接工程とを備えた。

請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の回路部品の製造方法において、前記配置工程では、前記アース用治具を前記リード端子に対して、前記リード端子と前記ターミナルとを当接させる方向に押圧接触させる。

請求項３に記載の発明では、請求項１又は２に記載の回路部品の製造方法において、前記アース用治具は、各前記リード端子に対してそれぞれ弾性的に押圧接触可能な複数の独立当接部を有するものであって、前記配置工程では、前記独立当接部を各前記リード端子に対してそれぞれ弾性的に押圧接触させる。

請求項４に記載の発明では、請求項１又は２に記載の回路部品の製造方法において、前記アース用治具は、前記複数のリード端子の少なくとも２つに同時に当接可能な治具当接部が一体形成されるものであって、前記配置工程では、前記複数のリード端子の少なくとも２つに同時に前記治具当接部を当接させる。

請求項５に記載の発明では、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路部品の製造方法において、前記配置工程では、前記リード端子に対して前記ターミナルを傾斜させて当接させる。

（作用）
請求項１に記載の発明によれば、配設工程では、リード端子とターミナルとが当接され、その当接した部分である当接部と半導体素子との間のリード端子に導電性のアース用治具が当接される。その後、溶接工程では、配置工程の状態が保たれたまま前記当接部に電子ビームが照射されてリード端子とターミナルとが溶接される。このようにすると、電子ビームを用いるため、高速且つ良好に溶接することができる。しかも、電子ビームを照射する当接部と半導体素子との間のリード端子には導電性のアース用治具が当接されるため、半導体素子の内部に高電荷がかかるといったことが防止され、半導体素子の破壊が防止される。

請求項２に記載の発明によれば、配置工程では、アース用治具がリード端子に対して、リード端子とターミナルとが当接される方向に押圧接触されるため、他の治具等を用いることなくリード端子がターミナルに押圧接触されることになり、リード端子とターミナルとを容易且つ良好に溶接することができる。

請求項３に記載の発明によれば、アース用治具は、各リード端子に対してそれぞれ（独立して）弾性的に押圧接触可能な複数の独立当接部を有するものであって、前記配置工程では、独立当接部が各リード端子に対してそれぞれ弾性的に押圧接触される。よって、例えば、複数のリード端子における各表面が製造誤差等によって小さな段差を有している場合でも、各独立当接部がその段差に追従しながらリード端子に対してそれぞれ弾性的に押圧接触され、各リード端子に独立当接部（アース用治具）が良好に当接される。言い換えると、一部のリード端子に対してアース用治具が離間してしまう（浮いてしまう）といったことが防止される。その結果、リード端子やそれを支持する部材を高精度に製造しなくても、半導体素子の破壊を防止することができる。

請求項４に記載の発明によれば、アース用治具は、複数のリード端子の少なくとも２つに同時に当接可能な治具当接部が一体形成されるものであって、前記配置工程では、複数のリード端子の少なくとも２つに同時に治具当接部が当接される。よって、治具の数（部品点数）を少なくしながら、同時に少なくとも２箇所を溶接することができる。特に、請求項３に記載の発明にこの発明を適用する場合は、複数の独立当接部が治具当接部を構成することになり、それぞれの効果を共に得ることができる。

請求項５に記載の発明によれば、配置工程では、リード端子に対してターミナルが傾斜されて当接されるため、容易に当接させることができる。言い換えると、リード端子に対してターミナルを傾斜させないように（平行に）すると、各部の寸法誤差等により当接させたい部分（例えばリード端子の先端）が離間してしまう（浮いてしまう）といった虞があるが、予め傾斜させて当接させるので、このようなことが防止される。

本発明によれば、半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子を、複数のターミナルに高速且つ良好に溶接することができるとともに、半導体素子の破壊を防止することができる回路部品の製造方法を提供することができる。

以下、本発明を車両におけるパワーウインドウ装置用のモータ１に具体化した一実施の形態を図１〜図６に従って説明する。図１に示すように、モータ１は、モータ本体２と、該モータ本体２の回転を減速して出力するための減速部３とを備えている。

モータ本体２は、図１及び図２に示すように、扁平の略有底筒状に形成されたヨークハウジング（以下、単にヨークという）４と、該ヨーク４内面に固定された一対のマグネット５（図２参照）と、該ヨーク４内で回転可能に支持されるアーマチャ（電機子）６と、ブラシホルダ７と、一対の給電用ブラシ８とを備えている。

