JP2007042832A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007042832A JP2007042832A JP2005224874A JP2005224874A JP2007042832A JP 2007042832 A JP2007042832 A JP 2007042832A JP 2005224874 A JP2005224874 A JP 2005224874A JP 2005224874 A JP2005224874 A JP 2005224874A JP 2007042832 A JP2007042832 A JP 2007042832A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- layer
- anode
- conductive
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 8
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017813 Cu—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017827 Cu—Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/022—Electrolytes; Absorbents
- H01G9/025—Solid electrolytes
- H01G9/028—Organic semiconducting electrolytes, e.g. TCNQ
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/74—Terminals, e.g. extensions of current collectors
- H01G11/76—Terminals, e.g. extensions of current collectors specially adapted for integration in multiple or stacked hybrid or EDL capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【課題】高周波領域において、更なるＥＳＲ特性の向上を図った固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１９を複数積層し、コンデンサ素子１９の陽極引き出し部１７を接合した陽極部２２と、導電性シート２０および導電性ペースト層２１を介してコンデンサ素子１９の陰極層１６を接合した陰極部２３と、陽極部２２と陰極部２３に夫々に接合する陽極端子２４と陰極端子２５とコンデンサ素子１９の積層体を被覆する外装樹脂層２７から構成される固体電解コンデンサで、ＥＳＲ特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
【選択図】図１
【解決手段】コンデンサ素子１９を複数積層し、コンデンサ素子１９の陽極引き出し部１７を接合した陽極部２２と、導電性シート２０および導電性ペースト層２１を介してコンデンサ素子１９の陰極層１６を接合した陰極部２３と、陽極部２２と陰極部２３に夫々に接合する陽極端子２４と陰極端子２５とコンデンサ素子１９の積層体を被覆する外装樹脂層２７から構成される固体電解コンデンサで、ＥＳＲ特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
【選択図】図１
Description
本発明は各種電子機器に使用される固体電解コンデンサに関するものである。
最近の電子機器のデジタル化に伴い、そこに使用される固体電解コンデンサとしても高周波領域において等価直列抵抗（以下、ＥＳＲと呼ぶ）の低いものへの要求が高まっている。
従来、この種の固体電解コンデンサは、図６、図７に示されるような構成を有していた。
図６は従来の固体電解コンデンサの構成を示す断面図、図７は同固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構成を示す断面図である。
図７においては、６１はタンタル、アルミニウム、ニオブ、チタン等の弁作用金属からなる平板状の陽極体である。
この陽極体６１に弁作用金属からなる陽極引き出し部６２を区分する絶縁体層６３を設け、陽極引き出し部６２と区分された他方の陽極体６１の表面に誘電体酸化皮膜６４を有し、誘電体酸化皮膜６４の表面には、導電性高分子からなる固体電解質層６５とカーボン層６６、銀ペースト層６７からなる陰極層６８を順次形成して、コンデンサ素子６９とする。
図６に示すように、このコンデンサ素子６９を複数積層して、コンデンサ素子６９の陽極引き出し部６２を溶接により接合した陽極部７０と、導電性ペースト層７１を介してコンデンサ素子６９の陰極層６８を接合した陰極部７２とを有するものである。
導電性ペースト層７１は銀粉末と有機バインダーと有機溶剤との混合からなるペースト状の導電性接着剤を陰極層６８の積層面上に定量塗布して、コンデンサ素子６９を積層し加圧してこの導電性接着剤を陰極層６８間に押し広げ加熱硬化したものである。
７６は導電性接着剤の加熱硬化時に有機溶剤のガス化により陰極層６８と導電性ペースト層７１との界面に生じた空洞で、７７は上記導電性接着剤を陰極層６８間に押し広げた時に導電性接着剤の塗布量が少ないために陰極層６８間に形成されていない部分である。
上記コンデンサ素子６９の積層体の陽極部７０を陽極端子７３に抵抗溶接により接続し、上記導電性ペーストと異なる他の導電性ペースト層７４を用いて陰極部７２を陰極端子７５に接続して、コンデンサ素子６９の積層体全体を外装樹脂層７８で被覆して固体電解コンデンサとしたものである。
このような従来の技術としては、例えば特許文献１に記載されたものが知られている。
特開平３−１４５１１５号公報
しかしながら従来の固体電解コンデンサにおいては、ペースト状の導電性接着剤を加熱硬化したものからなる導電性ペースト層７１を介して積層したコンデンサ素子６９の陰極層６８を接合したものであることにより、ペースト状の導電性接着剤が陰極層６８間で広がって精度良く導電性ペースト層７１を形成することが難しく、ペースト状の導電性接着剤が陰極層６８から押し出されたり這い上がりして絶縁体層６３または陽極引き出し部６２まで形成されて漏れ電流が増加（ショートを含む）しないようにするため、またペースト状の導電性接着剤が陰極層６８の側面に突起状に押し出され外装樹脂層７８から露出して水分が浸入し易く漏れ電流が増加しないようにするため、ペースト状の導電性接着剤の塗布量を少なくしなければならなく、漏れ電流を増加させずにＥＳＲを小さくすることができない課題があった。
特に複数の陰極層６８間を有する場合は、各陰極層６８間のペースト状の導電性接着剤の広がりが異なり精度良く導電性ペースト層７１を形成することが更に困難になり、ＥＳＲが増加する課題があった。
またペースト状の導電性接着剤の加熱硬化時に有機溶剤がガス化してペースト状の導電性接着剤を押し広げたり飛散させたりして、陰極層６８と導電性ペースト層７１との界面に空洞７６が生じて、陰極層６８と導電性ペースト層７１の接合面積が減少してＥＳＲを増加する課題があった。
本発明はこのような従来の課題を解決するもので、高周波領域において更なるＥＳＲの低減を図った固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
陽極引き出し部を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と固体電解質層と陰極層を順次積層したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を複数積層し、上記コンデンサ素子の上記陽極引き出し部を接合した陽極部と、上記コンデンサ素子の上記陰極層間に導電性シートおよび導電性ペースト層を介して上記陰極層どうしを接合した陰極部と、上記陽極部、陰極部に夫々接合した陽極端子と陰極端子と、上記陽極端子と陰極端子の一部が夫々露呈し上記コンデンサ素子を被覆した外装樹脂層と、から構成されることを特徴とする固体電解コンデンサである。
以上のように本発明の固体電解コンデンサは、導電性シートおよび導電性ペースト層が上記コンデンサ素子の陰極層の積層面に接続し上記コンデンサ素子の陰極層を接合した構成としたことにより、漏れ電流を増加させずに陰極層との接合面積を安定にすることができ、ＥＳＲを小さくできる効果を奏するものである。
本発明は、請求項１に記載のように陽極引き出し部を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と固体電解質層と陰極層を順次積層したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を複数積層し、上記コンデンサ素子の上記陽極引き出し部を接合した陽極部と、上記コンデンサ素子の上記陰極層間に導電性シートおよび導電性ペースト層を介して上記陰極層どうしを接合した陰極部と、上記陽極端子と陰極端子の一部が夫々露呈し上記コンデンサ素子を被覆した外装樹脂層と、から構成される固体電解コンデンサである。
導電性シートは変形が小さく導電性ペーストの塗布量を少なくしながら陰極層との接合面積を安定にすることができ、漏れ電流を増加させずにＥＳＲを小さくできる効果を奏するものである。
また請求項２に記載のように導電性シートに、導電性ペースト層を形成するための貫通部または／および切り欠き部を設けた構成としてもよい。
これにより導電性ペースト層がコンデンサ素子の陰極層の積層面からはみ出すことを抑制でき、漏れ電流の増加を確実に防止でき、ＥＳＲの小さい固体電解コンデンサを得ることができるという効果を奏するものである。
（実施例１）
以下、本発明の実施例１における固体電解コンデンサについて、図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施例１における固体電解コンデンサについて、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の実施例１における固体電解コンデンサの構成を示す断面図で、図２は同固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構成を示す断面図である。
図３は実施例１における貫通部を有する導電性シートと導電性ペースト層との配置を示す平面図で、図１におけるＡ−Ａ断面の導電性シートと導電性ペーストを示したものである。
図１、図２において陽極体１１はアルミニウムの弁作用金属からなる箔であり、弁作用金属からなる陽極引き出し部１７が具備されている。
