JP2007044807A - 超硬合金製極小径エンドミル - Google Patents

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康治 前川
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Abstract

【課題】極小径エンドミルが切込み量、送り量ともに数ミクロン単位であり、その際に必要とされる耐折損性、耐チッピング性を向上させることを目的とする。
【解決手段】刃径が0.1mm以下の超硬合金製極小径エンドミルにおいて、該超硬合金は、質量%でCoが4〜12%、V、Cr、Ta及びNbの1種以上を0.5〜1.5%含有し、残りがWC及び不可避不純物からなる組成を有し、該超硬合金は、WCの平均粒径が0.8μm以下、保磁力は25kA/m以上50kA/m以下であることを特徴とする超硬合金製極小径エンドミルである。
【選択図】なし

Description

本願発明は、刃径が0.1mm以下の小径エンドミル(以下、単に、極小径エンドミルと称する。)に用いる、平均粒径が0.8μm以下の炭化タングステンからなる粒子を有する超硬合金に関する。
平均粒径が0.8μm以下のWC粒子を含有する微粒超硬合金は、硬さと伴に靭性も高いため小径エンドミル、小径ドリル、各種剪断刃などに広範囲に用いられている。近年、微細加工品の増加と伴に、エンドミルやドリルの小径化が急速に進み、微粒合金のWC粒子の平均粒径は益々小さく、しかも硬度と靭性の高いものが要求されてきている。そのため、焼結中におけるWC粒子の粒成長を抑制するため、V、Cr、Ta、Nbなどの金属もしくは、それらの炭化物、窒化物、炭窒化物などの化合物をWCの粒成長抑制材として用いられることが提案されている。これらの具体的な例として、以下の特許文献1〜5が開示されている。
特許文献1は、VとCrとを複合添加し、VやCrが結合相中に固溶しており本質的にWC相と結合相の2相からなる超硬合金が開示され、特許文献2は、VとCrの2種を添加し、WCをVとWとCrの析出複合炭化物の薄層で被覆し、結合相中に(V、W、Cr)Cの析出を無くすことにより、一段と強度の高い超硬合金が記載され、特許文献3は、結合相中にVとWとCrの析出複合炭化物からなる硬質分散相を微細に分散分布させている。特許文献4は、VとCrとTaC又は(Ta、Nb)Cの3種を添加し、特許文献5は、V、Cr、Taを添加し、素地中にV、Cr、Ta等の炭化物もしくは炭窒化物の固溶体粒子を分散させ、特許文献6は、CrとTa及び/又はNbを添加し、Ta及び/又はNbを主体とする斑状析出相の析出を抑制させ、耐折損、耐チッピング性に優れた微粒超硬合金材を提供し、特に、0.3mm以下の小径ドリルが開示されている。
特許第3235259号公報 特開平11−350061号公報 特許第3291562号公報 特許第3331916号公報 特開平6−81072号公報 特開2005−105398号公報
しかしながら、上記特許文献1〜3に開示されている従来技術では、VやCrが添加されているが、Ta及びNbのうちの1種以上が添加されておらず靭性が劣り、更には耐熱性が劣るという欠点がある。特許文献4、5、6ではV、Cr、Taのいずれもが添加されているものの、Ta無添加品に比べ靭性が劣るという欠点がある。
極小径エンドミルは、切込み量、送り量ともに数ミクロン単位であり、その際に必要とされる耐折損性、耐チッピング性を向上させることを目的とする。
上記目的を達成するため、刃径が0.1mm以下の超硬合金製極小径エンドミルにおいて、該超硬合金は、質量%でCoが4〜12%、V、Cr、Ta及びNbの1種以上を0.8〜1.5%含有し、残りがWC及び不可避不純物からなる組成を有し、該超硬合金は、WCの平均粒径が0.8μm以下、保磁力は25kA/m以上50kA/m以下であることを特徴とする超硬合金製極小径エンドミルである。本構成を採用することにより、WC平均粒径をより細かくし、極小径エンドミルのの耐折損性、耐チッピング性を飛躍的に改善することができる。
本願発明を適用することにより、極小径エンドミルの、耐折損性、耐チッピング性を向上させ、特に、切込み量、送り量ともに数ミクロン単位の極小径エンドミルでも、良好な切削状態が維持でき、長寿命な超硬合金製極小径エンドミルを提供することができた。
極小径エンドミルは、一般の小径エンドミルと比較して、切込み量、送り量ともに数ミクロン単位であり、切削環境が大きく異なっており、本願発明の超硬合金製極小径エンドミルに用いる超硬合金は、以下の構成を備えている。