ブラシホルダ７は、樹脂材料よりなり、ホルダ本体７ａと、フランジ部７ｂと、延出部７ｃと、コネクタ部７ｄと、ターミナル支持部７ｅとが一体形成されている。ホルダ本体７ａは、前記ヨーク４の開口部内に略収容されるように形成されている。ホルダ本体７ａの中央孔には軸受９が固定され、該軸受９にはアーマチャ６における回転軸１０の先端側が回転可能に支持される。尚、回転軸１０の先端はヨーク４の外部まで突出し、その突出した部分にはセンサ用マグネット１０ａが金属プレートを介して固定されている。又、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側には給電用ブラシ８が保持され、該給電用ブラシ８は前記回転軸１０に固定された整流子１１に押圧接触されている。

フランジ部７ｂは、前記ホルダ本体７ａにフランジ状に（回転軸１０を軸中心として径方向外側に）延出されている。延出部７ｃは、フランジ部７ｂにおけるヨーク４の扁平面４ａ（図１参照、図１及び図２中、紙面と平行な面）に沿った一方（図１及び図２中、右方）の端部から外部方向（前記径方向外側）に突出して形成され、その先端部にコネクタ部７ｄが形成されている。このコネクタ部７ｄは、前記扁平面４ａの直交方向（図１及び図２中、紙面直交方向の紙面奥側）から図示しない外部コネクタが嵌着可能に形成されている。又、ターミナル支持部７ｅは、延出部７ｃから回転軸１０に沿った軸方向に延びるように形成されている。

又、ブラシホルダ７には、それぞれ複数のブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３とが埋設（インサート成形）されている。ブラシ側ターミナル１２は、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側から延出部７ｃに延びるとともに、その先端部である内部接続端子１２ａがターミナル支持部７ｅからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）して形成されている。このブラシ側ターミナル１２の基端部にはピッグテールを介して前記給電用ブラシ８が電気的に接続される。コネクタ側ターミナル１３は、コネクタ部７ｄから延出部７ｃに延びるとともに、その先端部である内部接続端子１３ａがターミナル支持部７ｅからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）して形成されている。このコネクタ側ターミナル１３の基端部は、コネクタ部７ｄにおいて露出して外部接続端子１３ｂを形成し、コネクタ部７ｄに外部コネクタが嵌着されることで該外部コネクタのターミナルに電気的に接続されることになる。又、前記内部接続端子１２ａ，１３ａは、前記扁平面４ａの直交方向（図２中、紙面直交方向）に沿って並設される。尚、図２では、内部接続端子１２ａ，１３ａが紙面直交方向に並設されるため、１つしか図示されない。又、ブラシホルダ７において、フランジ部７ｂ、延出部７ｃ及びコネクタ部７ｄは、コネクタ部７ｄの外部接続端子１３ｂと対応した部分等を除いて、エラストマよりなる防水部材１４にて略覆われる。

減速部３は、ギヤハウジング２１と、ウォーム軸２２と、ウォームホイール２３と、クラッチ２４（図２参照）と、回路部品としての制御回路部材２５と、カバー２６とを備える。

ギヤハウジング２１は、樹脂材料よりなる。ギヤハウジング２１は、固定部２１ａと、ウォーム収容部２１ｂと、ホイール収容部２１ｃと、回路収容部２１ｄとを備える。
固定部２１ａは、ヨーク４の開口部に形成されたフランジ部４ｂと対応した形状に形成されて該フランジ部４ｂとネジ２７にて固定され、該フランジ部４ｂとともに前記ブラシホルダ７のフランジ部７ｂを（防水部材１４を介して）挟持する。

ウォーム収容部２１ｂは、前記回転軸１０の延長線上で筒状に延びて形成され、その内部にウォーム軸２２を回転可能に支持する。又、ウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側には、ウォーム軸２２と回転軸１０とを駆動連結するクラッチ２４（図２参照）が設けられている。クラッチ２４は、回転軸１０からの駆動力をウォーム軸２２に伝達し、逆にウォーム軸２２からの駆動力が回転軸１０に伝達されないようウォーム軸２２の回転をロックするように作動する。つまり、このクラッチ２４は、負荷側から加わる力によるモータ１の回転を防止するために設けられている。

