JP3861833B2 - 超音波検査方法及び装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、超音波検査方法及び装置に係り、特に外形と検査部位の形状が互いに相似関係の無い異形の関係にある場合のその検査部位の非破壊検査に好適な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
超音波検査装置は超音波を検査部位との間で送受信する超音波探触子と、その受信超音波信号に基づいて検査部位を映像化する手段を備える(例えば、特許文献1参照)。その超音波探触子は三次元方向の位置と向を変化させるスキャナ(X,Y,Z及びθ軸スキャナ)によって支持され、被検査体への超音波入射角と走査位置とを制御している(例えば、特許文献2参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平11−190724号公報
【特許文献2】
特開平5−107236号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
図2に示すような、外形が四角の棒状部材2,3同士の接合は、一方の端面7に円筒状の凹部4を加工し、他方の端面8にはこれと勘合する円筒状の凸部5を加工し、両者をはめ合わせてろう付けしている。このような接合構造部材は、外面形状が四角形で内部接合面形状が円筒形となり、互いに相似関係が無いもので、ここでは以下異形部材または異形接合部材と呼ぶ。接合強度はロウ付けの良し悪しに影響されるため、ロウ付け接合面の接合状態を検査する必要がある。
【0005】
従来、このロウ付け接合面の検査は、X線検査法あるいは超音波検査法を実施している。X線検査は、円筒形接合面の径方向にX線を透過し撮像している。従って、手前側の接合面と反対側の接合面の映像が重なって撮像されるので、検査が困難である。
【0006】
また、超音波検査法を図2の接合構造物に適用する場合、次のような考えを本願の発明者が想定した。即ち、非集束型の超音波探触子12を四角形の外表面に常に垂直にかつ、外表面と探触子との距離を一定にして超音波を入射してX−Yに平面走査し、円筒形の接合面からの反射波をCスコープ表示(平面表示)して、欠陥の有無あるいは分布を見ることが考えられる。
【0007】
しかしながら、超音波検査法では、第1に非集束型の超音波探触子を四角形の外表面に常に垂直にかつ、外表面と探触子との距離を一定にして走査をしているため、超音波探触子が円筒面の中心OからX方向に離れるに従って、検査面である円筒形の接合面6に対する入射角度及び距離が変化する。これにより接合面欠陥に対する反射特性及び超音波探触子の指向性が影響し、円筒面の真上と円筒面から離れた位置での欠陥検出性が異なり正確な検査が出来なくなる。
【0008】
第2に、超音波探触子の各走査位置で得られた反射波強度分布像に対して、ノイズ低減などの目的で、ある一定のしきい値で二値化処理を行った場合には、反射波強度分布像に表示される欠陥は、反射波強度が高い欠陥から低い欠陥まで種々存在することになる。例えば、図5に示すような、平面の接合面に対して超音波探触子をX−Y走査した時に得られる反射波強度分布像で曲線で囲われた部分は反射波が受信された部分で欠陥を示す。同図の横軸はX方向位置、縦軸はY方向位置を示す。同図のあるY位置におけるX1−X2ライン上の強度分布を見ると図6の様で、欠陥aは反射波強度が高く、欠陥bは反射波強度が低い。また、欠陥c,dは近接している。従って、二値化処理により反射波強度が低い欠陥を表示しようとして二値化のしきい値を下げる(しきい値1)と図7の様に小さな欠陥は表示できるが反射波強度が高い欠陥はより大きな欠陥として表示されてしまい、さらに近接した欠陥は分離できず、実際の欠陥面積に対して過大評価する恐れが有る。逆に、反射波強度が高い欠陥面積を正確に表示しようとして二値化のしきい値を高く(しきい値2)すると図8の様に、当然小さな反射波強度の欠陥は検出されなくなってしまう。
【0009】
したがって、本発明の目的は、接合構造の接合面の超音波検査を正確に行うことにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の実施例では、上記課題を解決するために以下の手段をとった。すなわち、被検査体内部の接合面に対して超音波を送受信する様に、超音波探触子の走査位置に応じて被検査体外表面から入射する超音波ビームの角度や超音波探触子と前記被検査体外表面との距離を変化させることによって各走査位置における接合面での超音波の反射条件を揃えて、前記被検査体内部の接合面からの反射波を前記超音波探触子で受信して反射波情報を得ることを特徴とするものである。