誘電体酸化皮膜１２は、絶縁体層１８により陽極引き出し部１７と区分された一方の陽極体１１の表面に陽極酸化により形成された酸化アルミニウムからなる。
実施例１は、弁作用金属がアルミニウムであるが、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用金属でもよく、陽極体１１は弁作用金属の箔または弁作用金属の粉末からなる多孔質焼結体であってもよい。
固体電解質層１３は、誘電体酸化皮膜１２の表面に形成され、ポリピロールの導電性高分子からなる。
また、実施例１は、固体電解質層１３がポリピロールからなるが、ポリチオフェン、ポリアニリンの導電性高分子、または二酸化マンガンを含む酸化マンガン物から構成してもよい。
さらに、固体電解質層１３の表面にカーボン層１４と銀ペーストを用いた導電体層１５からなる陰極層１６を形成する。
以上のように陽極体１１の表面に誘電体酸化皮膜１２と固体電解質層１３と陰極層１６を順次形成してコンデンサ素子１９とする。
図１、図３において２０は導電性シートを示し、導電性シート２０は、まず平均粒径５μｍのフレーク状のＡｇ金属からなる導電性フィラーとエポキシ系のバインダー樹脂と有機溶剤とを混合して、三本ロール、ボールミル等の分散装置により均一分散させ、ペースト状の混合物としたものを、テフロン（登録商標）等の離型性に優れた基材に薄膜状に塗布した後、加熱処理によって有機溶剤を揮散させて、上記導電性フィラーとバインダー樹脂とからなる厚み２０μｍ、体積抵抗率０．１×１０-4Ω・ｃｍのフィルムとし、これを基材から剥がして、外形形状が陰極層１６の積層面１６ａと略同形状とし中央付近に貫通部２０ａを設けるように加工したものである。
上記導電性シート２０は、厚み５μｍ〜５０μｍ、体積抵抗率０．０５×１０-4〜１０．０×１０-4Ω・ｃｍとしてもよい。
なお上記導電性フィラーは、Ａｇ金属の他に銅、金、ニッケル等でフレーク状、球状、樹枝状等の金属粉末、また導電性高分子の粉末でもよく、これらを単独または混合して用いることができる。
上記導電性フィラーの粒径は、上記均一分散と導電性シート２０の厚みを考慮すると、平均粒径が２０μｍ以下のもので導電性シートの厚みの半分以下が好ましい。
この導電性フィラーの含有質量は、上記バインダー樹脂の含有質量に対して１．０倍〜２０．０倍となるように用いるのが好ましい。
１．０倍未満では得られる導電性シート２０の体積抵抗率が増加して好ましくなく、２０．０倍を超えるとバインダー樹脂が少なくなるために、接着強度が弱くなるので好ましくない。
上記バインダー樹脂は、フェノール系、アクリル系、ポリイミド等であってもよい。
また上記導電性フィラーとバインダー樹脂の種類、混合割合や上記ペースト状の混合物を薄膜状に塗布した後の加熱処理により、フィルムの柔軟性、粘着性、弾性率などの物性を調整できる。
貫通部２０ａのＡ−Ａ断面の面積は、陰極層１６の積層面１６ａの面積に対して１０％としたものであり、５〜１５％としてもよい。
また導電性シート２０の貫通部２０ａは複数個あってもよい。
陰極部２３は、平均粒径５μｍのフレーク状のＡｇ金属からなる導電性フィラーとエポキシ系のバインダー樹脂と有機溶剤とを混合したペースト状の導電性接着剤を吐出装置を用いて導電性シート２０の貫通部２０ａのＡ−Ａ断面の面積の５０〜１００％を埋めるように陰極層１６の積層面１６ａに塗布し、コンデンサ素子１９を複数積層させた後、温度１５０〜２００℃、時間５〜６０分、加熱し硬化させて、導電性シート２０および導電性ペースト層２１がコンデンサ素子１９の陰極層１６の積層面１６ａに接続しコンデンサ素子１９の陰極層１６どうしを接合したものである。
コンデンサ素子１９の陰極層１６を加圧して接合した方が、導電性シート２０と陰極層１６との密着性が高くなり界面抵抗が小さくなるので好ましい。
陽極部２２は、コンデンサ素子１９を複数積層させ、コンデンサ素子１９の陽極引き出し部１７どうしを抵抗溶接により接合したものである。
コンデンサ素子１９を複数積層したコンデンサ素子１９の積層体は、陽極部２２、陰極部２３を有するもので、この陽極部２２の外周は、リードフレームからなる陽極端子２４に溶接により接合されて、陰極部２３の外周は、ペースト状の導電性接着剤を用いて形成した他の導電性ペースト層２６を介してリードフレームからなる陰極端子２５と接合されたものである。
さらに、陽極端子２４と陰極端子２５の一部が夫々露呈しコンデンサ素子１９の積層体を被覆するように外装樹脂層２７を構成して固体電解コンデンサとしたものである。
（比較例１）
比較例１は、実施例１の導電性ペースト層２１の形成に用いたペースト状の導電性接着剤を介して陰極層を接合したものである。
比較例１は、実施例１の導電性ペースト層２１の形成に用いたペースト状の導電性接着剤を介して陰極層を接合したものである。
上記ペースト状の導電性接着剤が上記陰極層の側面に押し出されないように実施例１に比較し２〜１０倍の塗布量に調整して、実施例１のコンデンサ素子１９の陰極層１６の積層面１６ａに塗布しコンデンサ素子１９を同数積層して温度１５０〜２００℃、時間５〜６０分、加熱して硬化させ陰極層１６を接合し、コンデンサ素子１９の積層体として、陽極端子、陰極端子の一部が夫々露呈しコンデンサ素子１９の積層体を被覆するように外装樹脂層を構成して固体電解コンデンサとしたものである。
上記実施例１、及び後述する実施例２〜４、比較例１によるコンデンサ素子を５個積層した２Ｖ２２０μＦの固体電解コンデンサを周波数１００ｋＨｚで測定したＥＳＲ特性を（表１）に示す。