ホイール収容部２１ｃは、ウォーム収容部２１ｂと直交する方向で扁平の円盤形状に形成され、その内部にウォームホイール２３を回転可能に支持する。尚、ウォーム収容部２１ｂとホイール収容部２１ｃとはその内部が一部で連通し、該連通部分でウォーム軸２２とウォームホイール２３とが歯合される。又、ホイール収容部２１ｃは、前記ウォーム収容部２１ｂに対して（中心として）前記コネクタ部７ｄの反対側（図１中、左側）に形成されている。又、ホイール収容部２１ｃの扁平面２１ｅは前記ヨーク４の扁平面４ａに沿って形成され、ギヤハウジング２１全体としては、その扁平面２１ｅの直交方向から見た面がギヤハウジング２１の扁平面ということになる。

回路収容部２１ｄは、前記内部接続端子１２ａ，１３ａと対応した位置であって、その内部に内部接続端子１２ａ，１３ａが配置されるように形成されている。詳しくは、回路収容部２１ｄは、ウォーム収容部２１ｂに対して（中心として）ホイール収容部２１ｃの反対側であって、ウォーム収容部２１ｂとコネクタ部７ｄとの間（制御回路部材２５を除いた構成ではモータ１のデッドスペースとなる部分）に形成されている。回路収容部２１ｄは、その内部がウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側（前記センサ用マグネット１０ａと対応した部分）と連通している。又、回路収容部２１ｄには、制御回路部材２５を収容すべく制御回路部材２５を回転軸１０の軸方向に沿った方向から挿入可能とする開口部２１ｆが形成されている。この開口部２１ｆは、その開口方向（開口部２１ｆと直交する方向）が回転軸１０の軸方向及びその直交方向に対して傾斜するように設定されている。本実施の形態の開口部２１ｆは、ギヤハウジング２１の扁平面の直交方向から見てコネクタ部７ｄとウォーム収容部２１ｂの先端側（モータ本体２の反対側）とを結ぶ傾斜した直線状に形成されている。尚、前記ブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３の各内部接続端子１２ａ，１３ａは、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出する（見える）位置に配置されている（図２参照）。そして、回路収容部２１ｄには、制御回路部材２５が略収容される。

制御回路部材２５は、図３及び図４に示すように、保持部材３１、モールドＩＣ３２、ヒートシンク３３、複数のコンデンサ３４、チョークコイル３５、ホールＩＣ３６、及びＬＩＮ通信用の発振子３７等を備える。

保持部材３１は、樹脂材料よりなるベース部材４１と、ベース部材４１に配設された（インサート成形された）複数のターミナル４２とを有する。ベース部材４１は、四角形の略扁平形状（平板状）の板状部４１ａと、板状部４１ａの長手方向両端から板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向に立設された一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄとを備える。又、ベース部材４１は、一方の端子接続台４１ｃから前記板状部４１ａの長手方向に沿って（外側に）延びるセンサ保持部４１ｅと、他方の端子接続台４１ｄから前記板状部４１ａの長手方向に沿って（外側に）延びる発振子保持部４１ｆとを備える。尚、本実施の形態のセンサ保持部４１ｅは、端子接続台４１ｃからその立設方向に沿った２段階の段差部４１ｇを介して形成されている。

又、図３に示すように、板状部４１ａにおいて一方の前記扁平面４１ｂには、端子接続台４１ｃ，４１ｄの立設方向に沿って（即ち板状部４１ａの扁平面４１ｂの直交方向に）立設される複数の載置部４１ｈが形成されている。

又、一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄには、板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向に更に突出するように立設された規制部４１ｉが形成されている。本実施の形態の規制部４１ｉは、図４に示すように、４箇所に形成されている。詳しくは、規制部４１ｉは、各端子接続台４１ｃ，４１ｄにおいて前記板状部４１ａの短手方向の両端部に形成されている。又、本実施の形態の規制部４１ｉは、異なる端子接続台４１ｃ，４１ｄ側端部（即ち、端子接続台４１ｃにおける規制部４１ｉは、端子接続台４１ｄ側の端部であって、端子接続台４１ｄにおける規制部４１ｉは、端子接続台４１ｃ側の端部）に形成されている。又、本実施の形態の一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄには、板状部４１ａの扁平面４１ｂの直交方向に貫通する貫通孔４１ｊが形成されている。 又、発振子保持部４１ｆの先端部（図３中、下端部）には、板状部４１ａの他方の扁平面４１ｋの直交方向に突出するように立設された発振子保護壁４１ｌが形成されている。