【0011】
また、更なる特徴は、得られた反射波情報の内、設定した検索条件に合致する一つ又は複数個の反射波情報を選択し、該選択した反射波情報を第1次選択情報として登録し、前記第1次選択の反射波情報と該反射波情報が得られた走査位置に隣接した走査位置の反射波情報とを比較し、前記第1次選択した反射波情報に対して所定の条件に該当する反射波情報である場合は、その走査位置と反射波情報を第2次選択情報として登録する。次に、前記第1次選択した反射波情報と前記登録した第2次選択情報とを一群とし、前記第1次選択した反射波情報と前記一群の反射波情報が得られた最外郭の走査位置に隣接した走査位置の反射波情報とを比較し、前記第1次選択した反射波情報に対して所定の条件に該当する反射波情報である場合は、その走査位置と反射波情報を第3次選択情報として登録する。以下同様の処理を所定の条件を満たす第n次まで繰返し、最終的に全走査位置における前記一連の処理の第1次から第n次まで登録した情報とからなる一群を選択することを特徴とするものである。
【0012】
さらに一層の特徴は、集束ビーム型超音波探触子を用い、該集束ビーム型超音波探触子の走査に従って常に被検査体内部の検査面に前記集束ビーム型超音波探触子の焦点を合致させ、かつ前記集束ビーム型超音波探触子の音軸が検査面に対して垂直若しくは一定の角度で入射させ、該集束ビーム型超音波探触子の各走査位置で得られた反射波強度情報に対して前述の第1次から第n次まで登録した情報を得る処理を行い、その処理で得られた結果を各走査位置に対応した二次元の配列データとし、該二次元の配列データの一端から対向する他端への所定の経路におけるデータを集計し、該集計結果が設定したしきい値を越えたか否かで接合面の接合の良否の判定を行うことを特徴とするものである。その集計及び判定部分は、更に具体的には、前述の第1次から第n次まで登録した情報を得る処理で得られた結果を、例えば二値化情報として映像化し、該映像の一定方向に対してライン毎に前記二値化情報を集計して、何れかのラインの集計結果が設定したしきい値を越えたか否かで接合面の接合の良否の判定を行うことを特徴とするものである。ここで言う二値化とは、各選択情報が持つ超音波の反射波強度値に対してあるしきい値を設け、そのしきい値を越えたものを例えば“1”、しきい値以下のものを“0”と符号化したもので、その符号化したデータを二値化情報と呼ぶ。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明の実施形態について図を参照にしながら説明する。超音波検査の対象となる被検査体は外形が四角形の立方体である。更に詳細には、図1に示すような、外形が四角の角型の棒状部材2,3同士が接合されていて、一方の構造部材である前記一方の棒状部材2の端面7に円筒状の凹部4を加工し、他方の構造部材である他方の棒状部材3の端面8には凹部4と勘合する円筒状の凸部5を設け、両者をはめ合わせて、その接合面6で両者をろう付けしている。
【0014】
このような被検査体である接合構造部材は、一方の棒状部材2外面形状が四角形で内部接合面形状が円筒形となり、互いに相似関係が無いもので、ここでは以下異形部材または異形接合部材と呼ぶ。接合強度はロウ付けの良し悪しに影響されるため、ロウ付けの接合面6の接合状態の良否を検査する必要がある。
【0015】
その接合状態を検査する超音波検査装置は、集束ビーム型超音波探触子1を図3のX方向,Y方向,Z方向の三次元方向及び凸部5の円筒状の円周沿い角度変位に相当するθ方向の角度を変位するスキャナ74を備え、そのスキャナ74で集束ビーム型超音波探触子1を棒状部材2の外側において走査する。集束ビーム型超音波探触子1や棒状部材2,3はプールの水面下に置かれ、集束ビーム型超音波探触子1と棒状部材2の間には水が超音波の伝達媒体として介在している。
【0016】
