JP2007042373A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

【課題】 取付面のスペース効率がよく、小さい操作力で容易に表面実装型のＩＣを着脱可能とするＩＣソケットを提供する。
【解決手段】 表面実装型のＩＣ１２が着脱自在に装着されＩＣ１２を載置可能に形成されたハウジング１４と、ハウジング１４の側壁に設けられＩＣ１２の複数のリード端子２０をガイドする隙間２４を形成した仕切り壁２２を有する。隙間２４に位置し、リード端子２０が各々当接可能に設けられた複数の当接部２４ａを有する。当接部２４ａと共にリード端子２０を作用点ｆで狭持可能に設けられているとともに、作用点ｆから延びた腕部２６ｂを有した導電性の弾性体から成る表面実装用の複数のコンタクト２６を備える。ハウジング１４の側面近傍に摺動自在に取り付けられ、コンタクト２６の腕部２６ｂをその弾性力に抗して押圧しコンタクト１４の作用点ｆでリード端子２０を押圧するレバー３６を備える。
【選択図】図１

Description

この発明は、表面実装されるＩＣを着脱自在に係着可能なＩＣソケットに関する。

従来、表面実装型ＩＣを、基板表面に着脱自在に取り付けるには、基板上に半田付け等により取り付けられたソケットを介して取り付けていた。例えば、特許文献１では、表面実装型ＩＣを取り付ける基板の所定位置に、ソケットのベースを固定し、そのベースに表面実装型ＩＣを装着している。取付方法は、ベースの各溝部に接触ばねを各々嵌合し、ＩＣのリードの位置ずれがないようにベースの溝部にリードを嵌合させ、接触ばねの上にリードを載置し、押さえ枠により表面実装型ＩＣを囲むようにしてＩＣをソケットに嵌め込むものである。これにより、ソケットのベースに設けられた溝部の接触ばねにＩＣのリードが確実に接触して固定される。

また、特許文献２は、基板表面に取り付けたソケットに、表面実装型ＩＣを載置し、ソケット端部に設けられた把手部を引くことにより、ソケットに設けられたスライド部がスライドし、表面実装型ＩＣのリード下端部がソケットの端子に押圧され固定される構造を開示している。

さらに、特許文献３は、基板上に取り付けたソケットに表面実装型電子部品を載置し、リード部それぞれを押圧するように、台座部から突き出た突起部に、蓋部を被嵌して固定する構造を開示している。

そのほか、ソケットに設けられたコンタクトがＵ形に形成され、表面実装型ＩＣのリード下端部をＵ形のコンタクト間に挟み込むように形成されたものが知られている。この場合、挿入時にリードがコンタクト面上をスライドし、酸化被膜や汚れを擦り取るため、高い接触信頼性が得られ、表面実装型ＩＣを押さえるカバーも不要とし、耐振動性、耐衝撃性が高いとしている。
特開平５−３０６４号公報 特開平６−１４０１１６号公報 特開２００３−１２３９２０号公報

しかし、上記従来の技術の場合、基板上に取り付けたＩＣソケットに載置し固定された表面実装型ＩＣを取り外すには、取り外し用の専用治具が必要であり、大きな力を要し作業性が良くないという問題があった。例えば、特許文献１、３に開示された構造では、枠型のカバーがソケットの爪に被嵌されるため、治具等を用いてカバーを外してから、ソケットに置載されたＩＣを取り外すものであった。また、特許文献２に開示されるソケットでは、表面実装型ＩＣの載置にあたり、ＩＣのリード上面を押圧しながら、スライド部をスライドさせて固定するため、スライド部とリード下端部が擦れ、リードにストレスを与える可能性が残るものであった。さらに、小さなソケットのスライド部の把持部を操作するには、爪の先や微細な端部を持つ工具で作業するしかなく、作業性がよくないものであった。

この発明は、上記従来技術の問題に鑑みて成されたもので、取付面のスペース効率がよく、小さい操作力で容易に表面実装型のＩＣを着脱可能とするＩＣソケットを提供することを目的とする。

この発明は、表面実装型のＩＣが着脱自在に装着されるＩＣソケットであって、前記ＩＣを載置可能に形成されたハウジングと、前記ハウジングの側壁に設けられ前記ＩＣの複数のリード端子をガイドする隙間を形成した仕切り壁と、前記ハウジングの各隙間に設けられ、前記リード端子が当接可能に設けられた複数の当接部と、前記当接部と共に前記リード端子を狭持可能に設けられた作用点を有し、前記作用点から延びた腕部を備えた導電性の弾性体から成る複数のコンタクトと、前記ハウジングの側面近傍に摺動自在に取り付けられ、前記コンタクトの腕部をその弾性力に抗して押圧し、前記コンタクトの作用点で前記リード端子を押圧するレバーを備えたＩＣソケットである。

