JP2007015349A - ディスク基板成形用射出成形機の計量方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ディスク基板成形用射出成形機の成形サイクル時間を短縮するため、計量時間を短縮することのできるディスク用成形機の計量方法を提供する。
【解決手段】 加熱筒６内のスクリュ１０をスクリュ回転用モータ１５により回転させ、ポリカーボネート樹脂をスクリュ１０の前方に供給しつつスクリュ１０を後退させるディスク基板成形用射出成形機１の計量方法において、スクリュ１０のコンプレッションゾーン１０ｂおよびメタリングゾーン１０ｃに対応する加熱筒６の部分の設定温度を３００℃ないし３９０℃に設定するとともに、０．３０秒ないし０．５５秒の間、スクリュ回転数が４００ｒｐｍないし５５０ｒｐｍでスクリュ回転数等速制御されるよう設定することを特徴とする。
【選択図】 図２

Description

本発明は、ディスク基板成形用射出成形機の計量方法に関するものである。

従来、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＲ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ等の信号面を有するディスク基板成形用射出成形機の成形サイクル時間は、３．０秒ないし６．０秒程度であって、計量工程におけるスクリュ回転数は２００ｒｐｍ程度のものが多かった。また従来のディスク基板成形用射出成形機において、スクリュ回転数が比較的高いものとしては、特許文献１、特許文献２に記載されたものが知られている。特許文献１、特許文献２はいずれも、計量時のスクリュ回転数を３６０ｒｐｍとして成形を行っている。 しかしながら、このスクリュ回転数では計量工程の時間が短縮できず、成形サイクル時間が２．８秒を切るような成形には対応することが困難であった。

また一定量の計量をより短い時間で行うためには、スクリュ径を大きくし、１回転あたりの溶融樹脂送出量を増加させることも考えられる。しかしそのような方法は、射出装置全体が大型化し、コストアップに繋がる。そこで現在使用しているスクリュを変更せず、スクリュ回転を高回転にすることで対応することが考えられる。しかしスクリュ回転を高回転にすると、計量後の樹脂の状態が空気の巻き込み等により不安定となり成形品にシルバー等の不具合が出る場合があり、前記不具合は樹脂の種類によっても異なるので、スクリュ回転数をできるだけ高回転にすれば、問題が解決するというものではない。また更にスクリュ回転を高回転にすればするほど、スクリュ後退完了位置が安定しなくなるという問題があった。

特開２００３−２０１３９６号公報（００８８） 特開平１１−３００８４２号公報（００２２）

本発明は、上記のような従来技術における問題を解決するために提案されたものであり、ディスク基板成形用射出成形機の成形サイクル時間を短縮するため、計量時間を短縮することのできるディスク用成形機の計量方法を提供することを目的とする。またその際に成形品にシルバー等の不具合や、計量位置が安定しないことによるヒケや過充填といった不具合を発生させない計量方法を提供することを目的とする。更には射出装置を大型化しないで上記の目的を達成することのできる計量方法を提供することを目的とする。

本発明の請求項１に記載のディスク基板成形用射出成形機の計量方法は、加熱筒内のスクリュをスクリュ回転用モータにより回転させ、ポリカーボネート樹脂をスクリュの前方に供給しつつスクリュを後退させるディスク基板成形用射出成形機の計量方法において、スクリュのコンプレッションゾーンおよびメタリングゾーンに対応する加熱筒の部分の設定温度を３００℃ないし３９０℃に設定するとともに、０．３０秒ないし０．５５秒の間、スクリュ回転数が４００ｒｐｍないし５５０ｒｐｍでスクリュ回転数等速制御されるよう設定することを特徴とする。

本発明の請求項２に記載のディスク基板成形用射出成形機の計量方法は、請求項１において、計量工程開始から次回の計量工程開始までの成形サイクル時間は１．５秒ないし２．８秒であることを特徴とする。

本発明の請求項３に記載のディスク基板成形用射出成形機の計量方法は、請求項１または請求項２において、スクリュ回転数等速制御を行った後に、０．１５秒ないし０．３５秒で回転数が０となるようスクリュ回転数減速制御を行うことを特徴とする。

本発明の請求項４に記載のディスク基板成形用射出成形機の計量方法は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項において、予め設定されたスクリュ後退完了位置に到達した後に、０．０５秒ないし０．２５秒でスクリュ回転数が０となるよう前記スクリュ回転数減速制御を行うことを特徴とする。

本発明は、ポリカーボネート樹脂を用いたディスク基板成形用射出成形機の計量方法において、スクリュのコンプレッションゾーンおよびメタリングゾーンに対応する加熱筒の部分の設定温度を３００℃ないし３９０℃に設定するとともに、スクリュ回転数を４００ｒｐｍないし５５０ｒｐｍのいずれかの回転数に設定し、０．３０秒ないし０．５５秒の間、スクリュ回転数等速制御を行うことにより、シルバーストリーク等の不良品の発生を防止しつつサイクル短縮を図ることができる。

そして本発明の請求項３においては、スクリュ回転数等速制御を行った後に、０．１５秒ないし０．３５秒で回転数が０となるようスクリュ回転数減速制御を行うことにより、スクリュ回転数が高回転であってもスクリュ回転を滑らかに停止させ、安定した計量制御を行うことができるようになった。また請求項４においては、予め設定されたスクリュ後退完了位置に到達した後に、０．０５秒ないし０．２５秒でスクリュ回転数が０となるよう前記スクリュ回転数減速制御を行うことにより、計量完了後のスクリュ背圧を所望のカーブで変更することができ、不良品の発生を防止することが可能となった。

図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。図１は、実施形態のディスク基板成形用射出成形機の要部概要を示す部分断面図である。図２は、実施形態の計量工程におけるスクリュ位置、スクリュ回転数、およびスクリュ背圧の変化を示すグラフである。図３は、実施形態の計量方法を示す流れ図である。

ディスク基板成形用射出成形機１は、射出装置２と、前記射出装置２から射出される溶融樹脂７を充填するディスク基板成形用金型３を接離または圧締する型締装置（図示せず）と、射出装置２および型締装置を制御する制御装置４と、図示しないディスク基板成形用金型３の温調器等からなる。ディスク基板成形用金型３はキャビティ８が容積可変に設けられ、射出充填された溶融樹脂７を圧縮可能となっている。またディスク基板成形用金型３は、少なくとも一方のディスク基板成形用金型３の鏡面板に図示しないスタンパが配設され、キャビティ８内で成形されるディスク基板に信号等が転写されるようになっている。また前記鏡面板には、冷却速度向上を目的として、複数系統の冷却媒体流路が形成され、前記冷却媒体流路間の間隔が密になっている。そして前記冷却媒体流路は前記温調器に接続されている。

射出装置２は、ディスク基板成形用金型３のスプルに当接・押圧されるノズル５が取付けられた加熱筒６を有する。ノズル５および加熱筒６には各ゾーンごとにバンドヒータ９が取付けられ独立して温度制御が可能となっている。加熱筒６の中心内孔には、スクリュ１０が回転自在かつ軸方向に往復移動自在に嵌挿されている。また加熱筒６の後部はハウジング１１に固着され、前記ハウジング１１の両端部には射出用アクチュエータとしての射出用サーボモータ１２が固着されている。加熱筒６の中心内孔に回転往復移動自在に嵌挿したスクリュ１０後端の軸部は、ハウジング１１と平行に設けられた可動盤１３に軸支されるとともに、可動盤１３に設けられたロードセル１４によりスクリュ１０が受けた圧力が検出されるようになっている。

可動盤１３の反加熱筒側には、スクリュ回転用モータとしてのスクリュ回転用サーボモータ１５が取付けられ、スクリュ１０後端の軸部が前記スクリュ回転用サーボモータ１５の回転軸に連結されている。そして前記可動盤１３の両端にはボールナット１６が固着され、前記ボールナット１６は、前記射出用サーボモータ１２の回転軸に連結されたボールネジ１７に螺合されている。このような構造により射出装置２は、射出用サーボモータ１２の回転により、ボールネジ１７、ボールナット１６を介して可動盤１３が進退移動し、加熱筒６内のスクリュ１０が軸方向に往復移動可能となっている。

本実施形態に使用されるスクリュ１０は、螺子状にフライトが形成され、後方から順にフィードゾーン１０ａ、コンプレッションゾーン１０ｂ、およびメタリングゾーン１０ｃからなっている。そしてコンプレッションゾーンにおいては軸芯の太さが徐々に太く形成され同時にフライトによって形成される溝の深さが浅くなるよう形成されている。スクリュ１０の先端には、逆流防止弁１０ｄが設けられている。本実施形態のスクリュ１０の直径は２８ｍｍとなっている。なおディスク基板成形用金型３への１回の射出充填により１枚のＤＶＤ用のディスク基板を成形する場合、スクリュの直径は、２４ｍｍないし３０ｍｍのものが好適に用いられる。またディスク基板成形用金型への１回の射出充填により２枚のＤＶＤ用のディスク基板を成形する場合は、３０ｍｍ以上の比較的スクリュの直径が大きいものが使用される。本実施形態ではスクリュ回転用サーボモータ１５の回転軸とスクリュ１０後端の軸部は直接連結されているが、ベルトとプーリを使用してモータの回転駆動を伝達するものでもよく、その場合、モータ側のプーリとスクリュ側のプーリの比は、１：１には限定されない。更には射出装置２の構成は他の配置のものであってもよい。

制御装置４は、ディスク基板成形用射出成形機１における型締装置と射出装置２のシーケンス制御や、射出用サーボモータ１２、スクリュ回転用サーボモータ１５等のアクチュエータの速度制御、圧力制御、または位置決め制御や、加熱筒６を加熱するバンドヒータ９等の温度制御等をクローズドループ制御により実行する。この制御装置４はマイクロプロセッサに基づいた公知の構成を有し、液晶の表示器からなる表示部、表示部の表面に設けたタッチパネルからなる設定部、ＲＡＭ・ＲＯＭからなり設定値や制御プログラムを格納する記憶部を有する。また射出用サーボモータ１２の回転角度を検出するロータリエンコーダ１２ａ、スクリュ回転用サーボモータ１５の回転角度を検出するロータリエンコーダ１５ａ、およびロードセル１４等の各種センサからの信号を入力する入力部およびアクチュエータへ信号を出力する出力部を有する。また制御装置４には射出用サーボモータ１２、スクリュ回転用サーボモータ１５のサーボアンプも含まれる。なおロータリエンコーダ１２ａについては、可動盤１３に別途取付けた位置センサによってスクリュ１０の位置を検出してもよい。

次にディスク基板成形用射出成形機１の計量工程の概略について説明する。ハウジング１１の上面に設けられた図示しない樹脂投入孔を通じて加熱筒６内へ供給されるディスク基板成形用のポリカーボネート樹脂ペレットは、スクリュ回転用サーボモータ１５の回転駆動によってスクリュ１０が回転されるのに伴い、前方へ移送される。その間に前記ポリカーボネート樹脂ペレットは、バンドヒータ９によって加熱された加熱筒６からの熱と、樹脂自体がスクリュ１０や加熱筒６の内壁と摩擦されることによる摩擦熱により可塑化・溶融され、かつスクリュ１０によって混練されつつスクリュ１０の前方に送られ、加熱筒６の中心内孔に溶融樹脂７として蓄積される。、その際、溶融樹脂７の圧力上昇は、スクリュ背圧となり、スクリュ１０を後方に押すスクリュ背圧力が発生する。スクリュ背圧は主として射出用サーボモータ１２により所定の値となるように制御される。

なお本実施形態における加熱筒６の温度は、一例としてノズル５は３４０℃、スクリュ１０のメタリングゾーン１０ｃおよびコンプレッションゾーン１０ｂに対応する部分である加熱筒前部および加熱筒中部は３５０℃、スクリュ１０のフィードゾーン１０ａに対応する部分である加熱筒後部は３１０℃に温度制御されている。ただし加熱筒６の温度は、加熱筒前部および加熱筒中部において３００℃ないし３９０℃の範囲内に設定されることが望ましく、更には３３０℃ないし３８０℃の範囲内に設定されることがより望ましい。

次に、図２および図３に基づいて本実施形態の計量方法を詳細に説明する。本実施形態は、ディスク基板成形用金型３への１回の射出充填により、１枚のＤＶＤ用のディスク基板を成形するものである。そして図２において横軸で示されるように成形サイクル時間は、２．０秒である。図２において、線Ａはスクリュ位置を示し、線Ｂはスクリュ回転数、線Ｃはスクリュ背圧を示す。

図２、図３に示されるように、制御装置４は、射出と保圧からなる射出充填工程が終了すると、計量工程へ移行する。計量工程開始時におけるスクリュ位置Ａ（スクリュの軸方向の位置）は、前回の射出充填が完了し、溶融樹脂７が加熱筒６の中心内孔の前方に僅かに残ったクッション位置Ｐ０である。そして前の射出充填工程に引き続き計量工程の途中までは、スクリュ１０の軸方向への移動の制御は、ロードセル１４により圧力を検出し射出用サーボモータ１２を制御する圧力制御によって行われる。なお保圧の途中から計量工程を開始するものであってもよい。

計量工程が開始されると、制御装置４からスクリュ回転用サーボモータ１５へ信号が送られて前記スクリュ回転用サーボモータ１５の駆動とともにスクリュ１０が回転開始（Ｓ１）される。スクリュ１０は、設定部から入力された設定回転数（スクリュ回転数等速制御時）と、その設定回転数へ到達させるまでの設定時間から演算され、スロープで回転数増速制御（Ｓ２）がなされる。本実施形態では前記設定時間は、０．１５秒となっている。そしてスクリュ回転数Ｂが、設定回転数に到達したことがスクリュ回転用サーボモータ１５に取付けられたロータリエンコーダ１２ａにより検出されると（Ｓ３）、次にスクリュ回転数Ｂを設定回転数に維持するスクリュ回転数等速制御（Ｓ４）に移行する。本実施形態ではスクリュ回転数等速制御（Ｓ４）におけるスクリュ１０の設定回転数は、４５０ｒｐｍである。

ポリカーボネート樹脂を使用した場合、前記スクリュ１０の設定回転数は、成形サイクル時間やスクリュ１０の直径によっても異なるが、４００ｒｐｍないし５５０ｒｐｍが望ましく、更には４１０ｒｐｍないし４７０ｒｐｍがより望ましい。スクリュ回転数Ｂが４００ｒｐｍより低い場合は計量工程の時間短縮が難しく、５５０ｒｐｍを超えると空気の巻き込み等のために、シルバーストリーク等の不良が発生する確率が高くなる。なおスクリュ回転数等速制御（Ｓ４）については、例えば前半は４６０ｒｐｍ、後半は４２０ｒｐｍといったように複数段設定可能とすることを除外するものではない。そして前記の数値範囲、またはこれより後記の数値範囲はすべて、スクリュ１０の直径が２４ｍｍないし３０ｍｍの標準的なディスク基板成形用射出成形機１の射出装置２を使用し、ディスク基板成形用金型３への１回の射出充填により、１枚のＤＶＤ用のディスク基板を成形する場合において望ましい数値範囲（ｒｐｍ、ＭＰａ、秒）である。

次にスクリュ位置Ａがスクリュ後退完了位置Ｐ２よりＤ（ｍｍ）手前の切換位置Ｐ１に達したかどうかを射出用サーボモータ１２のロータリエンコーダ１２ａにより検出する（Ｓ５）。切換位置Ｐ１は、スクリュ回転数等速制御（Ｓ４）の際におけるスクリュ１０の設定回転数と、スクリュ後退完了位置Ｐ２を用いて、予め記憶部に格納されている次式により算出される。

ここで、ｒはスクリュ回転数等速制御（Ｓ４）の際の設定回転数（ｒｐｍ）であり、計量工程の条件として設定部から設定入力されている。Ｒはスクリュ回転数等速制御（Ｓ４）の際に設定可能な最大設定回転数（ｒｐｍ）であり、ディスク基板成形用射出成形機１に固有の値として予め固定的に記憶部に格納されている。Ｅは係数（ｍｍ）である。

なお本実施形態では上記のようにして演算された切換位置Ｐ１を射出用サーボモータ１２のロータリエンコーダ１２ａが検出することにより、スクリュ回転数等速制御（Ｓ４）は終了されるが、スクリュ１０が設定回転数で高速回転されるスクリュ回転数等速制御（Ｓ４）の時間は、０．４秒となるようにしている。なおスクリュ回転数等速制御（Ｓ４）の時間は、０．３０秒ないし０．５５秒が望ましく、更には０．３５秒ないし０．５０秒がより望ましい。なおスクリュ回転数等速制御（Ｓ４）の完了を決定する切換位置Ｐ１の演算は、実際のスクリュ回転数を実測し、実測値から演算してもよい。また切換位置Ｐ１の決定は、前記スクリュ回転数等速制御（Ｓ４）を開始してからのスクリュの総回転数の検出、スクリュの後退速度の検出、タイマーによるスクリュ回転数等速制御開始からの時間検出、および作業者によって設定されたスクリュ位置の実測検出等、他の手段により行ってもよい。

そしてスクリュ位置Ａが、前記により演算された切換位置Ｐ１に到達したとき、制御装置４は、射出用サーボモータ１２の制御を前記した圧力制御から速度制御に変更（Ｓ６）する。また同時に制御装置４は、タイマーにより減速時間Ｔ１の計測を開始（Ｓ７）する。タイマーによる減速時間Ｔ１は、作業者が成形前に記憶部に記憶された複数の減速パターンの中から適切な減速パターンを選択設定すると、前記の設定回転数を用いて演算される。そして演算された時定数である減速時間Ｔ１により、スクリュ回転用サーボモータ１５を制御し、スクリュ回転数減速制御（Ｓ８）を行う。本実施形態では、スクリュ回転数減速制御（Ｓ８）が開始されてから、スクリュ１０が回転停止されるまでの時間は、０．１５秒ないし０．３５秒でスクリュ回転数Ｂが０となるものが望ましく、更には０．１７秒ないし０．２５秒でスクリュ回転数Ｂが０となるものがより望ましい。なお本実施形態では減速パターンの選択は１パターンのみであるが、減速開始の前半と後半で別の減速パターンを組合せるものであってもよい。また回転停止までの減速時間Ｔ１（時定数）を直接入力するものであってもよい。

そしてスクリュ回転数減速制御（Ｓ８）において、スクリュ１０がスクリュ後退完了位置Ｐ２まで後退したことが射出用サーボモータ１２のロータリエンコーダ１２ａにより検出される（Ｓ９）と、スクリュ１０の後退が停止される（Ｓ１０）。そしてサックバックを開始するまでの間、射出用サーボモータ１２はサーボロックされ、スクリュ１０はそのスクリュ後退完了位置Ｐ２に停止される。なお本実施形態では、前記減速パターンを選択設定により、スクリュ１０の後退が停止してからも、スクリュ回転用サーボモータ１５によるスクリュ回転が約０．１５秒継続されるようスクリュ回転数減速制御（Ｓ８）がなされる。このスクリュ後退完了位置Ｐ２にスクリュ１０が到達した後にスクリュ回転が停止するまでの時間は、０．０５秒ないし０．２５秒でスクリュ回転数Ｂが０となるものが望ましく、更には０．１０秒ないし０．２０秒でスクリュ回転数Ｂが０となるものがより望ましい。

よってスクリュ回転数減速制御（Ｓ８）の初期において、射出用サーボモータ１２により速度制御されてスクリュ位置Ａが継続的に後退している間は、同時にスクリュ回転数Ｂが相対的に減少し続けているので、スクリュ背圧Ｃが４．５ＭＰａから３．０ＭＰａまで１．５ＭＰａなだらかに低下する。そして射出用サーボモータ１２によりスクリュ１０がスクリュ後退完了位置Ｐ２に停止されてからは、スクリュ１０の回転のみが回転速度が低下しつつも継続されるため、溶融樹脂７がスクリュ１０の前方に更に送られ、再度スクリュ背圧Ｃが１．５ＭＰａ上昇し、スクリュ回転数減速制御（Ｓ８）の開始時とほぼ同じ値となる。

そして時間の経過とともにスクリュ回転数Ｂが更に一定以下まで減少すると、スクリュ１０の前方に貯蔵された溶融樹脂７の圧力の方が、スクリュ１０が回転されることによる溶融樹脂７の圧送圧力よりも強くなり、溶融樹脂７の圧力が再び低下され始め、それと共に逆流防止弁１０ｄが閉鎖される。そしてこの間にスクリュ背圧Ｃは、再び１．５ＭＰａ滑らかに低下する。この際のスクリュ背圧Ｃを滑らかに低下させることが、スクリュ回転数Ｂが高速で行う場合に特に重要であり、前記したようにスクリュ回転数減速制御（Ｓ８）が開始されてからスクリュ回転数Ｂが停止するまでの時間と、スクリュ後退完了位置Ｐ２にスクリュ１０が到達した後にスクリュ回転が停止するまでの時間を制御することにより、滑らかに低下するスクリュ背圧Ｃのカーブとすることができる。

なお前記のスクリュ回転数減速制御（Ｓ８）の際にスクリュ背圧Ｃの再上昇と再下降によって形成されるピークＣ１は、１．０ＭＰａないし２．０ＭＰａの幅で上昇および下降させることが望ましい。このようなスクリュ背圧ＣのピークＣ１をスクリュ回転数減速制御（Ｓ８）において設けることにより、スクリュ回転数Ｂが４００回転以上の高回転であっても計量完了した溶融樹脂７の状態を安定させることができる。なお前記スクリュ背圧ＣにピークＣ１を形成させる制御は、スクリュ回転停止までスクリュ背圧Ｃを圧力制御することによっても可能であるが、スクリュ後退完了位置Ｐ２を正確に定めるという意味では、射出用サーボモータ１２によりスクリュ位置Ａを制御することがより望ましい。

そして演算式によりスクリュ回転が減速され続け、タイマーにより計測された減速時間Ｔ１が経過（Ｓ１１）するとスクリュ１０の回転が停止される（Ｓ１２）。スクリュ１０の回転が停止されると次にスクリュ１０を僅かに後退させるサックバック（Ｓ１３）を行う。サックバック（Ｓ１３）の際には制御装置４から射出用サーボモータ１２に信号を送り、所定距離分、スクリュ１０を後退させる。そして本実施形態では、サックバック（Ｓ１３）を行うことによりスクリュ背圧Ｃは、図２においてＣ２として示されるように、更に１．０ＭＰａ程度低下し、射出開始時に予定している１．０ＭＰａとなる。なおサックバック（Ｓ１３）を行うタイミングは、スクリュ位置Ａがスクリュ後退完了位置Ｐ２に到達してからの時間等であってもよく、更にサックバック自体は本発明にとって必須ではない。

そしてサックバックの終了により計量工程は完了するが、射出開始から計量工程完了までの時間は、本実施形態では１．２秒となっている。一方ディスク基板成形用金型３および型締装置の側においては、計量工程の完了までに前回の射出により成形されたディスク基板の冷却とキャビティの圧抜が完了されるようになっている。よって本実施形態のディスク基板成形用射出成形機１では計量工程の完了と同時に、型締装置の側で、型開、ディスク基板取出、型締といった一連の工程が行われ、型締後に次の射出充填が行われる。なお射出充填工程開始から計量工程完了までの時間は、射出・保圧に０．４秒ないし０．６秒を要し、計量工程を加えて１．０秒ないし１．５秒とすることが望ましく、本発明では成形サイクル時間全体では、型締側の動作の時間を加え、１．８秒ないし２．８秒で１回の成形サイクルが完了させるものを対象としている。

なお、本発明は以上図示し説明した実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を付加して実施することができる。例えば、スクリュ位置Ａとスクリュ背圧Ｃの制御を行うアクチュエータは、射出用サーボモータ１２で実行するように記載したが、サーボバルブ等の油圧機器で実行してもよい。また、スクリュ回転用モータはスクリュ回転用サーボモータ１５で実行するように記載したが、インバータによる誘導電動機や油圧モータに置き換えることも可能である。またポリカーボネート樹脂以外の樹脂を使用する場合については、上記した数値をそのまま用いることはできないものもあるが、制御方法については同様に行われる。

実施形態のディスク基板成形用射出成形機の要部概要を示す部分断面図である。 実施形態の計量工程におけるスクリュ位置、スクリュ回転数、およびスクリュ背圧の変化を示すグラフである。 実施形態の計量方法を示す流れ図である。

符号の説明

１ ディスク基板成形用射出成形機
２ 射出装置
３ ディスク基板成形用金型
４ 制御装置
５ ノズル
６ 加熱筒
７ 溶融樹脂
８ キャビティ
９ バンドヒータ
１０ スクリュ
１０ａ フィードゾーン
１０ｂ コンプレッションゾーン
１０ｃ メタリングゾーン
１０ｄ 逆流防止弁
１１ ハウジング
１２ 射出用サーボモータ
１２ａ，１５ａ ロータリエンコーダ
１６ ボールナット
１７ ボールネジ
Ａ スクリュ位置
Ｂ スクリュ回転数
Ｃ スクリュ背圧
Ｄ 所定距離
Ｐ０ クッション位置
Ｐ１ 切換位置
Ｐ２ スクリュ後退完了位置

Claims (4)

1. 加熱筒内のスクリュをスクリュ回転用モータにより回転させ、ポリカーボネート樹脂をスクリュの前方に供給しつつスクリュを後退させるディスク基板成形用射出成形機の計量方法において、
   スクリュのコンプレッションゾーンおよびメタリングゾーンに対応する加熱筒の部分の設定温度を３００℃ないし３９０℃に設定するとともに、
   ０．３０秒ないし０．５５秒の間、スクリュ回転数が４００ｒｐｍないし５５０ｒｐｍでスクリュ回転数等速制御されるよう設定することを特徴とするディスク基板成形用射出成形機の計量方法。
2. 計量工程開始から次回の計量工程開始までの成形サイクル時間は１．５秒ないし２．８秒であることを特徴とする請求項１に記載のディスク基板成形用射出成形機の計量方法。
3. 前記スクリュ回転数等速制御を行った後に、０．１５秒ないし０．３５秒で回転数が０となるようスクリュ回転数減速制御を行うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のディスク基板成形用射出成形機の計量方法。
4. 予め設定されたスクリュ後退完了位置に到達した後に、０．０５秒ないし０．２５秒でスクリュ回転数が０となるよう前記スクリュ回転数減速制御を行うことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のディスク基板成形用射出成形機の計量方法。

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