JP2007056198A - ポリイミドフィルムおよびその製造方法 - Google Patents
ポリイミドフィルムおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007056198A JP2007056198A JP2005245532A JP2005245532A JP2007056198A JP 2007056198 A JP2007056198 A JP 2007056198A JP 2005245532 A JP2005245532 A JP 2005245532A JP 2005245532 A JP2005245532 A JP 2005245532A JP 2007056198 A JP2007056198 A JP 2007056198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide film
- film
- polyamic acid
- phenylene group
- contain
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 0 C*N(C(c(c1c2)cc(C(N3C)=O)c2C3=O)=O)C1=O Chemical compound C*N(C(c(c1c2)cc(C(N3C)=O)c2C3=O)=O)C1=O 0.000 description 1
- RRRUKQKORLOUQE-UHFFFAOYSA-M CN(C(c(cc1C(N2[AlH]C)=O)c3cc1C2=O)=O)C3=O Chemical compound CN(C(c(cc1C(N2[AlH]C)=O)c3cc1C2=O)=O)C3=O RRRUKQKORLOUQE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CAHQZMADZSVZDK-UHFFFAOYSA-L CN(C(c(cc1C(N2[Al](C)I)=O)c3cc1C2=O)=O)C3=O Chemical compound CN(C(c(cc1C(N2[Al](C)I)=O)c3cc1C2=O)=O)C3=O CAHQZMADZSVZDK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Abstract
Description
30〜99モル%、および下記構成単位(II)
70〜1モル%とからなるポリイミドフィルムである。
本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、下記の工程1〜4から成る。
工程1: (A)無水ピロメリット酸、(B)下記式(III)
で表わされる芳香族ジアミン化合物、及び(C)下記式(IV)
で表わされる芳香族ジアミン化合物とを下記式(1)および(2)
0.95≦a/(b+c)≦1.05 ・・・(1)
0.01≦c/(b+c)≦0.70 ・・・(2)
(ここでaは無水ピロメリット酸のモル数、bは上記式(III)で表わされる芳香族ジアミンのモル数、cは上記式(IV)で表わされる化合物のモル数の表わす。)
を同時に満足する割合で溶媒中にて反応せしめてポリアミック酸溶液を得る。
工程2: ポリアミック酸溶液を支持体上に流延した後、ポリアミック酸の一部あるいはすべてをイミド化および/またはイソイミド化しゲルフィルムを製膜する。
工程3: 得られたゲルフィルムを二軸延伸する。
工程4: 得られた2軸延伸フィルムを熱処理する。
また、得られたゲルフィルム中のイミド/イソイミドの比率は特に限定はない。イミド化剤の種類によりこの比率は大きく異なる。
尚、ポリアミック酸の還元粘度は1wt%塩化リチウム/NMP溶液を溶解液として用いて、ポリマー濃度0.05wt%にて、温度0℃にて測定したものである。
強度、破断伸度およびヤング率は100mm×10mmのサンプルを用い、引張り速度5mm/分にて、オイエンテックUCT−1Tにより測定を行ったものである。
線熱膨張係数は、13mm×4mmのサンプルを用い、窒素雰囲気(流量0.2L/分)中、昇降温速度20℃/分にて温度30〜270℃の昇降温を1サイクルとし、TA instruments製 TMA2940 Thermomechanical Analyzerにて、2サイクル測定を行った。この時の100℃から200℃間の寸法変位量データ4点の平均値から求めた。
温度計、攪拌装置及び原料投入口を備えた反応容器に、窒素雰囲気下、脱水N,N−ジメチルアセトアミド(以下DMAcと略す)1410gを入れ、更に1,4−フェニレンジアミン(上記式(III-A)で表される芳香族ジアミン化合物)54.34g(0.5024モル)及び1,3−フェニレンジアミン(上記式(IV−A)で表わされる芳香族ジアミン化合物)9.588g(0.0887モル)を加え完全に溶解する。その後、氷浴にて冷却し、芳香族ジアミン化合物DMAc溶液の温度を3℃とした。この冷却した芳香族ジアミン化合物DMAc溶液に無水ピロメリット酸128.5g(0.5891モル)を3回に分けて添加し1時間反応させた。この時、前述の式(1)にて定義されるa/(b+c)=1.00であり、式(2)にて定義されるc/(b+c)=0.15であった。
得られた12wt%ポリアミック酸DMAc溶液をPETフィルム(膜厚50μ)上にリップ開度400μmのアプリケーターを用いて流延し、無水酢酸1050ml、ピリジン450ml及びNMP1500mlからなる35℃のイミド/イソイミド化剤溶液中に15分浸漬しイミド/イソイミド化させ、支持体であるPETフィルムから分離し、ゲルフィルムを得た。
延伸後のゲルフィルムを枠固定し、乾燥空気を用いた熱風乾燥機にて260℃から300℃まで多段的に昇温していき、乾燥及び熱処理を実施した。次いで、熱風循環式オーブンを用いて300℃〜450℃まで多段的に昇温していきポリイミドフィルムを得た。
得られたポリイミドフィルムの厚み、面内の直交する二方向に測定したヤング率、引張強度、破断伸度、更に線熱膨張係数を表1に示す。
温度計、攪拌装置及び原料投入口を備えた反応容器に、窒素雰囲気下、脱水DMAc1410gを入れ、更に1,4−フェニレンジアミン(上記式(III-a)で表される芳香族ジアミン化合物)31.91g(0.2951モル)及び1,3−フェニレンジアミン(上記式(IV−a)で表わされる芳香族ジアミン化合物)31.91g(0.2951モル)を加え完全に溶解する。その後、氷浴にて冷却し、芳香族ジアミン化合物DMAc溶液の温度を3℃とした。この冷却した芳香族ジアミン化合物DMAc溶液に無水ピロメリット酸128.7g(0.5900モル)を3回に分けて添加し1時間反応させた。この時、前述の式(1)にて定義されるa/(b+c)=1.00であり、式(2)にて定義されるc/(b+c)=0.50であった。
得られた12wt%ポリアミック酸DMAc溶液をPETフィルム(膜厚50μ)上にリップ開度450μmのアプリケーターを用いて流延し、無水酢酸1050ml、ピリジン450ml及びNMP1500mlからなる35℃のイミド/イソイミド化剤溶液中に15分浸漬しイミド/イソイミド化させ、支持体であるPETフィルムから分離し、ゲルフィルムを得た。
延伸後のゲルフィルムを枠固定し、乾燥空気を用いた熱風乾燥機にて260℃から300℃まで多段的に昇温していき、乾燥及び熱処理を実施した。次いで、熱風循環式オーブンを用いて300℃〜450℃まで多段的に昇温していきポリイミドフィルムを得た。
得られたポリイミドフィルムの厚み、面内の直交する二方向に測定したヤング率、引張強度、破断伸度、更に線熱膨張係数を表1に示す。
温度計、攪拌装置及び原料投入口を備えた反応容器に、窒素雰囲気下、脱水NMP1920gを入れ、更に1,4−フェニレンジアミン26.52gを加え完全に溶解する。その後、氷浴にて冷却し、芳香族ジアミン化合物NMP溶液の温度を3℃とした。この冷却した芳香族ジアミン化合物NMP溶液に無水ピロメリット酸53.46gを添加し1時間反応させた。この時反応溶液の温度は5〜20℃であった。更に該反応液を室温(23℃)下3時間反応させ、次いで、無水フタル酸0.091gを添加し、1時間反応させアミン末端封止を行い、粘稠溶液としてポリアミック酸NMP溶液を得た。得られたポリアミック酸の還元粘度は13.8dl/gであった。
得られたポリアミック酸溶液をガラス板上に厚み1.0mmのドクターブレードを用いてキャストし、無水酢酸250ml、トリエチレンジアミン74g及びNMP2000mlからなる30℃のイミド/イソイミド化剤溶液中に30分浸漬しイミド/イソイミド化させ、支持体であるガラス板から分離し、ゲルフィルムを得た。
延伸後のゲルフィルムを枠固定し、乾燥空気を用いた熱風乾燥機にて160℃から300℃まで多段的に昇温していき、乾燥及び熱処理を実施した。次いで、熱風循環式オーブンを用いて300℃〜450℃まで多段的に昇温していきポリイミドフィルムを得た。
得られたポリイミドフィルムの厚み、面内の直交する二方向に測定したヤング率、引張強度、破断伸度、更に線熱膨張係数を表1に示す。
Claims (8)
- ヤング率が3GPa以上であることを特徴とする請求項1に記載のポリイミドフィルム。
- 引張強度が150MPa以上であることを特徴とする請求項1〜2のいずれか記載のポリイミドフィルム。
- 膜厚が15μm以下であることをと特徴とする請求項1〜3のいずれか記載のポリイミドフィルム。
- 工程1:(A)無水ピロメリット酸、(B)下記式(III)
で表わされる芳香族ジアミン化合物、及び(C)下記式(IV)
で表わされる芳香族ジアミン化合物とを、下記式(1)および(2)
0.95≦a/(b+c)≦1.05 ・・・(1)
0.01≦c/(b+c)≦0.70 ・・・(2)
(ここでaは無水ピロメリット酸のモル数、bは上記式(III)で表わされる芳香族ジアミン化合物のモル数、cは上記式(IV)で表わされる芳香族ジアミン化合物のモル数を表わす。)
を同時に満足する割合で溶媒中にて反応せしめてポリアミック酸溶液を得る。
工程2:ポリアミック酸溶液を支持体上に流延した後、ポリアミック酸の一部あるいはすべてをイミド化および/またはイソイミド化しゲルフィルムを製膜する。
工程3:得られたゲルフィルムを二軸延伸する。
工程4:得られた2軸延伸フィルムを熱処理する。
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のポリイミドフィルムの製造方法。 - 工程1において用いられる溶媒がN−メチル−2−ピロリドン及び/又はN,N−ジメチルアセトアミドであることを特徴とする請求項5に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
- 工程1において得られるポリアミック酸溶液の濃度が0.1〜40wt%であることを特徴とする請求項5又は6のいずれかに記載のポリイミドフィルムの製造方法。
- 工程3において、ゲルフィルムの延伸倍率がそれぞれ、1.5倍以上であることを特徴とする請求項5〜7のいずれかにに記載のポリイミドフィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005245532A JP2007056198A (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005245532A JP2007056198A (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007056198A true JP2007056198A (ja) | 2007-03-08 |
Family
ID=37919958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005245532A Pending JP2007056198A (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007056198A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011127024A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 樹脂組成物、硬化物及びそれを用いた回路基板 |
WO2013073301A1 (ja) | 2011-11-14 | 2013-05-23 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子、及び、面状発光体 |
JP2013173888A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ポリイミドフィルム、及び金属積層ポリイミドフィルム |
JP2014012827A (ja) * | 2012-06-08 | 2014-01-23 | Du Pont-Toray Co Ltd | ポリイミドフィルム |
JP2015224314A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドフィルム |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001081456A1 (en) * | 2000-04-20 | 2001-11-01 | Teijin Limited | Polyimide film and process for producing the same |
