JP2007053328A - チップ型電子部品内蔵型多層基板及びその製造方法 - Google Patents
チップ型電子部品内蔵型多層基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007053328A JP2007053328A JP2006005032A JP2006005032A JP2007053328A JP 2007053328 A JP2007053328 A JP 2007053328A JP 2006005032 A JP2006005032 A JP 2006005032A JP 2006005032 A JP2006005032 A JP 2006005032A JP 2007053328 A JP2007053328 A JP 2007053328A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electronic component
- type electronic
- multilayer substrate
- built
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Abstract
【解決手段】本発明のチップ型電子部品内蔵型多層基板10は、複数の誘電体層11Aが積層され且つ内部導体パターン12を有する多層基板11と、隣接する上下の誘電体層11Aの界面に設けられ且つ外部端子電極13Aを有するチップ型電子部品13と、を含み、外部端子電極13Aは、第1接続導体14A及び第2接続導体14Bの両者を介して内部導体パターン12に接続されており、第1接続導体14Aは、上記界面から下方向へチップ型電子部品13に沿って延びており、第2接続導体14Bは、上記界面から上方向へチップ型電子部品13に沿って延びている。
【選択図】図1
Description
本実施形態のチップ型電子部品内蔵型多層基板10は、例えば図1の(a)に示すように、複数の誘電体層11Aが積層され且つ内部導体パターン12を有する多層基板11と、上下の誘電体層11Aの界面に設けられ且つ両端部に外部端子電極13Aを有するチップ型電子部品13と、を含んで構成されている。チップ型電子部品13の外部端子電極13Aは、後述のように第1、第2接続導体14A、14Bを介して上下の誘電体層11Aの界面に設けられた内部導体パターン12に接続されている。
本実施形態では無収縮工法を用いてチップ型電子部品内蔵型多層基板10を作製する場合について説明する。無収縮工法とは、多層基板11としてセラミック材料を用いた場合に多層基板の焼成前後で多層基板の平面方向の寸法が実質的に変化しない工法のことを云う。
本実施形態のチップ型電子部品内蔵型多層基板は、外部端子電極の無いチップ型電子部品が多層基板に内蔵されている点に特徴があり、その他は第1の実施形態と実質的に同様に構成されている。そこで、本実施形態においても第1の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して説明する。
上記各実施形態では拘束層を生の積層体111の上下両面に配置してチップ型電子部品内蔵型多層基板10を作製したが、例えば図8の(a)に生の積層体111の一部を拡大して示すように拘束層116Aを上下のセラミックグリーンシート111A、111A間に配置し、セラミックグリーンシート111Aと薄い拘束層116Aを交互に配置して生の積層体111を形成するようにしても、上記各実施形態と同様にチップ型電子部品内蔵型多層基板を作製することができる。本実施形態ではセラミックグリーンシート111Aの厚さは、拘束層116Aの厚さよりも大きく、例えば拘束層116Aの厚さの5〜20倍の厚さの範囲に設定することが好ましい。この場合には同図に(b)に示すように拘束層16Aを形成する難焼結性粉末が多層基板11の各誘電体層11Aの間に複数段に渡って残るが、生の積層体111の焼成段階でセラミックグリーンシート111Aに含まれるガラス成分が溶融して難焼結性粉末内に拡散して拘束層16Aが固化し誘電体層11と一体化する。尚、拘束層116Aは上側のセラミックグリーンシート111Aに設けても良い。
本実施例では図9に示すように上下の誘電体層11A、11A間の界面に一つのチップ型電子部品13を内蔵させたチップ型電子部品内蔵基板10Aを作製し、チップ型電子部品内蔵基板10A内の面内導体12Aと接続導体14を介してのチップ型電子部品13の外部端子電極13Aとの接続構造を確認した。
本実施例では実施例1と同一要領で第1、第2の積層体を作製し、第1、第2の積層体を積層して生の積層体を作製した。そして、生の積層体を焼成する時に、図10に示すように生の積層体110Aの上下に多孔質性のセラミックセッター100を配置してこれら三者を重ね、セラミックセッターの上から1MPaの圧力を印加し、実施例1と同様に870℃で生の積層体の加圧焼成を行ってチップ型電子部品内蔵型基板を得た。加圧焼成を行う場合の圧力は0.1MPa以上であることが好ましい。セラミックセッター100として多孔質性のものを使用することによって焼成時における脱脂を確実に行うことができる。
本実施例では図11に示すように上下の誘電体層11A、11A間の界面に3個のチップ型電子部品13を配列して内蔵させた以外には、実施例1と同一要領でチップ型電子部品内蔵基板10Bを作製し、実施例1と同一要領で面内導体12Aとチップ型電子部品13の外部端子電極13Aとの接続導体14を介しての接続構造を確認した。3個のチップ型電子部品13は、同図に示すように直列または並列に接続された回路を構成することによって高機能化を促進することができる。
本実施例では図12に示すように上下三段に渡ってチップ型電子部品13を内蔵させた以外は、実施例1と同一要領でチップ型電子部品内蔵基板10Cを作製し、実施例1と同一要領で面内導体12Aと接続導体14を介してのチップ型電子部品13の外部端子電極13Aとの接続構造を確認した。3個のチップ型電子部品13は、同図に示すように直列または並列に接続された回路を構成することによって高機能化を促進することができる。
本実施例では、実施例1と同一要領で図13に示すようにチップ型電子部品13を上下の誘電体層11A、11Aの界面に内蔵させてチップ型電子部品内蔵型基板10Dを作製し、このチップ型電子部品内蔵型基板10Dの上下両面に表面電極15、15を形成した。そして、表面実装部品20をチップ型電子部品内蔵型基板10Dの上面の表面電極15にボンディングワイヤー21を介して実装した。表面実装部品20は、基板上面の表面電極15及び内部導体パターン12及び接続導体14を介してチップ型電子部品13に電気的に接続され、更に基板下面の表面電極15に接続されている。表面実装部品20の外部電極端子に接続された基板上面の一対の表面電極15、15は、それぞれ表面実装部品20の電源端子及び接地端子として機能し、基板下面の表面電極15、15は、それぞれ製品側の電源端子及び接地端子に表面実装部品20の電源端子電極及び接地端子電極として機能する。
