JP2007060549A - 画像読取装置及びこれを備えた画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 非接触方式の温度検出方法を採用したときの温度検知手段による検知感度を高めたり飽和温度を高めたりする。
【解決手段】 原稿に光を照射する光源12a,12bを備えた光源ユニット110と、原稿で反射した反射光を受光するCCDイメージセンサ17と、受光した光に基づいて画像情報を生成する画像情報生成部とを有する画像読取装置において、光源の温度を検知するためのサーミスタ200の検知部200aを、光源から照射される光の集光位置又はその近傍で、光源と対向するように配置した。
【選択図】 図1
【解決手段】 原稿に光を照射する光源12a,12bを備えた光源ユニット110と、原稿で反射した反射光を受光するCCDイメージセンサ17と、受光した光に基づいて画像情報を生成する画像情報生成部とを有する画像読取装置において、光源の温度を検知するためのサーミスタ200の検知部200aを、光源から照射される光の集光位置又はその近傍で、光源と対向するように配置した。
【選択図】 図1
Description
本発明は、イメージスキャナ等の画像読取装置及びこれを備えた複写機やファクシミリ等の画像形成装置に関するものである。
近年、画像読取装置においては、画像読取速度の高速化の要求に応えるべく、CCD等での読取時間を短縮化した結果、読取時のCCD等に蓄積される光量が小さくなっている。そのため、画像読取対象物に光を照射する光源として、高出力の光源を用いたり、複数の光源を組み合わせたものを用いたりすることが多い。そのため、光源の発熱量は増加傾向にあり、その結果光源の発熱量が多くなり過ぎて光源の短寿命化という不具合が顕在化してきた。また、光源の温度上昇が著しいと、光源周囲の部品や部材に種々の悪影響を及ぼすという不具合も顕在化してきた。具体的には、光源から発せられる高熱によって、例えば、光源周囲に配置された樹脂部品が変形して正確な画像読取動作ができなくなったり、光源や他の部品を接着している接着剤が溶融して部品の固定位置が変わったり部品が取れてしまったりするといった不具合である。
特に、何らかの異常が発生して画像読取動作終了時に光源が消灯せずに点灯し続けてしまう事態が生じた場合、光源の温度が異常上昇して上述した不具合は深刻なものとなる。また、異常が発生していないときでも、例えば高温環境下で連続して多数回の画像読取動作を行った場合には光源の温度が異常上昇することがあり、この場合も上述した不具合が深刻化する。
特に、何らかの異常が発生して画像読取動作終了時に光源が消灯せずに点灯し続けてしまう事態が生じた場合、光源の温度が異常上昇して上述した不具合は深刻なものとなる。また、異常が発生していないときでも、例えば高温環境下で連続して多数回の画像読取動作を行った場合には光源の温度が異常上昇することがあり、この場合も上述した不具合が深刻化する。
このような光源の温度上昇による不具合の発生を抑制し得るものとしては、例えば、特許文献1に記載された画像読取装置が知られている。この画像読取装置は、光学スキャナの温度を検知するサーミスタを備えている。この画像読取装置では、サーミスタの検知結果に基づいて光学スキャナの温度が第1基準温度以上になったと判断すると、光源の発光を停止させて画像読取動作を停止させる処理を行う。そして、光学スキャナが冷却されて、サーミスタの検知結果に基づき光学スキャナの温度が第1基準温度よりも低い第2基準温度以下になったと判断したら、再び光源を発光させて画像読取動作を開始させる処理を行う。このように光学スキャナの温度が第1基準温度以上になったら光源の発光を停止させることで、光源の温度上昇による不具合の発生を抑制することができる。
サーミスタ等の温度検知手段による検知感度は、その温度検知手段の検知部をどこに配置するかによって大きく変わってくる。そして、その検知感度が悪いと、その検知対象の温度が検知できるまでの時間が遅れる結果を招く。したがって、上記特許文献1に記載の画像読取装置においても、サーミスタの配置次第でサーミスタによる検知感度が変わり、検知感度が悪い箇所にサーミスタを配置すると、実際には光源の温度が発光を停止させることが必要な温度にまで上昇しているにも関わらず、光源の発光を停止させるのが遅れる事態が生じる。よって、サーミスタの配置によっては、上述した光源の温度上昇による不具合の発生を十分に抑制できない場合がある。
また、同じ光源の温度に対してサーミスタ等の温度検知手段が検知できる飽和温度も、その温度検知手段の検知部をどこに配置するかによって大きく変わってくる。この飽和温度が低いと、温度検知手段により検知される通常時の温度と異常時の温度との差が小さくなる結果、誤検知してしまう可能性が高くなる。
なお、サーミスタの配置については、上記特許文献1には詳しい説明はない。
また、同じ光源の温度に対してサーミスタ等の温度検知手段が検知できる飽和温度も、その温度検知手段の検知部をどこに配置するかによって大きく変わってくる。この飽和温度が低いと、温度検知手段により検知される通常時の温度と異常時の温度との差が小さくなる結果、誤検知してしまう可能性が高くなる。
なお、サーミスタの配置については、上記特許文献1には詳しい説明はない。
温度検知手段による検知感度を高めたり飽和温度を高めたりするには、温度検知対象である光源からの熱の影響を受けやすい箇所に温度検知手段の検知部を配置することが望ましい。この考え方からすれば、温度検知手段の検知部を光源に直接接触させて温度検知を行う接触方式の温度検出方法を採用すれば、温度検知手段による検知感度を高めることも可能である。しかし、この方法を採用する場合、光源を搭載した光源ユニットを原稿に対して相対移動させながら画像読取を行うという一般的な画像読取装置においては、移動する光源ユニットに温度検知手段を搭載する必要が生じる。その結果、温度検知手段とその検知結果を受けて各種処理を行う制御部との間の信号伝達機構が複雑化するという問題も発生する。したがって、上記特許文献1に記載された画像読取装置が採用するような、光源から離れた位置で温度を検知する非接触方式の温度検出方法を採用しつつ、温度検知手段による検知感度を高めたり飽和温度を高めたりする方策が望まれる。
本発明は、以上の背景に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、非接触方式の温度検出方法を採用したときの温度検知手段による検知感度を高めたり飽和温度を高めたりすることができる画像読取装置及びこれを備えた画像形成装置を提供することである。
上記目的を達成するために、請求項1の発明は、画像読取対象物に光を照射する光源を備えた光源ユニットと、該画像読取対象物で反射した反射光を受光する受光手段と、該受光手段で受光した光に基づいて画像情報を生成する画像情報生成手段とを有する画像読取装置において、上記光源の温度を検知するための温度検知手段と、該温度検知手段の検知結果に応じて処理を行う処理手段とを有し、該温度検知手段の検知部を、上記光源から照射される光の集光位置又はその近傍で該光源と対向するように配置したことを特徴とするものである。
また、請求項2の発明は、請求項1の画像読取装置において、上記光源は長尺なものであって、上記温度検知手段の検知部を配置する位置は、該光源の長尺方向中央付近における上記集光位置又はその近傍であることを特徴とするものである。
また、請求項3の発明は、請求項1又は2の画像読取装置において、上記光源ユニットを上記画像読取対象物の被読取面に沿って移動させる光源移動手段を有し、上記温度検知手段は、該光源ユニットとは別体に固定配置されており、該温度検知手段の検知部を配置する位置は、所定のユニット待機位置に該光源ユニットが停止しているときの上記光源から照射される光の集光位置又はその近傍であることを特徴とするものである。
また、請求項4の発明は、請求項1又は2の画像読取装置において、所定のユニット読取位置に停止している上記光源ユニットの上記光源から照射される光の集光位置又はその近傍を通過するように上記画像読取対象物を搬送する搬送手段を有し、該温度検知手段の検知部を配置する位置は、所定のユニット読取位置に停止している該光源ユニットの該光源から照射される光の集光位置又はその近傍であることを特徴とするものである。
また、請求項5の発明は、請求項1、2、3又は4の画像読取装置において、上記処理手段が行う処理は、上記光源の温度上昇を抑制する処理であることを特徴とするものである。
また、請求項6の発明は、請求項5の画像読取装置において、上記処理手段は、該温度検知手段が検知した温度が所定の照射停止温度以上であるとき、上記光源の光照射を停止させる照射停止信号を出力する処理を行うことを特徴とするものである。
また、請求項7の発明は、請求項5又は6の画像読取装置において、異常が発生した旨を報知する異常報知手段を有し、上記処理手段は、該温度検知手段が検知した温度が所定の警告温度以上であるとき、該異常報知手段に異常を報知させる処理を行うことを特徴とするものである。
また、請求項8の発明は、請求項5、6又は7の画像読取装置において、上記光源を冷却するための冷却手段を有し、上記処理手段は、該温度検知手段が検知した温度が所定の冷却必要温度以上であるとき、該冷却手段を駆動させるか又は駆動中の該冷却手段の冷却能力を高める処理を行うことを特徴とするものである。
また、請求項9の発明は、請求項5、6、7又は8の画像読取装置において、上記光源に電力を供給する電源手段を有し、上記処理手段は、該温度検知手段が検知した温度が所定の電源停止温度以上であるとき、該電源手段による電力供給を緊急停止させる処理を行うことを特徴とするものである。
また、請求項10の発明は、請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9の画像読取装置において、上記温度検知手段は、サーミスタであることを特徴とするものである。
また、請求項11の発明は、画像読取部と、該画像読取部が読み取った画像情報に基づいて記録材上に画像を形成する画像形成部とを有する画像形成装置において、上記画像読取部として、請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9又は10の画像読取装置を用いることを特徴とするものである。