スキャナ74は他の構造部材から支持されたガイドフレーム74aと、ガイドフレーム74aと水平方向に直交するガイドフレーム74bと、ガイドフレーム74bの一端部分をY矢印方向に案内するガイドレール74dと、ガイドフレーム74aとガイドフレーム74bとの両方に直交する方向に延長されたガイドレール74cとを備える。そのガイドフレーム74aにはモータMYで駆動されるネジ式送り装置74eがガイドフレーム74bと組合されて装備されている。そのため、ネジ式送り装置74eが駆動されるとY矢印方向にガイドフレーム74bが移動できる。そのガイドフレーム74bにはモータMXで駆動されるネジ式送り装置74fがガイドフレーム74cと組合されて装備されている。そのため、ネジ式送り装置74fが駆動されるとX矢印方向にガイドフレーム74cが移動できる。そのガイドフレーム74cにはモータMZで駆動されるネジ式送り装置74gが探触子ベースフレーム74hと組合されて装備されている。そのため、ネジ式送り装置74gが駆動されるとZ矢印方向に探触子ベースフレーム74hが移動できる。その探触子ベースフレーム74hにはモータMθでθ矢印方向に回転される集束ビーム型超音波探触子1が装備されている。したがって、スキャナ74は集束ビーム型超音波探触子1のX方向,Y方向,Z方向の三次元位置及びθ方向の角度を変える制御が行える。その制御のための信号は各走査位置と超音波入射角に応じて信号処理装置70で演算されて作成され、スキャナ74の制御装置73に伝送され、その信号を受けた制御装置73はスキャナ74の各モータMX,MY,MZ,Mθを各走査位置と超音波入射角に応じた集束ビーム型超音波探触子1を位置及び姿勢に成るように制御している。
【0017】
各走査位置では、接合面6と集束ビーム型超音波探触子1との間で集束ビーム型超音波探触子1から発信した超音波を送受信する。そして、集束ビーム型超音波探触子1が接合面6から反射してきた超音波を受信して、その受信信号に相当する電気信号を反射情報を含む信号として超音波検査装置の超音波送受信部72へ伝送している。超音波受信部へ伝送したその信号から、超音波検査装置のピーク及び路程検出部71が反射強度に相当するピークを検出して、ピークのレベルとそのピークを示した信号をコンピュータ(演算装置)である信号処理装置70(通称パソコン)へ伝送する。
【0018】
その信号処理装置70は、伝送されてきた信号と反射波強度のピークレベルと、その信号の基と成った超音波の反射波を集束ビーム型超音波探触子1が受けた走査位置や接合面上の超音波の入射位置の角度φとをセットにしたデータに仕立てて信号処理装置70の反射波情報記憶部76へ記憶させる。記憶される走査位置の情報は、伝送されてきた信号に対応する受信信号が集束ビーム型超音波探触子1で受信された時のその集束ビーム型超音波探触子1の走査位置に係る座標データであり、その座標データは後述のように信号処理部70で演算した座標データである。
【0019】
図15は、上述の信号処理装置70を含む超音波探傷装置の全体を示す装置構成を示すブロック図であり、図1は本実施形態に係る超音波探傷装置の集束ビーム型超音波探触子1の走査方法の説明図である。その超音波探傷装置においては、信号処理装置70の制御信号に基づいて集束ビーム型超音波探触子1が駆動され、集束ビーム型超音波探触子1から超音波が発信され、その超音波が水中を通過した後に被検査体内に入射されて検査部位である接合面6に集束して到達する。その接合面6が接合不良で音波の伝達効率が悪い状態となっていると、接合良好で音波の伝達効率が良い状態の場合よりも強い音響エネルギーを反射して、強い反射強度を含む超音波が集束ビーム型超音波探触子1に受信される。
【0020】
集束ビーム型超音波探触子1で受信された超音波の反射波は集束ビーム型超音波探触子1によって反射強度に応じた振幅の電気信号に変換されて超音波送受信部72に伝送され、その超音波送受信部72で増幅される。超音波送受信部72で増幅した信号は、ピーク及び路程検出部71に伝送されて超音波の反射波の路程と反射波強度を検出されることになる。集束ビーム型超音波探触子1のX方向とY方向とZ方向とθ角度方向の駆動を司るスキャナ74は、X−Y−Z−θ制御装置73によって制御される。信号処理装置70には、集束ビーム型超音波探触子1で受信された超音波の強度分布や接合面の良否の判定結果を表示するCRTなどの映像表示装置75が備わっている。
【0021】
また、ピーク検索部77,信号強度比較部78,二値化処理記憶部79,面積率,接合長集計部80,合否判定部81は信号処理装置70内にセットされたプログラムを信号処理装置70が実行することで機能するように構成されている。
【0022】
最初に内部接合面の反射波情報を得る処理について説明する。図16はその処理のフローチャートである。最初に被検査体の形状に合わせて探傷条件を信号処理装置70に設定90する。主な設定条件は、X−Y走査範囲,反射波取込ピッチ,探触子走査速度,感度及びゲート範囲,接合面外径,表面と接合面の距離,材料音速,超音波を集束させる焦点位置などである。
【0023】
次にこれら設定条件により超音波を集束させる焦点を検査面に沿って走査するための集束ビーム型超音波探触子1の走査軌跡や取込点数が信号処理装置70で演算91される。次に前記演算結果で得られた走査位置情報を制御装置73に伝送し、制御装置73で制御されたスキャナ74が集束ビーム型超音波探触子1をX方向とY方向とZ方向とθ軸方向に駆動制御して前記演算結果で得られた走査位置に集束ビーム型超音波探触子1を走査92する。この走査で得られた所定のピッチ毎の各取込点における受信波形内の接合面の反射波が、ピーク及び路程検出部71の時間ゲートにより抽出され、その反射波情報が反射波情報記憶部76に記憶93される。この記憶結果は、信号処理装置70で超音波探触子1のX−Y−Z−θの走査位置データを基に二次元の配列データとして映像表示装置75に表示94される。表示する映像の縦軸は検査面のY方向の移動距離、また横軸は、検査面上でのOを中心とする角度φ(もしくは接合面上での移動距離)で示される。そして、規定範囲を走査終了95されれば走査は終了する。
【0024】
次に、集束ビーム型超音波探触子1の具体的な走査方法と走査軌跡の演算方法について説明する。図1は、本実施形態に係る集束ビーム型超音波探触子1の走査方法の説明図である。角形の棒材2と同じ角形の棒材3とが、それぞれの端面7,8から一方は円筒形の凹部4、他方は円筒形の凸部5を加工してはめ合わせてロウ付けにより接合している。従って、ロウ付けした接合面6の円筒軸に垂直な断面は円形である。
【0025】
集束ビーム型超音波探触子1は、超音波ビーム9を接合面上の一点(超音波の集束焦点10)に集束することが出来る。この焦点位置を欠陥面に合わせ、かつ音軸を欠陥面に垂直になるように合わせた時、欠陥面の反射波強度は最大でかつ、方位分解能(横方向の分解能)も最良となる。今、X,Y,Z座標の設定として、円筒形接合部を輪切りにした時の中心をO、横方向をX軸(左側を+方向、右側を−方向とする)、縦方向をZ軸(上側を−方向、下側を+方向とする)、円筒形凸部の軸方向をY軸(手前側を−方向、奥側を+方向とする)とする。また、集束ビーム型超音波探触子1の音波放射面(集束ビーム型超音波探触子1の前面の凹レンズ面)と音軸の交点をP(xp,yp)、液中焦点距離をF、前記Pと音波入射面である棒状部材2の上面11までの音軸上の距離を液中距離WP、前記上面11から接合面6までの音軸上の距離(=焦点深さ距離)をL、前記上面11への音波の音軸入射角度をθi、棒状部材2中への音波の音軸屈折角度をθr、水中(液中)の音速をV1、銅製の棒状部材2中の音速(銅中の音速)をV2とする。
【0026】
今、断面が円形のろう付けした接合面6の円周面に焦点10をあわせ、かつ接合面6の円周面に垂直に音波を入射し、接合面6の円周面に沿って中心O廻りの角度Δφ度ピッチで焦点位置を移動させる。集束ビーム型超音波探触子1が中心Oの真上にある時は、超音波は角型棒材の上面11に垂直に入射しこの時の液中距離WPは、概略下式で示される。
【0027】
WP=F−L・(V1/V2) …(1)
また、接合面6の円周面の中心O廻りの角度φ(=θr)の位置に垂直に音波を入射する場合の入射角θiは、スネルの法則を利用して下式で示される。
【0028】
sinθi=sinθr*(V1/V2) …(2)
例えば、図17に示すように、角型棒材の一片の長さを46mm、円形のろう付け接合面6の半径を18mm、中心Oの真上の接合面6と角型棒材の上面11までの距離を5mmとし、水中焦点距離=50.8mm の集束ビーム型超音波探触子を用いて、水中(水中の音速V1=1500m/s)から銅中(銅中の音速V2=4750m/s)の円周面の中心O廻りの角度φ=15°(=θr)の位置に焦点を合わせ、かつ超音波を垂直に入射するには、上式(2)から、集束ビーム型超音波探触子の音軸の入射角θiは4.7° 、また、幾何学的に接合面6上の点Fと角型棒材の上面11上の点S間の距離Lは5.2mm となり、(1)式に代入して水中距離WPは34.3mm にすれば良いことがわかる。この時の音波放射面の音軸との交点Pの座標(Xp,Zp)は、座標中心OからそれぞれX=−4.4mm,Z=57.3mm となるので、超音波探触子1をスキャナによりこの位置に移動すれば良い。
【0029】
したがって、集束ビーム型超音波探触子1の焦点をろう付けの接合面6上で所定の条件で走査するためには図3に示す様なX−Y−Z軸と、集束ビーム型超音波探触子1の角度を設定するθ軸を上記(1),(2)式をもとに算出した走査軌跡に沿うように超音波探触子1の走査を制御すれば良い。
【0030】
