JP2007030008A - 気中ピーニング加工装置および加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 この気中ピーニング加工装置11は、レーザパルス光を出射するレーザ発振器74と、レーザパルス光を気中にある被加工面27近くまで伝送する光ファイバー12と、光ファイバーからのレーザパルス光を取り込み、前記被加工面にレーザパルス光を照射する照射装置13とを備えた気中ピーニング加工装置であって、照射装置は被加工面に液体を流すための噴射ノズル25とレーザパルス光を集光して出射する中間レンズ18,19、前面レンズ21とレンズの近辺に設けられレンズの表面に液滴が付着するのを防止する水遮蔽パイプ24とを具備している。
【選択図】 図1
Description
W 液体(水)
12 光ファイバ
13 照射装置
18 中間レンズ
19 中間レンズ
21 前面レンズ
22 水導管
25 噴射ノズル
27 被加工面
32 照射装置、
37 圧縮空気ノズル
42 照射装置
43 ヒータ
52 照射装置
62 照射装置
64 可動ミラー
66 可動噴射ノズル
72 タービンロータ
73 翼植込み部
74 レーザパルス発振器
77 照射装置移動機構
78 制御装置
79 タービン動翼
81 距離センサ
Claims (14)
- レーザパルス光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザパルス光を気中にある被加工面近くまで伝送する導光系と、
前記導光系からのレーザパルス光を取り込み、前記被加工面にレーザパルス光を照射する照射装置と、
を備えた気中ピーニング加工装置であって、
前記照射装置は、
前記被加工面に液体を流すための噴流装置と、
レーザパルス光を集光して出射するレンズと、
前記レンズの近辺に設けられ前記レンズの表面に液滴が付着するのを防止する液滴付着防止装置と、
を具備したことを特徴とする気中ピーニング加工装置。 - 前記液滴付着防止装置は、飛散する液滴がレンズ表面に付着することを防止するため、レンズに向け気体を吹き付ける機構を具備することを特徴とする請求項1に記載の気中ピーニング加工装置。
- 前記液滴付着防止装置は、飛散する液滴がレンズ表面に付着することを防止するための液滴を気化する機構を有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の気中ピーニング加工装置。
- レーザパルス光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザパルス光を被加工面近くまで伝送する導光系と、
前記導光系からのレーザパルス光を取り込み、気中に配置された前記被加工面にレーザパルス光を照射する照射装置と、
を備えた気中ピーニング加工装置であって、
前記照射装置は、前記被加工面に液体を流すと同時に前記被加工面に至るまでの前記液体中をレーザ光路とするための噴流装置と、この噴流装置から噴射される液体から気泡を除去する気泡除去手段とを有することを特徴とする気中ピーニング加工装置。 - 前記気泡除去手段は、前記噴流装置の噴射口に設けられた開閉機構であることを特徴とする請求項4記載の気中ピーニング装置。
- 前記噴流装置は、噴射する液量と噴流角度とを遠隔またはその場で調整できる機構を有することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の気中ピーニング加工装置。
- 前記導光系は複数の関節あるいは自らが柔軟な構造を有し、さらに遠隔で前記照射装置の位置決めを行うことができる移動機構を有することを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の気中ピーニング加工装置。
- 前記気中ピーニング加工装置は、レーザパルス光を照射する被加工面を観察し照射位置を決めるための照明装置および撮像装置を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の気中ピーニング加工装置。
- 前記気中ピーニング加工装置は、レーザパルス光を照射する被加工面と照射装置の距離を測定するための測定装置を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の気中ピーニング加工装置。
- 請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の気中ピーニング加工装置を使用して、レーザパルス光を導光系により伝送し、タービンロータ翼植込み部に照射し前記レーザパルス光を照射して材料表面に圧縮応力を付与する気中ピーニング加工方法において、ロータを回転若しくは導光系をロータ同一円周上に回転することにより施工することを特徴とする気中ピーニング加工方法。
- 請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の気中ピーニング加工装置を使用して、ピーニング加工を行う気中ピーニング加工方法において、前記照射装置からのレーザパルスのエネルギー密度を、1パルス当たり0.01J/mm2以上1.5J/mm2以下の範囲としたことを特徴とする気中ピーニング加工方法。
- 請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の気中ピーニング加工装置を使用して、ピーニング加工を行う気中ピーニング加工方法において、前記照射装置からのレーザパルスのパルスエネルギーを60mJ以上250mJ以下の範囲とし、且つレーザパルスのエネルギー密度を1パルス当たり0.07J/mm2以上0.8J/mm2以下の範囲としたことを特徴とする気中ピーニング加工方法。
- 請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の気中ピーニング加工装置を使用して、ピーニング加工を行う気中ピーニング加工方法において、前記照射装置から非加工部に照射されるレーザパルスの重畳数を4回以上としたことを特徴とする気中ピーニング加工方法。
- 請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の気中ピーニング加工装置を使用して、ピーニング加工を行う気中ピーニング加工方法において、前記照射装置からのレーザパルスの時間幅を5ns以上10ns以下の範囲としたことを特徴とする気中ピーニング加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005219319A JP4805626B2 (ja) | 2005-07-28 | 2005-07-28 | 気中ピーニング加工装置および加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005219319A JP4805626B2 (ja) | 2005-07-28 | 2005-07-28 | 気中ピーニング加工装置および加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007030008A true JP2007030008A (ja) | 2007-02-08 |
JP4805626B2 JP4805626B2 (ja) | 2011-11-02 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP (1) | JP4805626B2 (ja) |
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