JP2007043161A - as−grownp型活性III−V族窒化化合物の形成工程 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は別個の活性化工程を必要とせずにas−grownp型活性III−V族窒化化合物層の形成工程を提供する。
【解決手段】as−grownp型活性III−V族窒化化合物層の形成工程において、反応チャンバ内に基板を導入し、加熱する。N2キャリアガスと、III族元素の源化合物、窒素源化合物及びp型不純物を含む反応性化合物とを反応チャンバ内に供給する。化学反応が生じてas−grownのp型活性III−V族窒化化合物層が形成される。
【選択図】図1
【解決手段】as−grownp型活性III−V族窒化化合物層の形成工程において、反応チャンバ内に基板を導入し、加熱する。N2キャリアガスと、III族元素の源化合物、窒素源化合物及びp型不純物を含む反応性化合物とを反応チャンバ内に供給する。化学反応が生じてas−grownのp型活性III−V族窒化化合物層が形成される。
【選択図】図1
Description
本発明は、一般にはIII−V族窒化化合物の製造に関し、更に具体的には、別個の活性化工程を必要としないas−grown活性III−V族窒化化合物を形成する方法に関する。
窒化ガリウム(GaN)などのIII−V族窒化化合物は発光デバイスの製造で広く使用されている。発光デバイスの層構造は、n型層とp型層との間に挟まれた発光層を含む。この発光層は発光デバイスの電極間に印加される電気信号に応答して光を照射するように構成される。この電気刺激によって、n型及びp型半導体層から発光層への電子及び正孔の注入が生じて、この発光層で電子及び正孔が再結合して光を生成する。
一般に、発光デバイスを製造するために、米国特許第6830992号記載されているような有機金属気相エピタキシー(MOVPE)成長法が実施される。この方法に従って、キャリアガスとしてのH2、アンモニアNH3、トリメチルガリウム(「TMGa」)、及びシラン(SiH4)を含む気体物質が加熱された反応チャンバ内に導入されて、サファイア基板上にn型GaN層が形成される。n型伝導を生じさせるのに注入されるSi不純物の源としてSiH4を用いることができる。バッファ層もn型GaN層とサファイア基板との間に挿置して、これら両者の相互の格子不整合の平衡を保つこともできる。次いで、1つ又は複数の発光層をn型GaN層上で成長させ、この後、その上にp型GaN層を形成する。この成長方法は、反応チャンバ内において、Mg、Zn、Cd、Be等の不純物をドープしながら、キャリアガスとしてのH2、NH3及びトリメチルガリウム(以下TMGa)を導入してp型GaN層を形成する。
しかし、as−grownp型GaN層は十分なp型伝導性を示さない。実際、水素原子はこの成長法の間にドーピング不純物と結合する恐れがあり、これによってp型不純物のアクセプタとしての機能が妨げられる。この結果、水素結合を破壊してアクセプタ不純物を自由にするためには、アニール工程などの次の活性化工程が必要となる。米国特許第5468678号に記載されているように、一般にアニール工程は、炉内において温度、圧力及び気体環境の特定の条件下でp型GaN層を活性化する。
アニール工程に続いて、インジウムスズ酸化物などの材料から作製される透明導電層もp型GaN層上に形成される。この透明導電層はp型GaN層の比較的低い導電性を補償するために形成される。
p型GaN層を活性化するために適用されるこの不可欠なアニール工程は、熱に係わる追加コストを構成する。さらに、p型GaN層を活性化するために適用されるアニール工程は、基板上に先に形成された他の層の格子構造を悪く変化させる恐れもあり、これはデバイス性能に不利になるかもしれない。
本発明は別個の活性化工程を必要とせずにas−grownp型活性III−V族窒化化合物層の形成工程を提供する。
一実施形態では、p型活性III−V族窒化化合物層を形成する方法は、基板が反応温度で設置された反応チャンバ内にN2キャリアガスを導入する工程と、III族元素の少なくとも1つの源化合物、1つの窒素源化合物、及びp型不純物を反応チャンバ内に導入し、これによって化学反応が生じてp型活性III−V族窒化化合物層を形成する工程とを含む。
いくつかの実施形態では、反応温度は約400℃を超える。いくつかの実施形態では、III族元素の少なくとも1つの源化合物には、トリメチルガリウム、トリエチルガリウム、トリメチルインジウム、トリメチルアルミニウム等のが含まれる。一実施形態では、窒素源化合物にはアンモニアNH3が含まれる。いくつかの実施形態では、p型不純物にはMg、Zn、Cd等が含まれる。