X軸方向の走査は簡易的には図4に示す様に、上記走査軌跡と同じ軌跡を通るルート形状のレール20などの機械的な機構を利用して拡散ビーム型超音波探触子1aを移動しても良い。この時、拡散ビーム型超音波探触子1aの発した超音波の入射角度θiの調整機構を備えても良い。拡散ビーム型超音波探触子1aの移動手段は、探触子ベースフレーム20aにレール20を上下から挟んで複数の走行車輪20bを設ける。その際、その走行車輪20bがレール20から脱輪乃至はスリップしないように構成する。その走行車輪20bの一つを探触子ベースフレーム20aに搭載したモータ20cで回転駆動するように構成する。その探触子ベースフレーム20aには拡散ビーム型超音波探触子1aをモータ20dで図3のθ矢印方向と同様な方向へ回転自在となるように装着する。このようなレール20が一本の場合には、接合面6の一部分のみを検査するのであれば良いが、凸部円筒5の中心軸方向(図3のY矢印方向)の全域に検査範囲を拡張する場合には、その方向へレール20を移動させる手段を必要とする。拡散ビーム型超音波探触子1aは図3の例示で採用した集束ビーム型超音波探触子1であっても良い。
【0031】
図9及び図10は、集束ビーム型超音波探触子1の音軸の銅材中への屈折角度θrを0°及び15°に固定してそれぞれ接合部を映像化した例である。映像の縦軸は、接合面の周方向の中心O廻りの角度φ(反時計方向を+φ、時計方向を−φ)を示し、横軸はY方向位置を示す。図9の屈折角θrが0°では接合面6上面の角度φが0°から±20°の範囲の欠陥(雲状の部分)が検出できている。また、図10の屈折角θrが15°では、角度φが0°から超音波ビームを傾けた側の30°までの欠陥が検出できる。当然、角度−φ側の範囲は超音波の集束ビームが接合面6に垂直に当たらないので、前述した反射特性の影響で検出性は低下する。従って、本発明によればろう付けの接合面6に対して超音波の集束焦点を合わせ,かつ垂直に超音波ビームの音軸が入射することにより欠陥の検出範囲を大幅に拡大して、しかも分解能良く検出することが出きるようになる。当然ながら、角度を傾けて入射した場合には、必要に応じて超音波入射効率の低下などによる送受信感度の低下を入射角度に合わせて補正する。
【0032】
次に本発明による第2の処理である二値化処理の実施形態について、図11の処理フローチャート図を用いて説明する。図12は欠陥部の反射波をその強度に応じてCスコープ(平面図)像として映像化する通常の超音波映像化装置の出力白黒画像で、接合面は平面であるので、超音波探触子1はX−Yの平面走査を行い、横軸がX方向位置、縦軸がY方向位置を示している。白く明るい部分が反射波強度が高い部分で明るさが低下する程反射波強度が低いことを示している。
【0033】
この白黒画像はデータ値が0〜255の階調で得られる。最初に、ピークデータ検索51として、データ値が高い方(255)から検索52を開始し、検出したデータ値(例えば240)が処理対象データ値以上であるかを判定53し、
Yesの時は第1次選択情報としてそのデータ値と画像上の座標(探触子走査位置X及び接合面上の焦点位置(角度φ)に対応)を登録54する。
【0034】
次に、前記第1次選択情報のデータ値240とこのデータ値が得られた走査位置に対応する座標に隣接(所定のピッチで取り込んで配列した画像データの一つ隣のデータ)する座標のデータ値とを比較56し、240より小さくまた240の半値(任意設定可)以上かを判定57する。もしこの範囲内であれば第2次選択情報としてそのデータ値と画像上の座標を登録59する。
【0035】
次に、前記第1次選択情報のデータ値240と前記第2次選択情報データ値の外郭の走査位置に対応する座標に隣接する座標のデータ値を採取56し、第2次選択情報のデータ値より小さく、また240の半値(任意設定可)以上かを判定57する。もしこの範囲内であれば第3次選択情報としてそのデータ値と画像上の座標を登録59する。
【0036】
以下同様の処理を第1次選択情報のデータ値240の半値以下か、又は半値以上でも隣接データ値が1回前の選択情報のデータ値より大きくなる条件まで繰返す。なお、何れかの判定処理でデータ値が判定範囲外であればそのピークデータでの処理を中止し、それまでのデータ値とその座標を二値化データ値として登録59する。次に新たに、同じデータ値が隣接しない他の場所にあるかを検索58し、有れば同様の処理を行う。なければ次の大きさのピーク値を検索51し最初に設定した処理対象のしきい値のデータ値になるまで同様の処理を行い終了する。
【0037】
以上の結果、例えば図6のように、データ値が大小有るばあいにも、大きいデータ値から小さなデータ値までそれぞれに対応したピーク値を基に二値化処理ができる。