送り量が数ミクロン単位であり、刃先に加わる負荷はより局所的となるため、刃本願発明の超硬合金のWCの平均粒径を0.8μm以下とすることにより、切削時のチッピングを小さくすることが可能となるからである。超硬合金製極小径エンドミルにおいて、WCの平均粒径が0.8μmを超えた場合、切削時のチッピングが発生した場合、刃径に対するチッピングの大きさの比率が、刃径が大きい場合に比べて極めて大きくなるため、チッピングが生じた状態で切削加工を続けることが困難であり、さらなる大欠損に繋がる可能性が高い。よって、WCの平均粒径は0.8μm以下とした。より望ましくは、0.6μm以下が良い。更に、粒抑制材は、V、Cr、Ta及びNbの1種以上を0.5〜1.5%含有としたのは、複数の粒抑制材を添加するのが良く、0.5%未満では、高い保磁力を得ることが出来ず、1.5%を超えると、粒抑制材の添加量による弊害である異相がでて強度が低下するので0.5〜1.5%の範囲とした。より好ましくは0.6〜1.1%である。
超硬合金の保磁力はCo相の厚さに相当するため、超硬合金中のCo量が少ないほど、WCの平均粒径が小さいほど、高くなるが、保磁力を25kA/m以上50kA/m以下とした。保磁力が25kA/m未満ではCo量が多く、WCの平均粒径も大きくなるため、耐摩耗性が低下する。保磁力が50kA/mを超えると、Co量が極めて少なくなるため、チッピングし易くなり、耐欠損性が低下する。
結合相量としては、重量%で、4〜12%である。更に好ましくは、5〜10%である。
超硬合金の飽和磁化値をR、202×Co%/100の値をS、とした時、飽和磁化比R/Sが、0.65≦R/S≦0.95としたのは、R/Sが上記範囲にあるときに、耐摩耗性に優れ、チッピングしにくい極小径エンドミルを得ることができるからである。R/Sが0.65未満では有害なη相が析出するため、強度が大幅に低下するからであり、R/Sが0.95を超えると、超硬合金の結合相中のW固溶量が低下するため、超硬合金の強度が低下し、刃先強度も低下する。好ましくは、R/Sが0.70〜0.95で、より好ましくは、R/Sが0.80〜0.90である。
(実施例1)
市販の平均粒径0.2〜1.2μmのWC粉末、1.2μmのCo粉末、1.2μmのCr粉末、1.5μmのVC粉末、1.2μmのTaC粉末を用いて、表1に示す各組成に配合し、成形バインダーを含んだアルコール中アトライターで12時間混合し、スプレードライヤーで造粒乾燥した後、得られた造粒粉末を押出し成形して圧粉体とした。
次に、これらの圧粉体を10Paの真空雰囲気中において1400〜1450℃で焼結し、その後、HIP処理し、本発明例1〜11、比較例12〜20の超硬合金にて、極小径エンドミルを各々5本ずつ製作した。刃部形状はスクエアエンドミルタイプの一般の小径エンドミルと近似形状であり、刃径を0.05mm、2枚刃、外周ねじれ角を30°とした。
製作した各極小径エンドミルで、被削材に銅タングステン合金を用い、微細溝形状の加工を行った。加工する溝形状は、溝幅0.05mm、溝深さ0.05mm、溝の長さは10mmである。切削条件は、オイルミストを使用し、回転数を50000min−1、送り速度を200mm/min(1刃当りの送り量2μm)、1パス当たりの軸方向切り込み量が5μmの溝切削を10パス行い、溝形状を加工した。
1溝形状加工後の加工溝状態と各超硬合金製極小径エンドミルの損耗状態を走査型電子顕微鏡を用いて1000倍の倍率で観察した。表1にテスト結果を記す。表1の最大逃げ面摩耗幅には、折損しなかった極小径エンドミルのうちの最も大きい摩耗幅を記載した。
Figure 2007044807
表1より保磁力が本発明範囲内の本発明例1〜12では、各5本とも最終溝深さまで加工でき、本発明例1〜6は、加工溝部上面のバリ、底面における切り屑の溶着が非常に少なく、加工溝状態が良好で、テスト後の摩耗幅も5μm以下で継続切削が可能な状態であった。
本発明例7は、WC平均粒径がやや粗く、本発明例5に比して粒抑制材を減少した作用・効果により良好な結果が得られた。本発明例8は、Co量を下限値まで低減した例、本発明例10〜12は、WC平均粒径が0.2〜0.4μmで、高い保磁力が得られ、良好な切削状況を示した。
比較例13〜21は、最終溝深さまで加工できたものは、5本中、1〜2本で、残りは折損により寿命となった。なお、最終溝深さまで加工できたものでも、チッピング、欠け等を含む摩耗幅が10μmを超え、測定不能の状態まで損耗しており、加工溝部上面のバリ、底面における切り屑の溶着が激しく、加工溝状態が悪く、1溝形状加工できたとは言い難い状態であった。

Claims (1)

  1. 刃径が0.1mm以下の超硬合金製極小径エンドミルにおいて、該超硬合金は、質量%でCoが4〜12%、V、Cr、Ta及びNbの1種以上を0.5〜1.5%含有し、残りがWC及び不可避不純物からなる組成を有し、該超硬合金は、WCの平均粒径が0.8μm以下、保磁力は25kA/m以上50kA/m以下であることを特徴とする超硬合金製極小径エンドミル。
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