一変形実施形態では、本工程は反応チャンバ内にN2キャリアガスを導入する前にN2とは異なる第2のキャリアガスを用いることによって最初のp型III−V族窒化化合物層を形成する工程を更に含む。いくつかの実施形態では、第2のキャリアガスはH2を含む。いくつかの実施形態では、p型III−V族窒化化合物バッファ層は約400℃を超える温度で形成される。
別の実施形態によれば、p型活性III−V族窒化化合物層の工程は、第1の組成のキャリアガス、III族元素の少なくとも1つの源化合物、1つの窒素源化合物及びp型不純物を、基板が反応温度で設置された反応チャンバ内に導入し、これによって化学反応が生じてp型III−V族窒化化合物層を形成する工程と、キャリアガスを第1の組成から第1の組成とは異なる第2の組成に変えるとともにp型III−V族窒化化合物を形成する工程とを含む。これによって、p型III−V族窒化化合物層が活性状態で形成される。
いくつかの実施形態では、キャリアガスの第1及び第2の組成の少なくとも1つはN2を含む。いくつかの実施形態では、キャリアガスの第1及び第2の組成の少なくとも1つはH2を含む。いくつかの実施形態では、反応温度は約400℃を超える。
上記は要約であり、特許請求の範囲を限定するものと解釈してはならない。本明細書に開示されている動作及び構造は様々な用途で実施することができ、そのような変更及び改変は、本発明及びその更に広範な態様から逸脱することなく行うことができる。特許請求の範囲によってのみ定められる通り、本発明の他の態様、独創的な特徴及び利点は以下に記載の非限定的な詳細な説明に記載される。
本出願はas−grownp型III−V族窒化化合物層の形成工程、及び例えば発光デバイスの製造におけるその実施について説明する。
本明細書の説明では、「III−V族窒化化合物層」とは、Ga、Al及びInといったV族窒化物元素及びIII族元素を含む化合物から成る層を意味し、この化合物は一般式AlxInyGa(1-x-y)Nにより表すことができる(式中、x、y及び(1−x−y)はそれぞれ[0,1]の範囲である)。典型的なIII−V族窒化化合物にはGaN、AlGaN、InGaN、AlInGaN等が含まれる。
「as−grownp型活性III−V族窒化化合物」とは、付加的なアニール工程等を必要としないように、p型III−V族窒化化合物が活性状態で成長されることを意味する。
有機金属気相エピタキシー(MOVPE)成長法、分子線エピタキシー(MBE)成長法、ハイドライド気相エピキタシー(HVPE)成長法等の気相成長法が挙げられる。本発明によれば、ある気相成長法を実施してp型III−V族窒化化合物層が形成される。本出願の出願人らは、付加的なアニール工程等を必要としないように、特定のキャリアガス条件下においてp型III−V族窒化化合物層を活性状態で成長させることができることを見出した。
図1は本発明の一実施形態のas−grownのp型活性III−V族窒化化合物層を形成する工程において実施されるMOVPEリアクタの概略図である。リアクタ100は反応チャンバ102を備え、成長工程を受けるために基板104がサセプタ106上に設置されている。基板104を加熱するために加熱装置108がサセプタ106に設置されている。ガス状化学物質が容器112に接続されている入口管110をそれぞれ介して反応チャンバ102に導入される。機械式ポンプ114は出口管116を介して反応チャンバ102の外でガスを放出するように動作可能である。さらに、反応チャンバ102内の圧力を調節するために、制御及び調節機構118が機械式ポンプ114に接続されている。
図2A〜2Fは、本発明のas−grownのp型活性III−V族窒化化合物層を形成する成長法を実施する発光デバイス製造工程の概略図である。図2Aでは、透明基板202は有機洗浄及び熱処理を受ける。基板202はサファイアから作成することができる。
図2Bを参照すると、n型GaN層204が基板202上に形成される。n型GaN層204は、H2キャリアガス及びトリメチルガリウム(TMGa)又はトリエチルガリウム(TEGa)アンモニア(NH3)及びシランを含む反応性化合物が反応チャンバに供給される有機金属気相エピタキシー成長法によって形成され、ここで基板202は約1100℃の温度で加熱される。AlNから成るバッファ層(図示せず)をn型GaN層204と基板202との間に接合して、これら2層間の格子不整合を補償することもできる。万一、n型層204がInGaN又はAlGaN等のGaN以外の化合物から作製されている場合、この化学混合物は相応してトリメチルインジウム及びトリメチルアルミニウム等の付加的な反応性化合物を含みうる。