前記仕切り壁は一定間隔で形成され、前記ハウジングの上面から底面方向に前記仕切り壁を貫通した溝部が設けられ、前記溝部に前記レバーが嵌合可能に位置し、前記レバーが前記溝部に嵌合して前記コンタクトの腕部を揺動させるものである。

前記コンタクトは、前記リード端子を押圧する前記作用点を有したＳ字湾曲部を、前記腕部の延長上に備えたものである。

この発明のＩＣソケットによれば、レバーの操作力が低減され簡単で軽い操作で表面実装型のＩＣを着脱自在とすることができる。また、専用治具などを使用せずに手動操作も容易に可能であり、着脱作業の作業効率も良い。さらに、ハウジングに形成された当接部とコンタクトにより、表面実装型の電子部品のリード端子の接続端部が狭持されるため、リード端子に無理な力が掛からず、確実に係着・固定されるものである。

以下、この発明のＩＣソケットの一実施形態について、図１、図２を基にして説明する。この実施形態のＩＣソケット１０は、表面実装型ＩＣ１２を回路基板上に着脱自在に載置固定可能とするもので、図１に示すように、中空の直方体状に形成され、樹脂により一体に形成されたハウジング１４を備えている。ハウジング１４は、上面が開口し底面は中央部に長方形の板状に形成された連結部１４ｂにより、短辺１４ａ間が連結されている。両短辺１４ａ内側の連結部１４ｂ両端部には、柱状の各々一対の受け部１４ｃが、両短辺１４ａ内側でそれぞれＩＣ１２を支持可能に一体に設けられている。また、両短辺１４ａの内壁面は、受け部１４ｃの上面と面一で適宜の深さで凹状に形成され、ハウジング１４の上方に開放されて、ＩＣ１２の端部が嵌合可能な形状に形成されている。

ハウジング１４の四隅の角部１６の両短辺１４ａの端部は、ハウジング１４の垂直方向に半分程度の幅で外側が略矩形に切除された形状に形成されている。また、短辺１４ａの上面中央近傍には、湾曲凹部１８が形成されている。両短辺１４ａ端部の角部１６には、その高さ方向に沿って、ハウジング１４の垂直方向に適宜な深さの凹溝状の縦溝１６ａが各々設けられている。

両長辺１４ｄ内側の底面の連結部１４ｂの両側には、それぞれ開口部１７が形成されている。両長辺１４ｄ上面には、図２（ｂ）に示すように、ＩＣ１２の両側に延出したリード端子２０のリード先端部２０ａ間の幅より若干広めに、仕切り壁２２により仕切られて隙間２４が形成されている。そして、ハウジング１４の長辺１４ｄに沿って、等間隔にリード端子２０の数又はそれ以上設けられている。隙間２４の底部には、ＩＣ１２のリード先端部２０ａが当接可能に当接部２４ａが形成され、当接したリード先端部２０ａの僅かに先方の位置から、隙間２４底部は両長辺１４ｄそれぞれの外側に傾斜し傾斜部２４ｂが形成されている。

各隙間２４には、短冊状の金属板を折り曲げ加工により形成し弾性を有する表面実装用のコンタクト２６が、それぞれハウジング１４の外側より取り付けられている。コンタクト２６は、図２（ａ）に示すように、取り付け状態で上方の一端部に、内側方向に屈曲した屈曲部２６ａが設けられている。続いて、直線状の腕部２６ｂが設けられ、その延長上にはＳ字湾曲部２６ｃが形成されている。Ｓ字湾曲部２６ｃの一方の湾曲部がリード先端部２０ａを押圧する作用点ｆとなるもので、他方の湾曲部は腕部２６ｂとＳ字湾曲部２６ｃが揺動する支点ｓとなる。コンタクト２６には、Ｓ字湾曲部２６ｃから続いて、直線状に形成されたＶ字湾曲部２６ｄが形成されている。Ｖ字湾曲部２６ｄの他方の側は、ハウジング１４の長辺１４ｄ下部を貫通して、底面の開口部１７の内側へ突出し、わずかに下方に屈曲して表面実装用の接続端子２６ｅが形成されている。Ｖ字湾曲部２６ｄも腕部２６ｂからＶ字湾曲部２６ｄまでの部分の揺動中心となる。そして、接続端子２６ｅは屈折して、図示しない回路基板の接点と接触可能に位置している。

ハウジング１４の長辺１４ｄ両端部の角部１６及びその間に位置する長辺１４ｄ上面の仕切り壁２２には、上方中央近傍から下方に向かい、長辺１４ｄに沿って切り欠かれた形状の溝部３０が、仕切り壁２２を貫通して形成されている。溝部３０のハウジング１４内側壁面は上方から下方に向かうに従い長辺１４ｄの外側へ傾斜して形成されている。そして、溝部３０が形成された仕切り壁２２の外側端部２２ａには、図２（ｃ）に示すように、ハウジング１４の外側に向けて下る傾斜が加えられたレバー摺動面２２ｂが形成されている。また、仕切り壁２２で分けられた角部１６外側上面は、レバー摺動面２２ｂと同様に外側に下るように傾斜が設けられ、隣接するレバー摺動面２２ｂより僅かに高いレバー傾斜面２２ｃが形成さられている。さらに、角部１６の外側の側面中央上方には、扇状に形成されレバー支持部３４を係止可能なストッパ３２が突設されている。

ハウジング１４には、長辺１４ｄに沿ってレバー３６が揺動可能に設けられ、角部１６に形成された縦溝１６ａには、上下摺動可能に嵌合する図示しない軸突起が形成されたレバー支持部３４が嵌合している。

レバー支持部３４は、図１に示すように、レバー支持部３４の長手方向の約半分の位置から下方にかけて、その内側の厚みが約半分になって段差が形成され、その段差面には、レバー傾斜面２２ｃと摺動可能に摺動面３４ａが形成されている。摺動面３４ａの僅か下側には、レバー３６を全開したときに、ストッパ３２に係合する半円柱状のレバー係合部３４ｂが突設されている。

レバー３６は、図２（ｄ）に示すように、長手方向と直交する断面形状が、溝部３０に嵌合可能な形状に形成されている。このレバー３６のレバー内壁面３６ａには、図２（ａ）に示すように、中央部から下方にかけて外側に向かう傾斜したレバー押圧部３６ｂが設けられている。レバー押圧部３６ｂは、その傾斜した面に沿ってコンタクト２６を押圧する。また、レバー３６のレバー下端部３６ｃは角がまるめられ、レバー摺動面２２ｂに接触し、摺動可能に形成されている。レバー３６の上端部は、長手方向全長にわたって外側に突出し、矩形のレバー操作部３６ｄとして形成されている。

このレバー３６は、図２（ａ）に示すように、レバー３６の全開状態では、コンタクトに接触せず、図２（ｃ）に示すように、レバー３６を垂直状態まで起こすと、レバー３６のレバー押圧部３６ｂがコンタクト２６の屈曲部２６ａを押圧し、腕部２６ｂを経てＳ字湾曲部２６ｃとハウジング１４の当接部２４ａによりリード先端部２０ａを狭持可能に取り付けられている。

次に、この実施形態のＩＣソケット１０の使用方法について説明する。まず、図示しない回路基板上に固定されたＩＣソケット１０に、ＩＣ１２を取り付ける場合は、一対のレバー３６のレバー支持部３４をそれぞれ縦溝１６ａの嵌合状態から引き上げて、両側方へ開くように倒し、レバー支持部３４の側面をストッパ３２に係止させる。この状態で、レバー押圧部３６ｂはコンタクト２６の屈曲部２６ａ及び腕部２６ｂに当接せず、コンタクト２６のＶ字湾曲部２６ｄの撓みが開放された状態であり、腕部２６ｂが外側に開いた位置にあり、隙間２４の当接部２４ａが露出していれる。次に、図２（ｂ）に示すように、ＩＣ１２のリード端子２０を隙間２４の上方から仕切り壁２２に沿って下方に降ろし、当接部２４ａにＩＣ１２のリード先端部２０ａを当接させるように載置する。

そして、図２（ｃ）に示すように、各レバー３６をハウジング１４の内側方向に起こすと、レバー３６のレバー内壁面３６ａのレバー押圧部３６ｂによりコンタクト２６の屈折部２６ａが押圧される。これにより、Ｖ字湾曲部２６ｄを中心として腕部２６ｂ等が撓み、コンタクト２６の腕部２６ｂが隙間２４の傾斜部２４ｂに沿うように揺動され、Ｓ字湾曲部２６ｃがリード先端部２０ａに接する。このとき、コンタクト２６の腕部２６ｂを押圧する押圧力は、屈曲部２６ａに作用する力による、Ｓ字湾曲部２６ｃの他方の湾曲部を中心としたモーメントとなる。一方、リード端部２０ａは、Ｓ字湾曲部２６ｃの他方の湾曲部を支点として一方の湾曲部により押圧される。従って、リード先端部２０ａをＳ字湾曲部２６ｃの一方の湾曲部で押圧する力は、Ｓ字湾曲部２６ｃの湾曲部間の長さに対する腕部２６ｂの長さの比で、屈曲部２６ａに作用する力を増大した力となる。