WO2002014406A1 (fr) * | 2000-08-11 | 2002-02-21 | Mitsui Chemicals, Inc. | Nouveau polyimide et substrat de circuit le comprenant |
-
2005
- 2005-08-26 JP JP2005245532A patent/JP2007056198A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001081456A1 (en) * | 2000-04-20 | 2001-11-01 | Teijin Limited | Polyimide film and process for producing the same |
WO2002014406A1 (fr) * | 2000-08-11 | 2002-02-21 | Mitsui Chemicals, Inc. | Nouveau polyimide et substrat de circuit le comprenant |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011127024A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 樹脂組成物、硬化物及びそれを用いた回路基板 |
WO2013073301A1 (ja) | 2011-11-14 | 2013-05-23 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子、及び、面状発光体 |
JP2013173888A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ポリイミドフィルム、及び金属積層ポリイミドフィルム |
JP2014012827A (ja) * | 2012-06-08 | 2014-01-23 | Du Pont-Toray Co Ltd | ポリイミドフィルム |
JP2015224314A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリイミドフィルム |
CN105295043A (zh) * | 2014-05-29 | 2016-02-03 | 杜邦-东丽株式会社 | 聚酰亚胺膜 |
CN105295043B (zh) * | 2014-05-29 | 2019-11-22 | 杜邦-东丽株式会社 | 聚酰亚胺膜 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010215840A (ja) | ポリイミド及びポリイミドフィルム | |
JPWO2006104228A1 (ja) | 芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
JP2007056198A (ja) | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
WO2002040256A1 (fr) | Film de polyimide et son procede de fabrication, et procede pour regler son isotropie | |
JP4264214B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
JP4774901B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP4665373B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
JPH0551621B2 (ja) | ||
JP2007201069A (ja) | 太陽電池形成用ポリイミドフィルム | |
JPWO2004031270A1 (ja) | ポリイミドフィルムおよびその製造法 | |
JP2003145561A (ja) | ポリイミドフィルムの製造法 | |
JP5835046B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
CN112646180B (zh) | 一种聚酰亚胺前体溶液及聚酰亚胺柔性显示基板 | |
CN115505123B (zh) | 聚酰亚胺薄膜以及制备聚酰亚胺薄膜的方法 | |
JP2003283077A (ja) | 金属配線回路板 | |
JP3924526B2 (ja) | 二軸配向ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP2004224994A (ja) | 二軸配向ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
JP2004217785A (ja) | ポリイミドフィルム | |
JP4316931B2 (ja) | 芳香族ポリイミド組成物から成るフィルムおよびその製造方法 | |
WO2023037774A1 (ja) | 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 | |
JP2007022042A (ja) | 高分子フィルムの製造方法およびその利用 | |
JP2008266538A (ja) | ポリベンザゾールフィルムおよびその製造方法。 | |
TWI731774B (zh) | 聚醯亞胺高分子、聚醯亞胺混合物及其製備之聚醯亞胺薄膜 | |
JP3782976B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
WO2011086627A1 (ja) | ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080723 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110125 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110711 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110711 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111108 |