JP2007046945A - 超音波探傷方法及び装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】四角柱体の外表面からの稜線内部の円錐面開先部の検査を可能とし、溶接開先面全周に亘り精度の良い検査を行う。
【解決手段】四角柱体からなる被検査体の稜線内部に位置する溶接開先面は稜線を挟んで2つの探触子を使用する2探触子法で、稜線と稜線の間に位置する溶接開先面の中央部は1探触子法でそれぞれ実施し、両者を併用して被検査体内部の円錐状溶接開先面の全周を探傷する。その際、2探触法で実施する個所では、被検査体内部の円錐状の溶接開先面に存在する欠陥を含む欠陥面に対する法線を含む平面内で、かつ、前記法線に対して正反射の位置に前記各探触子の超音波ビームの送受信方向と探触子走査位置を設定する。
【選択図】図2

Description

本発明は、四角柱体の内部の円錐状溶接開先面の超音波探傷方法に関し、特にアレイ型探触子を2個用いた超音波探傷方法及び装置に関するものである。
従来、発電プラントなどで使用している構造材や大型電機部品の接合はろう付や溶接により行われており、この接合部の健全性確認の一手段として超音波検査が適用されている。ろう付部や溶接部の構造は多種多様であるが、例えば円筒形状部品を互いに差し込み、四角柱体同士をろう付している部分については、四角柱体の外表面から円筒形状部品のろう付面に超音波を送受信して、その反射波強度を評価することによりろう付面の検査を実施している。このろう付の一例として特許文献1に開示された超音波検査方法が公知である。
一方、アレイ型探触子を用いた電子走査式超音波探傷装置としては、例えば日立エンジニアリング株式会社から「電子スキャン方式超音波探傷画像表示装置、型式:ES3100」として製品化されたものが知られている。この公知の装置は、複数の超音波素子を内蔵したアレイ型超音波探触子の各素子に印加する送信パルスの印加タイミングを電子的に制御して、放出される超音波ビームを高速で走査し、検査体内部の走査範囲における反射波の様子をリアルタイムで表示するものである。超音波ビームの走査方法としては、超音波ビームを扇状に走査するセクタ走査、一定の角度で移動走査するリニア走査等の方式がある。いずれにしても、一般の固定角度の超音波探触子ではシュー材などを利用して機械的に超音波の被検査体中への放出方向を変更するが、アレイ型探触子を用いた電子走査装置では、超音波の放出方向を遅延時間を変更するなどして電子的に制御し、任意に変更することができる。このように電子的制御により任意に超音波の放出方向を変更できることがアレイ型探触子を用いた電子走査装置の特徴である。
特開平2004−279144号公報
現在行われている超音波検査装置による四角柱体ろう付部の1探触子法での検査方法は、四角柱体の外表面に垂直に超音波ビームを入射し、内部円筒形状のろう付面の反射波を受信している。この方法では、四角柱の外表面の中央部付近下部の反射波は得られるが、探触子が稜線側に近づくにしたがって円筒ろう付面からの反射波は、超音波の入射方向とは異なる方向に反射するため、探触子方向には戻り難い。そのため、稜線下部のろう付面の反射波は、送信した探触子では十分な感度で得ることができず、検査ができないというのが現状である。
また、四角柱体同士の溶接でその開先が円錐面であるような場合にも同様に、1探触子法により四角柱体の外表面から斜角で超音波ビームを入射し、内部開先面からの反射波を受信するが、探触子が稜線側に近づくにしたがって前記同様に反射波が十分な感度で得られなくなり、結局稜線下部の開先面は検査ができない。また、小さな欠陥を分解能良く検出しようとする場合には、集束ビーム型探触子などを利用して、その焦点を開先形状の円錐面に沿って移動させる必要があるが、一般的な集束ビーム型探触子は焦点距離が固定されているので、被検査体中の焦点位置の深さ方向への移動は探触子を機械的に上下に移動する方法を採用せざるを得ない。