前記複数のターミナル４２は、それぞれ一部が（ベース部材４１の）外部に露出するように設けられたＩＣ接続部４２ａ、センサ接続部４２ｂ、及び外部接続部４２ｃ等を有する（図３及び図４参照）。ＩＣ接続部４２ａは、端子接続台４１ｃ，４１ｄ上に露出するように配設される。又、複数のＩＣ接続部４２ａは、各端子接続台４１ｃ，４１ｄ上において、２つの規制部４１ｉの間に配設される。又、ＩＣ接続部４２ａは、その一部が前記貫通孔４１ｊを渡るように配設される。又、センサ接続部４２ｂは、センサ保持部４１ｅ上に露出するように配設される。又、外部接続部４２ｃは、前記ブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１２ａ，１３ａと対応する位置（図２参照）において板状部４１ａの他方の扁平面４１ｋから突出するように立設される。

モールドＩＣ３２は、半導体素子が搭載（埋設）された略四角形（詳しくは長方形）の平板状の樹脂材料よりなるベース部（パッケージ）５１を有し、ベース部５１の平面（その長手方向）に沿った方向の外部に前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子５２が引き出されている。尚、本実施の形態のリード端子５２は、ベース部５１の長手方向一端側（図４中、上側）に１０個、ベース部５１の長手方向他端側（図４中、下側）に１２個設けられている。又、本実施の形態のモールドＩＣ３２には複数の検査用リード端子５３が設けられている。又、本実施の形態のモータ１は駆動回路としてのリレーを備えず、モールドＩＣ３２が搭載する半導体素子が駆動回路としてのパワーＭＯＳＦＥＴを含んでいる。そして、モールドＩＣ３２は、ホールＩＣ３６にて検出（検知）されるセンサ用マグネット１０ａ（回転軸１０）の回転速度等に応じて車両ウインドウガラスに挟み込みが発生したと判断すると、給電用ブラシ８（モータ本体２）に逆回転電流を供給するといった、挟み込み防止制御を行うものである。

そして、モールドＩＣ３２は、前記一方の扁平面４１ｂの直交方向から保持部材３１に対して固定される。詳しくは、モールドＩＣ３２は、そのベース部５１の平面が板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂ上に配設（詳しくは扁平面４１ｂと対向するように載置部４１ｈに接着）される。このとき、リード端子５２は、各端子接続台４１ｃ，４１ｄ上における２つの規制部４１ｉの間に配設される。よって、ターミナル４２（詳しくはＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の位置ずれが規制される。詳しくは、ターミナル４２（詳しくはＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の位置ずれが発生しようとしても規制部４１ｉが当接することでその位置ずれ（移動）が規制される。そして、リード端子５２の先端部とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａとは溶接によって接続固定される。

又、ヒートシンク３３は、アルミ合金より略四角形の略平板状に形成されている。ヒートシンク３３は、モールドＩＣ３２（半導体素子）が発生した熱を放散（放熱）すべく、その平面がモールドＩＣ３２のベース部５１の平面（板状部４１ａと対向する側と反対側の平面）に当接するように固定（接着）されている。

又、コンデンサ３４及びチョークコイル３５は、図３に示すように、板状部４１ａの他方の扁平面４１ｋ上に配設され、それらの端子は、板状部４１ａ内に埋設されたターミナル４２にはんだによって接続固定される。

又、ホールＩＣ３６は、図３に示すように、センサ保持部４１ｅ上（一方の扁平面４１ｂ側）に配設され、その端子はターミナル４２のセンサ接続部４２ｂに溶接によって接続固定される。尚、このホールＩＣ３６は、その内部に２つのホール素子３６ａ，３６ｂを有する。

又、ＬＩＮ通信用の発振子３７は、図３に示すように、発振子保持部４１ｆ上（他方の扁平面４１ｋ側）に配設され、その端子は、板状部４１ａ内に埋設されたターミナル４２（本実施の形態ではＩＣ接続部４２ａと共用）にはんだによって接続固定される。尚、本実施の形態の発振子３７は、発振子保持部４１ｆ上において発振子保護壁４１ｌの内側（図３中、上側）に配設され、外部への倒れや、更に外部に配設されるものとの接触が防止されている。

上記のように構成される制御回路部材２５は、モータ本体２と減速部３とが組み付けられた状態で前記開口部２１ｆからギヤハウジング２１（回路収容部２１ｄ）内に、その一部が開口部２１ｆの外部に突出するように組み付けられる。尚、このとき、制御回路部材２５は、アーマチャ６における回転軸１０に沿った方向から開口部２１ｆに挿入されて組み付けられる。そして、このように組み付けられることで、複数の外部接続部４２ｃがブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１２ａ，１３ａ（給電用ブラシ８及びコネクタ部７ｄ）に対してそれぞれ電気的に接続可能に配置される。そして、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出した複数の外部接続部４２ｃは、内部接続端子１２ａ，１３ａにそれぞれ溶接されて電気的に接続される。