（表１）から明らかなように、実施例１の固体電解コンデンサはＥＳＲの値が、比較例１よりＥＳＲの値が小さくまたばらつきも著しく小さくなる。
本実施例１によれば、導電性シート２０および導電性ペースト層２１を介してコンデンサ素子１９の陰極層１６の積層面１６ａを接合し積層したコンデンサ素子１９の陰極層１６を接合した構成としたことにより、導電性シート２０は這い上がりがなく又陰極層１６に加圧した負荷状態で変形が小さく導電性ペースト層２１の塗布面積が小さくとも、陰極層１６間の接合面積を安定にすることができ、導電性シート２０および導電性ペースト層２１が絶縁体層１８または陽極引き出し部１７に押し出されず陰極層１６の側面１６ｂに突起状に押し出されずに漏れ電流を増加させずにＥＳＲを小さくできる効果を奏するものである。
また導電性ペースト層２１により陰極層１６どうしが位置ずれしないような接合強度が得られる効果を奏する。
また、導電性シート２０は、上記ペースト状の混合物に含有する有機溶剤を揮散させたフィルムを所望の形状に加工したものであり、陰極層１６の接合時にガス発生を極力抑制でき、陰極層１６と導電性シート２０との界面で空洞がほとんどないためＥＳＲを小さくできる効果を奏する。
また導電性ペースト層２１が形成される貫通部２０ａを設けた構成により、導電性ペースト層２１が陰極層１６の積層面１６ａからはみ出すことを抑制でき、さらに確実に漏れ電流の増加の防止ができる。
なお導電性シート２０はＣｕ系合金、Ｆｅ系合金、弁作用金属等の金属の弾性率より十分小さくできるもので、導電性シート２０の弾性率を小さくすることにより基板実装の高温や実使用の高温時におけるコンデンサ素子に対する導電性シート２０の熱膨張による応力を緩和でき導電体層１５の破壊による漏れ電流の増加を生じにくくできる。
（実施例２、３）
実施例２、実施例３と実施例１との相違点は、導電性シートの構成が異なるようにしたもので、これ以外の構成は実施例１と同様で、同一部分には同一符号を付与してその詳細な説明を省略し、異なる構成のみ図を参照しながら説明する。
実施例２、実施例３と実施例１との相違点は、導電性シートの構成が異なるようにしたもので、これ以外の構成は実施例１と同様で、同一部分には同一符号を付与してその詳細な説明を省略し、異なる構成のみ図を参照しながら説明する。
図４において３０は導電性シートを示し、導電性シート３０は、導電性ペースト層３１が形成される切り欠き部３０ａを周面に沿って設けたものである。
図５の導電性シート３２は、導電性シート３２の中心部に設けた穴と周囲とを連結する溝とからなる切り欠き部３２ａを有するもので、上記穴に導電性ペースト層３３が形成されるものである。
切り欠き部３０ａ、３２ａは、夫々導電性シート３０、３２の周囲にある切り欠き部３０ａ、３２ａの開口部３０ｂ、３２ｂが陽極引き出し部１７に面しないように設けることが好ましい。
このより導電性ペースト層３１、３３が絶縁体層１８または陽極引き出し部１７にはみ出すことを抑制でき漏れ電流を増加させずにＥＳＲを小さくできる効果を奏するものである。
また開口部３０ｂ、３２ｂを設けた構成により、ペースト状の導電性接着剤を用いて導電性ペースト層２１を形成する時に発生するガスを抜くことができ、導電性シート３０、３２と陰極層１６との界面にガスが押し出されて接合面積の低下を防止することができる効果を奏するものである。
（実施例４）
実施例４と実施例１との相違点は、導電性シートの材質が異なるようにしたものである。
実施例４と実施例１との相違点は、導電性シートの材質が異なるようにしたものである。
導電性シート３５は、厚み１０μｍの銅金属シートで、外形形状はコンデンサ素子１９の陰極層１６の積層面１６ａと略同形状とし中央部に貫通部３５ａを設け実施例１と同様の外形形状としたものである。
導電性シート３５は、銅金属の他に銅の固有抵抗１．６７×１０-6Ω・ｃｍの３倍以下のＣｕ−Ｃｒ合金、Ｃｕ−Ｆｅ合金などの銅合金、アルミニウムなどを用いることができ、厚みは５μｍ〜５０μｍが好ましい。
導電性シート３５の厚みが、５μｍ未満では導電性シート３５全体の電気抵抗が大きくなりＥＳＲを小さくできなく、５０μｍを超えると導電性シート３５の変形が困難になり導電性シート３５と陰極層１６の積層面１６ａと接合面積が小さくなりＥＳＲを小さくできないので好ましくない。
また導電性シート３５は、陰極層１６、導電性ペースト層２１との接触抵抗を下げるためＡｇ、Ｓｎなどの金属の被覆が施されてもよい。
導電性シート３５を導電性ペースト層２１より導電性の高い金属シートとすることにより、陰極層１６から引き出す電気抵抗が小さくなりＥＳＲを小さくできる効果を奏する。
本発明は、電子機器のデジタル化に伴って要求される小形大容量の固体電解コンデンサのＥＳＲを高周波領域において低くすることに利用される。
１１ 陽極体
１２ 誘電体酸化皮膜
１３ 固体電解質層
１４ カーボン層
１５ 導電体層
１６ 陰極層
１６ａ 積層面
１６ｂ 側面
１７ 陽極引き出し部
１８ 絶縁体層
１９ コンデンサ素子
２０ 導電性シート
２０ａ 貫通部
２１ 導電性ペースト層
２２ 陽極部
２３ 陰極部
２４ 陽極端子
２５ 陰極端子
２６ 他の導電性ペースト層
２７ 外装樹脂層
１２ 誘電体酸化皮膜
１３ 固体電解質層
１４ カーボン層
１５ 導電体層
１６ 陰極層
１６ａ 積層面
１６ｂ 側面
１７ 陽極引き出し部
１８ 絶縁体層
１９ コンデンサ素子