【0038】
次に合否判定処理について説明する。図13は上記二値化処理の結果である。X走査方向に13点、Y走査方向に12点の全156個のデータが並んでいる。この内、左上の登録部は、ピーク値が60でデータ値30以上で9個が二値化データ(欠陥部)として登録された。また、右下の登録部は、ピーク値が240(4個)でデータ値120以上で44個が二値化データとして登録された。この場合、欠陥部の面積率は(9+44)/156で約33.9% となり、面積率の合格値を40%とすれば合格の判定になる。
【0039】
また、各ライン毎に合否の判定を行うこともできる。今縦方向(Y方向)に二値化のデータ数を集計すると図14のようになり、X位置7,8,9のラインでそれぞれ7個の二値化データ(欠陥部)が登録されている。すなわち、この3ラインでは健全部はそれぞれ5個(12−7個)となる。この時、健全部の合格しきい値を6個とすると前記X位置7,8,9では不合格の判定となる。なお、ライン毎の集計方向は縦,横,斜め方向の何れでも良く、更に任意の位置を基点として健全部の個数が最も少なくなるようなラインを検索して合否判定を実施することもできる。
【0040】
この結果,任意の方向毎に合否の判定が可能となり、面積率の合否判定に比べて更に詳細に合否判定の分析が可能となる。また、上記の二値化処理の実施例で説明した、処理結果の二値化画像やヒストグラム表示は、第三者が直視的に処理内容を把握できるようにしたもので、特にCRT等に表示しないで、合否判定の判定結果のみをCRT等に表示出力することもできる。以上の実施例で言う二値化或いは二値化処理とは、各選択情報が持つ超音波の反射波強度値に対してあるしきい値を設け、そのしきい値を越えたものを例えば“1”、しきい値以下のものを“0”と符号化する処理で、これら符号化したデータを二値化データ又は二値化情報と呼ぶ。すなわち、得られた各選択情報を、各走査位置に対応した二次元の配列データとして例えば信号処理装置70のメモリー等に記憶し、該二次元の配列データの一端から対向する他端への所定の経路における各選択情報の配列データ個数を信号処理装置70でソフト的に演算集計し、該集計結果が設定したしきい値を越えたか否かで接合面6の良否の判定を行い、該判定結果のみを映像表示装置75のCRTに表示出力してもよい。
【0041】
また、以上の実施例では、一個の集束ビーム型超音波探触子1を超音波の発信用と受信用に兼用する兼用型(一探触子型)の超音波探触子を用いた超音波探傷装置として以下説明するが、二個の超音波探触子を用いてそのうちの一個を超音波の発信用に用い、他の一個を超音波の反射波の受信用に用いてもかまわない。
【0042】
以上に説明したように、本発明の実施例による超音波検査方法及び超音波検査装置によれば、円筒形接合面の真上以外の範囲にも反射強度の高い状態での検査範囲が拡大できるので、接合面の検査精度が向上する。また、反射波強度分布画像において大きな反射波データから小さな反射波データまで一様に二値化処理が実施できるので、より詳細な検査が可能となる。なお、異形部材の形態は本発明の実施形態にとらわれる物ではなく、また、本発明の実施例での二値化処理法は、平面走査などにより得られる反射波強度分布画像に対しても有効である。
【0043】
【発明の効果】
本発明の超音波検査方法及び超音波検査装置によれば、被検査体の外形と内部の接合面との形状に相似関係が無い場合にも各走査位置での検査において接合面からの反射条件を一様にできるので、接合面の検査精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による接合面の探傷方法における集束ビーム型探触子からの超音波の経路を示した図である。
【図2】拡散ビーム型探触子からの超音波の経路を示した図である。
【図3】本発明の実施例における探傷装置のスキャナの概略斜視図。
【図4】本発明の実施例における探傷装置の他のスキャナの概略斜視図。
【図5】超音波探傷装置の映像表示装置に表示された画像の説明図。
【図6】図5の図中X1−X2ラインの反射波強度分布の説明図。
【図7】従来の二値化しきい値が低い場合の超音波探傷装置の映像表示装置に表示された画像の説明図。
【図8】従来の二値化しきい値が高い場合の超音波探傷装置の映像表示装置に表示された画像の説明図。
【図9】本発明の実施例による超音波探傷装置の映像表示装置に表示された超音波反射強度分布画像をプリンターで書き写した図であり、(a)図は超音波入射角度が0°で得られる強度分布画像を、(b)図は超音波入射角度が15°で得られる強度分布画像を表している。