そして、ギヤハウジング２１の前記開口部２１ｆには、制御回路部材２５を組み付けた状態で、開口部２１ｆを閉塞すべく金属製のカバー２６がかしめられて固定される。
上記のように構成されたパワーウインドウ装置用のモータ１は、車両ドア内に配設され、ウォームホイール２３に連結された出力軸２３ａ（図１参照）が図示しないレギュレータ等を介して車両ウインドウガラスに駆動連結される。

次に、上記制御回路部材２５を製造する（ターミナル４２のＩＣ接続部４２ａにリード端子５２を溶接する）際に用いるアース用治具６１について図５及び図６を参照して説明する。

アース用治具６１は、導電性の金属材料（本実施の形態では銅）よりなる。アース用治具６１は、図６（ａ），（ｂ）に示すように、略板状の板部６１ａと、板部６１ａの長手方向両端からそれぞれ前記各リード端子５２に対応して分岐されるように延設される複数の分岐片６１ｂとを備える。尚、本実施の形態の分岐片６１ｂは、前記ベース部５１の長手方向片側にまとめて並設されるリード端子５２に対し、並設されたリード端子５２の外側にそれぞれ余計に１個設けられている。即ち、分岐片６１ｂは、ベース部５１の長手方向一端側（図４中、上側）の１０個のリード端子５２に対応して板部６１ａの長手方向一端側（図６（ａ）中、右側）に１２個設けられ、ベース部５１の長手方向他端側（図４中、下側）の１２個のリード端子５２に対応して板部６１ａの長手方向他端側（図６（ａ）中、左側）に１４個設けられている。

分岐片６１ｂは、板部６１ａに対して薄肉とされて板部６１ａの長手方向に沿って延びる弾性部６１ｃと、弾性部６１ｃの先端から板部６１ａの平面直交方向（図６（ｂ）中、下方向）に延びる独立当接部６１ｄとを備える。即ち、独立当接部６１ｄは、各リード端子５２に対してそれぞれ（独立して）弾性部６１ｃによって弾性的に押圧接触可能とされている。尚、アース用治具６１の長手方向の長さは、各独立当接部６１ｄが各リード端子５２（その中間部）に同時に当接可能に設定されている。又、本実施の形態では、複数の独立当接部６１ｄがリード端子５２の全てに同時に当接可能な治具当接部を構成している。

又、本実施の形態では、並設される独立当接部６１ｄがそれぞれリード端子５２の（並設方向の）幅より大きい幅とされ（図５（ａ）参照）、リード端子５２の先端とベース部５１との間に配置されてそれらを仕切るための被覆部を構成している。言い換えると、本実施の形態のアース用治具６１は、隣り合うリード端子５２同士の間隔（隙間）より小さい幅のスリット６１ｅが形成されることでアース用治具６１の長手方向両端に分岐片６１ｂ（弾性部６１ｃ及び独立当接部６１ｄ）が形成されている。尚、本実施の形態では、並設されたリード端子５２の外側にそれぞれ余計に設けられる独立当接部６１ｄ（図６（ａ）中、四隅に設けられるものであって、図５（ａ）中、図示略）もリード端子５２と当接せずに前記被覆部の役目を担うことになる。又、本実施の形態の板部６１ａには、外部の駆動装置に接続固定するための接続孔６１ｆが板部６１ａの長手方向に一対形成されている。

次に、上記制御回路部材２５の製造方法（ターミナル４２のＩＣ接続部４２ａにリード端子５２を溶接する方法）について図５及び図６を参照して説明する。
制御回路部材２５の製造方法は、「配置工程」と「溶接工程」とを備える。