２０ 導電性シート
２０ａ 貫通部
２１ 導電性ペースト層
２２ 陽極部
２３ 陰極部
２４ 陽極端子
２５ 陰極端子
２６ 他の導電性ペースト層
２７ 外装樹脂層
Claims (2)
- 陽極引き出し部を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と固体電解質層と陰極層を順次積層したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を複数積層し、上記コンデンサ素子の上記陽極引き出し部を接合した陽極部と、上記コンデンサ素子の上記陰極層間に導電性シートおよび導電性ペースト層を介して上記陰極層どうしを接合した陰極部と、上記陽極部、陰極部に夫々接合した陽極端子と陰極端子と、上記陽極端子と陰極端子の一部が夫々露呈し上記コンデンサ素子を被覆した外装樹脂層と、から構成される固体電解コンデンサ。
- 上記導電性シートに、上記導電性ペースト層を形成するための貫通部または／および切り欠き部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005224874A JP4735110B2 (ja) | 2005-08-03 | 2005-08-03 | 固体電解コンデンサ |
| TW095114694A TW200701280A (en) | 2005-05-17 | 2006-04-25 | Solid electrolytic capacitor |
| US11/415,077 US7342772B2 (en) | 2005-05-17 | 2006-05-02 | Solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005224874A JP4735110B2 (ja) | 2005-08-03 | 2005-08-03 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007042832A true JP2007042832A (ja) | 2007-02-15 |
| JP4735110B2 JP4735110B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=37800545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005224874A Expired - Fee Related JP4735110B2 (ja) | 2005-05-17 | 2005-08-03 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4735110B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080644A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
| EP2200053A4 (en) * | 2007-09-07 | 2017-12-20 | Meidensha Corporation | Stacked electric double layer capacitor |
| JP2020167196A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ、及び、固体電解コンデンサの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086459A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2005051051A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2006324299A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
-
2005
- 2005-08-03 JP JP2005224874A patent/JP4735110B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086459A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2005051051A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2006324299A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2200053A4 (en) * | 2007-09-07 | 2017-12-20 | Meidensha Corporation | Stacked electric double layer capacitor |
| JP2010080644A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2020167196A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ、及び、固体電解コンデンサの製造方法 |