続いて、図２（ｄ）に示すように、縦溝１６ａに嵌合したレバー３６のレバー支持部３４を摺動させ、レバー３６上面とハウジング１４の短辺１４ａの端部上面の高さが等しくなるまで、押し下げる。すると、レバー３６のレバー押圧部３６ｂの傾斜面で徐々に屈曲部２６ａが押され、腕部２６ｂを揺動させて、より内側の面であるレバー内壁面３６ａ上部により、コンタクト２６の腕部２６ａは押圧され、さらに大きく揺動する。これにより、コンタクト２６は、Ｓ字湾曲部２６ｃの一方の湾曲部によりリード先端部２０ａを大きな力で押圧し、リード先端部２０ａは強く確実に狭持され、ＩＣ１２がハウジング１４に固定される。

次に、ＩＣソケット１０に取り付けられたＩＣ１２を取り外す場合は、取り付けとは逆に、図２（ｃ）に示すように、レバー３６を引き上げる。続いて、図２（ｂ）に示すように、それぞれ左右に外側へ倒すように全開にする。そして、ハウジング１４の両短辺１４ａの湾曲凹部１８に指など沿わせて、ＩＣ１２を保持してＩＣ１２のリード端子２０を隙間２４から引き上げる。

この実施形態のＩＣソケット１０によれば、表面実装型のＩＣ１２の着脱において、レバー３６の操作力が小さく、より簡単に着脱することができる。また、レバー３６操作は手動でも容易に可能であり、作業効率もよい。さらに、コンタクト２６の腕部２６ｂの長さがＳ字湾曲部２６ｃより長く形成されているため、腕部２６ｂに加えられた押圧力が、より強くＳ字湾曲部２６ｃに作用し、リード先端部２０ｂを確実に狭持するものである。さらに、表面実装型の電子部品のリード先端部２０ａが１本毎に狭持され、コンタクト２６の弾性はハウジング１４の剛性により保持されるため、確実に固定され、大きな力が部分的にかかることもないものである。

また、コンタクト２６端部の接続端子２６ｅがハウジング１４の内側の開口部１７に形成されるため、実装密度が高い基板でも、面積効率よく取付可能なものである。

なお、この発明のＩＣソケットは上記実施形態に限定されるものではなく、表面実装型ＩＣのリード本数に合わせてハウジングの両長辺上面の仕切り板により隙間が形成され、それぞれにコンタクトが取り付けられていればよい。また、載置するＩＣのパッケージの長さが違っても、左右のリード端部の幅及びリードのピッチが一致する場合は、兼用可能なものである。さらに、ハウジングの形状は、載置するＩＣに合わせて適宜設定可能なものである。

この発明の一実施形態のＩＣソケットを示す斜視図である。 この実施形態のＩＣソケットのレバーを開いた状態を示す部分断面図（ａ）と、ＩＣを載置した状態を示す部分断面図（ｂ）と、レバーを起こした状態を示す部分断面図（ｃ）と、起こしたレバーを収納した状態を示す部分断面図（ｄ）である。

符号の説明

１０ ＩＣソケット
１２ ＩＣ
１４ ハウジング
１６ 角部
１８ 湾曲凹部
２０ リード端子
２０ａ リード先端部
２２ 仕切り壁
２２ａ 外側端部
２２ｂ レバー摺動面
２４ 隙間
２４ａ 当接部
２６ コンタクト
２６ａ 屈曲部
２６ｂ 腕部
２６ｃ Ｓ字湾曲部
２６ｄ Ｖ字湾曲部
２６ｅ 接続端子
３０ 溝部
３４ レバー支持部
３６ レバー
ｆ 作用点
ｓ 支点

Claims (3)

1. 表面実装型のＩＣが着脱自在に装着されるＩＣソケットにおいて、
   前記ＩＣを載置可能に形成されたハウジングと、
   前記ハウジングの側壁に設けられ前記ＩＣの複数のリード端子をガイドする隙間を形成した仕切り壁と、
   前記ハウジングの各隙間に設けられ、前記リード端子が当接可能に設けられた複数の当接部と、
   前記当接部と共に前記リード端子を狭持可能に設けられた作用点を有し、前記作用点から延びた腕部を備えた導電性の弾性体から成る複数のコンタクトと、
   前記ハウジングの側面近傍に摺動自在に取り付けられ、前記コンタクトの腕部をその弾性力に抗して押圧し、前記コンタクトの作用点で前記リード端子を押圧するレバーを備えたことを特徴とするＩＣソケット。
2. 前記仕切り壁は一定間隔で形成され、
   前記ハウジングの上面から底面方向に前記仕切り壁を貫通した溝部が設けられ、
   前記溝部に前記レバーが嵌合可能に位置し、
   前記レバーが前記溝部に嵌合して前記コンタクトの腕部を揺動させることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
3. 前記コンタクトは、前記リード端子を押圧する前記作用点を有したＳ字湾曲部を、前記腕部の延長上に備えたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
   

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