「配置工程」では、図５（ａ），（ｂ）に示すように、リード端子５２とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａとを当接させ、その当接した部分（後に溶接する部分）である当接部６２（図５（ｂ）参照）と半導体素子が搭載（埋設）されたベース部５１との間のリード端子５２に前記アース用治具６１を当接させる。詳述すると、本実施の形態では、まずモールドＩＣ３２のベース部５１を板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂ上に配設（詳しくは扁平面４１ｂと対向するように載置部４１ｈに接着）し、リード端子５２の先端側をターミナル４２のＩＣ接続部４２ａ上に重ねるように当接させる。尚、このとき、リード端子５２の先端は、前記貫通孔４１ｊにおいて前記ＩＣ接続部４２ａと当接され、その当接した部分が当接部６２（図５（ｂ）参照）とされる。次に、アース用治具６１を前記当接部６２とベース部５１との間のリード端子５２に当接させる。このとき、アース用治具６１を、リード端子５２に対して、リード端子５２とＩＣ接続部４２ａとを当接させる方向（重ねる方向であって、図５（ｂ）中、上下方向に）に押圧接触させる。又、このとき、アース用治具６１の各独立当接部６１ｄをリード端子５２に対して（弾性部６１ｃによって）それぞれ弾性的に押圧接触させる（図５（ａ）参照）。又、このとき、複数のリード端子５２の全てに同時にアース用治具６１（独立当接部６１ｄ）を当接させる。又、このとき、リード端子５２の（並設方向の）幅より大きい幅とされて並設された独立当接部６１ｄ（被覆部）が前記当接部６２とベース部５１との間に配置されて前記当接部６２とベース部５１とが仕切られることになる。

次に「溶接工程」では、前記「配置工程」の状態を保って、当接部６２に電子ビーム（図示略）を照射してリード端子５２とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａとを溶接する。
そして、「溶接工程」の後、前記アース用治具６１を前記リード端子５２から離間させる。尚、図２〜図４では、製造完了後の制御回路部材２５を図示しているが、リード端子５２とＩＣ接続部４２ａとの溶接部分（溶けて再び固まった状態）の詳細までは図示していない。

次に、上記実施の形態の特徴的な作用効果を以下に記載する。
（１）電子ビームを用いるため、高速且つ良好に溶接することができる。しかも、電子ビームを照射する当接部６２と半導体素子が搭載（埋設）されたベース部５１との間のリード端子５２には導電性のアース用治具６１が当接されるため、半導体素子の内部に高電荷がかかるといったことが防止され、半導体素子の破壊が防止される。又、溶接時には高熱が発生するが、上記したようにアース用治具６１が当接され熱が逃げるため、熱による半導体素子の破壊も防止される。

（２）「配置工程」では、アース用治具６１がリード端子５２に対して、リード端子５２とＩＣ接続部４２ａとが当接される方向（重ねる方向）に押圧接触されるため、他の治具等を用いることなくリード端子５２がＩＣ接続部４２ａに押圧接触されることになり、リード端子５２とＩＣ接続部４２ａとを容易且つ良好に溶接することができる。

（３）アース用治具６１は、各リード端子５２に対してそれぞれ（独立して）弾性的に押圧接触可能な複数の独立当接部６１ｄを有するものであって、「配置工程」では、各独立当接部６１ｄがリード端子５２に対して（弾性部６１ｃによって）それぞれ弾性的に押圧接触される。よって、例えば、複数のリード端子５２における各表面が製造誤差等によって小さな段差を有している場合でも、各独立当接部６１ｄがその段差に追従しながらリード端子５２に対してそれぞれ弾性的に押圧接触され、各リード端子５２に独立当接部６１ｄ（アース用治具６１）が良好に当接される。言い換えると、一部のリード端子５２に対してアース用治具６１が離間してしまう（浮いてしまう）といったことが防止される。その結果、リード端子５２やそれを支持する部材（保持部材３１やベース部５１等）を高精度に製造しなくても、半導体素子の破壊を防止することができる。

（４）アース用治具６１に一体形成された複数の独立当接部６１ｄはリード端子５２の全てに同時に当接可能な治具当接部を構成し、「配置工程」では、複数のリード端子５２の全てに同時に独立当接部６１ｄ（治具当接部）が当接される。よって、治具の数（部品点数）を少なくしながら、同時に全ての箇所を溶接することができる。

（５）アース用治具６１において並設される独立当接部６１ｄはそれぞれリード端子５２の（並設方向の）幅より大きい幅とされ、リード端子５２の先端とベース部５１との間に配置されてそれらを仕切るための被覆部を構成し、「配置工程」では、その被覆部が当接部６２とベース部５１との間に配置されて当接部６２とベース部５１とが仕切られる。よって、「溶接工程」時に気化した（蒸発した）金属が、例えば、被覆部よりベース部５１側のリード端子５２に付着してそれらを短絡してしまうといったことが防止される。又、前記被覆部はアース用治具６１に一体的に設けられる（本実施の形態では独立当接部６１ｄとして一体形成される）ものであって、「配置工程」では、アース用治具６１がリード端子５２に当接されるとともに被覆部が当接部６２とベース部５１との間に配置される。よって、例えば、被覆部をアース用治具と別体として別々に配置する場合に比べて、「配置工程」の高速化及び単純化を図ることができる。又、独立当接部６１ｄがそれぞれリード端子５２の（並設方向の）幅より大きい幅とされることで、独立当接部６１ｄの体積が大きくなることから、溶接時に発生する高熱がアース用治具６１（独立当接部６１ｄ）を介して逃げ易くなる。