図2Cを参照すると、発光層206がn型GaN層204上に形成される。発光層206はInGaN(図示せず)から作製された井戸層で交互に積層されたGaNから作られたバリア層から成る複数の量子井戸構造を有しうる。複数の量子井戸構造のGaNバリア層は、約740℃の一定温度で、又はさらに一般的には約400〜1100℃でN2、TMGa及びNH3を供給することにより形成することができる。複数の量子井戸構造のInGaN井戸層は、N2、TMGa、トリメチルインジウム(TMI)及びNH3を供給することによって形成できる。
図2Dを参照すると、p型GaN層208を形成する工程が示されている。この実施形態では、N2キャリアガス、並びにTMGa又はTEGaとアンモニアNH3とを含んだ反応性化合物が、p型不純物として用いられるMg、Zn、Cd等の元素と共に導入される有機金属気相エピタキシー成長法が、反応チャンバ内で行われる。この成長工程は約400℃を超える温度、例えば約740℃、約500mbarの圧力で約120秒間行われる。この成長工程が終了すると、形成された層208はas−grownのp型GaN層である。このp型GaN層208を活性化するのに、アニール工程等の活性化工程は一切必要ではない。
万一、p型層208がInGaN、AlGaN等のGaN以外の化合物から作製されている場合、この化学混合物はトリメチルインジウム及びトリメチルアルミニウム等の付加的な反応性化合物を含みうる。
図2Eを参照すると、透明導電層210がp型GaN層208上に形成される。この透明導電層210はインジウムスズ酸化物等の金属酸化物から作製される。
図2Fを参照すると、n型GaN層204、発光層206、p型GaN層208及び透明導電層210から成る積層体の一部分が、n型GaN層204の領域212が露出するまでエッチダウンされている。次いで、コンタクトパッド214が透明導電層210のある領域及びn型GaN層204の領域212上にそれぞれ形成される。これにより、発光デバイスがp型GaN層の活性化工程を必要とせずに完成される。
図3Aは本発明の別の実施形態に従って活性化工程を必要とせずにp型GaN層を形成する工程を示している。この変形実施形態では、異なる組成の2つのキャリアガスが反応チャンバ内に順に供給されてas−grownp型活性GaN層が形成される。本明細書に記載したキャリアガスを供給する具体的な順序は単に説明のためのものであって、別の場合には、as−grownのp型活性層を適切に形成できる任意の順序に変更することができる。
H2キャリアガス、及びTMGa又はTEGaとNH3とを含んだ反応性化合物をp型不純物であるMgと共に供給することによって、発光層206上に第1のp型GaN層308aを成長させる。この成長工程は、約400℃を超える温度、例えば約740℃で、約500mbarの圧力で行われる。次に、第1のp型GaN層308aを形成するために先に供給した同じ反応性化合物と共に、キャリアガスとしてH2の代わりにN2を供給することによって、第1のp型GaN層308a上に第2のp型GaN層308bを成長させる。第2のp型GaN層308bのために実施されるこの圧力及び温度条件は、第1のp型GaN層308aに使用されるものと類似するものであり得る。N2環境下において、p型GaN層308bを活性に成長させ、先に形成したp型GaN層308aを同時に活性化することができる。このようにして成長されたp型GaN層構造は活性であり、付加的な活性化工程を必要としない。
図3Bを参照すると、透明導電層210をp型GaN層308の上に形成することができ、エッチングを行って発光デバイスの構造を完成することができる。
図4A〜4Cはp型GaN層に活性化工程を適用して製造した発光デバイス及び該工程を適用せずに製造した発光デバイスそれぞれの代表的サンプルに関して行った性能試験の成績を示す概略グラフである。図4A及び4Bでは、サンプルA〜Jは10種類の異なるサンプルウエハであり、アニール工程をp型GaN層に適用する従来の方法に従って形成した発光デバイスを含む第1の半分とアニール工程を行わない本発明に従って形成した発光デバイスを含む第2の半分とに各サンプルのウエハを二等分した。第1及び第2の半分において形成された発光デバイスは図2Fに例示したものと同じ層構造を有し、第2の半分のウエハにおいて実行される製造工程は発光デバイスのp型GaN層を活性化するために、約700℃〜80℃の温度で約5〜10分間行われる活性化工程を更に含むという点で主に異なっている。
図4A及び4Bに示すように、アニール工程を用いる従来の方法に従って製造される発光デバイスと比較して、活性化工程を用いない本発明に従って製造される発光デバイスはより低い動作電圧で動作し、より高い光強度を発する。
図4Cは動作電流の関数で変化する光強度曲線を描いている。
p型GaN層に活性化工程を適用して製造した発光デバイス及び該工程を適用せずに製造した発光デバイスそれぞれについて、2つの光強度曲線を得た。図示のように、光強度は動作電圧の増大とともに大きくなる。しかし、活性化工程を用いずに製造した発光デバイスの光強度は、活性化工程を用いて製造した発光デバイスから放出される光強度よりも大きい。
p型GaN層に活性化工程を適用して製造した発光デバイス及び該工程を適用せずに製造した発光デバイスそれぞれについて、2つの光強度曲線を得た。図示のように、光強度は動作電圧の増大とともに大きくなる。しかし、活性化工程を用いずに製造した発光デバイスの光強度は、活性化工程を用いて製造した発光デバイスから放出される光強度よりも大きい。
上記試験成績から、p型GaN層に活性化工程を用いない本発明に従って製造した発光デバイスは、活性化工程を用いて製造した従来の発光デバイスよりも優れた性能を示すことがわかる。活性化工程の必要性を失くすことによって、本発明は有利には製造工程の熱に係わるコストを低減させ、処理時間も短縮する。
本明細書に記載の独創的な特徴は、発光デバイス及びドープされた不純物を活性化するのに従来はアニール工程を必要とする他の半導体デバイスのどのような実施形態にも一般に適用可能であることを理解されたい。さらに、本明細書に記載の独創的な特徴は、GaNをベースにした化合物とは異なる化合物から作製されるas−grownp型活性層の形成に実施することができる。
このようにして本発明に従った実現化を具体的な実施形態に関して記載してきた。これらの実施形態は例示のためのものであって、限定的なものではない。多数の変更例、改変例、付加例及び改善例が可能である。したがって、単一の例として本明細書に記載した構成要素に複数の例を提供することができる。例示的な構成において別個の構成要素として示した構造及び機能性は、組み合わせた構造又は構成要素として実施することができる。これら及び他の変更例、改変例、付加例及び改善例は、以下の特許請求の範囲に定める本発明の範囲内にあり得る。
Claims (16)
- 基板が反応温度で設置された反応チャンバ内にN2キャリアガスを導入する工程と、
III族元素の少なくとも1つの源化合物、1つの窒素源化合物、及びp型不純物を、前記反応チャンバ内に導入し、これによって化学反応が生じてp型活性III−V族窒化化合物を形成する、p型活性III−V族窒化化合物層の形成工程。 - 前記反応温度は約400℃を超える、請求項1に記載の工程。
- III族元素の少なくとも1つの化合物は、トリメチルガリウム、トリエチルガリウム、トリメチルインジウム、トリメチルアルミニウム等を含む、請求項1に記載の工程。
- 前記窒素源化合物はアンモニアNH3を含む、請求項1に記載の工程。
- 前記p型不純物はMg、Zn、Cd等を含む、請求項1に記載の工程。
- 前記反応チャンバ内にN2キャリアガスを導入する前に第2のキャリアガスを用いることによって最初のp型III−V族窒化化合物層を形成する工程を更に含む、請求項1に記載の工程。
- 前記第2のキャリアガスはH2を含む、請求項6に記載の工程。
- 前記最初のp型III−V族窒化化合物層は約400℃を超える温度で形成される、請求項6に記載の工程。
- 前記最初のp型III−V族窒化化合物層を形成する工程は、p型不純物と、III族元素の少なくとも1つの源化合物及び1つの窒素源化合物を含む反応性化合物を供給することを含む、請求項6に記載の工程。
- p型活性III−V族窒化化合物層を形成する方法であって、
第1の組成のキャリアガス、III族元素の少なくとも1つの源化合物、1つの窒素源化合物、及びp型不純物を基板が反応温度で設置された反応チャンバ内に導入し、これによって化学反応が生じてp型III−V族窒化化合物を形成する工程と、
前記第1の組成から前記第1の組成と異なる第2の組成に前記キャリアガスを変えるとともに前記p型III−V族窒化化合物を形成する工程とを含むp型活性III−V族窒化化合物層の形成工程。 - 前記キャリアガスの第1及び第2の組成の少なくとも1つがN2を含む、請求項10に記載の工程。
- 前記キャリアガスの第1及び第2の組成の少なくとも1つがH2を含む、請求項10に記載の工程。
- 前記反応温度が約400℃を超える、請求項10に記載の工程。
- III族元素の化合物の少なくとも1つは、トリメチルガリウム、トリエチルガリウム、トリメチルインジウム、トリメチルアルミニウム等を含む、請求項10に記載の工程。
- 前記窒素源化合物はアンモニアNH3を含む、請求項10に記載の工程。
- 前記p型不純物はMg、Zn、Cd等を含む、請求項10に記載の工程。
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JP2011120419A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | 回転電機 |
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