また、請求項2の発明は、請求項1の画像読取装置において、上記光源は長尺なものであって、上記温度検知手段の検知部を配置する位置は、該光源の長尺方向中央付近における上記集光位置又はその近傍であることを特徴とするものである。
また、請求項3の発明は、請求項1又は2の画像読取装置において、上記光源ユニットを上記画像読取対象物の被読取面に沿って移動させる光源移動手段を有し、上記温度検知手段は、該光源ユニットとは別体に固定配置されており、該温度検知手段の検知部を配置する位置は、所定のユニット待機位置に該光源ユニットが停止しているときの上記光源から照射される光の集光位置又はその近傍であることを特徴とするものである。
また、請求項4の発明は、請求項1又は2の画像読取装置において、所定のユニット読取位置に停止している上記光源ユニットの上記光源から照射される光の集光位置又はその近傍を通過するように上記画像読取対象物を搬送する搬送手段を有し、該温度検知手段の検知部を配置する位置は、所定のユニット読取位置に停止している該光源ユニットの該光源から照射される光の集光位置又はその近傍であることを特徴とするものである。
また、請求項5の発明は、請求項1、2、3又は4の画像読取装置において、上記処理手段が行う処理は、上記光源の温度上昇を抑制する処理であることを特徴とするものである。
また、請求項6の発明は、請求項5の画像読取装置において、上記処理手段は、該温度検知手段が検知した温度が所定の照射停止温度以上であるとき、上記光源の光照射を停止させる照射停止信号を出力する処理を行うことを特徴とするものである。
また、請求項7の発明は、請求項5又は6の画像読取装置において、異常が発生した旨を報知する異常報知手段を有し、上記処理手段は、該温度検知手段が検知した温度が所定の警告温度以上であるとき、該異常報知手段に異常を報知させる処理を行うことを特徴とするものである。
また、請求項8の発明は、請求項5、6又は7の画像読取装置において、上記光源を冷却するための冷却手段を有し、上記処理手段は、該温度検知手段が検知した温度が所定の冷却必要温度以上であるとき、該冷却手段を駆動させるか又は駆動中の該冷却手段の冷却能力を高める処理を行うことを特徴とするものである。
また、請求項9の発明は、請求項5、6、7又は8の画像読取装置において、上記光源に電力を供給する電源手段を有し、上記処理手段は、該温度検知手段が検知した温度が所定の電源停止温度以上であるとき、該電源手段による電力供給を緊急停止させる処理を行うことを特徴とするものである。
また、請求項10の発明は、請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9の画像読取装置において、上記温度検知手段は、サーミスタであることを特徴とするものである。
また、請求項11の発明は、画像読取部と、該画像読取部が読み取った画像情報に基づいて記録材上に画像を形成する画像形成部とを有する画像形成装置において、上記画像読取部として、請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9又は10の画像読取装置を用いることを特徴とするものである。
本発明においては、温度検知手段の検知部が光源から照射される光の集光位置又はその近傍で光源と対向するように配置される。光源からはその温度に応じた赤外線が発せられ、その赤外線は集光位置に最も集まるので、この集光位置又はその近傍に検知部を配置することで、光源からの赤外線により検知部が効率よく加熱される。その結果、温度上昇した光源の温度による検知部の温度上昇率が高まるので、温度検知手段の検知感度が高まる。また、温度検知手段により検知される飽和温度も高まる。
以上、本発明によれば、非接触方式の温度検出方法を採用したときの温度検知手段による検知感度を高めたり飽和温度を高めたりすることができるという優れた効果が奏される。
〔実施形態1〕
以下、本発明を、画像読取装置を備えたデジタル画像形成装置である複写機に適用した一実施形態(以下、本実施形態を「実施形態1」という。)について説明する。
図2は、本実施形態1の複写機全体を示す概略構成図である。
本実施形態1の複写機1は、大きく分けて、画像読取部(画像読取装置)A、画像処理部B、画像記憶部C、画像書込部D、画像記録部E、給紙部F等から構成されている。なお、本実施形態1では、画像書込部D及び画像記録部Eにより画像形成部が構成されている。画像読取部Aにおいて、原稿台ガラス(プラテンガラス)11上に載置された画像読取対象物である原稿dは、ガイドレール18上を移動する光源ユニットとしての露光ミラーユニットに設けられたキセノンランプ12a,12bにより照明される。本実施形態1では、原稿dへの照射光量を高めるために2つのキセノンランプ12a,12bを組み合わせた光源を用いているが、単一の光源を用いてもよいし、3つ以上の光源を組み合わせたものでもよい。原稿dからの反射光は、第1ミラー13、第2ミラー14、第3ミラー15で反射され、結像レンズ16を通り、受光手段としてのCCDイメージセンサ17に受光される。そして、このCCDイメージセンサ17は、受光したライン状の光学像を順次光電変換し、電気信号であるアナログ信号を出力する。一例として、CCDイメージセンサ17は、約5000画素構成で、1画素の大きさは7[μm]で、原稿上での1画素の読み込み単位は63.5[μm]である。
以下、本発明を、画像読取装置を備えたデジタル画像形成装置である複写機に適用した一実施形態(以下、本実施形態を「実施形態1」という。)について説明する。
図2は、本実施形態1の複写機全体を示す概略構成図である。
本実施形態1の複写機1は、大きく分けて、画像読取部(画像読取装置)A、画像処理部B、画像記憶部C、画像書込部D、画像記録部E、給紙部F等から構成されている。なお、本実施形態1では、画像書込部D及び画像記録部Eにより画像形成部が構成されている。画像読取部Aにおいて、原稿台ガラス(プラテンガラス)11上に載置された画像読取対象物である原稿dは、ガイドレール18上を移動する光源ユニットとしての露光ミラーユニットに設けられたキセノンランプ12a,12bにより照明される。本実施形態1では、原稿dへの照射光量を高めるために2つのキセノンランプ12a,12bを組み合わせた光源を用いているが、単一の光源を用いてもよいし、3つ以上の光源を組み合わせたものでもよい。原稿dからの反射光は、第1ミラー13、第2ミラー14、第3ミラー15で反射され、結像レンズ16を通り、受光手段としてのCCDイメージセンサ17に受光される。そして、このCCDイメージセンサ17は、受光したライン状の光学像を順次光電変換し、電気信号であるアナログ信号を出力する。一例として、CCDイメージセンサ17は、約5000画素構成で、1画素の大きさは7[μm]で、原稿上での1画素の読み込み単位は63.5[μm]である。
CCDイメージセンサ17により光電変換されたアナログ信号は、画像処理部Bにおいてアナログ信号処理がなされた後にA/D変換される。そのデジタル信号は、画像処理部Bにおいて所定のデジタル信号処理がなされた後、その処理後のデジタル信号に基づく画像情報である画像データが画像記憶部C内に一時的に保存される。画像処理部Bで行うデジタル信号処理としては、例えば、シェーディング補正、輝度/濃度変換、EE処理、文字/網点判別、フィルタ/変倍処理、コピーγ補正、書込濃度補正、2ビーム制御、誤差拡散処理、データ圧縮処理等が挙げられる。画像記憶部Cに一時的に記憶された画像データは、画像書込部Dに出力される。画像書込部Dでは、その画像データに基づく書込光を半導体レーザから出力する。この半導体レーザからの書込光は、駆動モータ21により回転される回転多面鏡(ポリゴンミラー)22で回転走査され、fθレンズ23を経て、第1ミラー24、第2ミラー25、シリンドリカルレンズ26、第3ミラー27を通過して、カバーガラス28から射出され、画像記録部Eに設けられた潜像担持体としての感光体ドラム31上に照射される。
画像記録部Eは、感光体ドラム31と、その周囲に配置される、帯電器32、現像器33、転写器34、分離器35、クリーニング装置36等とから構成されている。また、分離器35の下流側には、更に、搬送部37、定着部38、排紙部39も配置されており、これらも画像記録部Eを構成している。
給紙部Fは、記録材としての転写紙Pを収容する給紙カセット41、給紙カセット41内の転写紙pを分離して給送する給紙機構42等から構成されている。
給紙部Fは、記録材としての転写紙Pを収容する給紙カセット41、給紙カセット41内の転写紙pを分離して給送する給紙機構42等から構成されている。
図3は、画像読取部Aの概略構成を示す説明図である。
画像読取部Aのユニットケーシング10内には、駆動軸101が回転可能に支持されている。駆動軸101の一方の軸端部には、タイミングプーリ102が固定され、駆動モータMの駆動軸に取り付けられたタイミングプーリ103の駆動回転により、タイミングベルト104を介して駆動軸101が回転される。駆動軸101の両軸端部付近には、それぞれ駆動プーリ105が固定されている。各駆動プーリ105には、複数回巻回されたフレキシブルワイヤ106の一端が係止されている。このフレキシブルワイヤ106は、アイドルプーリ107A,107B,107Cの間に掛け渡されており、その他端がワイヤストッパ108に係止されている。これらの駆動プーリ105、フレキシブルワイヤ106、アイドルプーリ107A,107B,107C、ワイヤストッパ108は、駆動モータMが設置された画像読取部Aの背面側(図2中紙面奥側)に一組、前面側(図2中紙面手前側)に一組、各フレキシブルワイヤ106が互いに平行になるように配置されている。
画像読取部Aのユニットケーシング10内には、駆動軸101が回転可能に支持されている。駆動軸101の一方の軸端部には、タイミングプーリ102が固定され、駆動モータMの駆動軸に取り付けられたタイミングプーリ103の駆動回転により、タイミングベルト104を介して駆動軸101が回転される。駆動軸101の両軸端部付近には、それぞれ駆動プーリ105が固定されている。各駆動プーリ105には、複数回巻回されたフレキシブルワイヤ106の一端が係止されている。このフレキシブルワイヤ106は、アイドルプーリ107A,107B,107Cの間に掛け渡されており、その他端がワイヤストッパ108に係止されている。これらの駆動プーリ105、フレキシブルワイヤ106、アイドルプーリ107A,107B,107C、ワイヤストッパ108は、駆動モータMが設置された画像読取部Aの背面側(図2中紙面奥側)に一組、前面側(図2中紙面手前側)に一組、各フレキシブルワイヤ106が互いに平行になるように配置されている。