上記実施の形態は、以下のように変更して実施してもよい。
・上記実施の形態の「配置工程」では、アース用治具６１をリード端子５２に対して、リード端子５２とＩＣ接続部４２ａとを当接させる方向（重ねる方向）に押圧接触させるとしたが、これに限定されず、他の方向から当接させてもよい。例えば、アース用治具をリード端子に対して、リード端子とＩＣ接続部（ターミナル）とを当接させる方向の直交方向から当接させるようにしてもよい。尚、この場合、例えばアース用治具６１の形状等を変更する必要がある。

・上記実施の形態では、アース用治具６１は、各リード端子５２に対してそれぞれ（独立して）弾性的に押圧接触可能な複数の独立当接部６１ｄを有するとしたが、これに限定されず、２つ以上のリード端子５２に対してそれぞれ独立して弾性変形しない非独立当接部に変更してもよい。例えば、前記スリット６１ｅが形成されず、分岐片６１ｂがまとめられた形状のアース用治具に変更してもよい。又、この場合、勿論、アース用治具に応じて「配設工程」（独立当接部６１ｄをリード端子５２に対してそれぞれ弾性的に押圧接触させる）を一部変更することになる。

・上記実施の形態では、アース用治具６１に一体形成された複数の独立当接部６１ｄはリード端子５２の全てに同時に当接可能な治具当接部を構成するとしたが、これに限定されず、他の構成に変更してもよい。例えば、リード端子５２の全てに同時に当接可能な治具当接部を他の構成（例えば、上記したようにスリット６１ｅが形成されない構成）としてもよい。又、例えば、リード端子５２の全て以外であって少なくとも２つに同時に当接可能な治具当接部に変更してもよい。この場合、例えば、アース用治具６１をその長手方向で２つに分割し、一対のアース用治具としてもよい。又、この場合、勿論、アース用治具に応じて「配設工程」（複数のリード端子５２の全てに同時に独立当接部６１ｄを当接させる）を一部変更してもよい。

・上記実施の形態では、アース用治具６１において並設される独立当接部６１ｄはそれぞれリード端子５２の（並設方向の）幅より大きい幅とされ、リード端子５２の先端とベース部５１との間に配置されてそれらを仕切るための被覆部を構成するとしたが、これに限定されず、他の構成の被覆部に変更してもよいし、被覆部を形成しなくてもよい。例えば、被覆部をリード端子に当接させる部材（独立当接部６１ｄ）と別体として別々に配置してもよい。

・上記実施の形態のリード端子５２に対してターミナル４２のＩＣ接続部４２ａを傾斜させて当接させてもよい。例えば、端子接続台４１ｃ，４１ｄの頂面を板状部４１ａの扁平面４１ｂに対して傾斜して形成し、それとともにＩＣ接続部４２ａを傾斜させてもよい。このようにすると、「配置工程」では、リード端子５２に対してＩＣ接続部４２ａが傾斜されて当接されるため、容易に当接させることができる。言い換えると、リード端子５２に対してＩＣ接続部４２ａを傾斜させないように（平行に）すると、各部の寸法誤差等により当接させたい部分（リード端子５２の先端）が離間してしまう（浮いてしまう）といった虞があるが、予め傾斜させて当接させるので、このようなことが防止される。

・上記実施の形態では、モールドＩＣ３２は駆動回路としてのパワーＭＯＳＦＥＴを含んだ半導体素子が搭載（埋設）されるものとしたが、これに限定されず、例えば他の半導体素子が搭載されるモールドＩＣ（半導体装置）に変更してもよい。

・上記実施の形態では、制御回路部材２５はコンデンサ３４やチョークコイル３５やホールＩＣ３６等を備えるとしたが、それらを備えていない（例えばチョークコイル３５を備えていない）回路部品としての制御回路部材に具体化してもよいし、更に他の部品を備える制御回路部材に変更してもよい。

・上記実施の形態では、パワーウインドウ装置用のモータ１における回路部品の製造方法として具体化したが、例えば、サンルーフ装置、スライドドア装置、バックドア装置等、他の装置用のモータにおける回路部品の製造方法として具体化してもよい。又、モータ以外の装置における回路部品の製造方法として具体化してもよい。

上記各実施の形態から把握できる技術的思想について、以下にその効果とともに記載する。
（イ）請求項４に記載の回路部品の製造方法において、前記アース用治具は、前記複数のリード端子の全てに同時に当接可能な前記治具当接部が形成されるものであって、前記配置工程では、前記複数のリード端子の全てに同時に前記治具当接部を当接させることを特徴とする回路部品の製造方法。このようにすると、治具を１つとしながら、同時に全ての箇所を溶接することができる。

（ロ）前記被覆部は、並設される複数の前記独立当接部が前記リード端子の幅より大きい幅とされることで該独立当接部によって構成されることを特徴とする。このようにすると、並設される複数の独立当接部同士の間隔（隙間）が、前記リード端子同士の間隔（隙間）より小さくなる。よって、当接部と半導体素子とが仕切られることになり、溶接工程時に気化した（蒸発した）金属が、例えば、被覆部より半導体素子側のリード端子に付着してそれらを短絡してしまうといったことが防止される。又、このようにすると、被覆部を独立当接部と別体とした場合に比べて、部品点数を少なくすることができる。

（ハ）半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子とターミナルとを当接させて、その当接した部分である当接部に電子ビームを照射して前記リード端子と前記ターミナルとを溶接する際に、前記当接部と前記半導体素子との間の前記リード端子に当接させるための導電性のアース用治具であって、各前記リード端子に対してそれぞれ弾性的に押圧接触可能な複数の独立当接部を有したことを特徴とするアース用治具。このようにすると、アース用治具は、各リード端子に対してそれぞれ（独立して）弾性的に押圧接触可能な複数の独立当接部を有するため、例えば、複数のリード端子における各表面が製造誤差等によって小さな段差を有している場合でも、各独立当接部がその段差に追従しながらリード端子に対してそれぞれ弾性的に押圧接触される。よって、各リード端子に独立当接部（アース用治具）が良好に当接される。言い換えると、一部のリード端子に対してアース用治具が離間してしまう（浮いてしまう）といったことが防止される。その結果、リード端子やそれを支持する部材を高精度に製造しなくても、半導体素子の破壊を防止することができる。

本実施の形態におけるモータの平面図。 本実施の形態におけるモータの一部断面図。 本実施の形態における制御回路部材の平面図。 本実施の形態における制御回路部材の左側面図。 （ａ）本実施の形態における制御回路部材の製造方法を説明するための模式図。（ｂ）同じく制御回路部材の製造方法を説明するための模式図。 （ａ）本実施の形態におけるアース用治具の底面図。（ｂ）同じくアース用治具の断面図。

符号の説明

４２…ターミナル、５２…リード端子、６１…アース用治具、６１ｄ…独立当接部（治具当接部及び被覆部）、６２…当接部。

Claims (5)

1. 半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子を、複数のターミナルに溶接する回路部品の製造方法であって、
   前記リード端子と前記ターミナルとを当接させ、その当接した部分である当接部と前記半導体素子との間の前記リード端子に導電性のアース用治具を当接させる配置工程と、
   前記配置工程の後、該配置工程の状態を保って前記当接部に電子ビームを照射して前記リード端子と前記ターミナルとを溶接する溶接工程と
   を備えたことを特徴とする回路部品の製造方法。
2. 請求項１に記載の回路部品の製造方法において、
   前記配置工程では、前記アース用治具を前記リード端子に対して、前記リード端子と前記ターミナルとを当接させる方向に押圧接触させることを特徴とする回路部品の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載の回路部品の製造方法において、
   前記アース用治具は、各前記リード端子に対してそれぞれ弾性的に押圧接触可能な複数の独立当接部を有するものであって、
   前記配置工程では、前記独立当接部を各前記リード端子に対してそれぞれ弾性的に押圧接触させることを特徴とする回路部品の製造方法。
4. 請求項１又は２に記載の回路部品の製造方法において、
   前記アース用治具は、前記複数のリード端子の少なくとも２つに同時に当接可能な治具当接部が一体形成されるものであって、
   前記配置工程では、前記複数のリード端子の少なくとも２つに同時に前記治具当接部を当接させることを特徴とする回路部品の製造方法。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路部品の製造方法において、
   前記配置工程では、前記リード端子に対して前記ターミナルを傾斜させて当接させることを特徴とする回路部品の製造方法。

Images