| US11244790B2 (en) | 2019-03-28 | 2022-02-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and solid electrolytic capacitor manufacturing method |
| JP7063301B2 (ja) | 2019-03-28 | 2022-05-09 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4735110B2 (ja) | 2011-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4440911B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| US7342772B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP4478695B2 (ja) | 固体電解コンデンサ素子およびそれを備えた固体電解コンデンサ | |
| JP2015128130A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法並びに積層セラミック電子部品の実装基板 | |
| JP4508193B2 (ja) | 実装基板、実装体とそれを用いた電子機器 | |
| JP7029600B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP7113286B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4715299B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4735110B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2006245149A (ja) | 湿式電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2014203850A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2011091444A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP6390845B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2004241435A (ja) | 固体電解コンデンサ用電極とその製造方法および固体電解コンデンサ | |
| WO2006129639A1 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP7493162B2 (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP6476410B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| US20220122779A1 (en) | Electrolytic capacitor and method for producing same | |
| JP6492423B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| WO2011021255A1 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2009295604A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2022131169A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP5642508B2 (ja) | 表面実装薄型コンデンサ | |
| JP5206958B2 (ja) | 固体電解コンデンサとその製造方法 | |
| JP2009182029A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080201 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091126 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100531 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100728 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20101109 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101216 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110329 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110411 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4735110 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |