JP2007029890A - 塗布方法および塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板上に塗布液を塗布するとき、基板の塗布面の一部に設定された塗布不要領域上に塗布液が不溶となる不溶液を供給して、その塗布不要領域上にその不溶液の液膜を生成する。次に、液膜が形成された後の基板の塗布面上に塗布液を塗布する。そして、基板上に塗布液が塗布された後の基板上から、液膜と共にその液膜内に存在する塗布液を除去する。
【選択図】 図9
Description
第1の発明は、基板上に塗布液を塗布する塗布方法である。塗布方法は、液膜生成ステップ、塗布ステップ、および液膜除去ステップを含む。液膜生成ステップは、基板の塗布面の一部に設定された塗布不要領域上に塗布液が不溶となる不溶液を供給して、その塗布不要領域上にその不溶液の液膜を生成する。塗布ステップは、液膜が形成された後の基板の塗布面上に塗布液を塗布する。液膜除去ステップは、基板上に塗布液が塗布された後の基板上から、液膜と共にその液膜内に存在する塗布液を除去する。
2…基板載置装置
21…ステージ
22…旋回部
23…平行移動テーブル
24…ガイド受け部
25、511、553、562…ガイド部材
3…制御部
5…有機EL塗布機構
51…ノズル移動機構部
52…ノズルユニット
521、522、523…ノズル
53…液受部
54…供給部
541…供給源
542…ポンプ
543…流量計
544…フィルタ
55…液膜生成機構部
551…スリットノズル
552…UV照射部
56…液膜除去機構部
561…吸引ヘッド
11…インデクサ
12…第1搬送路
13…塗布装置
14…ベーク装置
16…第2搬送路
17…第1搬送ロボット
18…第2搬送ロボット
Claims (7)
- 基板上に塗布液を塗布する塗布方法であって、
前記基板の塗布面の一部に設定された塗布不要領域上に前記塗布液が不溶となる不溶液を供給して、当該塗布不要領域上に当該不溶液の液膜を生成する液膜生成ステップと、
前記液膜が形成された後の基板の塗布面上に前記塗布液を塗布する塗布ステップと、
前記基板上に塗布液が塗布された後の基板上から、前記液膜と共に当該液膜内に存在する塗布液を除去する液膜除去ステップとを含む、塗布方法。 - 前記液膜生成ステップは、
前記基板の塗布不要領域に対して紫外線を照射する紫外線照射ステップと、
前記紫外線が照射された塗布不要領域上に前記不溶液を所定量供給する不溶液供給ステップとを含むことを特徴とする、請求項1に記載の塗布方法。 - 前記液膜除去ステップは、前記基板上に塗布液が塗布された後の基板上から、前記液膜と共に当該液膜内に存在する塗布液を吸引する吸引ステップを含むことを特徴とする、請求項1に記載の塗布方法。
- 前記塗布方法は、前記基板を塗布面に平行な第1方向へ相対的に移動する平行移動ステップを、さらに含み、
前記液膜生成ステップは、前記第1方向へ相対的に移動する前記基板の塗布面上から前記不溶液を供給して前記第1方向に前記液膜を形成し、
前記塗布ステップは、前記液膜が形成された後に前記第1方向へ相対的に移動する基板上の空間において、前記塗布面に平行でありかつ前記第1方向と異なる第2方向へ往復移動するノズルから前記塗布液を吐出して当該塗布液を塗布するノズル塗布ステップを含み、
前記液膜除去ステップは、前記塗布液が塗布された後に前記第1方向へ相対的に移動する基板上から、前記液膜と共に当該液膜内に存在する塗布液を除去することを特徴とする、請求項1に記載の塗布方法。 - 前記塗布液は、有機溶剤を主溶媒とする高分子系材料であり、
前記不溶液は、水であることを特徴とする、請求項1に記載の塗布方法。 - 前記塗布液は、無機溶剤を主溶媒とする高分子系材料であり、
前記不溶液は、テトラヒドロナフタレン(テトラリン)、トリメチルベンゼン(メシチレン)、およびN−メチル−2−ピロリドン(NMP)からなる群から選ばれる1つであることを特徴とする、請求項1に記載の塗布方法。 - 基板上に塗布液を塗布する塗布装置であって、
その先端部から前記塗布液を吐出するノズルと、
前記基板を載置面に載置するステージと、
前記ノズルおよび前記ステージの少なくとも一方を前記載置面に平行な第1方向に相対的に移動させる相対移動機構と、
前記基板の塗布面の一部に設定された塗布不要領域上に前記塗布液が不溶となる不溶液を供給して、当該塗布不要領域上に当該不溶液の液膜を生成する液膜生成機構と、
前記液膜が形成された後の基板を載置する前記ステージ上の空間において、前記ステージの載置面に平行でありかつ前記第1方向と異なる第2方向に前記ノズルを往復移動させるノズル移動機構と、
前記基板上に塗布液が塗布された後の基板上から、前記液膜と共に当該液膜内に存在する塗布液を除去する液膜除去機構とを備える、塗布装置。
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JP2002151254A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Denso Corp | 有機el素子の製造方法 |
JP2003317553A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Seiko Epson Corp | 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、多層配線基板、半導体チップの実装構造、電気光学装置、電子機器、ならびに非接触型カード媒体 |
JP2004024957A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
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