キセノンランプ12a,12b及び第1ミラー13とが搭載された露光ミラーユニット110の背面側及び前面側の端面部は、それぞれ前後の取付具111によりフレキシブルワイヤ106の所定位置に係止されている。一方、第2ミラー14及び第3ミラー15を搭載したVミラーユニット120の背面側及び前面側の端面部は、それぞれ前後の支持部材121と一体になっている。これらの支持部材121は、動滑車122を回転自在に支持しており、その動滑車122にはフレキシブルワイヤ106が巻回されている。駆動モータMにより駆動プーリ105が回転駆動すると、フレキシブルワイヤ106が駆動して、露光ミラーユニット110が所定の速度vで移動するとともに、動滑車122を備えたVミラーユニット120が速度v/2で移動する。露光ミラーユニット110とVミラーユニット120は、ガイドレール18の面上を摺動して副走査方向に往復移動する。露光ミラーユニット110は、往動時(スキャン方向への移動時)には初期位置S1から移動を開始して画像露光を行い、復動時(スキャンバック方向への移動時)には画像露光終了後にクイックリターンして初期位置S1に戻る。本実施形態1では、駆動モータM、タイミングプーリ102,103、タイミングベルト104、駆動プーリ105、フレキシブルワイヤ106等の駆動装置により、光源移動手段が構成されている。
図4は、ホームポジションS1に停止している露光ミラーユニット110の断面図である。
図5は、ホームポジションS1に停止している露光ミラーユニット110をスキャン方向側から見たときの概略図である。
キセノンランプ12a,12bは、図5に示すように、管状の長尺なものである。また、図4に示すように、原稿dと対向する側(図中略上側)とは反対側のキセノンランプ12a,12bの近傍には、その長尺方向にわたって、集光部材としてのリフレクタ29a,29bがそれぞれ設けられている。このリフレクタ29a,29bは、キセノンランプ12a,12bから原稿dの反対側へ照射される光を反射して原稿側へ照射するためのものである。本実施形態1では、図4に示す集光位置Wでの光量が最も多くなるように設定されている。
図5は、ホームポジションS1に停止している露光ミラーユニット110をスキャン方向側から見たときの概略図である。
キセノンランプ12a,12bは、図5に示すように、管状の長尺なものである。また、図4に示すように、原稿dと対向する側(図中略上側)とは反対側のキセノンランプ12a,12bの近傍には、その長尺方向にわたって、集光部材としてのリフレクタ29a,29bがそれぞれ設けられている。このリフレクタ29a,29bは、キセノンランプ12a,12bから原稿dの反対側へ照射される光を反射して原稿側へ照射するためのものである。本実施形態1では、図4に示す集光位置Wでの光量が最も多くなるように設定されている。
図6は、キセノンランプ12a,12bの断面図である。なお、本実施形態で使用する2つのキセノンランプ12a,12bは同様の構成である。
キセノンランプ12a,12bは、一般的なものであり、電極12A、蛍光体12B、ガラス管12C、絶縁チューブ12D等から構成されている。キセノンランプ12a,12bは、その長尺方向両端部がランプホルダ12Eによって保持されている。ランプホルダ12Eは、高温になるキセノンランプ12a,12bに非常に近接しているので、温度定格が高い材質、例えばPPS(ポリフェニレンサルファイド)などの樹脂材料で形成される。また、ガラス管12Cとランプホルダ12Eとの間は接着剤(ホットメルト等)12Fによって接着されている。
キセノンランプ12a,12bは、一般的なものであり、電極12A、蛍光体12B、ガラス管12C、絶縁チューブ12D等から構成されている。キセノンランプ12a,12bは、その長尺方向両端部がランプホルダ12Eによって保持されている。ランプホルダ12Eは、高温になるキセノンランプ12a,12bに非常に近接しているので、温度定格が高い材質、例えばPPS(ポリフェニレンサルファイド)などの樹脂材料で形成される。また、ガラス管12Cとランプホルダ12Eとの間は接着剤(ホットメルト等)12Fによって接着されている。
また、露光ミラーユニット110の底部には、摺動部材114が固定されている。この摺動部材114はガイドレール18上に摺接して移動する。露光ミラーユニット110は、ガイドレール18上を摺動して、ユニット待機位置であるホームポジションS1からスキャン方向に走査露光を開始し、走査露光終了後に反転位置でクイックリターンしてスキャンバック方向に移動する。露光ミラーユニット110は、画像読取動作を行わないときにはホームポジションS1に停止して待機する。このホームポジションS1の近傍のガイドレール18の上面には、弾性体19が設置されている。この弾性体19としては、発泡ポリウレタン等を用いることができる。また、繰り返し走査の耐久寿命を向上させるために、この弾性体19にはフィルムが貼りつけてある。フィルム材質としてはPET等を用いることができる。露光ミラーユニット110は、復動時にクイックリターンするため、ホームポジションS1に向けて高速移動し、そのホームポジションS1において急停止する。この急停止時には、露光ミラーユニット110に振動が生じるが、露光ミラーユニット110の底面とガイドレール18のホームポジションS1の近傍の上面に設けた弾性体19とが接触することで露光ミラーユニット110の振動は速やかに減衰する。よって、露光ミラーユニット110の連続2コピー目以降のスキャン時に前回のスキャンバック時の残存振動を低減することができる。
図7は、Vミラーユニット120のホームポジションにおける断面図である。
図8は、Vミラーユニット120をスキャン方向から見たときの概略図である。
Vミラーユニット120の底部にも、上記露光ミラーユニット110と同様に、摺動部材124が固定されている。この摺動部材124もガイドレール18上に摺接して移動可能するものである。また、ガイドレール18の上面にはVミラーユニット120のホームポジションO1から読取開始位置O2の間に弾性体20が配置される。この弾性体20も、上記露光ミラーユニット110の場合と同様に、Vミラーユニット120の連続2コピー目以降のスキャン時に前回のスキャンバック時の残存振動を低減するためのものである。
図8は、Vミラーユニット120をスキャン方向から見たときの概略図である。
Vミラーユニット120の底部にも、上記露光ミラーユニット110と同様に、摺動部材124が固定されている。この摺動部材124もガイドレール18上に摺接して移動可能するものである。また、ガイドレール18の上面にはVミラーユニット120のホームポジションO1から読取開始位置O2の間に弾性体20が配置される。この弾性体20も、上記露光ミラーユニット110の場合と同様に、Vミラーユニット120の連続2コピー目以降のスキャン時に前回のスキャンバック時の残存振動を低減するためのものである。
図9は、画像読取部Aに設けられる画像情報生成部としての電気回路の機能ブロック図である。
上述したように、CCDイメージセンサ17で受光された光信号(原稿dからの反射光)は、CCDイメージセンサ17内のCCDである光電変換素子211で光電変換されて電気信号であるアナログ信号に変換される。このアナログ信号は、信号処理回路部としてのアナログ信号処理部213に入力される。このとき、エミッタフォロワ212によって、アナログ信号処理部213でのサンプリング精度を向上させるためにインピーダンス変換を行う。アナログ信号処理部では、入力されたアナログ信号をサンプリングし、A/D変換を行うための前処理を行い、処理後のアナログ信号をA/Dコンバータ214へ出力する。A/Dコンバータ214は、入力されたアナログ信号をデジタル信号に変換し、画像処理部Bへ出力する。また、タイミング発生ASIC215は、光電変換素子211の駆動クロック、アナログ信号処理部213及びA/Dコンバータ214のタイミング信号を生成するとともに、アナログ信号処理部213のレジスタ制御を行う。
上述したように、CCDイメージセンサ17で受光された光信号(原稿dからの反射光)は、CCDイメージセンサ17内のCCDである光電変換素子211で光電変換されて電気信号であるアナログ信号に変換される。このアナログ信号は、信号処理回路部としてのアナログ信号処理部213に入力される。このとき、エミッタフォロワ212によって、アナログ信号処理部213でのサンプリング精度を向上させるためにインピーダンス変換を行う。アナログ信号処理部では、入力されたアナログ信号をサンプリングし、A/D変換を行うための前処理を行い、処理後のアナログ信号をA/Dコンバータ214へ出力する。A/Dコンバータ214は、入力されたアナログ信号をデジタル信号に変換し、画像処理部Bへ出力する。また、タイミング発生ASIC215は、光電変換素子211の駆動クロック、アナログ信号処理部213及びA/Dコンバータ214のタイミング信号を生成するとともに、アナログ信号処理部213のレジスタ制御を行う。
ところで、従来は、一般にハロゲンランプが光源として用いられてきたが、キセノンランプの高光量化および光量安定化がなされてきたため、本実施形態1ではキセノンランプを光源として用いている。もちろん、他の光源を用いてもよい。キセノンランプの特徴は、ハロゲンランプに比べて、消費電力が少なく、かつ、管面温度が低いという点が挙げられる。しかし、近年はより多くの光を原稿dに照射することが求められていることから、本実施形態1では、2つのキセノンランプ12a,12bを互いに近接配置してこれらを1つの光源として用いている。その結果、管面温度が比較的低いキセノンランプを用いても、キセノンランプ12a,12bの温度が上昇してキセノンランプ12a,12bの短寿命化を招くおそれが出てきた。また、キセノンランプ12a,12bの周囲に設けられている部品や部材に種々の不具合、例えばキセノンランプ12a,12bをランプホルダ12Eに接着している接着剤12Fが溶融したり、キセノンランプ12a,12bの近傍に配置された点灯装置(インバータ)が高温になって異常動作したり故障したりするといった不具合をもたらすおそれが出てきた。特に、画像読取動作終了時にキセノンランプ12a,12bが消灯せずに点灯し続けてしまう異常が発生した場合、長時間の点灯でキセノンランプ12a,12bの温度がどんどん上昇し、上述した不具合の発生に至る可能性が高い。なお、異常が発生していないときでも、例えば高温環境下で連続して多数回の画像読取動作を行った場合も、キセノンランプ12a,12bの温度が異常上昇して上述した不具合の発生に至る可能性が高い。
そこで、本実施形態1では、キセノンランプ12a,12bの温度を検知し、その検知結果に基づいてキセノンランプ12a,12bの温度上昇抑制処理を行っている。
図1は、画像読取部Aの主要部における概略構成を示す説明図である。なお、図1は、画像読取部Aを背面側から見たときのものである。
画像読取部Aには、キセノンランプ12a,12bの温度を検知するための温度検知手段としてのサーミスタ200が設けられている。このサーミスタ200の検知部(センサ部)200aは、キセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置W及びその近傍にわたってキセノンランプ12a,12bと対向するように配置されている。
図1は、画像読取部Aの主要部における概略構成を示す説明図である。なお、図1は、画像読取部Aを背面側から見たときのものである。
画像読取部Aには、キセノンランプ12a,12bの温度を検知するための温度検知手段としてのサーミスタ200が設けられている。このサーミスタ200の検知部(センサ部)200aは、キセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置W及びその近傍にわたってキセノンランプ12a,12bと対向するように配置されている。
図10(a)は、本実施形態のサーミスタ200の外観を示す側面図であり、図10(b)は、このサーミスタ200の断面図である。
このサーミスタ200のセンサ部200aは、サーミスタ素子202をポリイミドやポリエステルなどのフィルム201によってサンドイッチ状に挟持したものである。サーミスタ素子202にはリード線203が接続されており、そのリード線203は図示しない温度検出回路に接続されている。センサ部200aの厚みは1mm以下の薄型となっている。このような薄型のサーミスタ200は、柔軟性があるため、狭い空間に配置できるという特徴がある。
このサーミスタ200のセンサ部200aは、サーミスタ素子202をポリイミドやポリエステルなどのフィルム201によってサンドイッチ状に挟持したものである。サーミスタ素子202にはリード線203が接続されており、そのリード線203は図示しない温度検出回路に接続されている。センサ部200aの厚みは1mm以下の薄型となっている。このような薄型のサーミスタ200は、柔軟性があるため、狭い空間に配置できるという特徴がある。
図11(a)は、本実施形態で使用可能な他の例に係るサーミスタ300の外観を示す平面図であり、図11(b)は、このサーミスタ300の断面図である。
このサーミスタ300は、ステンレス薄板304上において、サーミスタ素子302に発泡ゴムやスポンジ類をクッション材305として追加し、これらをテフロン(登録商標)フィルムやポリイミドテープあるいはポリエステルフィルム等のフィルム301で覆ったものである。サーミスタ素子302にはリード線303が接続されており、そのリード線303は図示しない温度検出回路に接続されている。このサーミスタ300は、耐久性、耐磨耗性に優れており、本来はステンレス薄板304のバネ性を利用してセンサ部300aの突起部300bを検知対象に接触させる用途などに適したものであるが、このようなサーミスタも本実施形態で使用可能である。なお、クッション材305を省いて低コスト化したものも同様に使用可能である。
このサーミスタ300は、ステンレス薄板304上において、サーミスタ素子302に発泡ゴムやスポンジ類をクッション材305として追加し、これらをテフロン(登録商標)フィルムやポリイミドテープあるいはポリエステルフィルム等のフィルム301で覆ったものである。サーミスタ素子302にはリード線303が接続されており、そのリード線303は図示しない温度検出回路に接続されている。このサーミスタ300は、耐久性、耐磨耗性に優れており、本来はステンレス薄板304のバネ性を利用してセンサ部300aの突起部300bを検知対象に接触させる用途などに適したものであるが、このようなサーミスタも本実施形態で使用可能である。なお、クッション材305を省いて低コスト化したものも同様に使用可能である。
図12は、画像読取部AのホームポジションS1付近を上方(原稿d側)から見たときの上面図である。図13は、画像読取部Aのサーミスタ200が配置されている部分を斜め上方から見たときの斜視図である。これらの図は、いずれも、説明のために図1に示した原稿スケール130は取り除いてある。
本実施形態1においては、ホームポジションS1に停止した露光ミラーユニット110の上方に位置するフレーム131には、サーミスタ200のセンサ部200aが挿入される挿入孔131aが形成されている。挿入孔131aに挿入されたセンサ部200aは、キセノンランプ12a,12bと対向する空中に位置決めされる。また、挿入孔131aは、キセノンランプ12a,12bの長尺方向におけるほぼ中央に形成されている。したがって、挿入孔131aに挿入されたセンサ部200aは、キセノンランプ12a,12bと対向するように、キセノンランプ12a,12bの長尺方向におけるほぼ中央に配置される。
本実施形態1においては、ホームポジションS1に停止した露光ミラーユニット110の上方に位置するフレーム131には、サーミスタ200のセンサ部200aが挿入される挿入孔131aが形成されている。挿入孔131aに挿入されたセンサ部200aは、キセノンランプ12a,12bと対向する空中に位置決めされる。また、挿入孔131aは、キセノンランプ12a,12bの長尺方向におけるほぼ中央に形成されている。したがって、挿入孔131aに挿入されたセンサ部200aは、キセノンランプ12a,12bと対向するように、キセノンランプ12a,12bの長尺方向におけるほぼ中央に配置される。
このように、サーミスタ200のセンサ部200aを、キセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置及びその近傍でそのキセノンランプと対向するように配置することで、キセノンランプ12a,12bからの赤外線によりセンサ部200aが効率よく加熱される。そして、キセノンランプ12a,12bからは光照射時でも停止時でもその温度に応じた赤外線が発せられるため、キセノンランプ12a,12bの温度によるセンサ部200aの温度上昇率が高まる。すなわち、キセノンランプ12a,12bの温度に応じて、単位時間当たりに上昇するセンサ部200aの温度が大きくなる。したがって、サーミスタ200による検知感度が高まる。これにより、キセノンランプ12a,12bの温度をサーミスタ200によって迅速に検知することができるようになる。
ここで、本発明者らが行った実験について説明する。
この実験では、図14に示す互いに異なる5つの測定箇所Q,R,S,T,Uに同じサーミスタ200を配置し、キセノンランプ12a,12bの両軸端部を保持するランプホルダの温度が120[℃]になるまでキセノンランプを連続点灯させ、各測定箇所Q,R,S,T,Uにおける温度を各サーミスタで測定した。このとき、露光ミラーユニット110はホームポジションS1に停止させて行った。また、ランプフォルダの温度はランプフォルダに直接貼り付けた同じサーミスタを用いて測定した。
この実験では、図14に示す互いに異なる5つの測定箇所Q,R,S,T,Uに同じサーミスタ200を配置し、キセノンランプ12a,12bの両軸端部を保持するランプホルダの温度が120[℃]になるまでキセノンランプを連続点灯させ、各測定箇所Q,R,S,T,Uにおける温度を各サーミスタで測定した。このとき、露光ミラーユニット110はホームポジションS1に停止させて行った。また、ランプフォルダの温度はランプフォルダに直接貼り付けた同じサーミスタを用いて測定した。
図15は、上記実験の結果を示すグラフである。このグラフにおいて、縦軸はサーミスタ200の出力値に基づく温度であり、横軸はキセノンランプ12a,12bの点灯時間である。
グラフから分かるように、5つの測定箇所Q,R,S,T,Uのうち、キセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置及びその近傍で、かつ、キセノンランプの長尺方向中央付近の測定箇所Rでの測定結果が、最も高い温度を検知できた。また、キセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置及びその近傍で、かつ、キセノンランプの長尺方向端部付近の測定箇所Qでの測定結果が、2番目に高い温度を検知できた。この実験の結果、サーミスタ200のセンサ部200aを、キセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置及びその近傍でそのキセノンランプと対向するように配置することで、キセノンランプ12a,12bの温度に応じたサーミスタ200の温度上昇率を高めることができ、その検知感度が高まる結果、キセノンランプの温度を迅速に検知することができることが確認された。
グラフから分かるように、5つの測定箇所Q,R,S,T,Uのうち、キセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置及びその近傍で、かつ、キセノンランプの長尺方向中央付近の測定箇所Rでの測定結果が、最も高い温度を検知できた。また、キセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置及びその近傍で、かつ、キセノンランプの長尺方向端部付近の測定箇所Qでの測定結果が、2番目に高い温度を検知できた。この実験の結果、サーミスタ200のセンサ部200aを、キセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置及びその近傍でそのキセノンランプと対向するように配置することで、キセノンランプ12a,12bの温度に応じたサーミスタ200の温度上昇率を高めることができ、その検知感度が高まる結果、キセノンランプの温度を迅速に検知することができることが確認された。
また、サーミスタ200は、そのリード線203がフレーム131に設けられた溝(絞り部)131b内に収まるように取り付けられる。これにより、原稿スケール130をフレーム131に取り付ける際に、そのリード線203が邪魔にならない。このサーミスタ200の検知結果は、リード線203を介して処理手段としての図示しない制御部に送られ、その制御部においてキセノンランプ12a,12bの温度上昇抑制処理に用いられる。
〔処理例1〕
次に、サーミスタ200の検知結果に基づいて行うキセノンランプ12a,12bの温度上昇抑制処理の一例(以下、本例を「処理例1」という。)について説明する。
図16は、本処理例1における温度上昇抑制処理の流れを示すフローチャートである。
制御部は、図示しないホームポジションセンサ(HPセンサ)からのON信号を受信すると(S1)、サーミスタ200による温度検知を行い、その出力を受けてサーミスタ200が検知した温度を把握する(S2)。なお、このHPセンサは、露光ミラーユニット110がホームポジションS1に存在するか否かを検知するものであり、露光ミラーユニット110がホームポジションS1に存在する場合にはON信号を出力し、存在しない場合にはOFF信号を出力するものである。サーミスタ200が検知した温度を把握した制御部は、次に、その温度が所定の照射停止温度T1以上であるか否かを判断する(S3)。この照射停止温度T1は、キセノンランプ12a,12bの温度がその光照射を緊急停止させる必要がある温度であるときにサーミスタ200で検知される温度に設定されている。よって、制御部は、サーミスタ200で検知した温度が所定の照射停止温度T1以上であると判断した場合、キセノンランプ12a,12bに電力を供給する図示しない電源回路に対して照射停止信号を出力する(S4)。これにより、電源回路はキセノンランプ12a,12bへの電力供給を停止するので、キセノンランプ12a,12bの光照射が停止する。
次に、サーミスタ200の検知結果に基づいて行うキセノンランプ12a,12bの温度上昇抑制処理の一例(以下、本例を「処理例1」という。)について説明する。
図16は、本処理例1における温度上昇抑制処理の流れを示すフローチャートである。
制御部は、図示しないホームポジションセンサ(HPセンサ)からのON信号を受信すると(S1)、サーミスタ200による温度検知を行い、その出力を受けてサーミスタ200が検知した温度を把握する(S2)。なお、このHPセンサは、露光ミラーユニット110がホームポジションS1に存在するか否かを検知するものであり、露光ミラーユニット110がホームポジションS1に存在する場合にはON信号を出力し、存在しない場合にはOFF信号を出力するものである。サーミスタ200が検知した温度を把握した制御部は、次に、その温度が所定の照射停止温度T1以上であるか否かを判断する(S3)。この照射停止温度T1は、キセノンランプ12a,12bの温度がその光照射を緊急停止させる必要がある温度であるときにサーミスタ200で検知される温度に設定されている。よって、制御部は、サーミスタ200で検知した温度が所定の照射停止温度T1以上であると判断した場合、キセノンランプ12a,12bに電力を供給する図示しない電源回路に対して照射停止信号を出力する(S4)。これにより、電源回路はキセノンランプ12a,12bへの電力供給を停止するので、キセノンランプ12a,12bの光照射が停止する。
また、制御部は、サーミスタ200で検知した温度が所定の照射停止温度T1未満であると判断した場合、あるいは、電源回路に対して照射停止信号を出力した場合、その後、HPセンサからOFF信号を受信したか否かを判断する(S5)。HPセンサからOFF信号を受信した場合には、温度上昇抑制処理を終了する。一方、まだHPセンサからのOFF信号を受信していない場合には、再び温度検知を行い(S2)、上記S3〜S5の処理を繰り返す。
ここで、正常動作時においては、サーミスタ200で検知した温度が照射停止温度T1以上になることはほとんどなく、本複写機1において照射停止温度T1以上になり得るのは、主として、画像読取動作終了時に制御部が電源回路に対して照射停止信号を出力したにも関わらず、電源回路がキセノンランプ12a,12bへの電力供給を停止せず、キセノンランプ12a,12bが点灯し続ける場合である。このような事態が生じた原因が本複写機1内のノイズなどの一時的なものであるなら、同じ照射停止信号を再度出力することでキセノンランプ12a,12bの光照射を停止させることができる。しかし、その原因が照射停止信号の信号伝達系の故障などの継続的なものである場合には、同じ照射停止信号を再度出力してもキセノンランプ12a,12bの光照射を停止させることができない。よって、上記S4で出力する照射停止信号は、画像読取動作終了時に制御部が電源回路に対して出力する照射停止信号とは別ルートで電源回路に対して出力される照射停止信号を用いるのが望ましい。
以上、本処理例1によれば、検知感度が高い位置に配置されたサーミスタ200によりキセノンランプ12a,12bの温度を迅速に検知し、その検知した温度が照射停止温度T1以上になったら照射停止信号を出力して、キセノンランプ12a,12bの光照射を停止させる。よって、照射停止温度T1を、例えばキセノンランプ12a,12bの短寿命化を招くおそれがあるキセノンランプの温度に対応するように設定しておけば、キセノンランプの短寿命化を効果的に抑制できる。また、照射停止温度T1を、例えばキセノンランプ12a,12bを支持部材に接着している接着剤が溶融する温度に対応するように設定しておけば、接着剤の溶融を効果的に防止することができる。また、照射停止温度T1を、例えばキセノンランプ12a,12bの近傍に配置されたインバータの耐熱限界温度に対応するように設定しておけば、インバータの誤動作や故障を効果的に防止することができる。
〔処理例2〕
次に、サーミスタ200の検知結果に基づいて行うキセノンランプ12a,12bの温度上昇抑制処理の他の例(以下、本例を「処理例2」という。)について説明する。
図17は、本処理例2における温度上昇抑制処理の流れを示すフローチャートである。
本処理例2の基本的な処理の流れは、上記処理例1の場合と同様であるが、警告温度T2以上の温度がサーミスタ200により検知されたときに(S11)、警告アラームを出す点が(S12)、上記処理例1と異なっている。
次に、サーミスタ200の検知結果に基づいて行うキセノンランプ12a,12bの温度上昇抑制処理の他の例(以下、本例を「処理例2」という。)について説明する。
図17は、本処理例2における温度上昇抑制処理の流れを示すフローチャートである。
本処理例2の基本的な処理の流れは、上記処理例1の場合と同様であるが、警告温度T2以上の温度がサーミスタ200により検知されたときに(S11)、警告アラームを出す点が(S12)、上記処理例1と異なっている。
具体的には、本処理例2においては、制御部は、HPセンサからのON信号を受信すると(S1)、サーミスタ200による温度検知を行い、その出力を受けてサーミスタ200が検知した温度を把握する(S2)。そして、制御部は、把握した温度が所定の警告温度T2以上であるか否かを判断し(S11)、警告温度T2以上であると判断したら、複写機に設けられた異常報知手段としての音出力手段であるスピーカ等から警告アラームを出力する処理を行う(S12)。
本処理例2によれば、検知感度が高い位置に配置されたサーミスタ200によりキセノンランプ12a,12bの温度を迅速に検知し、その検知した温度が警告温度T2以上になったら警告アラームを出力する。これにより、ユーザーに対して迅速に異常を知らせることができる。その結果、ユーザーに対し、本複写機1のメイン電源を落とさせたり、画像読取作業を中断させたりするといった対処を促すことができる。したがって、警告温度T2を、例えばキセノンランプ12a,12bの短寿命化を招くおそれがあるキセノンランプの温度に応じて設定すれば、キセノンランプの短寿命化を効果的に抑制し得る。また、警告温度T2を、例えばキセノンランプ12a,12bを支持部材に接着している接着剤が溶融する温度に応じて設定すれば、接着剤の溶融を効果的に防止することができる。また、警告温度T2を、例えばキセノンランプ12a,12bの近傍に配置されたインバータの耐熱限界温度に応じて設定すれば、インバータの誤動作や故障を効果的に防止することができる。
なお、警告温度T2は適宜設定することができるが、上記処理例1における照射停止温度T1以下であるのが望ましい。
また、本処理例2では、異常が発生した旨を音により聴覚を通じて報知する例について説明したが、警告メッセージを表示して報知するような視覚を通じて報知するようにしてもよい。
なお、警告温度T2は適宜設定することができるが、上記処理例1における照射停止温度T1以下であるのが望ましい。
また、本処理例2では、異常が発生した旨を音により聴覚を通じて報知する例について説明したが、警告メッセージを表示して報知するような視覚を通じて報知するようにしてもよい。
〔処理例3〕
次に、サーミスタ200の検知結果に基づいて行うキセノンランプ12a,12bの温度上昇抑制処理の更に他の例(以下、本例を「処理例3」という。)について説明する。
図18は、本処理例3における温度上昇抑制処理の流れを示すフローチャートである。
本処理例3の基本的な処理の流れは、上記処理例1の場合と同様であるが、冷却必要温度T3以上の温度がサーミスタ200により検知されたときに(S22)、半速回転中の冷却ファンを全速回転させてキセノンランプに対する冷却ファンの冷却能力を高める処理を行う点が(S23)、上記処理例1と異なっている。
次に、サーミスタ200の検知結果に基づいて行うキセノンランプ12a,12bの温度上昇抑制処理の更に他の例(以下、本例を「処理例3」という。)について説明する。
図18は、本処理例3における温度上昇抑制処理の流れを示すフローチャートである。
本処理例3の基本的な処理の流れは、上記処理例1の場合と同様であるが、冷却必要温度T3以上の温度がサーミスタ200により検知されたときに(S22)、半速回転中の冷却ファンを全速回転させてキセノンランプに対する冷却ファンの冷却能力を高める処理を行う点が(S23)、上記処理例1と異なっている。
具体的に説明すると、上記複写機1の画像読取部Aには、ホームポジションS1に位置するキセノンランプ12a,12bの周辺を流れる気流を発生させる冷却手段としての図示しない冷却ファンが設けられている。この冷却ファンのファンスピードは、制御部によって制御されており、画像読取動作中は冷却ファンを全速で回転させ、画像読取動作後にHPセンサからのON信号を受信したら、制御部はファンスピードを半速に落とす制御を行う。