本実施例ではセラミックグリーンシートに凹部を設け、この凹部内にチップ型電子部品を内蔵させた以外は、実施例1に同一要領で実施例1と同一構造のチップ型電子部品内蔵型基板を作製した。
11 多層基板
11A 誘電体層
12 内部導体パターン
12A 面内導体
13 チップ型電子部品
13A 外部端子電極(端子電極)
14 接続導体
14A 第1接続導体
14B 第2接続導体
15 表面電極
Claims (11)
- 複数の誘電体層が積層され且つ内部導体パターンを有する多層基板と、隣接する上下の誘電体層の界面に設けられ且つ端子電極を有するチップ型電子部品と、を含むチップ型電子部品内蔵型多層基板であって、
上記チップ型電子部品の端子電極は、第1接続導体及び第2接続導体の両者を介して上記内部導体パターンに接続されており、
上記第1接続導体は、上記界面から一方向へ上記チップ型電子部品に沿って延びており、
上記第2接続導体は、上記界面から上記第1接続導体とは反対方向へ上記チップ型電子部品に沿って延びている
ことを特徴とするチップ型電子部品内蔵型多層基板。 - 上記チップ型電子部品の端子電極にはメッキ層が形成されていないことを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品内蔵型多層基板。
- 上記チップ型電子部品は、その素体内に内部電極を有しており、上記内部電極が上記素体の端面に露呈する部分が、上記チップ型電子部品の上記端子電極を形成していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のチップ型電子部品内蔵型多層基板。
- 上記第1接続導体と上記第2接続導体とで、上記チップ型電子部品の上面端部、側面及び下面端部を連続して被覆する接続導体が形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のチップ型電子部品内蔵型多層基板。
- 上記チップ型電子部品は、上記誘電体層の界面に複数配置されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のチップ型電子部品内蔵型多層基板。
- 上記チップ型電子部品は、上記誘電体層の積層方向に複数配置されていること特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のチップ型電子部品内蔵型多層基板。
- 上記誘電体層は低温焼結セラミック層であり、上記チップ型電子部品の素体はセラミック焼結体であることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載のチップ型電子部品内蔵型多層基板。
- 第1の誘電体材料層上に第1接続導体材料層を設ける工程と、
端子電極を有するチップ型電子部品を、その端子電極が上記第1接続導体材料層に接するように、上記第1の誘電体材料層上に搭載する工程と、
第2接続導体材料層を有する第2の誘電体層材料層を、第2接続導体材料層の一部が上記第1接続導体材料層の一部に接するように、上記第1の誘電体材料層と重ね合わせる工程と、
を有することを特徴とするチップ型電子部品内蔵型多層基板の製造方法。 - 上記チップ型電子部品の端子電極にはメッキ層が形成されていないことを特徴とする請求項8に記載のチップ型電子部品内蔵型多層基板の製造方法。
- 上記チップ型電子部品として、その素体に内部電極を有しており、この内部電極が上記素体内の端面に露呈する部分が、上記チップ型電子部品の上記端子電極を形成していることを特徴とする請求項8または請求項9に記載のチップ型電子部品内蔵型多層基板の製造方法。
- 上記第1、第2の誘電体材料層として低温焼結セラミックグリーンシートを用いると共に、上記チップ型電子部品の素体としてセラミック焼結体を用いること特徴とする請求項8〜請求項10のいずれか1項に記載のチップ型電子部品内蔵型多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006005032A JP4329762B2 (ja) | 2004-09-13 | 2006-01-12 | チップ型電子部品内蔵型多層基板 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004266107 | 2004-09-13 | ||
JP2006005032A JP4329762B2 (ja) | 2004-09-13 | 2006-01-12 | チップ型電子部品内蔵型多層基板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006535038A Division JP3928665B2 (ja) | 2004-09-13 | 2005-05-30 | チップ型電子部品内蔵型多層基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007053328A true JP2007053328A (ja) | 2007-03-01 |
JP4329762B2 JP4329762B2 (ja) | 2009-09-09 |
Family
ID=37917553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006005032A Expired - Fee Related JP4329762B2 (ja) | 2004-09-13 | 2006-01-12 | チップ型電子部品内蔵型多層基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4329762B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009014017A1 (ja) * | 2007-07-26 | 2009-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
JP2009111184A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 積層セラミック基板および積層セラミック基板の製造方法 |
JP2015043404A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 |
JP2019523545A (ja) * | 2016-05-10 | 2019-08-22 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | 多層素子及び多層素子を製造するための方法 |
CN111656520A (zh) * | 2018-01-31 | 2020-09-11 | Tdk电子股份有限公司 | 电子器件 |
WO2023272647A1 (zh) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | 深南电路股份有限公司 | 埋入式电子元件及其制作方法、电压调节模块 |
-
2006
- 2006-01-12 JP JP2006005032A patent/JP4329762B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009014017A1 (ja) * | 2007-07-26 | 2009-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
US7911801B2 (en) | 2007-07-26 | 2011-03-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic substrate and method for manufacturing the same |
CN101772994B (zh) * | 2007-07-26 | 2011-07-20 | 株式会社村田制作所 | 多层陶瓷基板及其制造方法 |
KR101124277B1 (ko) | 2007-07-26 | 2012-03-27 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 다층 세라믹 기판 및 그 제조 방법 |
JP2009111184A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 積層セラミック基板および積層セラミック基板の製造方法 |
JP2015043404A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 |
JP2019523545A (ja) * | 2016-05-10 | 2019-08-22 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | 多層素子及び多層素子を製造するための方法 |
CN111656520A (zh) * | 2018-01-31 | 2020-09-11 | Tdk电子股份有限公司 | 电子器件 |
WO2023272647A1 (zh) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | 深南电路股份有限公司 | 埋入式电子元件及其制作方法、电压调节模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4329762B2 (ja) | 2009-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4254860B2 (ja) | チップ型電子部品を内蔵した多層基板及びその製造方法 | |
JP3928665B2 (ja) | チップ型電子部品内蔵型多層基板及びその製造方法 | |
JP4310468B2 (ja) | セラミック多層基板及びその製造方法 | |
KR20140081360A (ko) | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터가 실장된 회로기판 | |
JPWO2005067359A1 (ja) | セラミック多層基板 | |
JP4329762B2 (ja) | チップ型電子部品内蔵型多層基板 | |
JP2002520878A (ja) | 組み込まれた受動電子素子を備えたセラミック成形体の製造方法、この種の成形体及び成形体の使用 | |
WO2018042846A1 (ja) | 電子デバイス及び多層セラミック基板 | |
JP4463045B2 (ja) | セラミック電子部品及びコンデンサ | |
JP4765330B2 (ja) | 積層型電子部品を内蔵した多層配線基板及び多層配線基板の製造方法 | |
JPWO2014174710A1 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法並びにプローブカード用基板 | |
JP5207854B2 (ja) | 部品内蔵セラミックス基板およびその製造方法 | |
JP2007067364A (ja) | チップ型電子部品を搭載したセラミック基板及びその製造方法 | |
JP4569265B2 (ja) | セラミック多層基板及びその製造方法 | |
JP6164228B2 (ja) | モジュールおよびその製造方法 | |
JP2009147160A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法及び多層セラミック基板、これを用いた電子部品 | |
JP2005322744A (ja) | セラミック多層基板およびその製造方法 | |
JP4463046B2 (ja) | セラミック電子部品及びコンデンサ | |
JP2006032442A (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
KR100471149B1 (ko) | 저온동시소성 세라믹기판 모듈 패키지 제조방법 | |
JP2006135195A (ja) | セラミック多層基板の製造方法、並びにこの製造方法に用いられるセラミックグリーンシート | |
JP2002100697A (ja) | 電子部品およびそれを備える電子装置 | |
JPH0818235A (ja) | 積層セラミック回路基板の製造方法 | |
JP2005285993A (ja) | 表面実装型多連コンデンサ | |
JP2005285995A (ja) | 表面実装型多連コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080715 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090303 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090526 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090608 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4329762 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130626 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130626 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |