JP2007057284A - 圧力センサ及び圧力検出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 抵抗素子60は、面方位(110)を有する半導体基板50の結晶軸方向<100>及び結晶軸方向<110>の双方に沿うように、半導体基板50上にて十字形状に形成されている。
【選択図】 図2
Description
半導体基板(50)及びこの半導体基板のうち圧力を受ける受圧部に形成されてなるピエゾ抵抗素子(60)を有する圧力検出素子を備えた圧力センサにおいて、
前記ピエゾ抵抗素子は、面方位(110)或いはこの面方位と等価な面方位であってピエゾ抵抗係数の絶対値の大きい結晶軸方向を1つの放射方向として含むような放射形状に形成されていることを特徴とする。
請求項1に記載の圧力センサと、制御手段(100)とを備えて、
圧力検出素子の上記ピエゾ抵抗素子は、中点部位(65)と、この中点部位から放射形状に延出する偶数の抵抗素子部(66〜69)とを有しており、
制御手段は、
圧力検出素子の偶数の抵抗素子部のうち互いに隣り合う各両隣接抵抗素子部毎に順次電圧を印加する電圧印加手段(110、120〜150、+Vcc)と、
この電圧印加手段による電圧印加毎に、上記中点部位に発生する各中点電圧を平均化する平均化手段(160〜163、170〜173、180、181、190)とを備える。
半導体基板(50)及びこの半導体基板のうち圧力を受ける受圧部に形成されるピエゾ抵抗素子を有してなる圧力検出素子を備えた圧力センサにおいて、
ピエゾ抵抗素子は、面方位(110)或いはこの面方位と等価な面方位であってピエゾ抵抗係数の絶対値の大きい結晶軸方向及びこの結晶軸方向とは直角な結晶軸方向の双方に沿うように十字形状に形成されていることを特徴とする。
半導体基板は、n型シリコン基板或いはSOI基板であり、
ピエゾ抵抗素子は、p型半導体材料でもって形成されており、
上記ピエゾ抵抗係数の絶対値の大きい結晶軸方向及びこの結晶軸方向とは直角な結晶軸方向は、それぞれ、結晶軸方向<110>或いはこの結晶軸方向と等価な結晶軸方向及び結晶軸方向<100>或いはこの結晶軸方向と等価な結晶軸方向であることを特徴とする。
請求項3或いは請求項4に記載の圧力センサと、制御手段(100)とを備えて、
圧力検出素子のピエゾ抵抗素子は、中点部位(65)と、この中点部位から十字形状に延出する4つの抵抗素子部(66〜69)とを有しており、
制御手段は、
圧力検出素子の4つの抵抗素子部のうち互いに隣り合う各両隣接抵抗素子部毎に電圧を印加する電圧印加手段(110、120〜150、+Vcc)と、
この電圧印加手段による電圧印加毎に、上記中点部位に発生する各中点電圧を平均化する平均化手段(160〜163、170〜173、180、181、190)とを備える。
(第1実施形態)
図1及び図4は、本発明に係る圧力検出装置の第1実施形態を示しており、この圧力検出装置は、例えば、自動車に搭載した内燃機関の燃焼室内に生ずる圧力を検出するために用いられる。
1.エンジンの燃焼室内の圧力が抵抗素子60の表面全体に亘り均一に加わる場合
ロッド90の軸方向が半導体基板50の表面に対し垂直になっている場合には、燃焼室内の圧力は、図13にて実線による矢印2で示すごとく、ロッド90でもって、ガラス板80を介し抵抗素子60の表面に対し垂直に加えられる。従って、当該圧力が、図14にて2点鎖線でもって四角形状に囲われる領域3でもって示すごとく、抵抗素子60の表面全体に亘り均一に加わることとなる。このことは、均一荷重が、半導体基板50の表面、換言すれば、抵抗素子60の表面に対し作用することを意味する。
しかして、演算回路162は、抵抗素子60の交叉部位65から抵抗素子部63及び電極パッド68を介し中点電位VM1を入力されて増幅し増幅電圧としてサンプルホールド回路172に出力する。これに伴い、当該増幅電圧は、サンプルホールド回路172によりサンプルホールド電圧としてサンプルホールドされる。
しかして、演算回路163は、抵抗素子60の交叉部位65から抵抗素子部64及び電極パッド69を介し中点電位VM2を入力されて増幅し増幅電圧としてサンプルホールド回路173に出力する。これに伴い、当該増幅電圧は、サンプルホールド回路173によりサンプルホールド電圧としてサンプルホールドされる。
しかして、演算回路160は、抵抗素子60の交叉部位65から抵抗素子部61及び電極パッド66を介し中点電位VM3を入力されて増幅し増幅電圧としてサンプルホールド回路170に出力する。これに伴い、当該増幅電圧は、サンプルホールド回路170によりサンプルホールド電圧としてサンプルホールドされる。
しかして、演算回路161は、抵抗素子60の交叉部位65から抵抗素子部62及び電極パッド67を介し中点電位VM4を入力されて増幅し増幅電圧としてサンプルホールド回路171に出力する。これに伴い、当該増幅電圧は、サンプルホールド回路171によりサンプルホールド電圧としてサンプルホールドされる。
また、平均化回路181が、両サンプルホールド回路171、173からの各サンプルホールド電圧を平均化して平均化電圧(以下、平均化電圧VA2という)を発生する。ここで、平均化回路181の平均化電圧VA2は、両数式(2)、(4)に基づき次の数式(6)で表される。
ついで、差分演算回路190が、両平均化回路180、181からの各平均化電圧VA1、VA2の差分を演算し差分電圧(以下、差分電圧VAという)を発生する。ここで、平均化回路181の差分電圧VAは、両数式(5)、(6)に基づき次の数式(7)により表される。
但し、数式(7)において、ΔRは2Rに比して無視し得る程小さいものとする。また、 差分電圧VAは、ΔRに比例し、このΔRは上記圧力に比例する。従って、差分電圧VAは、上記圧力に比例する。よって、上記圧力は差分電圧VAに基づき得られることが分かる。
2.エンジンの燃焼室内の圧力が抵抗素子60の表面に対し傾斜して加わる場合
ロッド90の軸方向が、図13にて二点鎖線で示すごとく、半導体基板50の表面に対し傾斜している場合には、燃焼室内の圧力が、図13にて二点鎖線の矢印4で示すごとく、ロッド90でもって、ガラス板80を介し抵抗素子60の表面に対し斜め方向に加えられる。このことは、偏荷重が、半導体基板50の表面、換言すれば、抵抗素子60の表面に対し作用することを意味する。
でもって表される。
≒(R+ΔR2)・V/(2R+ΔR2)・・・・・・・・・(8)
しかして、演算回路162は、抵抗素子60の交叉部位65から抵抗素子部63及び電極パッド68を介し中点電位VM11を入力されて増幅し増幅電圧としてサンプルホールド回路172に出力する。これに伴い、当該増幅電圧は、サンプルホールド回路172によりサンプルホールド電圧としてサンプルホールドされる。
≒R・V/(2R+ΔR2)・・・・・・・・・・(9)
しかして、演算回路163は、抵抗素子60の交叉部位65から抵抗素子部64及び電極パッド69を介し中点電位VM22を入力されて増幅し増幅電圧としてサンプルホールド回路173に出力する。これに伴い、当該増幅電圧は、サンプルホールド回路173によりサンプルホールド電圧としてサンプルホールドされる。
≒(R+ΔR4)・V/(2R+ΔR4)・・・・・・・・(10)
しかして、演算回路160は、抵抗素子60の交叉部位65から抵抗素子部61及び電極パッド66を介し中点電位VM33を入力されて増幅し増幅電圧としてサンプルホールド回路170に出力する。これに伴い、当該増幅電圧は、サンプルホールド回路170によりサンプルホールド電圧としてサンプルホールドされる。
≒(R)・V/(2R+ΔR4)・・・・・・・・(11)
しかして、演算回路161は、抵抗素子60の交叉部位65から抵抗素子部62及び電極パッド67を介し中点電位VM44を入力されて増幅し増幅電圧としてサンプルホールド回路171に出力する。これに伴い、当該増幅電圧は、サンプルホールド回路171によりサンプルホールド電圧としてサンプルホールドされる。
=[4R+3(ΔR2+ΔR4)]・V/[8R+4(ΔR2+ΔR4)]・・・・・・(12)
また、平均化回路181が、両サンプルホールド回路171、173からの各サンプルホールド電圧を平均化して平均化電圧(以下、平均化電圧VA22という)を発生する。ここで、平均化回路181の平均化電圧VA22は、両数式(9)、(11)に基づき次の数式(13)で表される。なお、ΔR2・ΔR4≒0とする。
=[4R+(ΔR2+ΔR4)]・V/[8R+4(ΔR2+ΔR4)]・・・・・・(13)
ついで、差分演算回路190が、両平均化回路180、181からの各平均化電圧VA11、VA22の差分を演算し差分電圧(以下、差分電圧VAAという)を発生する。ここで、差分演算回路190の差分電圧VAAは、両数式(12)、(13)に基づき次の数式(14)により表される。
≒(ΔR2+ΔR4)・V/(4R)・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(14)
ここで、例えば、図15にて示すような圧力分布等圧線図を前提とし、ΔR2=0.9Rであり、ΔR4=1.1ΔRであるとすると、VAA≒(0.9ΔR+1.1ΔR)・V/(4R)=ΔRV/(2R)となる。
(第2実施形態)
図16〜図21は、本発明の係る圧力検出装置の第2実施形態の要部を示している。この第2実施形態では、抵抗素子60の耐熱性を考慮して、半導体基板50が、上記第1実施形態とは異なり、p型半導体からなる抵抗素子60を面方位(110)に形成したSOI(silicon on insulator)基板でもって構成される。
(1)抵抗素子60は、上記第1或いは第2の実施形態にて述べたように2対の抵抗素子部61、63及び62、64からなる十字形状の抵抗素子に限らず、3対以上の抵抗素子部でもって放射形状に形成した抵抗素子であってもよい。
(2)半導体基板50は、n型シリコン基板に代えて、p型シリコン基板であってもよい。但し、上記実施形態にて述べた抵抗素子60を、上記p型シリコン基板の面方位(110)において結晶軸方向<100>及び結晶軸方向<110>に沿い十字形状に形成する。
(4)不純物成分は、ボロンに限ることなく、例えば、ガリウムやインジウム等であってもよい。
(5)抵抗素子60は、面方位(110)に形成されるものに限ることなく、面方位(110)と等価な面方位に形成されるものであってもよい。ここで、面方位(100)と等価な面方位は、例えば、(−110)、(1−10)、(−1−10)、(101)、(−101)、(10−1)、(−10−1)、(011)、(0−11)、(01−1)、或いは(0−1−1)の面方位が挙げられる。なお、上記面方位中の「−1」は、「−」を「1」の上に付すバーを意味する。
(6)抵抗素子60は、半導体基板50の面方位(110)における結晶軸方向<100>及び結晶軸方向<110>に沿う方向に限らず、当該結晶軸方向<100>及び結晶軸方向<110>にそれぞれ等価な方向に十字形状に形成しても、上記第1或いは第2の実施形態と同様の作用効果が達成され得る。
66〜69…抵抗素子部、90…ロッド、100…制御回路、
110…ゲート信号発生回路、120〜150…アナログスイッチ、
160〜163…演算回路、170〜173…サンプルホールド回路、
180、181…平均化回路、190…差分演算回路、+Vcc…直流電源の正側端子。
Claims (5)
- 半導体基板及びこの半導体基板のうち圧力を受ける受圧部に形成されてなるピエゾ抵抗素子を有する圧力検出素子を備えた圧力センサにおいて、
前記ピエゾ抵抗素子は、面方位(110)或いはこの面方位と等価な面方位であってピエゾ抵抗係数の絶対値の大きい結晶軸方向を1つの放射方向として含むような放射形状に形成されていることを特徴とする圧力センサ。 - 請求項1に記載の圧力センサと、制御手段とを備えて、
前記圧力検出素子の前記ピエゾ抵抗素子は、中点部位と、この中点部位から放射形状に延出する偶数の抵抗素子部とを有しており、
前記制御手段は、
前記圧力検出素子の前記偶数の抵抗素子部のうち互いに隣り合う各両隣接抵抗素子部毎に順次電圧を印加する電圧印加手段と、
この電圧印加手段による電圧印加毎に、前記中点部位に発生する各中点電圧を平均化する平均化手段とを備える圧力検出装置。 - 半導体基板及びこの半導体基板のうち圧力を受ける受圧部に形成されるピエゾ抵抗素子を有してなる圧力検出素子を備えた圧力センサにおいて、
前記ピエゾ抵抗素子は、面方位(110)或いはこの面方位と等価な面方位であってピエゾ抵抗係数の絶対値の大きい結晶軸方向及びこの結晶軸方向とは直角な結晶軸方向の双方に沿うように十字形状に形成されていることを特徴とする圧力センサ。 - 前記半導体基板は、n型シリコン基板或いはSOI基板であり、
前記ピエゾ抵抗素子は、p型半導体材料でもって形成されており、
前記ピエゾ抵抗係数の絶対値の大きい結晶軸方向及びこの結晶軸方向とは直角な結晶軸方向は、それぞれ、結晶軸方向<110>或いはこの結晶軸方向と等価な結晶軸方向及び結晶軸方向<100>或いはこの結晶軸方向と等価な結晶軸方向であることを特徴とする請求項3に記載の圧力センサ。 - 請求項3或いは請求項4に記載の圧力センサと、制御手段とを備えて、
前記圧力検出素子の前記ピエゾ抵抗素子は、中点部位と、この中点部位から十字形状に延出する4つの抵抗素子部とを有しており、
前記制御手段は、
前記圧力検出素子の前記4つの抵抗素子部のうち互いに隣り合う各両隣接抵抗素子部毎に電圧を印加する電圧印加手段と、
この電圧印加手段による電圧印加毎に、前記中点部位に発生する各中点電圧を平均化する平均化手段とを備える圧力検出装置。
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