本処理例3において、制御部は、HPセンサからのON信号を受信すると(S1)、冷却ファンを半速回転させる(S21)。また、サーミスタ200による温度検知を行い、その出力を受けてサーミスタ200が検知した温度を把握する(S2)。そして、制御部は、把握した温度が所定の冷却必要温度T3以上であるか否かを判断し(S22)、冷却必要温度T3以上であると判断したら、複写機に設けられた冷却ファンを全速回転させる(S23)。
本処理例3において、制御部は、HPセンサからのON信号を受信すると(S1)、冷却ファンを半速回転させる(S21)。また、サーミスタ200による温度検知を行い、その出力を受けてサーミスタ200が検知した温度を把握する(S2)。そして、制御部は、把握した温度が所定の冷却必要温度T3以上であるか否かを判断し(S22)、冷却必要温度T3以上であると判断したら、複写機に設けられた冷却ファンを全速回転させる(S23)。
本処理例3によれば、検知感度が高い位置に配置されたサーミスタ200によりキセノンランプ12a,12bの温度を迅速に検知し、その検知した温度が冷却必要温度T3以上になったら半速回転中の冷却ファンを全速回転させ、キセノンランプ12a,12bに対する冷却ファンの冷却能力を高める。温度上昇したキセノンランプ12a,12bを迅速に冷却することができる。したがって、冷却必要温度T3を、例えばキセノンランプ12a,12bの短寿命化を招くおそれがあるキセノンランプの温度に応じて設定すれば、キセノンランプの短寿命化を効果的に抑制し得る。また、冷却必要温度T3を、例えばキセノンランプ12a,12bを支持部材に接着している接着剤が溶融する温度に応じて設定すれば、接着剤の溶融を効果的に防止することができる。また、冷却必要温度T3を、例えばキセノンランプ12a,12bの近傍に配置されたインバータの耐熱限界温度に応じて設定すれば、インバータの誤動作や故障を効果的に防止することができる。
なお、本処理例3では、半速回転中の冷却ファンのファンスピードを上昇させてキセノンランプ12a,12bに対する冷却ファンの冷却能力を高めることにより、キセノンランプ12a,12bの温度上昇を抑制する場合について説明したが、通常時には動作しないようなキセノンランプ専用の冷却手段を設け、サーミスタ200で検知した温度が冷却必要温度T3以上になったらこの冷却手段を駆動してキセノンランプ12a,12bを冷却するようにしてもよい。
〔処理例4〕
次に、サーミスタ200の検知結果に基づいて行うキセノンランプ12a,12bの温度上昇抑制処理の更に他の例(以下、本例を「処理例4」という。)について説明する。
図19は、本処理例4における温度上昇抑制処理の流れを示すフローチャートである。
本処理例4では、上記処理例1の場合と同様に、照射停止温度T1以上の温度がサーミスタ200により検知されたときに(S3)、照射停止信号を出力して(S4)、キセノンランプ12a,12bの光照射を停止させる。ただし、本処理例4では、その後にサーミスタ200により検知された温度が読取許可温度T4以下になるまでは画像読取動作を禁止する点が(S31)、上記処理例1と異なっている。
次に、サーミスタ200の検知結果に基づいて行うキセノンランプ12a,12bの温度上昇抑制処理の更に他の例(以下、本例を「処理例4」という。)について説明する。
図19は、本処理例4における温度上昇抑制処理の流れを示すフローチャートである。
本処理例4では、上記処理例1の場合と同様に、照射停止温度T1以上の温度がサーミスタ200により検知されたときに(S3)、照射停止信号を出力して(S4)、キセノンランプ12a,12bの光照射を停止させる。ただし、本処理例4では、その後にサーミスタ200により検知された温度が読取許可温度T4以下になるまでは画像読取動作を禁止する点が(S31)、上記処理例1と異なっている。
具体的に説明すると、具体的には、本処理例4においては、制御部は、HPセンサからのON信号を受信すると(S1)、サーミスタ200による温度検知を行い、その出力を受けてサーミスタ200が検知した温度を把握する(S2)。そして、制御部は、把握した温度が所定の照射停止温度T1以上であるか否かを判断し(S3)、照射停止温度T1以上であると判断したら、電源回路に対して照射停止信号を出力して(S4)、キセノンランプ12a,12bの光照射を停止させる。また、制御部は、照射停止温度T1以上であると判断したら、画像読取動作を禁止する処理を行う(S31)。この処理により画像読取動作が禁止されている間、制御部は、画像読取命令を受けても、後述する画像読取動作の許可処理を行うまでは画像読取動作は行わない。
画像読取動作を禁止する処理を行った制御部は、再びサーミスタ200による温度検知を行い、その出力を受けてサーミスタ200が検知した温度を把握する(S32)。そして、制御部は、把握した温度が所定の読取許可温度T4以下であるか否かを判断する(S33)。制御部は、読取許可温度T4以下であると判断するまで、上記S32及びS33を繰り返し行う。なお、読取許可温度T4は、上記照射停止温度T1以下に設定するのが好ましい。サーミスタ200により照射停止温度T1以上の温度が検知されたキセノンランプ12a,12bは、照射停止信号により光照射が停止した結果、次第に冷却されていく。そして、いずれは読取許可温度T4以下の温度がサーミスタ200により検知される。制御部は、サーミスタ200が検知した温度が読取許可温度T4以下であると判断すると、画像読取動作を許可する処理を行う(S34)。この処理により画像読取動作が許可されると、制御部はその後に画像読取命令を受ければ画像読取動作を行うことができる。また、画像読取動作が禁止されている期間に画像読取命令を受けていた場合、制御部は画像読取動作を許可した後、その画像読取命令に従った画像読取動作を行う。
本処理例4によれば、キセノンランプ12a,12bが温度上昇してサーミスタ200により照射停止温度T1以上の温度が検知された後、制御部は、画像読取命令を受けても、キセノンランプ12a,12bが十分に冷却されるまでは、キセノンランプ12a,12bを用いた画像読取動作が行われない。よって、上記処理例1による効果、すなわち、キセノンランプの短寿命化の効果的な抑制、接着剤の溶融の効果的な防止、インバータの誤動作や故障の効果的な防止等を、安定して得ることができる。
なお、制御部は、画像読取動作を禁止した場合(S31)、その禁止期間中、例えば操作パネルにエンド表示を行うなどして、画像読取を行うことができない旨をユーザーに報知するのが好ましい。
また、ここでは、本処理例4を、サーミスタ200による検知温度が照射停止温度T1以上になったら画像読取動作を禁止するという上記処理例1の改良として説明したが、同様に、サーミスタ200による検知温度が警告温度T2以上になったら画像読取動作を禁止したり、サーミスタ200による検知温度が冷却必要温度T3以上になったら画像読取動作を禁止したりするようにして、上記処理例2や上記処理例3を改良したものであってもよい。
なお、制御部は、画像読取動作を禁止した場合(S31)、その禁止期間中、例えば操作パネルにエンド表示を行うなどして、画像読取を行うことができない旨をユーザーに報知するのが好ましい。
また、ここでは、本処理例4を、サーミスタ200による検知温度が照射停止温度T1以上になったら画像読取動作を禁止するという上記処理例1の改良として説明したが、同様に、サーミスタ200による検知温度が警告温度T2以上になったら画像読取動作を禁止したり、サーミスタ200による検知温度が冷却必要温度T3以上になったら画像読取動作を禁止したりするようにして、上記処理例2や上記処理例3を改良したものであってもよい。
上述した処理例1〜4は、互いに組み合わせて実行することができる。この場合、上記処理例1〜3における照射停止温度T1、警告温度T2及び冷却必要温度T3は、互いに同じ温度であっても互いに異なる温度であってもよく、適宜設定される。一例を挙げると、上記処理例2と上記処理例4とを互いに組み合わせる場合、警告温度T2を照射停止温度T1よりも低い温度に設定しておけば、キセノンランプ12a,12bの温度がその光照射を緊急停止させる必要がある温度に達する前に、事前に警告アラームを出すことができる。これにより、ユーザーに対して画像読取作業を控えさせることが可能となり、その結果、キセノンランプ12a,12bの温度がその光照射を緊急停止させる必要がある温度にまで上昇するのを抑制できる。なお、警告アラームが出力された場合でも、サーミスタ200が照射停止温度T1以上の温度を検知するまでは画像読取動作は可能であるので、ユーザーは緊急を要する場合には画像読取作業を行うことができるので、ユーザーの利便性を損なうことはない。
〔実施形態2〕
次に、本発明を、画像読取装置を備えたデジタル画像形成装置である複写機に適用した他の実施形態(以下、本実施形態を「実施形態2」という。)について説明する。
図20は、本実施形態2の複写機における画像読取部Aの概略構成を示す模式図である。
本実施形態2の画像読取部Aには、原稿自動搬送装置(ADF)400が設けられた、いわゆるシートスルー型の構成を備えている。このADF400は、給紙トレイ401上に載せられた原稿dを上から順に1枚ずつ搬送する。原稿dは、図中破線に沿って読取ガラス411上を通過するように搬送され、最終的に排紙トレイ402上に排紙される。ADF400を用いて画像読取動作を行う場合、露光ミラーユニット110は、ホームポジションS1に停止した状態で、キセノンランプ12a,12bから光を照射する。読取ガラス411は、ホームポジションS1に位置する露光ミラーユニット110のキセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置付近に配置されている。キセノンランプ12a,12bから照射された光は、読取ガラス411を通じて、その読取ガラス411上を通過する原稿dに照射され、その反射光がCCDイメージセンサ17によって受光される。なお、本実施形態2の画像読取部Aは、原稿台ガラス11上に原稿をセットして画像読取を行うこともできる。この場合には、上記実施形態1の場合と同様に、露光ミラーユニット110が移動して読み取る。
次に、本発明を、画像読取装置を備えたデジタル画像形成装置である複写機に適用した他の実施形態(以下、本実施形態を「実施形態2」という。)について説明する。
図20は、本実施形態2の複写機における画像読取部Aの概略構成を示す模式図である。
本実施形態2の画像読取部Aには、原稿自動搬送装置(ADF)400が設けられた、いわゆるシートスルー型の構成を備えている。このADF400は、給紙トレイ401上に載せられた原稿dを上から順に1枚ずつ搬送する。原稿dは、図中破線に沿って読取ガラス411上を通過するように搬送され、最終的に排紙トレイ402上に排紙される。ADF400を用いて画像読取動作を行う場合、露光ミラーユニット110は、ホームポジションS1に停止した状態で、キセノンランプ12a,12bから光を照射する。読取ガラス411は、ホームポジションS1に位置する露光ミラーユニット110のキセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置付近に配置されている。キセノンランプ12a,12bから照射された光は、読取ガラス411を通じて、その読取ガラス411上を通過する原稿dに照射され、その反射光がCCDイメージセンサ17によって受光される。なお、本実施形態2の画像読取部Aは、原稿台ガラス11上に原稿をセットして画像読取を行うこともできる。この場合には、上記実施形態1の場合と同様に、露光ミラーユニット110が移動して読み取る。
本実施形態2では、図20に示すように、サーミスタ200のセンサ部200aがキセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置の近傍でキセノンランプ12a,12bと対向するように配置されている。よって、上述した実施形態1の場合と同様に、キセノンランプ12a,12bの温度をサーミスタ200によって迅速に検知することができる。その結果、その検知結果に基づいて制御部が上述した処理例1〜3で説明したような処理を行うことにより、キセノンランプ12a,12bの温度上昇による各種不具合を効果的に抑制することができる。
特に、本実施形態2のようなシートスルー型の画像読取部Aにおいては、高温環境下で連続してADF400を用いた多数回の画像読取動作を行った場合、キセノンランプ12a,12bが長期間ほぼ連続して点灯状態になる。そのため、異常が発生していないにも関わらず、キセノンランプ12a,12bの温度が上昇して上述した各種不具合が発生するおそれがある。本実施形態2では、ADF400を用いた画像読取動作時は、露光ミラーユニット110がホームポジションS1に停止した状態であるため、その連続画像読取動作中におけるHPセンサは常にONの状態である。よって、上述した処理例1〜3の処理をそのまま適用でき、その適用の結果、高温環境下でのADF400を用いた多数回の連続画像読取動作時におけるキセノンランプ12a,12bの温度上昇による不具合を効果的に抑制できる。
以上、上記実施形態1及び2に係る画像形成装置である複写機1は、画像読取装置としての画像読取部Aと、画像読取部Aが読み取った画像情報に基づいて記録材である転写紙P上に画像を形成する画像形成部としての画像書込部D及び画像記録部Eとを有している。この画像読取部Aは、画像読取対象物である原稿dに光を照射する光源としてのキセノンランプ12a,12bを備えた光源ユニットである露光ミラーユニット110と、原稿dで反射した反射光を受光する受光手段としてのCCDイメージセンサ17と、CCDイメージセンサ17で受光した光に基づいて画像情報を生成する画像情報生成部としての電気回路を有している。また、画像読取部Aは、キセノンランプ12a,12bの温度を検知するための温度検知手段であるサーミスタ200,300と、サーミスタ200,300の検知結果に応じて処理を行う処理手段としての制御部とを有している。そして、サーミスタ200,300の検知部であるセンサ部200a,300aは、キセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置W又はその近傍でキセノンランプ12a,12bと対向するように配置されている。これにより、上述したように、サーミスタ200,300による検知感度が高まる結果、キセノンランプ12a,12bの温度をサーミスタ200,300によって迅速に検知することができるようになる。また、サーミスタ200,300で検知される飽和温度も高まるので、異常でないのに異常であると誤って検知する事態の発生が抑制される。
また、上記実施形態1及び2においては、キセノンランプ12a,12bが長尺なものであり、サーミスタ200,300のセンサ部200a,300aを配置する位置がキセノンランプ12a,12bの長尺方向中央付近における集光位置W又はその近傍である。これにより、サーミスタ200,300による検知感度がより高まる。
また、上記実施形態1及び2においては、露光ミラーユニット110を原稿dの被読取面に沿って移動させる光源移動手段としての駆動装置が設けられており、かつ、サーミスタ200,300は、露光ミラーユニット110とは別体に固定配置されている。そして、サーミスタ200,300のセンサ部200a,300aを配置する位置は、所定のユニット待機位置であるホームポジションS1に露光ミラーユニット110が停止しているときのキセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置W又はその近傍である。これにより、原稿dに対して光源を移動させて画像を読み取る光源走査型の構成においても、露光ミラーユニット110が停止した状態でこれに搭載されたキセノンランプ12a,12bの温度を検知することができる。よって、キセノンランプ12a,12bの温度を安定して検知することができる。その結果、光源走査型においても、キセノンランプ12a,12bの温度をサーミスタ200,300によって迅速に検知できるという上述した効果を安定して得ることができる。
また、上記実施形態2においては、所定のユニット読取位置であるホームポジションS1に停止している露光ミラーユニット110のキセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置W又はその近傍を通過するように原稿dを搬送する搬送手段としてのADF400を設け、サーミスタ200,300のセンサ部200a,300aを配置する位置を、ホームポジションS1に停止している露光ミラーユニット110のキセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置W又はその近傍としている。これにより、光源に対して原稿dを移動させて画像を読み取るシートスルー型においても、キセノンランプ12a,12bの温度をサーミスタ200,300によって迅速に検知できるという上述した効果を安定して得ることができる。
また、上記実施形態1及び2において制御部が行う処理は、キセノンランプ12a,12bの温度上昇を抑制する温度上昇抑制処理である。これにより、キセノンランプ12a,12bの温度上昇による各種不具合に対して迅速に対応することができる。
また、上記実施形態1及び2における上記処理例1では、制御部は、サーミスタ200,300が検知した温度が所定の照射停止温度T1以上であるとき、キセノンランプ12a,12bの光照射を停止させる照射停止信号を出力する処理を行う。これにより、キセノンランプ12a,12bの温度上昇による各種不具合の発生を迅速に防止することが可能となる。
また、上記実施形態1及び2における上記処理例2では、異常が発生した旨を報知する異常報知手段としてのスピーカ等を設け、制御部は、サーミスタ200,300が検知した温度が所定の警告温度T2以上であるとき、スピーカ等に異常を報知するための警告アラームを出力させる処理を行う。これにより、キセノンランプ12a,12bが温度上昇して各種不具合が発生するおそれがあることをユーザーに知らせることができ、ユーザーに対して適切な対処を促すことが可能となる。その結果、キセノンランプ12a,12bの温度上昇による各種不具合の発生を迅速に防止することが可能となる。
また、上記実施形態1及び2における上記処理例3では、キセノンランプ12a,12bを冷却するための冷却手段としての冷却ファンを設け、制御部は、サーミスタ200,300が検知した温度が所定の冷却必要温度T3以上であるとき、冷却ファンを駆動させるか又は駆動中の冷却ファンの冷却能力を高める処理を行う。これにより、温度上昇したキセノンランプ12a,12bを迅速に冷却することができる結果、キセノンランプ12a,12bの温度上昇による各種不具合の発生を迅速に防止することができる。
また、上記実施形態1及び2においては、温度検知手段としてサーミスタ200,300を用いている。本実施形態で使用可能な温度検知手段は、サーミスタ200,300に限らず、例えば赤外光を受光して温度を検知する赤外線光学センサを用いることも可能である。しかし、赤外線光学センサは、高温での使用に不適であるので、高温になるキセノンランプ12a,12bの近傍に配置して使用するには、比較的高温の検知が可能なサーミスタの方が適している。すなわち、温度検知手段としてサーミスタ200,300を用いることで、集光位置Wがキセノンランプ12a,12bに近接していても、その集光位置やその近傍に温度検知手段を配置できる。
また、上記実施形態1及び2においては、キセノンランプ12a,12bが長尺なものであり、サーミスタ200,300のセンサ部200a,300aを配置する位置がキセノンランプ12a,12bの長尺方向中央付近における集光位置W又はその近傍である。これにより、サーミスタ200,300による検知感度がより高まる。
また、上記実施形態1及び2においては、露光ミラーユニット110を原稿dの被読取面に沿って移動させる光源移動手段としての駆動装置が設けられており、かつ、サーミスタ200,300は、露光ミラーユニット110とは別体に固定配置されている。そして、サーミスタ200,300のセンサ部200a,300aを配置する位置は、所定のユニット待機位置であるホームポジションS1に露光ミラーユニット110が停止しているときのキセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置W又はその近傍である。これにより、原稿dに対して光源を移動させて画像を読み取る光源走査型の構成においても、露光ミラーユニット110が停止した状態でこれに搭載されたキセノンランプ12a,12bの温度を検知することができる。よって、キセノンランプ12a,12bの温度を安定して検知することができる。その結果、光源走査型においても、キセノンランプ12a,12bの温度をサーミスタ200,300によって迅速に検知できるという上述した効果を安定して得ることができる。
また、上記実施形態2においては、所定のユニット読取位置であるホームポジションS1に停止している露光ミラーユニット110のキセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置W又はその近傍を通過するように原稿dを搬送する搬送手段としてのADF400を設け、サーミスタ200,300のセンサ部200a,300aを配置する位置を、ホームポジションS1に停止している露光ミラーユニット110のキセノンランプ12a,12bから照射される光の集光位置W又はその近傍としている。これにより、光源に対して原稿dを移動させて画像を読み取るシートスルー型においても、キセノンランプ12a,12bの温度をサーミスタ200,300によって迅速に検知できるという上述した効果を安定して得ることができる。
また、上記実施形態1及び2において制御部が行う処理は、キセノンランプ12a,12bの温度上昇を抑制する温度上昇抑制処理である。これにより、キセノンランプ12a,12bの温度上昇による各種不具合に対して迅速に対応することができる。
また、上記実施形態1及び2における上記処理例1では、制御部は、サーミスタ200,300が検知した温度が所定の照射停止温度T1以上であるとき、キセノンランプ12a,12bの光照射を停止させる照射停止信号を出力する処理を行う。これにより、キセノンランプ12a,12bの温度上昇による各種不具合の発生を迅速に防止することが可能となる。
また、上記実施形態1及び2における上記処理例2では、異常が発生した旨を報知する異常報知手段としてのスピーカ等を設け、制御部は、サーミスタ200,300が検知した温度が所定の警告温度T2以上であるとき、スピーカ等に異常を報知するための警告アラームを出力させる処理を行う。これにより、キセノンランプ12a,12bが温度上昇して各種不具合が発生するおそれがあることをユーザーに知らせることができ、ユーザーに対して適切な対処を促すことが可能となる。その結果、キセノンランプ12a,12bの温度上昇による各種不具合の発生を迅速に防止することが可能となる。
また、上記実施形態1及び2における上記処理例3では、キセノンランプ12a,12bを冷却するための冷却手段としての冷却ファンを設け、制御部は、サーミスタ200,300が検知した温度が所定の冷却必要温度T3以上であるとき、冷却ファンを駆動させるか又は駆動中の冷却ファンの冷却能力を高める処理を行う。これにより、温度上昇したキセノンランプ12a,12bを迅速に冷却することができる結果、キセノンランプ12a,12bの温度上昇による各種不具合の発生を迅速に防止することができる。
また、上記実施形態1及び2においては、温度検知手段としてサーミスタ200,300を用いている。本実施形態で使用可能な温度検知手段は、サーミスタ200,300に限らず、例えば赤外光を受光して温度を検知する赤外線光学センサを用いることも可能である。しかし、赤外線光学センサは、高温での使用に不適であるので、高温になるキセノンランプ12a,12bの近傍に配置して使用するには、比較的高温の検知が可能なサーミスタの方が適している。すなわち、温度検知手段としてサーミスタ200,300を用いることで、集光位置Wがキセノンランプ12a,12bに近接していても、その集光位置やその近傍に温度検知手段を配置できる。
尚、本発明は、複写機やファクシミリのような画像読取部を備えた画像形成装置に限らず、スキャナ装置等の画像形成部を備えていない画像読取装置にも適用可能である。
1 複写機
11 原稿台ガラス
12a,12b キセノンランプ
16 結像レンズ
17 CCDイメージセンサ
31 感光体ドラム
110 露光ミラーユニット
120 Vミラーユニット
130 原稿スケール
131 フレーム
131a 挿入孔
200,300 サーミスタ
200a,300a センサ部
400 ADF
401 給紙トレイ
402 排紙トレイ
411 読取ガラス
11 原稿台ガラス
12a,12b キセノンランプ
16 結像レンズ
17 CCDイメージセンサ
31 感光体ドラム
110 露光ミラーユニット
120 Vミラーユニット
130 原稿スケール
131 フレーム
131a 挿入孔
200,300 サーミスタ
200a,300a センサ部
400 ADF
401 給紙トレイ
402 排紙トレイ
411 読取ガラス
Claims (10)
- 画像読取対象物に光を照射する光源を備えた光源ユニットと、
該画像読取対象物で反射した反射光を受光する受光手段と、
該受光手段で受光した光に基づいて画像情報を生成する画像情報生成手段とを有する画像読取装置において、
上記光源の温度を検知するための温度検知手段と、
該温度検知手段の検知結果に応じて処理を行う処理手段とを有し、
該温度検知手段の検知部を、上記光源から照射される光の集光位置又はその近傍で該光源と対向するように配置したことを特徴とする画像読取装置。 - 請求項1の画像読取装置において、
上記光源は長尺なものであって、
上記温度検知手段の検知部を配置する位置は、該光源の長尺方向中央付近における上記集光位置又はその近傍であることを特徴とする画像読取装置。 - 請求項1又は2の画像読取装置において、
上記光源ユニットを上記画像読取対象物の被読取面に沿って移動させる光源移動手段を有し、
上記温度検知手段は、該光源ユニットとは別体に固定配置されており、
該温度検知手段の検知部を配置する位置は、所定のユニット待機位置に該光源ユニットが停止しているときの上記光源から照射される光の集光位置又はその近傍であることを特徴とする画像読取装置。 - 請求項1又は2の画像読取装置において、
所定のユニット読取位置に停止している上記光源ユニットの上記光源から照射される光の集光位置又はその近傍を通過するように上記画像読取対象物を搬送する搬送手段を有し、
該温度検知手段の検知部を配置する位置は、所定のユニット読取位置に停止している該光源ユニットの該光源から照射される光の集光位置又はその近傍であることを特徴とする画像読取装置。 - 請求項1、2、3又は4の画像読取装置において、
上記処理手段が行う処理は、上記光源の温度上昇を抑制する処理であることを特徴とする画像読取装置。 - 請求項5の画像読取装置において、
上記処理手段は、該温度検知手段が検知した温度が所定の照射停止温度以上であるとき、上記光源の光照射を停止させる照射停止信号を出力する処理を行うことを特徴とする画像読取装置。 - 請求項5又は6の画像読取装置において、
異常が発生した旨を報知する異常報知手段を有し、
上記処理手段は、該温度検知手段が検知した温度が所定の警告温度以上であるとき、該異常報知手段に異常を報知させる処理を行うことを特徴とする画像読取装置。 - 請求項5、6又は7の画像読取装置において、
上記光源を冷却するための冷却手段を有し、
上記処理手段は、該温度検知手段が検知した温度が所定の冷却必要温度以上であるとき、該冷却手段を駆動させるか又は駆動中の該冷却手段の冷却能力を高める処理を行うことを特徴とする画像読取装置。 - 請求項1、2、3、4、5、6、7又は8の画像読取装置において、
上記温度検知手段は、サーミスタであることを特徴とする画像読取装置。 - 画像読取部と、
該画像読取部が読み取った画像情報に基づいて記録材上に画像を形成する画像形成部とを有する画像形成装置において、
上記画像読取部として、請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9の画像読取装置を用いることを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005246372A JP2007060549A (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | 画像読取装置及びこれを備えた画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005246372A JP2007060549A (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | 画像読取装置及びこれを備えた画像形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007060549A true JP2007060549A (ja) | 2007-03-08 |
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ID=37923588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005246372A Withdrawn JP2007060549A (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | 画像読取装置及びこれを備えた画像形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007060549A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112007001235T5 (de) | 2006-05-23 | 2009-03-19 | Meijo University, Nagoya-shi | Licht emittierende Halbleitervorrichtung |
-
2005
- 2005-08-26 JP JP2005246372A patent/JP2007060549A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112007001235T5 (de) | 2006-05-23 | 2009-03-19 | Meijo University, Nagoya-shi | Licht emittierende Halbleitervorrichtung |
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