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、四角柱体の外表面からの稜線内部の円錐面開先部の検査を可能とし、溶接開先面全周に亘り精度の良い検査を行うことができるようにすることにある。
前記目的を達成するため、本発明は、四角柱体からなる被検査体の稜線内部に位置する溶接開先面は2探触子法で、稜線と稜線の間に位置する溶接開先面の中央部は1探触子法でそれぞれ実施し、両者を併用して前記四角柱からなる被検査体内部の円錐状溶接開先面の全周を探傷することを特徴とする。その際、2探触法で実施する個所では、被検査体内部の円錐状の溶接開先面に存在する欠陥を含む欠陥面に対する法線を含む平面内で、かつ、前記法線に対して正反射の位置に前記各探触子の超音波ビームの送受信方向と探触子走査位置を設定する。ここでいう正反射とは前記法線に対して欠陥もしくは欠陥面で反射する超音波の入射角と出射角とが等しいことを意味する。
具体的には、第1の手段は、被検査体に超音波探触子を当て該被検査体内部に超音波を送信し、前記被検査体内部の反射波を受信する超音波探傷方法において、四角柱体からなる被検査体の稜線内部に位置する溶接開先面は送信用及び受信用探触子の2つの超音波探触子を使用した2探触子法で、稜線と稜線の間に位置する溶接開先面の中央部は送受信を1つの超音波探触子を使用した1探触子法でそれぞれ実施し、前記四角柱からなる被検査体内部の円錐状溶接開先面の全周を探傷することを特徴とする。
第2の手段は、被検査体に超音波探触子を当て該被検査体内部に超音波を送信し、前記被検査体内部の反射波を受信する超音波探傷方法において、四角柱体からなる被検査体外表面の隣接する異なる2面に送信用及び受信用探触子をそれぞれ配置し、前記被検査体内部の円錐状の溶接開先面に存在する欠陥を含む欠陥面に対する法線を含む平面内で、かつ前記法線に対して正反射の位置に前記各探触子の超音波ビームの送受信方向と探触子走査位置を設定することを特徴とする。
第3の手段は、被検査体に超音波探触子を当て該被検査体内部に超音波を送信し、前記被検査体内部の反射波を受信する超音波探傷装置において、四角柱体からなる被検査体外表面の隣接する異なる2面にそれぞれ配置される送信用及び受信用の超音波探触子と、前記各探触子の超音波ビームの送受信方向を変更する角度変更手段と、前記各探触子の位置を変更する位置変更手段と、前記角度変更手段及び前記位置変更手段を制御し、前記被検査体内部の円錐状の溶接開先面に存在する欠陥を含む欠陥面に対す法線を含む平面内で、かつ前記法線に対して正反射の位置に前記各探触子の超音波ビームの送受信方向と探触子走査位置を変更する制御手段とを備えていることを特徴とする。
第4の手段は、被検査体に超音波探触子を当て該被検査体内部に超音波を送信し、前記被検査体内部の反射波を受信する超音波探傷装置において、四角柱体からなる被検査体外表面の隣接する異なる2面にそれぞれ配置される送信用及び受信用の超音波探触子と、前記各探触子の超音波ビームの送受信方向及び前記各探触子の位置を変更し、前記各探触子の被検査体外表面上の移動走査を行うためのX軸、Y軸及びθ軸の3軸の駆動軸を有するスキャナと、前記スキャナを制御し、前記被検査体内部の円錐状の溶接開先面に存在する欠陥を含む欠陥面に対す法線を含む平面内で、かつ前記法線に対して正反射の位置に前記各探触子の超音波ビームの送受信方向と探触子走査位置を変更する制御手段とを備えていることを特徴とする。
なお、後述の実施形態において、被検査体は四角柱体1,2に、稜線は符号Rに溶接開先面は符号3a,3bに、欠陥は符号Fに、欠陥面は開先面3a又は3bに、探触子は符号4,5に、スキャナは符号106,107に、制御手段はCPU10に、法線は垂線Nに、欠陥を含む欠陥面に対する法線を含む平面は面αにそれぞれ対応する。
本発明によれば、送信用及び受信用の各探触子をそれぞれ四角柱体外表面の隣接する2面に配置する2探触子法により、稜線内部の接合部の探傷ができるようになるため、四角柱体の稜線内部の接合部検査が可能となる。さらに、1探触子法と併用して接合部全周に亘り超音波検査ができる。また、アレイ型探触子を用いた電子走査式探傷のセクタ走査により、深さ方向に変化する検査位置に対しても常に最適な送受信角度の条件で探傷ができるので、欠陥の検出性が良くなる。、
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
本発明は、アレイ型探触子を用いた2探触子法を採用し、常に最適な探傷条件を得られるように両探触子を3軸の駆動軸を有するスキャナで走査し、四角柱体の稜線下部の接合部検査を可能としたものである。図1は、4つの平らな外表面a、b、c、dを持つ四角柱体1と同形状の四角柱体2が、互いに60度の円錐形状に加工された開先面3a及び3bを突き合わせて溶接3した接合部を、斜角探触子4を用いた1探触子法(1つの探触子で超音波の送信と受信を兼ねる)で超音波探傷している状態を示す図である。図1(a)は四角柱体1の接合部の横断面図、図1(b)は接合部を含む四角柱体1の縦断面図である。開先面3aを検査するため、斜角探触子(以下、単に探触子と称す)4は四角柱体1の外表面aに置かれ、開先面3aに垂直に超音波ビームが入射し、この角度で送受信している。開先面3aに欠陥がない場合は、超音波は開先面3aを透過するため大きな反射波は受信されないが、もし、開先面3aに欠陥があると、欠陥面で反射した大きな反射波が探触子4に受信され、欠陥が検出できる。
しかし、探触子走査面aは平面であるのに対し開先面3aは円錐形状であるため、走査面aの中央部付近の範囲θ1は反射波の受信が可能であるが、稜線Rの下部の開先面3aの範囲θ2については、欠陥面の反射波が探触子4側に戻り難く、1探触子法では探傷が困難である。
そこで、図2に示すような2探触子法(探触子を2つ使用し、1つを送信専用に他の1つを受信専用に使用)で探傷するようにした。すなわち、θ1の範囲では第1の探触子4だけで探触する1探触法で、θ2の範囲では第1の探触子4を送信用として外表面aに、また他の1つの第2の探触子5を受信用として稜線Rを挟んだ外表面bに配置し、稜線Rの下部の開先範囲θ2における反射波を第2の探触子5で受信できるようにした。なお、図2(a)は四角柱体1の接合部の横断面図、図2(b)は接合部を含む四角柱体1の縦断面図である。2探触子法で稜線Rの内部の開先範囲θ2の欠陥の反射波を最適な反射条件で、すなわち欠陥の反射波が最大強度となる様に探傷するためには、2つの探触子の位置、向き及び超音波ビームの屈折角度(被検査体中での超音波ビームの角度)を、欠陥面の正反射波が受信できる条件に設定することが重要である。
図3は欠陥面の正反射波を受信する条件を説明するための図で、図3(a)は四角柱体1を軸方向から見た図、図3(b)は接合部を含む四角柱体1の正面図である。同図において、四角柱体1の一辺Wは46mmで、稜線Rの内部の四角柱体1の中心軸0から稜線R方向に14mm離れた位置の60度に傾斜した溶接部開先面3aに欠陥Fがあると仮定する。座標軸X、Y、Zは、四角柱体1の中心軸0に垂直で欠陥Fを通るA−A’断面上で、四角柱体1の中心軸0位置を原点Oとし、同断面図の左右方向をX軸、上下方向をY軸、また正面図で図の上下方向(四角柱体1の長手方向)をZ軸とする。
図4は四角柱体1を対角の稜線を含む面で長手方向に切断した断面を示す斜視図である。欠陥Fを含む面(欠陥面−溶接部開先面)に対する垂線Nを含む面α上で、垂線Nに対して入射角βと反射角γが等しくなるように超音波を送受信すれば欠陥面からの正反射波が受信できる。そこで、前記条件が成立するように2つの探触子4,5の配置や超音波ビームの送受信方向を制御することが必要である。従って、欠陥面に垂直な面αが、探触子4,5を置いた四角柱体1の外表面と交差する線分は、図3(b)のイ−ハ、あるいはロ−ハとなり、この線分イ−ハあるいはロ−ハ上を入射点として前記欠陥面に垂直な面α上で超音波を送受信すれば良いことになる。
例えば今、超音波の入射点Pを稜線からL=20mm離した位置とすると、入射点Pは稜線Rに対して39.3°の線分イ−ハ上の点であるから、入射点Pの座標はXp=3、Yp=23、Zp=7.57となる。一方、欠陥Fの座標はXf=9.9、Yf=9.9、Zf=0であるから、入射点Pから見た欠陥面の方向は、四角柱体1の外表面上の探触子4,5の回転角度θφ、四角柱体1の外表面に対する屈折角度θrで表すと、
回転角度θφ=ATAN((Xp−Xf)/(Zp−Zf))・・・(1)
屈折角度θr=ATAN〔(SQRT((Xp−Xf)^2+(Zp−Zf)^2))/(((W/SQRT(2))−IW/2)/SQRT(2))〕・・・(2)
となる。ただし、Wは四角柱体1の一辺の長さで46mm、IWは溶接底部の径で28mmである。
式(1)、(2)より、回転角度θφは−42.3度、屈折角度θrは38度となり、送受信探触子4,5とも、それぞれの外表面a,bの前記入射点Pにおいて前記条件で超音波ビームを送受信し探傷すれば、前記欠陥面の正反射波が捕らえられる。この他、深さ位置が異なる欠陥Fについても同様の計算式から算出される回転角度と屈折角度を求め探傷すれば、対象とする深さ位置の欠陥Fを含む欠陥面の正反射波を捕らえることができる。
図5は、超音波の入射点位置Pと稜線Rとの距離Lと、探触子の回転角度θφ(図3(b)参照)の関係を、稜線方向について、すなわち原点Oから稜線Rまでの距離32.5mmの範囲内の、原点Oからの代表的な位置d=14、18、22、30mmで計算した結果である。同図の黒枠の範囲は、探触子4,5の幅を20mmとすると稜線Rからの距離Lを最低でもその1/2の10mm以上に設定し、また、探触子4の実用的な回転角度θφを0〜−45度に設定した条件での探傷範囲を示している。この場合、稜線Rに近く原点Oからの距離がd=30mmの欠陥は、探触子をL=10mm以上に近づけられないので探傷は困難となることが分かる。また、縦軸で表す探触子4の回転角度θφを−30度一定とすると、探触子4の稜線Rからの距離Lを図中の黒丸で示す位置L=11、14、18mmとなるようにZ軸方向に走査すれば良いことも理解できる。
図6は一般的なアレイ型探触子を駆動する電子走査装置の回路構成図、図7はアレイ型探触子の超音波ビームの屈折角度θrを変化させる電子走査式探傷法の概略を示す図である。
図6(a)において、電子走査装置は、CPU10に接続された送信遅延回路11、加算回路16及びデータ処理回路17を備え、前記送信遅延回路11には素子選択回路12が、この素子選択回路12にはパルサ(pulser)回路12が、このパルサ回路12には素子19がぞれぞれ接続されている。また、前記加算回路16には受信遅延回路15が、この受信遅延回路15には増幅回路14が、増幅回路14には、素子19それぞれ接続されている。さらに、データ処理回路17には表示部18が接続されている。前記アレイ型探触子は24素子からなり、これら24素子の素子が素子ピッチが1mmで1次元配列され、各回路はCPU10により制御される。
超音波の送信は、被検査体中の音速を基に各素子から集束点までの伝搬距離差による時間差、あるいは屈折角度に対応する入射角度を得る時間差を計算し、この遅延時間差に対応したパルス信号を送信遅延回路11から出力することにより行われる。この出力は、素子選択回路12により選択された素子19に対し、各素子19のパルサ回路13の入力信号として与えられ、パルサ回路13からは素子19を駆動する励振パルスが出力され、各素子19から前記遅延時間差に対応したタイミングで超音波が送信される。この送信のタイミングは、例えば図6(b)中に示した様に、励振パルスの印加タイミングを、配列した素子19の中央部を両側より遅れて駆動すれば、超音波は被検査体中の設定焦点fで集束する。超音波の受信は送信の逆で、各素子19で時間差をもって受信した信号を増幅回路14で増幅し、受信遅延回路15で送信時と同様の遅延時間差を与えて位相を揃えてから加算回路16で合成する。加算信号はあたかも送信で集束した位置からの1つの反射波信号として受信できる。この処理を図7(a)に示すように、超音波アレイ型探触子4の中央を中心として屈折角度が扇状に変化するように走査(セクタ走査、又は扇形走査)すると、図7(b)に示すように表示部18には被検査体中の欠陥1,2の位置がアレイの配列方向の縦の断面像(欠陥像1,2)として表示でき、この欠陥像1、2から欠陥の深さ位置や大きさが評価できる。前記超音波ビームの扇形走査は、各回路の切替え制御をCPU(中央演算処理装置)10により電子的に非常に高速で行うため、表示部18の映像は扇形走査の全範囲がリアルタイムで断面像として観察することができる。本実施形態でも同様の装置を使用している。
図8は試験体の溶接部に加工した欠陥部Fに対して超音波ビームを扇形に走査して探傷している状態を示す模式図、図9は図8に示した探傷作業により得られた探傷結果の表示例を示す図である。図8(a)は図8(b)のA−A’線断面図であり、図8(a)に示すようにアレイ型探触子4には斜角のシュー20を設け、各素子19の音軸方向に放射する強度が強い超音波を有効に利用するようにした。欠陥Fは溶接部3の底部に、その欠陥面が溶接開先面3aと平行になるように加工し、開先面から5mm離れた位置で切断している。図9は2探触子法による稜線内部の欠陥部と健全部の映像表示例である。欠陥部と健全部の映像(図9(a),(b))と比較すると、欠陥部では健全部には表れない映像が表示され、欠陥Fの有無が明瞭に検出・評価でき、同時に底面部21、段差部22、切断面23の各形状部の反射波も映像化できる。本実施形態では、被検査体が同じ形状であるため、表示部18上の欠陥Fの表示位置を予測し、限定することができる。従って、欠陥Fの検出・評価手段は、健全部映像(図9(b))と欠陥部映像(図9(a))との目視による手段とした。また、健全部の映像(図9(b))は、探触子4を欠陥がない試験体に当てたときの映像で、受信増幅回路のゲインを5dB上げても、欠陥が表示される範囲に溶接開先面の反射波は受信されず、欠陥とノイズのSN比は5dB以上確保でき、映像上で欠陥検出の評価(差別化)は十分可能である。なお、これらの映像は、電子走査装置では、超音波ビームの各走査角度ごとの送受信波形がCPU10のメモリーに記録されるので、解析や評価に際していつでも映像及び波形情報として利用可能である。
図10及び図11は、本実施形態に係る探触法を実現するためのアレイ型探触子スキャナを四角柱体に取り付けた状態を示す図で、図10は四角柱体の中心軸に垂直な面側から、また、図11は同中心軸に平行な側面方向から見た図である。これらの図において、四角柱体1,2の隣り合わせた外表面に送信用及び受信用のアレイ型探触子4、5が、1つはX1軸、Y1軸、θ1軸の3軸スキャナ106に取り付けられ、また、他の1つはX2軸、Y2軸、θ2軸の他の3軸スキャナ107に取り付けられている。両スキャナ106,107はそれぞれ四角柱体1,2の稜線R位置で固定ブロック100a、100bに、固定バー101a、101b及び101c、101dにより直角を保つように固定されている。X軸、Y軸はそれぞれボールスクリューをモータで回転させることによりX方向及びY方向にそれぞれ移動し、θ軸はウォームギヤのウォームをモータで回転させることによりシータ方向に回転する。スキャナ106,107はそれぞれの両端に設けた固定クランプ102a,102bにより四角柱体1,2にそれぞれ固定される。
固定クランプ102a,102bは固定ネジ103a,103bを本体から外し、可動軸104a,104bを支点として大きく開くことができ、取り付け時には大きく開いた状態で、スキャナ106,107の固定ブロック100a,100bを四角柱体1,2の所定の稜線部に押し当てる。この後、固定クランプ102a,102bを閉じ、固定ネジ103a、103bにより本体に固定する。さらに、押し付ネジ105a、105bにより、押し付けパッド106a、106bを四角柱体に押し付けることによりスキャナ106,107を四角柱体1,2に固定することができる。なお、スキャナ106,107の固定方法については前記方法に限定するものではない。図10及び図11に示した例は単なる一例に過ぎない。また、図示はしていないが、各探触子はジンバル機構及びバネなどを利用して、四角柱体1,2の外表面への押し付け姿勢が安定し、押し付け力が安定して発揮できるようにしても良い。
アレイ型探触子から放射する超音波ビームは、図4で説明した超音波ビームのセクタ走査(屈折角度方向の走査)を常に高速で行っているため、特に計算した1つの屈折角度に固定する必要はなく、前記スキャナ106,107により、探触子4,5の四角柱体1,2の外表面上の位置をX、Y軸で、また探触子4,5の向きをθ軸で制御すれば、前述の正反射波を受信する探傷条件が容易に実現できること。
2探触子法で稜線内部の探傷を行うときには2つのスキャナ106,107は連動し、図3、図4、図5で説明した動作を行う。また、1探触子法で外表面中央部の内部を探傷するときには2つのスキャナ106,107はそれぞれ単独に動作する。
図12は1探触子法及び2探触子法の各探傷法による周方向の検査範囲を示す図である。実験では、同図右面の外表面中央部を0度とすると、1探触子法での検査範囲は、−30度〜+30度の範囲、2探触子法での検査範囲は−22.5度〜−67.5度であり、両者を併用することによって開先面全周に亘り検査が可能になる。スキャナ106,107は4つの稜線にそれぞれ置き換える必要があるが、外表面中央部下部の検査はその内の対角の2ヶ所に置いたときに、2つの各探触子4,5をそれぞれ個別に用いて実施する。
溶接部にスキャナ106,107を設置する場合の、四角柱体1,2の軸方向のスキャナ106,107の固定位置は、予め四角柱体1,2の外表面に溶接部中心から一定の位置にマークを付け、これを基準にスキャナ106,107を固定する。また、概略で溶接部近辺に固定した場合は、探触子4,5を四角柱体1,2の軸方向に走査し、図9で説明した接合部の形状反射波である段差22の映像を得、この段差22の映像が表示画面上の規定した位置になる様にスキャナ106,107を制御し、この位置を基準にして常に同じ位置を探触子スタート位置として固定し、探傷することもできる。
アレイ型探触子4,5は、ここでは超音波素子19を1次元に配列したリニアアレイ型探触子を用いたが、超音波素子19を2次元に配列したマトリクスアレイ型探触子やリング状の素子を周方向に分割したリングアレイ型探触子を用いても良い。また、メカニカル式に屈折角度を調整できる探触子でも同様の探傷が可能である。
図13は、前記スキャナ106,107に備えたX軸、Y軸、θ軸の6個の各駆動モータMを制御するための制御構成を示す図である。各軸用駆動モータ201〜206は、例えばPC(パーソナルコンピュータ)214に組み込まれた制御用プログラムによりI/O213から、それぞれ専用のドライバ207〜212を介して駆動される。また、各モータ201〜206の実際の回転量は、各モータ201〜206に備えたエンコーダにより検出しフィードバック制御される。
以上説明したように、本実施形態によれば、四角柱体1,2の稜線Rを挟む2つの外表面にそれぞれアレイ型探触子4,5を配置した2探触子法により、今まで困難であった稜線内部の検査を容易に行うことができるようになる。また、1探触子法と2探触子法の併用で溶接開先面3aを全周に亘り検査ができるようになる。なお、本実施形態では、外形が四角柱体で内部開先面が60°の円錐面である溶接部を対象としたが、本発明はこの実施形態に限らず同様の形態の検査部位であれば幅広く適用できる。
本発明の実施形態に係る超音波探傷方法の1探触子法における探傷の説明図である。 本発明の実施形態に係る超音波探傷方法の2探触子法における探傷の説明図である。 本発明の実施形態に係る超音波探傷方法の2探触子法における探触子走査の説明図である。 本発明の実施形態に係る超音波探傷方法の2探触子法における正反射波送受信の説明図である。 本発明の実施形態に係る超音波探傷方法の2探触子法での探触子走査位置の説明図である。 一般的な電子走査装置の回路構成を示す説明図である。 一般的な電子走査装置によるセクタ走査と表示画像を示す説明図である。 本発明の実施形態に係る超音波探傷方法の2探触子法における欠陥探傷の模式図である。 本発明の実施形態に係る超音波探傷方法の2探触子法における欠陥探傷結果を示す表示説明図である。 本発明の実施形態に係る超音波探傷装置の探触子スキャナの構成図である。 図10の側面図である。 本発明の実施形態に係る超音波探傷装置における1探触法と2探触法の併用における探傷範囲の説明図である。 本発明の実施形態に係る超音波探傷装置におけるスキャナ制御手段の回路構成を示す説明図である。
符号の説明
1,2 四角柱体
3 溶接部
3a,3b 溶接開先面
4 送信用探触子
5 受信用探触子
N 欠陥面の垂線
α 欠陥面の垂線を含む欠陥面に垂直な面
F 欠陥
β 欠陥面への入射角度
γ 欠陥面での反射角度
10 CPU
11 送信遅延回路
12 素子選択回路
13 パルサ回路
14、 増幅回路
15 受信遅延回路
16 加算回路
17 データ処理回路
18 表示部
19 アレイ素子
20 シュー
21 底面映像
22 段差映像
23 切断面映像

Claims (12)

  1. 被検査体に超音波探触子を当て該被検査体内部に超音波を送信し、前記被検査体内部の反射波を受信する超音波探傷方法において、
    四角柱体からなる被検査体の稜線内部に位置する溶接開先面は送信用及び受信用探触子の2つの超音波探触子を使用した2探触子法で、稜線と稜線の間に位置する溶接開先面の中央部は送受信を1つの超音波探触子を使用した1探触子法でそれぞれ探傷を実施することを特徴とする超音波探傷方法。
  2. 前記2探触法と前記1探触法を併用して前記四角柱からなる被検査体内部の円錐状溶接開先面の全周を探傷することを特徴とする請求項1記載の超音波探傷方法。
  3. 被検査体に超音波探触子を当て該被検査体内部に超音波を送信し、前記被検査体内部の反射波を受信する超音波探傷方法において、
    四角柱体からなる被検査体外表面の隣接する異なる2面に送信用及び受信用探触子をそれぞれ配置し、
    前記被検査体内部の円錐状の溶接開先面に存在する欠陥を含む欠陥面に対する法線を含む平面内で、かつ前記法線に対して正反射の位置に前記各探触子の超音波ビームの送受信方向と探触子走査位置を設定することを特徴とする超音波探傷方法。
  4. 前記超音波探触子の位置が、前記被検査体内部の構造的な形状部位の反射波を検出し、該形状部位の反射波が得られた位置を基準に設定されることを特徴とする請求項3記載の超音波探傷方法。
  5. 前記超音波探触子は1次元又は2次元のアレイ型探触子であり、各アレイ素子の送受信タイミングを電子的に制御して被検査体中へ伝搬する超音波ビームをセクタ走査し、該セクタ走査における超音波ビーム角度と反射波強度の情報に基づいて前記被検査体の深さ方向の断面映像を表示・記録し、健全部と欠陥部との断面映像情報の比較により欠陥の有無を評価することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の超音波探傷方法。
  6. 被検査体に超音波探触子を当て該被検査体内部に超音波を送信し、前記被検査体内部の反射波を受信する超音波探傷装置において、
    四角柱体からなる被検査体外表面の隣接する異なる2面にそれぞれ配置される送信用及び受信用の超音波探触子と、
    前記各探触子の超音波ビームの送受信方向を変更する角度変更手段と、
    前記各探触子の位置を変更する位置変更手段と、
    前記角度変更手段及び前記位置変更手段を制御し、前記被検査体内部の円錐状の溶接開先面に存在する欠陥を含む欠陥面に対す法線を含む平面内で、かつ前記法線に対して正反射の位置に前記各探触子の超音波ビームの送受信方向と探触子走査位置を変更する制御手段と、
    を備えていることを特徴とする超音波探傷装置。
  7. 被検査体に超音波探触子を当て該被検査体内部に超音波を送信し、前記被検査体内部の反射波を受信する超音波探傷装置において、
    四角柱体からなる被検査体外表面の隣接する異なる2面にそれぞれ配置される送信用及び受信用の超音波探触子と、
    前記各探触子の超音波ビームの送受信方向及び前記各探触子の位置を変更し、前記各探触子の被検査体外表面上の移動走査を行うためのX軸、Y軸及びθ軸の3軸の駆動軸を有するスキャナと、
    前記スキャナを制御し、前記被検査体内部の円錐状の溶接開先面に存在する欠陥を含む欠陥面に対す法線を含む平面内で、かつ前記法線に対して正反射の位置に前記各探触子の超音波ビームの送受信方向と探触子走査位置を変更する制御手段と、
    を備えていることを特徴とする超音波探傷装置。
  8. 超音波探触子は、1次元又は2次元のアレイ型探触子からなり、
    各アレイ素子の送受信タイミングを電子的に制御して被検査体中へ伝搬する超音波ビームをセクタ走査する電子走査装置と、
    前記セクタ走査における超音波ビーム角度と反射波強度の情報に基づいて前記被検査体の深さ方向の断面映像を表示・記録する手段と、
    を備えていることを特徴とする請求項6又は7記載の超音波探傷装置。
  9. 前記断面映像に基づいて欠陥有無の評価を行う評価手段を備えていることを特徴とする請求項8記載の超音波探傷装置。
  10. 前記評価手段は、健全部の断面映像と表示される断面映像とを比較して欠陥の有無を評価することを特徴とする請求項9記載の超音波探傷装置。
  11. 内部の構造的な形状部位の反射波を検出する手段と、
    前記形状部位の反射波が得られた位置に基づいて探触子走査位置の基準を設定する手段と、
    を備えていることを特徴とする請求項6ないし10のいずれか1項に記載の超音波探傷装置。
  12. 前記制御手段は、稜線と稜線の間に位置する溶接開先面の中央部は送受信を1つの超音波探触子で探傷を行わせることを特徴とする請求項6ないし11のいずれか1項に記載の超音波探傷装置。
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