【図10】本発明の実施例による超音波探傷装置の信号処理装置に組込まれたプログラムによる信号処理のフローチャートの一部を表した図。
【図11】本発明の実施例による超音波探傷装置の信号処理装置に組込まれたプログラムによる信号処理のフローチャートの一部を表した図。
【図12】本発明の実施例による超音波探傷装置の映像表示装置に表示された白黒画像による超音波反射強度分布画像をプリンターで書き写した図。
【図13】本発明の実施例による超音波探傷装置の信号処理装置で処理されたデータによる二値化処理画像の解説図。
【図14】本発明の実施例による超音波探傷装置の信号処理装置で処理されたデータによる二値化処理画像のライン毎の集計結果の解説図。
【図15】本発明の実施例による超音波探傷装置の装置構成図。
【図16】本発明の実施例による超音波探傷装置の信号処理装置に組込まれたプログラムのフローチャートの一部を表した図。
【図17】本発明の実施例による超音波探傷装置の超音波探触子の走査軌跡の説明図である。
【符号の説明】
1…集束ビーム型超音波探触子、2,3…角形棒状部材、4…円筒状凹部、5…円筒状凸部、6…接合面、7,8…端面、9…超音波ビーム、10…焦点、
70…信号処理装置、71…ピーク及び路程検出部、72…超音波送受信部、
73…制御装置、74…スキャナ、75…映像表示装置、76…反射波情報記憶部、77…ピーク検索部、78…信号強度比較部、79…二値化処理記憶部、
80…面積率,接合長集計部、81…合否判定部。
Claims (6)
- 外形が四角の一方の棒状部材に加工した円筒状の凹部と、外形が四角の他方の棒状部材に加工した円筒状の凸部をはめ合わせてできる円筒状の接合面に対して、前記一方の棒状部材の外側で超音波検査装置の集束ビーム型超音波探触子を走査して、液中で前記接合面に対して前記集束ビーム型超音波探触子で超音波集束ビームを送信し、前記接合面からの前記超音波集束ビームの反射で発生した超音波を受信して得られた反射波情報に基づいて前記接合面の健全性を検査する超音波検査方法であり、前記集束ビーム型超音波探触子の前記各走査位置に応じて、前記一方の棒状部材の外表面から入射する超音波集束ビームの音軸が前記接合面に垂直に入射する様に、かつ前記超音波の集束ビームの焦点が前記接合面に合致するように、前記一方の棒状部材表面に入射する前記超音波集束ビームの音軸の入射角度θiを、前記一方の棒状部材中に屈折して伝播する前記超音波集束ビームの音軸が、前記接合面の形状を成す円筒状の円の接線に垂直になるように下記の(2)式により算出し、また、前記超音波集束ビームの音軸上における前記集束ビーム型超音波探触子の音波放射面と前記一方の棒状部材表面との距離WPを、下記の(1)式により算出し、これらの算出結果に基づき前記入射角度θi及び前記距離WPにあわせて前記一方の棒状部材に対する前記集束ビーム型超音波探触子の向きと位置を調整して、前記接合面と前記集束ビーム型超音波探触子の間で超音波を送受信する超音波検査方法。
WP=F−L・(V1/V2) …(1)式
sin θi= sin θr*(V1/V2) …(2)式
但し、前記 ( 1 ) , ( 2 ) 式で、θrは前記一方の棒状部材中への超音波の音軸屈折角度を、V1は超音波の液中の音速を、V2は超音波の一方の棒状部材中の音速を、Fは前記集束ビーム型超音波探触子における超音波の液中焦点距離を、Lは前記一方の棒状部材表面から接合面までの超音波音軸上の距離を表す。 - 請求項1において、前記各走査位置において得られた前記反射波情報の内、反射波強度が第1の検索条件に設定したレベルに合致した前記反射波情報を選択し、
前記選択した反射波情報の内の一つについて、前記反射波情報を第1次選択情報とし、
前記第1次選択情報と前記第1次選択情報が得られた走査位置に隣接した他の前記走査位置の他の前記反射波情報とを、前記他の反射情報が前記第1次選択情報に基づいて設定された反射波強度を有する第1の条件に該当するか該当しないかについて第1の比較を行い、
前記第1の比較の結果、前記他の反射情報が前記第1の条件に該当する場合は、前記他の反射情報を得た前記他の走査位置と前記他の反射波情報を第2次選択情報とし、
次に、前記第1次選択情報と前記第2次選択情報とを一群とし、前記一群の各選択情報が得られた各走査位置の内、最外郭の走査位置に隣接した更に他の走査位置の更に他の前記反射波情報とを、前記更に他の反射情報が前記第1次選択情報に基づいて設定された反射波強度を有し且つ前記第2次選択情報の反射波強度と相違する第2の条件に該当するか該当しないかについて第2の比較を行い、
前記第2の比較の結果、前記更に他の反射情報が前記第2の条件に該当する場合は、前記更に他の反射波情報を得た前記他の走査位置と前記更に他の反射波情報を第3次選択情報とし、
以下、前述と同様の選択情報の識別処理を反射波強度が予め設定した閾値以上の反射波強度を有する前記反射情報に対して繰返すことで複数次の一群の選択情報を得、
次に、前記第1の検索条件に設定した反射波強度に係る情報とは異なる反射波強度に係る情報を設定した第2の検索条件を設定し、
前記第2の検索条件下で前述と同様の選択情報の識別処理を反射波強度が予め設定した他の閾値以上の反射波強度を有する前記反射情報に対して行うことで複数次の他の一群の選択情報を得る超音波検査方法。 - 請求項2において、前記集束ビーム型超音波探触子により超音波を送受信して前記複数次の選択情報を生成し、前記複数次の選択情報を前記各走査位置に対応した二次元の配列データとし、前記二次元の配列データの一端から対向する他端への所定の経路における前記複数次の選択情報のデータ数を集計し、前記集計の結果が設定したしきい値を越えたか否かを比較して前記接合面の良否を判定する超音波検査方法。
- 超音波検査装置の集束ビーム型超音波探触子を、外形が四角の棒状部材の外表面の一平面と平行な面で、前記棒状部材の長手方向とそれと直行する方向のX−Y平面内で走査し、かつ、前記一表面との距離を調整するZ軸方向及び、前記一表面における前記長手方向と直行する方向で、前記集束ビーム型超音波探触子の前記棒状部材の外表面への超音波の入射角度を調整する機能を有するスキャナと、
前記集束ビーム型超音波探触子と前記棒状部材内の円筒状の接合面との間で送受信される超音波集束ビームの焦点を前記接合面に合致させ、かつ前記超音波集束ビームの音軸が前記接合面に垂直に入射するように前記集束ビーム型超音波探触子の角度及び位置を演算する演算手段と、
前記演算手段で求められた角度及び位置に基づいて前記集束ビーム型超音波探触子の向き及び位置を制御する前記スキャナの制御手段と、を備えた超音波検査装置。 - 請求項4において、前記超音波検査装置は検査部位で反射した超音波を前記超音波探触子で受信して得られた反射波情報の処理手段を有し、
前記処理手段は、前記反射波前記超音波探触子の各走査位置において得られた反射波情報の内、反射波強度が第1の検索条件に設定したレベルに合致した前記反射波情報を選択するピーク検索手段と、
前記選択した反射波情報の内の一つについて、前記反射波情報を第1次選択情報とし、前記第1次選択情報と前記第1次選択情報が得られた走査位置に隣接した他の前記走査位置の他の前記反射波情報とを、前記他の反射情報が前記第1次選択情報に基づいて設定された反射波強度を有する第1の条件に該当するか該当しないかについて比較する第1の比較手段と、
前記第1の比較の結果、前記他の反射情報が前記第1の条件に該当する場合は、前記他の反射情報を得た前記他の走査位置と前記他の反射波情報を第2次選択情報とし、前記第1次選択情報と前記第2次選択情報とを一群とし、前記一群の各選択情報が得られた各走査位置の内、最外郭の走査位置に隣接した更に他の走査位置の更に他の前記反射波情報とを、前記更に他の反射情報が前記第1次選択情報に基づいて設定された反射波強度を有し且つ前記第2次選択情報の反射波強度と相違する第2の条件に該当するか該当しないかについて比較を行う第2の比較手段と、
前記第2の比較の結果、前記更に他の反射情報が前記第2の条件に該当する場合は、前記更に他の反射波情報を得た前記他の走査位置と前記更に他の反射波情報を第3次選択情報とし、以下、前述と同様の選択情報の識別処理を反射波強度が予め設定した閾値以上の反射波強度を有する前記反射情報に対して繰返すことで複数次の一群の選択情報を生成する手段と、
前記第1の検索条件に設定した反射波強度に係る情報とは異なる反射波強度に係る情報を設定した第2の検索条件を設定し、前記第2の検索条件下で前述と同様の選択情報の識別処理を反射波強度が予め設定した他の閾値以上の反射波強度を有する前記反射情報に対して行うことで複数次の他の一群の選択情報を生成する手段と、を備えている超音波検査装置。 - 請求項5において、前記複数次の選択情報を前記各走査位置に対応した二次元の配列データとする手段と、
前記二次元の配列データの一端から対向する他端への所定の経路における前記複数次の選択情報のデータ数を集計する集計手段と、
前記集計の結果が設定したしきい値を越えたか否かを比較する合否判定手段とを備えた超音波検査装置。
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